JPH04267115A - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
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- JPH04267115A JPH04267115A JP3047463A JP4746391A JPH04267115A JP H04267115 A JPH04267115 A JP H04267115A JP 3047463 A JP3047463 A JP 3047463A JP 4746391 A JP4746391 A JP 4746391A JP H04267115 A JPH04267115 A JP H04267115A
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- cavity
- molten resin
- mold
- gate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0046—Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
- B29C2045/2714—Gates elongated, e.g. film-like, annular
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄くて大きいキャビ
ティに沿って延在する、溶融樹脂の流路となるランナを
具えるとともに、それらキャビティとランナとの間をそ
のランナに沿って連通させるフィルム状のゲートを具え
る、熱可塑性樹脂の射出成形装置すなわち射出成形用金
型に関するものである。
ティに沿って延在する、溶融樹脂の流路となるランナを
具えるとともに、それらキャビティとランナとの間をそ
のランナに沿って連通させるフィルム状のゲートを具え
る、熱可塑性樹脂の射出成形装置すなわち射出成形用金
型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄くて大きいキャビティ（成形空間）を
具える、熱可塑性樹脂の射出成形用金型としては、例え
ば熱可塑性樹脂製バンパを射出成形により製造するため
のものがある。
具える、熱可塑性樹脂の射出成形用金型としては、例え
ば熱可塑性樹脂製バンパを射出成形により製造するため
のものがある。
【０００３】この金型は、図８にその中央部の断面を示
すとともに、図９にその断面につき斜視図で示すように
、互いに密接された固定側型板１および可動側型板２で
画成された、バンパに対応する形状の薄くて大きいキャ
ビティ３を具えるとともに、そのキャビティ３内に短時
間で均一に溶融樹脂を充填するためこれも固定側型板１
および可動側型板２で各々画成された、そのキャビティ
３に沿って横棒部４ａが延在するＴ字状のランナ４と、
それらキャビティ３とランナ４との間をそのランナ４の
横棒部４ａに沿って連通させるフィルム状のゲート５と
を具えてなり、ここで、ランナ４の中央の縦棒部４ｂは
、固定側型板１に設けられたスプル６を介し、図示しな
い溶融樹脂射出装置のノズルに連通され、またランナ４
の横棒部４ａは、縦棒部４ｂに繋がるその中央部付近か
ら図示しない両端部に到るまで、ゲート幅Ｌの方向に一
様な幅ｘおよび厚さｙの、すなわち一様な面積の、台形
状の横断面を有している。
すとともに、図９にその断面につき斜視図で示すように
、互いに密接された固定側型板１および可動側型板２で
画成された、バンパに対応する形状の薄くて大きいキャ
ビティ３を具えるとともに、そのキャビティ３内に短時
間で均一に溶融樹脂を充填するためこれも固定側型板１
および可動側型板２で各々画成された、そのキャビティ
３に沿って横棒部４ａが延在するＴ字状のランナ４と、
それらキャビティ３とランナ４との間をそのランナ４の
横棒部４ａに沿って連通させるフィルム状のゲート５と
を具えてなり、ここで、ランナ４の中央の縦棒部４ｂは
、固定側型板１に設けられたスプル６を介し、図示しな
い溶融樹脂射出装置のノズルに連通され、またランナ４
の横棒部４ａは、縦棒部４ｂに繋がるその中央部付近か
ら図示しない両端部に到るまで、ゲート幅Ｌの方向に一
様な幅ｘおよび厚さｙの、すなわち一様な面積の、台形
状の横断面を有している。
【０００４】かかる射出成形用金型にあっては、溶融樹
脂射出装置からスプル６を通りランナ４内に注入された
溶融樹脂がそのランナ４からゲート５を通ってキャビテ
ィ３内に充填され、その樹脂が冷却されて固化すると、
図１０に示す如き、スプル６、ランナ４の横棒部４ａお
よび縦棒部４ｂ、ゲート５およびキャビティ３にそれぞ
れ対応する、スプル部７ａ、ランナ横棒部７ｂ、ランナ
縦棒部７ｃ、ゲート部７ｄおよびバンパ部７ｅからなる
成形品７となり、そのバンパ部７ｅをゲート部７ｄから
切り離すと、大きくて薄肉の製品としてのバンパとなる
。
脂射出装置からスプル６を通りランナ４内に注入された
溶融樹脂がそのランナ４からゲート５を通ってキャビテ
ィ３内に充填され、その樹脂が冷却されて固化すると、
図１０に示す如き、スプル６、ランナ４の横棒部４ａお
よび縦棒部４ｂ、ゲート５およびキャビティ３にそれぞ
れ対応する、スプル部７ａ、ランナ横棒部７ｂ、ランナ
縦棒部７ｃ、ゲート部７ｄおよびバンパ部７ｅからなる
成形品７となり、そのバンパ部７ｅをゲート部７ｄから
切り離すと、大きくて薄肉の製品としてのバンパとなる
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の自動
車の軽量化の傾向に伴い、樹脂製バンパも従来外表面部
材と別体であった内部の補強材やステーがその外表面部
材と一体化されて形成されるようになり、それゆえ外表
面部材の樹脂材料の剛性や低温耐衝撃性等の物性が飛躍
的に高められて来た。
車の軽量化の傾向に伴い、樹脂製バンパも従来外表面部
材と別体であった内部の補強材やステーがその外表面部
材と一体化されて形成されるようになり、それゆえ外表
面部材の樹脂材料の剛性や低温耐衝撃性等の物性が飛躍
的に高められて来た。
【０００６】しかしながら、このことが逆に成形性に不
利な条件を生み出している。すなわち例えば、ポリプロ
ピレン製バンパを製造する場合には、剛性を向上させる
ため樹脂に従来の２倍近いタルクが投入され、また耐衝
撃性を向上させるためゴム分が倍加されることが多く、
この結果として、メルトインデックスで従来２０近くあ
った樹脂材料の流れ性が、５から、良くても１５を限界
値とする値に低下してしまい、これがため前記従来の射
出成形用金型では、キャビティ３の端末部に樹脂の未充
填が生じたり、成形品のバンパ部７ｅの表面に小さな凹
凸やひけ等が生じてしまい、良好な外観品質の製品を得
るのが困難であるという問題があった。
利な条件を生み出している。すなわち例えば、ポリプロ
ピレン製バンパを製造する場合には、剛性を向上させる
ため樹脂に従来の２倍近いタルクが投入され、また耐衝
撃性を向上させるためゴム分が倍加されることが多く、
この結果として、メルトインデックスで従来２０近くあ
った樹脂材料の流れ性が、５から、良くても１５を限界
値とする値に低下してしまい、これがため前記従来の射
出成形用金型では、キャビティ３の端末部に樹脂の未充
填が生じたり、成形品のバンパ部７ｅの表面に小さな凹
凸やひけ等が生じてしまい、良好な外観品質の製品を得
るのが困難であるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
有利に解決した射出成形装置を提供することを目的とす
るものであり、この発明の熱可塑性樹脂の射出成形装置
すなわち射出成形用金型は、薄くて大きいキャビティに
沿って延在する、溶融樹脂の流路となるランナを具える
とともに、それらキャビティとランナとの間をそのラン
ナに沿って連通させるフィルム状のゲートを具えるもの
であって、前記ランナの横断面積を、溶融樹脂の流れの
上流側から下流側へ向けて漸次増大させることを特徴と
するものである。
有利に解決した射出成形装置を提供することを目的とす
るものであり、この発明の熱可塑性樹脂の射出成形装置
すなわち射出成形用金型は、薄くて大きいキャビティに
沿って延在する、溶融樹脂の流路となるランナを具える
とともに、それらキャビティとランナとの間をそのラン
ナに沿って連通させるフィルム状のゲートを具えるもの
であって、前記ランナの横断面積を、溶融樹脂の流れの
上流側から下流側へ向けて漸次増大させることを特徴と
するものである。
【０００８】
【作用】かかる射出成形用金型にあっては、溶融樹脂を
ランナからフィルム状のゲートを介してキャビティ内に
充填する際に、ランナの上流側から下流側へ行くに従っ
て圧力損失が低下するので、ゲートの幅方向の各部でキ
ャビティ内への溶融樹脂の流出速度が均一になり、また
、充填後の保圧も均等にかかるようになる。従って、こ
の発明の射出成形用金型によれば、製品の物性を高める
ため流れ性が悪い樹脂材料を用いた場合でも、キャビテ
ィ端末部への樹脂の未充填や成形品の表面への小さな凹
凸やひけ等の発生を防止し得て、高い外観品質の製品を
容易に製造することができる。
ランナからフィルム状のゲートを介してキャビティ内に
充填する際に、ランナの上流側から下流側へ行くに従っ
て圧力損失が低下するので、ゲートの幅方向の各部でキ
ャビティ内への溶融樹脂の流出速度が均一になり、また
、充填後の保圧も均等にかかるようになる。従って、こ
の発明の射出成形用金型によれば、製品の物性を高める
ため流れ性が悪い樹脂材料を用いた場合でも、キャビテ
ィ端末部への樹脂の未充填や成形品の表面への小さな凹
凸やひけ等の発生を防止し得て、高い外観品質の製品を
容易に製造することができる。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づき詳
細に説明する。図１は、この発明の射出成形装置の一実
施例である射出成形用金型を図９と同様に中央部の断面
について示す斜視図であり、この実施例の金型も概略従
来例と同様の構成を具えているため、図中従来例と同様
の部分はそれと同一の符号にて示す。
細に説明する。図１は、この発明の射出成形装置の一実
施例である射出成形用金型を図９と同様に中央部の断面
について示す斜視図であり、この実施例の金型も概略従
来例と同様の構成を具えているため、図中従来例と同様
の部分はそれと同一の符号にて示す。
【００１０】すなわち、この実施例の金型も、互いに密
接された固定側型板１および可動側型板２で画成された
、バンパに対応する形状の薄くて大きいキャビティ３を
具えるとともに、そのキャビティ３内に短時間で均一に
溶融樹脂を充填するためこれも固定側型板１および可動
側型板２で各々画成された、そのキャビティ３に沿って
横棒部４ａが延在するＴ字状のランナ４と、それらキャ
ビティ３とランナ４との間をそのランナ４の横棒部４ａ
に沿って連通させる幅２Ｌのフィルム状のゲート５とを
具えてなり、そのランナ４の中央の縦棒部４ｂは、固定
側型板１に設けられたスプル６を介し、図示しない溶融
樹脂射出装置のノズルに連通されている。
接された固定側型板１および可動側型板２で画成された
、バンパに対応する形状の薄くて大きいキャビティ３を
具えるとともに、そのキャビティ３内に短時間で均一に
溶融樹脂を充填するためこれも固定側型板１および可動
側型板２で各々画成された、そのキャビティ３に沿って
横棒部４ａが延在するＴ字状のランナ４と、それらキャ
ビティ３とランナ４との間をそのランナ４の横棒部４ａ
に沿って連通させる幅２Ｌのフィルム状のゲート５とを
具えてなり、そのランナ４の中央の縦棒部４ｂは、固定
側型板１に設けられたスプル６を介し、図示しない溶融
樹脂射出装置のノズルに連通されている。
【００１１】しかしながら、この実施例におけるランナ
４の横棒部４ａは、台形状の横断面を有しその幅ｘが一
様であるものの、その厚さｙが図２に模式的に示す如く
、縦棒部４ｂに繋がって溶融樹脂の流れの上流側となる
その中央部Ａの、中心線から縦棒部４ｂの幅の１／２の
距離Ｌ０ の位置から、溶融樹脂の流れの下流側となる
両端部Ｂへ向けて、ゲート幅Ｌの方向にｙｍｉｎ．から
ｙｍａｘ．まで漸次増加しており、このことにてこの実
施例では、その横棒部４ａの横断面の面積が中央部Ａ付
近から両端部Ｂへ向けて漸次増加している。なお、その
横棒部４ａの厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．はこの実施
例では２．０ とされている。
４の横棒部４ａは、台形状の横断面を有しその幅ｘが一
様であるものの、その厚さｙが図２に模式的に示す如く
、縦棒部４ｂに繋がって溶融樹脂の流れの上流側となる
その中央部Ａの、中心線から縦棒部４ｂの幅の１／２の
距離Ｌ０ の位置から、溶融樹脂の流れの下流側となる
両端部Ｂへ向けて、ゲート幅Ｌの方向にｙｍｉｎ．から
ｙｍａｘ．まで漸次増加しており、このことにてこの実
施例では、その横棒部４ａの横断面の面積が中央部Ａ付
近から両端部Ｂへ向けて漸次増加している。なお、その
横棒部４ａの厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．はこの実施
例では２．０ とされている。
【００１２】かかる射出成形用金型にあっては、溶融樹
脂射出装置からスプル６を通りランナ４内に注入された
溶融樹脂がそのランナ４からゲート５を通ってキャビテ
ィ３内に充填され、その樹脂が冷却されて固化すると、
図３に示す如き、スプル６、ランナ４の横棒部４ａおよ
び縦棒部４ｂ、ゲート５およびキャビティ３にそれぞれ
対応する、スプル部７ａ、ランナ横棒部７ｂ、ランナ縦
棒部７ｃ、ゲート部７ｄおよびバンパ部７ｅからなる成
形品７となり、そのバンパ部７ｅをゲート部７ｄから切
り離すと、大きくて薄肉の製品としてのバンパとなる。
脂射出装置からスプル６を通りランナ４内に注入された
溶融樹脂がそのランナ４からゲート５を通ってキャビテ
ィ３内に充填され、その樹脂が冷却されて固化すると、
図３に示す如き、スプル６、ランナ４の横棒部４ａおよ
び縦棒部４ｂ、ゲート５およびキャビティ３にそれぞれ
対応する、スプル部７ａ、ランナ横棒部７ｂ、ランナ縦
棒部７ｃ、ゲート部７ｄおよびバンパ部７ｅからなる成
形品７となり、そのバンパ部７ｅをゲート部７ｄから切
り離すと、大きくて薄肉の製品としてのバンパとなる。
【００１３】しかしてここでは、溶融樹脂をランナ４か
らゲート５を介してキャビティ３内に充填する際に、溶
融樹脂がランナ４の横棒部４ａの上流側から下流側へ行
くに従ってその圧力損失が低下するので、ゲート５の幅
Ｌの方向の各部でキャビティ３内への溶融樹脂の流出速
度が均一になり、また保圧も均等にかかるようになる。 従って、この実施例の射出成形用金型によれば、製品の
物性を高めるため流れ性が悪い樹脂材料を用いた場合で
も、キャビティ３の端末部への樹脂の未充填や成形品７
のバンパ部７ｅの表面への小さな凹凸やひけ等の発生を
防止し得て、高い外観品質の製品を容易に製造すること
ができる。
らゲート５を介してキャビティ３内に充填する際に、溶
融樹脂がランナ４の横棒部４ａの上流側から下流側へ行
くに従ってその圧力損失が低下するので、ゲート５の幅
Ｌの方向の各部でキャビティ３内への溶融樹脂の流出速
度が均一になり、また保圧も均等にかかるようになる。 従って、この実施例の射出成形用金型によれば、製品の
物性を高めるため流れ性が悪い樹脂材料を用いた場合で
も、キャビティ３の端末部への樹脂の未充填や成形品７
のバンパ部７ｅの表面への小さな凹凸やひけ等の発生を
防止し得て、高い外観品質の製品を容易に製造すること
ができる。
【００１４】図４〜図６は、ランナ４の横棒部４ａの厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．を種々に変えて、溶融樹脂
の充填状況をコンピュータで解析した結果を示しており
、各図において（ａ）は一定時間毎の溶融樹脂の先端位
置を線で表した充填パターン、（ｂ）は溶融樹脂の８０
％充填時の各部圧力を等高線で表した圧力分布を示し、
また、図４は厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝１の前記
従来の金型での結果、図５は厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉ
ｎ．＝２．０ の上記実施例の金型での結果、図６は厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝３．０ とした比較例の
金型での結果をそれぞれ示し、そして、各図において（
ａ）中矢印Ｆ１ ，Ｆ２ ，Ｆ３は、ランナ４の横棒部
４ａの中央部Ａ、その中央部Ａと端部Ｂとの間の中間部
Ｃ、横棒部４ａの端部Ｂの各々に対応する位置での、ゲ
ート５からキャビティ３内へ向かう溶融樹脂の流動速度
をその長さで示している。また、各図はランナ４，ゲー
ト５およびキャビティ３の右半部のみを示し、従って、
図では左端部がそれらの中央部を示す。
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．を種々に変えて、溶融樹脂
の充填状況をコンピュータで解析した結果を示しており
、各図において（ａ）は一定時間毎の溶融樹脂の先端位
置を線で表した充填パターン、（ｂ）は溶融樹脂の８０
％充填時の各部圧力を等高線で表した圧力分布を示し、
また、図４は厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝１の前記
従来の金型での結果、図５は厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉ
ｎ．＝２．０ の上記実施例の金型での結果、図６は厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝３．０ とした比較例の
金型での結果をそれぞれ示し、そして、各図において（
ａ）中矢印Ｆ１ ，Ｆ２ ，Ｆ３は、ランナ４の横棒部
４ａの中央部Ａ、その中央部Ａと端部Ｂとの間の中間部
Ｃ、横棒部４ａの端部Ｂの各々に対応する位置での、ゲ
ート５からキャビティ３内へ向かう溶融樹脂の流動速度
をその長さで示している。また、各図はランナ４，ゲー
ト５およびキャビティ３の右半部のみを示し、従って、
図では左端部がそれらの中央部を示す。
【００１５】これら図４〜図６から明らかなように、厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝１の前記従来の金型の場
合には、ランナ４の横棒部４ａの中央部Ａと中間部Ｃと
端部Ｂとの間で流動速度がＦ１ ＞Ｆ２ ＞Ｆ３ の関
係となって、キャビティ３の端末部（図では右端部）へ
の溶融樹脂の到達が他の部分よりも遅れ、しかも、８０
％充填時に横棒部４ａ内の溶融樹脂にその中央部Ａと端
部Ｃとの間で５段階（Ｓｔｅｐ） もの圧力差が生じて
、充填後の保圧が不均一になることが推定されるが、厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝２．０ の上記実施例の
金型の場合には、ランナ４の横棒部４ａの中央部Ａと中
間部Ｃと端部Ｂとの間で流動速度がＦ１ ≒Ｆ３ ＜Ｆ
２ の関係となりかつそれらの間の差が少なくなって、
溶融樹脂の充填速度がキャビティ３内の各部で比較的均
一化し、しかも、８０％充填時に横棒部４ａ内の溶融樹
脂にその中央部Ａと端部Ｂとの間で１段階（Ｓｔｅｐ）
の圧力差しか生じないので、充填後の保圧も均等化し
、この結果として上記効果が得られることが推定される
。
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝１の前記従来の金型の場
合には、ランナ４の横棒部４ａの中央部Ａと中間部Ｃと
端部Ｂとの間で流動速度がＦ１ ＞Ｆ２ ＞Ｆ３ の関
係となって、キャビティ３の端末部（図では右端部）へ
の溶融樹脂の到達が他の部分よりも遅れ、しかも、８０
％充填時に横棒部４ａ内の溶融樹脂にその中央部Ａと端
部Ｃとの間で５段階（Ｓｔｅｐ） もの圧力差が生じて
、充填後の保圧が不均一になることが推定されるが、厚
さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝２．０ の上記実施例の
金型の場合には、ランナ４の横棒部４ａの中央部Ａと中
間部Ｃと端部Ｂとの間で流動速度がＦ１ ≒Ｆ３ ＜Ｆ
２ の関係となりかつそれらの間の差が少なくなって、
溶融樹脂の充填速度がキャビティ３内の各部で比較的均
一化し、しかも、８０％充填時に横棒部４ａ内の溶融樹
脂にその中央部Ａと端部Ｂとの間で１段階（Ｓｔｅｐ）
の圧力差しか生じないので、充填後の保圧も均等化し
、この結果として上記効果が得られることが推定される
。
【００１６】一方、厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝３
．０ とした比較例の金型の場合には、ランナ４の横棒
部４ａの中央部Ａと中間部Ｃと端部Ｂとの間で流動速度
がＦ１ ≒Ｆ３ ＜Ｆ２ の関係となって、上記実施例
の場合と同様溶融樹脂の充填速度がキャビティ３内の各
部で比較的均一化し、しかも、８０％充填時に横棒部４
ａ内の溶融樹脂にその中央部Ａと端部Ｂとの間で１段階
（Ｓｔｅｐ） の圧力差しか生じないものの、ゲート５
付近の等高線の間隔がその等高線に沿って大きく変化し
ていることから、圧力にムラが生じていることが判明し
、この圧力ムラのため充填後の保圧作用にも各部にムラ
が生ずることが推定される。従って、厚さ比ｙｍａｘ．
／ｙｍｉｎ．を大きくし過ぎることも好ましくない結果
を生むことがわかる。
．０ とした比較例の金型の場合には、ランナ４の横棒
部４ａの中央部Ａと中間部Ｃと端部Ｂとの間で流動速度
がＦ１ ≒Ｆ３ ＜Ｆ２ の関係となって、上記実施例
の場合と同様溶融樹脂の充填速度がキャビティ３内の各
部で比較的均一化し、しかも、８０％充填時に横棒部４
ａ内の溶融樹脂にその中央部Ａと端部Ｂとの間で１段階
（Ｓｔｅｐ） の圧力差しか生じないものの、ゲート５
付近の等高線の間隔がその等高線に沿って大きく変化し
ていることから、圧力にムラが生じていることが判明し
、この圧力ムラのため充填後の保圧作用にも各部にムラ
が生ずることが推定される。従って、厚さ比ｙｍａｘ．
／ｙｍｉｎ．を大きくし過ぎることも好ましくない結果
を生むことがわかる。
【００１７】図７は、上記実施例および従来例の金型に
おけると同様のＴ字状のランナの、フィルム状ゲートを
介しキャビティに連通する横棒部内での、溶融樹脂の平
均流動速度と、その横棒部の中央部と端部との間の圧力
損失を、その横棒部の厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．を
変化させて解析した結果を示し、この図から明らかなよ
うに、１．１ ≦（厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．）≦
２．４ の範囲内であれば、上記実施例の厚さ比（厚さ
比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝２．０）に限られずそれ以
外の厚さ比としても、従来のランナ（厚さ比ｙｍａｘ．
／ｙｍｉｎ．＝１．０）よりも速い平均流動速度と小さ
い圧力損失とがもたらされ、従って、流れ性が悪い樹脂
材料を用いた場合でも高い外観品質の製品を容易に製造
することができる。
おけると同様のＴ字状のランナの、フィルム状ゲートを
介しキャビティに連通する横棒部内での、溶融樹脂の平
均流動速度と、その横棒部の中央部と端部との間の圧力
損失を、その横棒部の厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．を
変化させて解析した結果を示し、この図から明らかなよ
うに、１．１ ≦（厚さ比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．）≦
２．４ の範囲内であれば、上記実施例の厚さ比（厚さ
比ｙｍａｘ．／ｙｍｉｎ．＝２．０）に限られずそれ以
外の厚さ比としても、従来のランナ（厚さ比ｙｍａｘ．
／ｙｍｉｎ．＝１．０）よりも速い平均流動速度と小さ
い圧力損失とがもたらされ、従って、流れ性が悪い樹脂
材料を用いた場合でも高い外観品質の製品を容易に製造
することができる。
【００１８】以上、図示例に基づき説明したが、この発
明は上述の例に限定されるものでなく、樹脂製バンパ以
外の薄肉製品を製造する場合にも適用することができる
。
明は上述の例に限定されるものでなく、樹脂製バンパ以
外の薄肉製品を製造する場合にも適用することができる
。
【００１９】
【発明の効果】かくしてこの発明の射出成形用金型によ
れば、ゲートの幅方向の各部でキャビティ内への溶融樹
脂の流出速度を均一化するとともに充填後の保圧も均等
化し得て、製品の物性を高めるため流れ性が悪い樹脂材
料を用いた場合でも、キャビティ端末部への樹脂の未充
填や成形品の表面への小さな凹凸やひけ等の発生を防止
し、高い外観品質の製品を容易に製造することができる
。
れば、ゲートの幅方向の各部でキャビティ内への溶融樹
脂の流出速度を均一化するとともに充填後の保圧も均等
化し得て、製品の物性を高めるため流れ性が悪い樹脂材
料を用いた場合でも、キャビティ端末部への樹脂の未充
填や成形品の表面への小さな凹凸やひけ等の発生を防止
し、高い外観品質の製品を容易に製造することができる
。
【図１】この発明の射出成形装置の一実施例である射出
成形用金型をその中央部の断面について示す斜視図であ
る。
成形用金型をその中央部の断面について示す斜視図であ
る。
【図２】上記実施例の金型におけるランナの横棒部の厚
さの増加状態を模式的に示す説明図である。
さの増加状態を模式的に示す説明図である。
【図３】上記実施例の金型により射出成形した成形品の
全体を示す斜視図である。
全体を示す斜視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は従来例の金型における溶
融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を示す
説明図である。
融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を示す
説明図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は上記実施例の金型におけ
る溶融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を
示す説明図である。
る溶融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を
示す説明図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は比較例の金型における溶
融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を示す
説明図である。
融樹脂の充填パターンおよび圧力分布の解析結果を示す
説明図である。
【図７】ランナの厚さ比を変化させた場合の溶融樹脂の
平均流動速度と圧力損失の変化状態を示す特性線図であ
る。
平均流動速度と圧力損失の変化状態を示す特性線図であ
る。
【図８】従来の射出成形用金型を示す中央部断面図であ
る。
る。
【図９】上記従来例の金型をその中央部の断面について
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】上記従来例の金型により射出成形した成形品
の全体を示す斜視図である。
の全体を示す斜視図である。
【符号の説明】
３ キャビティ
４ ランナ
４ａ 横棒部
５ ゲート
ｙ ランナ厚さ
Ａ 中央部
Ｂ 端部
Claims (1)
- 【請求項１】 薄くて大きいキャビティ（３）に沿っ
て延在する、溶融樹脂の流路となるランナ（４ａ）を具
えるとともに、それらキャビティとランナとの間をその
ランナに沿って連通させるフィルム状のゲート（５）を
具える、熱可塑性樹脂の射出成形装置において、前記ラ
ンナの横断面積を、溶融樹脂の流れの上流側（Ａ）から
下流側（Ｂ）へ向けて漸次増大させることを特徴とする
、射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047463A JPH04267115A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047463A JPH04267115A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267115A true JPH04267115A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12775850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047463A Pending JPH04267115A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267115A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022004104A1 (ja) | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールのケース及び半導体モジュールのケースの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3047463A patent/JPH04267115A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022004104A1 (ja) | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールのケース及び半導体モジュールのケースの製造方法 |
| US12374591B2 (en) | 2020-06-29 | 2025-07-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module case and method for producing semiconductor module case |
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