JPH04267085A - フィルタ付きプラグコネクタ - Google Patents

フィルタ付きプラグコネクタ

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JPH04267085A
JPH04267085A JP3312507A JP31250791A JPH04267085A JP H04267085 A JPH04267085 A JP H04267085A JP 3312507 A JP3312507 A JP 3312507A JP 31250791 A JP31250791 A JP 31250791A JP H04267085 A JPH04267085 A JP H04267085A
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plate
housing
capacitor
filter
multilayer ceramic
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Hans-Dieter Pfeifer
ハンス−ディーター　ファイファー
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Thomas and Betts Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタに関連する
。特に、ハウジング、その内面に接する接地プレ−ト、
ハウジングを貫通する内腔、接地プレ−トの開口、内腔
と開口を通過し内腔で折れ曲がるプラグピン、ハウジン
グ内部に配置され接地プレ−トとプラグピンとの間で電
気的に接続される多層セラミックコンデンサとを含むプ
ラグに関連する。
【０００２】
【従来の技術】同類のプラグはすでに知られており、例
えば米国特許第４、９３０、２００号に開示されている
。この種のプラグはＰＣボ−ドを他の電気部品に接続す
る役目を果たす。プラグピンの一端はＰＣボ−ド中の金
属化処理した孔に挿入される。他端は、例えばケ−ブル
のワイヤに接続される。ＰＣボ−ドからケ−ブルに有用
な信号を送信する際には、高周波信号や干渉信号は取り
除かれる。この目的で、接地プレ−トとプラグピンの間
に多層セラミックコンデンサが配置される。コンデンサ
はせいぜい数ミリメ−トルの大きさであり、プラグに固
定されるＰＣボ−ドに配置される。コンデンサの金属化
処理した端部はＰＣボ−ドの導体トラックにハンダ付け
される。多くの場合、これらの端部はさらにＰＣボ−ド
に接着される。言い換えれば、コンデンサ端部はＰＣボ
−ドにしっかりと固定される。従って、たとえわずかと
いえども、コンデンサはＰＣボ−ドの移動に伴って動く
。ＰＣボ−ドをプラグハウジングに嵌合させる時、ある
いは接地プレ−トを配置する時、ＰＣボ−ドはねじられ
、曲げられる。これらの動きは多層セラミックコンデン
サにも課せられ、コンデンサを破壊することになりかね
ない。コンデンサはセラミック材料でできているので非
常に壊れやすい。従来のプラグにおいては、ＰＣボ−ド
は特定の部品を表し、多層セラミックコンデンサとの機
械的、電気的接続のみを果たすものであることに注意し
なければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＰＣボ−ド
の嵌合時などに多層セラミックコンデンサが破壊されや
すいという従来技術の欠点を解決するものである。
【０００４】
【発明の目的】上記課題に鑑み、本発明の目的は、高周
波干渉信号がア−スに流れるとともに多層セラミックコ
ンデンサが機械的負荷にさらされることがないプラグで
あってさらに製造コストを抑えられるプラグを提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、多層セラミックコンデンサは接
地プレ−トとプラグピンの間に弾性によりはさまれる。 従って他の部品、例えばＰＣボ−ドに嵌合されることは
ない。
【０００６】このような構成によれば、コンデンサがＰ
Ｃボ−ドに対してしっかりと固定されることはなく、従
って破壊される危険性もない。また、この構成によれば
コストを上げる追加部品としてのＰＣボ−ド自体を省く
ことができる。接地プレ−トの弾力は、弾性的にまた確
実にコンデンサを配設位置にはさみ込むのに充分である
と考えられる。コンデンサは機械的見地からは充分に確
実に配設位置に固定される。接地プレ−トが与える圧力
はまた確実な電気的接続を果たすのに充分である。にも
かかわらず、多層セラミックコンデンサが一方ではプラ
グピン、他方では接地プレ−トに、固定的にはさまれて
保持されるわけではない。従って、コンデンサは全ての
可能な動きに追随するわけではない。その結果、コンデ
ンサは機械的負荷にさらされることなく、破壊される危
険性は少なくなる。
【０００７】多層セラミックコンデンサと接地プレ−ト
との間に充分な接触面（圧力面）を提供するために、接
地プレ−トからハウジングに向けて折り曲げたプレ−ト
部分で接地プレ−トの開口を囲むようにすると望ましい
。プレ−ト部分の高さは少なくとも、多層セラミックコ
ンデンサの厚さに対応する。コンデンサはプレ−ト部分
とプラグピンとの間にはさまれる。プレ−ト部分は多層
セラミックコンデンサの端面に平行な平坦部を有する。 プレ−ト部分の長さは多層セラミックコンデンサの高さ
または厚さにほぼ対応する。平坦部は多層セラミックコ
ンデンサの端面、即ち金属化処理した端部に当接する。
【０００８】接地プレ−トが他の領域でハウジングに当
接するようにし、かつ外側に折れ曲げたプレ−ト部分に
よりその領域から離れたところで保持されることのない
ようにするために、ハウジング内部に窪みを形成し、プ
レ−ト部分が窪み内に折れ曲がるようにすると望ましい
。さらに、接地プレ−トに接する別のプレ−トが、接地
プレ−トの開口と多層セラミックコンデンサとに位置合
わせした突起を有するようし、コンデンサと当接するよ
うにすると望ましい。このプレ−ト突起により多層セラ
ミックコンデンサがさらに固定され、同様に接地プレ−
トがさらに固定される。
【０００９】多層セラミックコンデンサはプラグピンの
片方、または両方に配置することができる。
【００１０】プラグピンの片方に多層セラミックコンデ
ンサを配置する時は、ハウジングは好ましくはコンデン
サから遠いプラグピン側で、プラグピンと当接する支持
部を有するようにする。さらに、ハウジングは、プレ−
ト突起から遠い多層セラミックコンデンサ側で、コンデ
ンサと当接する支持部を有するようにしても良い。支持
部はハウジングと一体的に形成される。前者の支持部は
プラグピンと、後者の支持部は多層セラミックコンデン
サと当接する。これらの要素によりコンデンサはさらに
配設位置で支持され、保持される。
【００１１】各プラグの実際の使用条件により、端部の
一方をプラグピンに、他方を接地プレ−トのプレ−ト部
分にハンダ付けしても良い。
【００１２】衝撃を受けたり、揺すられたり、あるいは
振動を与えられる条件下でプラグを使用することがある
。このような場合は、ハウジング内部に多層セラミック
コンデンサを収容するための窪みを形成し、そこにコン
デンサを配置する構成が望ましい。窪みの寸法は、多層
セラミックコンデンサが確実に保持されるよう、コンデ
ンサの寸法と合わせる。
【００１３】多層セラミックコンデンサをプラグに装着
する本発明のやり方は、他の部品に関する装着にも応用
することができる。コイル、抵抗、他の型のコンデンサ
などの部品を上述のやり方によりプラグ内に保持、固定
するのも本発明に含まれる。
【００１４】
【実施例】図１に金属化処理済みの孔１４を有するＰＣ
ボ−ド１２を示す。孔１４にはプラグピン１６が嵌合す
る。プラグピン１６のいくつかはプレ−ト部分１８によ
りまとめて固定される。
【００１５】図１にハウジング２０を本発明において重
要な限りにおいて示す。内腔２２がハウジング２０を貫
通しており、プラグピン１６を収容する。プレ−ト２６
が後述する接地プレ−トを間にはさんで、ハウジング２
０の内面２４に接触して配置される。プレ−ト２６は突
起２８を有する。突起２８は後述する多層セラミックコ
ンデンサに当接する。さらに図１にリベットヘッド３０
を示す。これはハウジング２０と一体的に形成され、プ
レ−ト２６の開口を通り抜け、プレ−ト２６をハウジン
グ２０に固定する。
【００１６】図１には３本のプラグピン１６を示す。上
側２本のプラグピンの場合は、後述する多層セラミック
コンデンサはピンの上側のみに配置される。下側のプラ
グピンの場合は、コンデンサはピンの両側に配置される
。これら上側２本のプラグピンについては、ハウジング
２０は一体的に形成した支持部３２を有する。支持部２
０は下側からプラグピン１６に係合しこれを固定する。 こうしてピンが曲がるの防ぐ。
【００１７】全プラグピン１６、多層セラミックコンデ
ンサに対し、ハウジング２０は支持部３４を有する。支
持部３４もまたハウジング２０と一体的に形成され、多
層セラミックコンデンサの左面と当接する。このように
してコンデンサは突起２８と支持部３４の間で横方向に
固定される。
【００１８】接地プレ−ト３６はハウジング２０の内面
３４に接触して配置される。ハウジングの他方の面には
前面プレ−ト４０が配置される。接地プレ−ト３６に接
続された接地導体３８が孔１４に挿入される。接地プレ
−ト３６の弾性を有する端部は前面プレ−ト４０の内面
に当接する。接地プレ−ト３６はプラグピン１６を囲む
開口を有する。これらの開口は、図１の左側に折れ曲が
るプレ−ト部分４２を有する。これらのプレ−ト部分は
、多層セラミックコンデンサ４４の端部に当接する平坦
部を有する。
【００１９】図１に示すように、多層セラミックコンデ
ンサ４４はプラグピン１６とプレ−ト部分４２との間に
配置される。この実施例においては、上側２本のプラグ
ピン１６のそれぞれに１つの多層セラミックコンデンサ
が当接し、下側のプラグピン１６には２つのコンデンサ
が当接する。多層セラミックコンデンサ４４は金属化処
理した端部４６を有する（図２）。端部４６はプラグピ
ン１６と外側に折れ曲げたプレ−ト部分４２にハンダ付
けすることもできる。こうしてより確実な固定が可能と
なる。
【００２０】図２に示すように、ハウジング２０の内側
には窪み５０が設けられる。その寸法は実際上、多層セ
ラミックコンデンサ４４の寸法と同じである。各コンデ
ンサは窪み５０に向けて図２の矢印で示す方向に押し込
められ、そこで固く保持される。図３は図１の一部分を
示すものである。図において多層セラミックコンデンサ
４４は、その一方の端部４６において上側からプラグピ
ン１６に当接する。
【００２１】
【発明の効果】本発明のプラグコネクタは、多層セラミ
ックコンデンサが機械的負荷にさらされることがないの
で破壊される危険性がない。また製造コストを低く抑え
られるという効果も期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラグコネクタの第１の実施例の部分
的断面図である。
【図２】多層セラミックコンデンサを収容する窪みを有
する本発明の第２の実施例の部分的断面図である。
【図３】図１の線Ａ−Ａに沿って見た図である。
【符号の説明】
２０　　ハウジング ２２　　内腔 ２６　　プレ−ト ２８　　突起 ３２　　支持部 ３４　　支持部 ３６　　接地プレ−ト ４２　　弾性部分 ４４　　多層セラミックコンデンサ ４６　　コンデンサ電極 ５０　　窪み

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ピンが通る複数の内腔（２２）を有す
    るハウジング（２０）と、ハウジングにより支持される
    接地プレ−ト（３６）と、一方が該当するピンと係合し
    他方が接地プレ−トと係合する離間した一対の電極をそ
    れぞれが有する複数の多層セラミックコンデンサ（４４
    ）とを備えたフィルタ付きプラグコネクタにおいて、プ
    レ−ト（２６）がハウジング（２０）により支持され、
    該プレ−トがハウジングに対して該コンデンサ（４４）
    を非固定的に保持し、接地プレ−ト（３６）が各コンデ
    ンサ用に、接地プレ−トから外側に突起する弾性部分（
    ４２）を有し、各弾性部分（４２）がハウジング（２０
    ）と該プレ−ト（２６）の間で、コンデンサ電極の一方
    と係合しコンデンサをピン（１６）の方へ押圧し、もっ
    てコンデンサ電極の他方をピンと係合せしめることを特
    徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  2. 【請求項２】　　請求項第１記載のコネクタにおいて、
    接地プレ−ト（３６）はピン（１６）が通る複数の開口
    を有するとともに、ハウジング（２０）と該プレ−ト（
    ２６）との間に配置されることを特徴とするフィルタ付
    きプラグコネクタ。
  3. 【請求項３】　　請求項第２記載のコネクタにおいて、
    該プレ−ト（２６）はハウジングに固定されることを特
    徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  4. 【請求項４】　　請求項第３記載のコネクタにおいて、
    ピン（１６）は概して細長く、長手方向軸を規定し、コ
    ンデンサは平行六面体形状をしていてハウジングと該プ
    レ−ト（２６）の間で、該長手方向軸の方向に支持され
    、ハウジングと該プレ−トは互いに反対側から各コンデ
    ンサ（４４）と当接し、コンデンサが該長手方向軸に動
    くのを実質的に防ぎ、接地プレ−トの弾性部分（４２）
    は該長手方向軸に垂直な方向においてピン（１６）に向
    けてコンデンサを弾性的に押しつけてはさむことを特徴
    とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  5. 【請求項５】　　請求項第４記載のコネクタにおいて、
    弾性部分（４２）は接地プレ−ト（３６）の開口の近傍
    に形成され、接地プレ−トからハウジングに向けて折り
    曲げられることを特徴とするフィルタ付きプラグコネク
    タ。
  6. 【請求項６】　　請求項第５記載のコネクタにおいて、
    ハウジングの内側に窪みが形成され、弾性部分（４２）
    はこの窪みに折り曲げられることを特徴とするフィルタ
    付きプラグコネクタ。
  7. 【請求項７】　　請求項第４記載のコネクタにおいて、
    該プレ−ト（２６）は突起（２８）を有し、この突起は
    接地プレ−トの開口と位置を合わせており、またこの開
    口に中に延びており、さらに多層セラミックコンデンサ
    （４４）の一つの面と当接することを特徴とするフィル
    タ付きプラグコネクタ。
  8. 【請求項８】　　請求項第７記載のコネクタにおいて、
    多層セラミックコンデンサ（４４）の、該プレ−ト（２
    ６）の突起（２８）と反対側の面において、ハウジング
    はこの反対面と当接する支持部（３４）を有することを
    特徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  9. 【請求項９】　　請求項第４記載のコネクタにおいて、
    ピン（１６）の多層セラミックコンデンサ（４４）から
    遠い側面において、ハウジングはこの側面と当接する支
    持部（３２）を有することを特徴とするフィルタ付きプ
    ラグコネクタ。
  10. 【請求項１０】　　請求項第４記載のコネクタにおいて
    、ハウジングの内側に窪み（５０）が形成され、該当す
    る多層セラミックコンデンサ（４４）を収容することを
    特徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  11. 【請求項１１】　　請求項第１記載のコネクタにおいて
    、多層セラミックコンデンサ（４４）の金属化処理した
    電極（４６）はピン（１６）にハンダ付けされることを
    特徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
  12. 【請求項１２】　　請求項第１１記載のコネクタにおい
    て、多層セラミックコンデンサ（４４）の他方の電極（
    ４６）は接地プレ−トの弾性部分（４２）にハンダ付け
    されることを特徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
JP3312507A 1990-11-27 1991-11-27 フィルタ付きプラグコネクタ Expired - Lifetime JPH0777140B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4037602.8-34 1990-11-27
DE4037602 1990-11-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04267085A true JPH04267085A (ja) 1992-09-22
JPH0777140B2 JPH0777140B2 (ja) 1995-08-16

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ID=6418948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3312507A Expired - Lifetime JPH0777140B2 (ja) 1990-11-27 1991-11-27 フィルタ付きプラグコネクタ

Country Status (6)

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US (1) US5152699A (ja)
EP (1) EP0487984B1 (ja)
JP (1) JPH0777140B2 (ja)
AU (1) AU641061B2 (ja)
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