JPH0777140B2 - フィルタ付きプラグコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタに関連す
る。特に、ハウジング、その内面に接する接地プレ−
ト、ハウジングを貫通する内腔、接地プレ−トの開口、
内腔と開口を通過し内腔で折れ曲がるプラグピン、ハウ
ジング内部に配置され接地プレ−トとプラグピンとの間
で電気的に接続される多層セラミックコンデンサとを含
むプラグに関連する。

【０００２】

【従来の技術】同類のプラグはすでに知られており、例
えば米国特許第４、９３０、２００号に開示されてい
る。この種のプラグはＰＣボ−ドを他の電気部品に接続
する役目を果たす。プラグピンの一端はＰＣボ−ド中の
金属化処理した孔に挿入される。他端は、例えばケ−ブ
ルのワイヤに接続される。ＰＣボ−ドからケ−ブルに有
用な信号を送信する際には、高周波信号や干渉信号は取
り除かれる。この目的で、接地プレ−トとプラグピンの
間に多層セラミックコンデンサが配置される。コンデン
サはせいぜい数ミリメ−トルの大きさであり、プラグに
固定されるＰＣボ−ドに配置される。コンデンサの金属
化処理した端部はＰＣボ−ドの導体トラックにハンダ付
けされる。多くの場合、これらの端部はさらにＰＣボ−
ドに接着される。言い換えれば、コンデンサ端部はＰＣ
ボ−ドにしっかりと固定される。従って、たとえわずか
といえども、コンデンサはＰＣボ−ドの移動に伴って動
く。ＰＣボ−ドをプラグハウジングに嵌合させる時、あ
るいは接地プレ−トを配置する時、ＰＣボ−ドはねじら
れ、曲げられる。これらの動きは多層セラミックコンデ
ンサにも課せられ、コンデンサを破壊することになりか
ねない。コンデンサはセラミック材料でできているので
非常に壊れやすい。従来のプラグにおいては、ＰＣボ−
ドは特定の部品を表し、多層セラミックコンデンサとの
機械的、電気的接続のみを果たすものであることに注意
しなければならない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＰＣボ−ド
の嵌合時などに多層セラミックコンデンサが破壊されや
すいという従来技術の欠点を解決するものである。

【０００４】

【発明の目的】上記課題に鑑み、本発明の目的は、高周
波干渉信号がア−スに流れるとともに多層セラミックコ
ンデンサが機械的負荷にさらされることがないプラグで
あってさらに製造コストを抑えられるプラグを提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、多層セラミックコンデンサは接
地プレ−トとプラグピンの間に弾性によりはさまれる。
従って他の部品、例えばＰＣボ−ドに嵌合されることは
ない。

【０００６】このような構成によれば、コンデンサがＰ
Ｃボ−ドに対してしっかりと固定されることはなく、従
って破壊される危険性もない。また、この構成によれば
コストを上げる追加部品としてのＰＣボ−ド自体を省く
ことができる。接地プレ−トの弾力は、弾性的にまた確
実にコンデンサを配設位置にはさみ込むのに充分である
と考えられる。コンデンサは機械的見地からは充分に確
実に配設位置に固定される。接地プレ−トが与える圧力
はまた確実な電気的接続を果たすのに充分である。にも
かかわらず、多層セラミックコンデンサが一方ではプラ
グピン、他方では接地プレ−トに、固定的にはさまれて
保持されるわけではない。従って、コンデンサは全ての
可能な動きに追随するわけではない。その結果、コンデ
ンサは機械的負荷にさらされることなく、破壊される危
険性は少なくなる。

【０００７】多層セラミックコンデンサと接地プレ−ト
との間に充分な接触面（圧力面）を提供するために、接
地プレ−トからハウジングに向けて折り曲げたプレ−ト
部分で接地プレ−トの開口を囲むようにすると望まし
い。プレ−ト部分の高さは少なくとも、多層セラミック
コンデンサの厚さに対応する。コンデンサはプレ−ト部
分とプラグピンとの間にはさまれる。プレ−ト部分は多
層セラミックコンデンサの端面に平行な平坦部を有す
る。プレ−ト部分の長さは多層セラミックコンデンサの
高さまたは厚さにほぼ対応する。平坦部は多層セラミッ
クコンデンサの端面、即ち金属化処理した端部に当接す
る。

【０００８】接地プレ−トが他の領域でハウジングに当
接するようにし、かつ外側に折れ曲げたプレ−ト部分に
よりその領域から離れたところで保持されることのない
ようにするために、ハウジング内部に窪みを形成し、プ
レ−ト部分が窪み内に折れ曲がるようにすると望まし
い。さらに、接地プレ−トに接する別のプレ−トが、接
地プレ−トの開口と多層セラミックコンデンサとに位置
合わせした突起を有するようし、コンデンサと当接する
ようにすると望ましい。このプレ−ト突起により多層セ
ラミックコンデンサがさらに固定され、同様に接地プレ
−トがさらに固定される。

【０００９】多層セラミックコンデンサはプラグピンの
片方、または両方に配置することができる。

【００１０】プラグピンの片方に多層セラミックコンデ
ンサを配置する時は、ハウジングは好ましくはコンデン
サから遠いプラグピン側で、プラグピンと当接する支持
部を有するようにする。さらに、ハウジングは、プレ−
ト突起から遠い多層セラミックコンデンサ側で、コンデ
ンサと当接する支持部を有するようにしても良い。支持
部はハウジングと一体的に形成される。前者の支持部は
プラグピンと、後者の支持部は多層セラミックコンデン
サと当接する。これらの要素によりコンデンサはさらに
配設位置で支持され、保持される。

【００１１】各プラグの実際の使用条件により、端部の
一方をプラグピンに、他方を接地プレ−トのプレ−ト部
分にハンダ付けしても良い。

【００１２】衝撃を受けたり、揺すられたり、あるいは
振動を与えられる条件下でプラグを使用することがあ
る。このような場合は、ハウジング内部に多層セラミッ
クコンデンサを収容するための窪みを形成し、そこにコ
ンデンサを配置する構成が望ましい。窪みの寸法は、多
層セラミックコンデンサが確実に保持されるよう、コン
デンサの寸法と合わせる。

【００１３】多層セラミックコンデンサをプラグに装着
する本発明のやり方は、他の部品に関する装着にも応用
することができる。コイル、抵抗、他の型のコンデンサ
などの部品を上述のやり方によりプラグ内に保持、固定
するのも本発明に含まれる。

【００１４】

【実施例】図１に金属化処理済みの孔１４を有するＰＣ
ボ−ド１２を示す。孔１４にはプラグピン１６が嵌合す
る。プラグピン１６のいくつかはプレ−ト部分１８によ
りまとめて固定される。

【００１５】図１にハウジング２０を本発明において重
要な限りにおいて示す。内腔２２がハウジング２０を貫
通しており、プラグピン１６を収容する。プレ−ト２６
が後述する接地プレ−トを間にはさんで、ハウジング２
０の内面２４に接触して配置される。プレ−ト２６は突
起２８を有する。突起２８は後述する多層セラミックコ
ンデンサに当接する。さらに図１にリベットヘッド３０
を示す。これはハウジング２０と一体的に形成され、プ
レ−ト２６の開口を通り抜け、プレ−ト２６をハウジン
グ２０に固定する。

【００１６】図１には３本のプラグピン１６を示す。上
側２本のプラグピンの場合は、後述する多層セラミック
コンデンサはピンの上側のみに配置される。下側のプラ
グピンの場合は、コンデンサはピンの両側に配置され
る。これら上側２本のプラグピンについては、ハウジン
グ２０は一体的に形成した支持部３２を有する。支持部
２０は下側からプラグピン１６に係合しこれを固定す
る。こうしてピンが曲がるの防ぐ。

【００１７】全プラグピン１６、多層セラミックコンデ
ンサに対し、ハウジング２０は支持部３４を有する。支
持部３４もまたハウジング２０と一体的に形成され、多
層セラミックコンデンサの左面と当接する。このように
してコンデンサは突起２８と支持部３４の間で横方向に
固定される。

【００１８】接地プレ−ト３６はハウジング２０の内面
３４に接触して配置される。ハウジングの他方の面には
前面プレ−ト４０が配置される。接地プレ−ト３６に接
続された接地導体３８が孔１４に挿入される。接地プレ
−ト３６の弾性を有する端部は前面プレ−ト４０の内面
に当接する。接地プレ−ト３６はプラグピン１６を囲む
開口を有する。これらの開口は、図１の左側に折れ曲が
るプレ−ト部分４２を有する。これらのプレ−ト部分
は、多層セラミックコンデンサ４４の端部に当接する平
坦部を有する。

【００１９】図１に示すように、多層セラミックコンデ
ンサ４４はプラグピン１６とプレ−ト部分４２との間に
配置される。この実施例においては、上側２本のプラグ
ピン１６のそれぞれに１つの多層セラミックコンデンサ
が当接し、下側のプラグピン１６には２つのコンデンサ
が当接する。多層セラミックコンデンサ４４は金属化処
理した端部４６を有する（図２）。端部４６はプラグピ
ン１６と外側に折れ曲げたプレ−ト部分４２にハンダ付
けすることもできる。こうしてより確実な固定が可能と
なる。

【００２０】図２に示すように、ハウジング２０の内側
には窪み５０が設けられる。その寸法は実際上、多層セ
ラミックコンデンサ４４の寸法と同じである。各コンデ
ンサは窪み５０に向けて図２の矢印で示す方向に押し込
められ、そこで固く保持される。図３は図１の一部分を
示すものである。図において多層セラミックコンデンサ
４４は、その一方の端部４６において上側からプラグピ
ン１６に当接する。

【００２１】

【発明の効果】本発明のプラグコネクタは、多層セラミ
ックコンデンサが機械的負荷にさらされることがないの
で破壊される危険性がない。また製造コストを低く抑え
られるという効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラグコネクタの第１の実施例の部分
的断面図である。

【図２】多層セラミックコンデンサを収容する窪みを有
する本発明の第２の実施例の部分的断面図である。

【図３】図１の線Ａ−Ａに沿って見た図である。

【符号の説明】

２０ ハウジング ２２ 内腔 ２６ プレ−ト ２８ 突起 ３２ 支持部 ３４ 支持部 ３６ 接地プレ−ト ４２ 弾性部分 ４４ 多層セラミックコンデンサ ４６ コンデンサ電極 ５０ 窪み

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピンが通る複数の内腔（２２）を有する
   ハウジング（２０）と、ハウジングにより支持される接
   地プレ−ト（３６）と、一方が該当するピンと係合し他
   方が接地プレ−トと係合する離間した一対の電極をそれ
   ぞれが有する複数の多層セラミックコンデンサ（４４）
   とを備えたフィルタ付きプラグコネクタにおいて、 プレ−ト（２６）がハウジング（２０）により支持さ
   れ、該プレ−トがハウジングに対して該コンデンサ（４
   ４）を非固定的に保持し、接地プレ−ト（３６）はピン（１６）が通る複数の開口
   を有するとともに、ハウジング（２０）と該プレ−ト
   （２６）との間に配置され、 接地プレ−ト（３６）が各コンデンサ用に、接地プレ−
   トから外側に突起する弾性部分（４２）を有し、各弾性
   部分（４２）がハウジング（２０）と該プレ−ト（２
   ６）の間で、コンデンサ電極の一方と係合しコンデンサ
   をピン（１６）の方へ押圧し、もってコンデンサ電極の
   他方をピンと係合せしめることを特徴とするフィルタ付
   きプラグコネクタ。
2. 【請求項２】 請求項第１記載のコネクタにおいて、該
   プレ−ト（２６）はハウジングに固定されることを特徴
   とするフィルタ付きプラグコネクタ。
3. 【請求項３】 請求項第２記載のコネクタにおいて、ピ
   ン（１６）は概して細長く、長手方向軸を規定し、コン
   デンサは平行六面体形状をしていてハウジングと該プレ
   −ト（２６）の間で、該長手方向軸の方向に支持され、
   ハウジングと該プレ−トは互いに反対側から各コンデン
   サ（４４）と当接し、コンデンサが該長手方向軸に動く
   のを実質的に防ぎ、接地プレ−トの弾性部分（４２）は
   該長手方向軸に垂直な方向においてピン（１６）に向け
   てコンデンサを弾性的に押しつけてはさむことを特徴と
   するフィルタ付きプラグコネクタ。
4. 【請求項４】 請求項第３記載のコネクタにおいて、弾
   性部分（４２）は接地プレ−ト（３６）の開口の近傍に
   形成され、接地プレ−トからハウジングに向けて折り曲
   げられることを特徴とするフィルタ付きプラグコネク
   タ。
5. 【請求項５】 請求項第４記載のコネクタにおいて、ハ
   ウジングの内側に窪みが形成され、弾性部分（４２）は
   この窪みに折り曲げられることを特徴とするフィルタ付
   きプラグコネクタ。
6. 【請求項６】 請求項第３記載のコネクタにおいて、該
   プレ−ト（２６）は突起（２８）を有し、この突起は接
   地プレ−トの開口と位置を合わせており、またこの開口
   に中に延びており、さらに多層セラミックコンデンサ
   （４４）の一つの面と当接することを特徴とするフィル
   タ付きプラグコネクタ。
7. 【請求項７】 請求項第６記載のコネクタにおいて、多
   層セラミックコンデンサ（４４）の、該プレ−ト（２
   ６）の突起（２８）と反対側の面において、ハウジング
   はこの反対面と当接する支持部（３４）を有することを
   特徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
8. 【請求項８】 請求項第３記載のコネクタにおいて、ピ
   ン（１６）の多層セラミックコンデンサ（４４）から遠
   い側面において、ハウジングはこの側面と当接する支持
   部（３２）を有することを特徴とするフィルタ付きプラ
   グコネクタ。
9. 【請求項９】 請求項第３記載のコネクタにおいて、ハ
   ウジングの内側に窪み（５０）が形成され、該当する多
   層セラミックコンデンサ（４４）を収容することを特徴
   とするフィルタ付きプラグコネクタ。
10. 【請求項１０】 請求項第１記載のコネクタにおいて、
    多層セラミックコンデンサ（４４）の金属化処理した電
    極（４６）はピン（１６）にハンダ付けされることを特
    徴とするフィルタ付きプラグコネクタ。
11. 【請求項１１】 請求項第１０記載のコネクタにおい
    て、多層セラミックコンデンサ（４４）の他方の電極
    （４６）は接地プレ−トの弾性部分（４２）にハンダ付
    けされることを特徴とするフィルタ付きプラグコネク
    タ。