JPH04267356A - 半導体素子搬送容器 - Google Patents
半導体素子搬送容器Info
- Publication number
- JPH04267356A JPH04267356A JP3028474A JP2847491A JPH04267356A JP H04267356 A JPH04267356 A JP H04267356A JP 3028474 A JP3028474 A JP 3028474A JP 2847491 A JP2847491 A JP 2847491A JP H04267356 A JPH04267356 A JP H04267356A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- base sheet
- semiconductor device
- adhesive film
- semiconductor
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子搬送容器に関
し、特に１つの平面に複数の半導体素子を搭載して搬送
する構造の半導体素子搬送容器に関する。
し、特に１つの平面に複数の半導体素子を搭載して搬送
する構造の半導体素子搬送容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子搬送容器は、図６（ａ
），（ｂ）に示すように、積重ね可能な基台６の所定の
位置に、半導体素子を搭載収納するための四角い複数の
くぼみ６１を有する構造となっていた。そして図７（ａ
），（ｂ）に示すように、各半導体素子１０がそれぞれ
のくぼみ６１に対応して搭載収納され、これら半導体素
子１０の回路形成面は、くぼみ６１の底に対して反対に
なるようにし、かつ半導体素子１０の回路形成面を保護
するためにその上部を保護シート７で覆い、複数の半導
体素子搬送容器を積重ね、最上部には半導体素子を搭載
しない空の半導体素子搬送容器、あるいは専用のふたを
被ぶせ、各半導体素子搬送容器あるいはふたを固定し、
搬送する構造となっていた。
），（ｂ）に示すように、積重ね可能な基台６の所定の
位置に、半導体素子を搭載収納するための四角い複数の
くぼみ６１を有する構造となっていた。そして図７（ａ
），（ｂ）に示すように、各半導体素子１０がそれぞれ
のくぼみ６１に対応して搭載収納され、これら半導体素
子１０の回路形成面は、くぼみ６１の底に対して反対に
なるようにし、かつ半導体素子１０の回路形成面を保護
するためにその上部を保護シート７で覆い、複数の半導
体素子搬送容器を積重ね、最上部には半導体素子を搭載
しない空の半導体素子搬送容器、あるいは専用のふたを
被ぶせ、各半導体素子搬送容器あるいはふたを固定し、
搬送する構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
素子搬送容器では、基台６に形成されたくぼみ６１に半
導体素子１０を搭載収納する構造となっているので、半
導体素子１０がくぼみ６１で搬送中に移動するため、半
導体素子１０を使用する際に、一度半導体素子搬送容器
から半導体素子１０を取り出し、改めて正確な位置決め
をして使用しなければならないという欠点があった。ま
た、くぼみ６１にごみが入り込んだり、あるいは半導体
素子１０が搬送中に、くぼみ６１の壁部にぶつかり、部
分的に欠けて小破片が発生すると、半導体素子１０の表
面と保護シート７との間をそのごみあるいは小破片が移
動し、半導体素子１０を傷つけたり汚損するという問題
点があった。
素子搬送容器では、基台６に形成されたくぼみ６１に半
導体素子１０を搭載収納する構造となっているので、半
導体素子１０がくぼみ６１で搬送中に移動するため、半
導体素子１０を使用する際に、一度半導体素子搬送容器
から半導体素子１０を取り出し、改めて正確な位置決め
をして使用しなければならないという欠点があった。ま
た、くぼみ６１にごみが入り込んだり、あるいは半導体
素子１０が搬送中に、くぼみ６１の壁部にぶつかり、部
分的に欠けて小破片が発生すると、半導体素子１０の表
面と保護シート７との間をそのごみあるいは小破片が移
動し、半導体素子１０を傷つけたり汚損するという問題
点があった。
【０００４】さらに、くぼみ６１が半導体素子１０に比
べて過剰に大きい場合、半導体素子１０がくぼみ６１の
中で搬送中に半導体素子１０に垂直な軸に対して回転し
てしまうため、半導体素子１０の大きさに応じた大きさ
のくぼみ６１を備えた半導体素子搬送用容器を用意しな
ければならないという欠点もあった。
べて過剰に大きい場合、半導体素子１０がくぼみ６１の
中で搬送中に半導体素子１０に垂直な軸に対して回転し
てしまうため、半導体素子１０の大きさに応じた大きさ
のくぼみ６１を備えた半導体素子搬送用容器を用意しな
ければならないという欠点もあった。
【０００５】その上、半導体素子１０を取り出す際に、
半導体素子１０の位置が不正確であるため、半導体素子
表面を触り、真空吸着を行うか、あるいは人手に頼るた
め、半導体素子１０の表面に傷をつけたり半導体素子１
０の角部等に傷をつけ、不良にしてしまうという欠点も
合せ持っていた。
半導体素子１０の位置が不正確であるため、半導体素子
表面を触り、真空吸着を行うか、あるいは人手に頼るた
め、半導体素子１０の表面に傷をつけたり半導体素子１
０の角部等に傷をつけ、不良にしてしまうという欠点も
合せ持っていた。
【０００６】本発明の目的は、搬送による半導体素子の
移動がなくなり、半導体素子の搬送中の破損や取り出し
時の破損を防止すると共に使用時、改めて位置決めるす
必要がなく、また半導体素子の大きさが異っても使用で
きる半導体素子搬送容器を提供することにある。
移動がなくなり、半導体素子の搬送中の破損や取り出し
時の破損を防止すると共に使用時、改めて位置決めるす
必要がなく、また半導体素子の大きさが異っても使用で
きる半導体素子搬送容器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子搬送
容器は、半導体素子の厚さより高い高さをもち内側に所
定の広さの空間をもち高さ方向に積重ね可能な枠部と、
この枠部の内側に高さ方向と垂直の平面をもって形成さ
れた基材シートと、この基材シートの一方の面に形成さ
れ前記半導体素子を粘着載置する粘着材膜とを有してい
る。
容器は、半導体素子の厚さより高い高さをもち内側に所
定の広さの空間をもち高さ方向に積重ね可能な枠部と、
この枠部の内側に高さ方向と垂直の平面をもって形成さ
れた基材シートと、この基材シートの一方の面に形成さ
れ前記半導体素子を粘着載置する粘着材膜とを有してい
る。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
１の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
【００１０】この実施例は、半導体素子の厚さより高い
高さをもち内側に所定の広さの空間をもち高さ方向に積
重ね可能な枠部１と、この枠部１の内側に高さ方向と垂
直の平面をもって形成された基材シート２と、この基材
シート２の一方の面に形成され半導体素子を粘着載置す
る粘着材膜３とを有し、基材シート２及び粘着材膜３が
、基材シート２の粘着材膜３が形成されていない側の面
から針状治具で押したとき、屈曲する材料、例えばプラ
スティックフィルム等で形成された構造となっている。
高さをもち内側に所定の広さの空間をもち高さ方向に積
重ね可能な枠部１と、この枠部１の内側に高さ方向と垂
直の平面をもって形成された基材シート２と、この基材
シート２の一方の面に形成され半導体素子を粘着載置す
る粘着材膜３とを有し、基材シート２及び粘着材膜３が
、基材シート２の粘着材膜３が形成されていない側の面
から針状治具で押したとき、屈曲する材料、例えばプラ
スティックフィルム等で形成された構造となっている。
【００１１】この実施例においては、図２（ａ）に示す
ように、半導体素子１０を位置決めして粘着材膜３上に
粘着載置することにより、図２（ｂ）に示すように積重
ねて搬送しても半導体素子１０は移動しないので、最初
に載置した位置精度を保つことができる。従って使用す
る際に改めて半導体素子１０の位置決めをする必要がな
く、この位置決めのための半導体素子１０の取り出しが
不要となりこの取り出しによる半導体素子１０の回路形
成面等の破損がなくなる。また搬送中の半導体素子１０
の破損もなくなる。
ように、半導体素子１０を位置決めして粘着材膜３上に
粘着載置することにより、図２（ｂ）に示すように積重
ねて搬送しても半導体素子１０は移動しないので、最初
に載置した位置精度を保つことができる。従って使用す
る際に改めて半導体素子１０の位置決めをする必要がな
く、この位置決めのための半導体素子１０の取り出しが
不要となりこの取り出しによる半導体素子１０の回路形
成面等の破損がなくなる。また搬送中の半導体素子１０
の破損もなくなる。
【００１２】また、基材シート２及び粘着材膜３は針状
治具により屈折するので、図３に示すように、基材シー
ト２の粘着材膜３が形成されていない側から針状治具３
０により押上げることにより、容易に半導体素子１０の
一部が粘着材膜３からはがれ、位置精度を保ちながら吸
着治具２０により半導体素子１０の角部のみを保持して
容易に取り出すことができる。従って半導体素子１０の
回路形成面の損傷もなくなる。
治具により屈折するので、図３に示すように、基材シー
ト２の粘着材膜３が形成されていない側から針状治具３
０により押上げることにより、容易に半導体素子１０の
一部が粘着材膜３からはがれ、位置精度を保ちながら吸
着治具２０により半導体素子１０の角部のみを保持して
容易に取り出すことができる。従って半導体素子１０の
回路形成面の損傷もなくなる。
【００１３】また、粘着材膜３は一つの平面となってい
るので、半導体素子１０の大きさが変っても使用するこ
とができる。
るので、半導体素子１０の大きさが変っても使用するこ
とができる。
【００１４】なお、この実施例における基材シート２及
び粘着材膜３の厚さは、１００μｍ程度で十分であり、
半導体素子１０の厚さにもよるが、枠部１の高さは１．
５〜２ｍｍ程度に薄くできる。
び粘着材膜３の厚さは、１００μｍ程度で十分であり、
半導体素子１０の厚さにもよるが、枠部１の高さは１．
５〜２ｍｍ程度に薄くできる。
【００１５】図４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第
２の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
２の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
【００１６】この実施例は、枠部１ａを、内側に形成さ
れた基材シート２及び粘着材膜３を所定の面積の複数の
区画に区分する仕切り１１を備えた構造としたものであ
る。
れた基材シート２及び粘着材膜３を所定の面積の複数の
区画に区分する仕切り１１を備えた構造としたものであ
る。
【００１７】この実施例においては、基材シート２及び
粘着材膜３の仕切り１１で囲まれる区画の面積が小さく
てすむため、半導体素子１０の重量、あるいは高温保管
，高湿保管，基材シート７の下からの押し上げなどの要
因により、基材シート２及び粘着材膜３が大きくたるむ
ことを防止でき、より高い精度で半導体素子１０を取り
出すことが可能となる。
粘着材膜３の仕切り１１で囲まれる区画の面積が小さく
てすむため、半導体素子１０の重量、あるいは高温保管
，高湿保管，基材シート７の下からの押し上げなどの要
因により、基材シート２及び粘着材膜３が大きくたるむ
ことを防止でき、より高い精度で半導体素子１０を取り
出すことが可能となる。
【００１８】なお、この区画は、一つの区画に一つの半
導体素子１０を搭載する必要はなく、一つの区画に複数
の半導体素子１０を載置してもよい。すなわち、この区
画の寸法は、基材シート２及び粘着材膜３のたるみがあ
まり大きくならないように設定すればよい。
導体素子１０を搭載する必要はなく、一つの区画に複数
の半導体素子１０を載置してもよい。すなわち、この区
画の寸法は、基材シート２及び粘着材膜３のたるみがあ
まり大きくならないように設定すればよい。
【００１９】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
３の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
３の実施例を示す平面図及び断面側面図である。
【００２０】この実施例は、第１，第２の実施例の基材
シート２に代って、多少の応力では屈折しない材料、例
えば基材シート２よりやや厚くしかも硬いプラスティッ
ク等で形成された基板４が設けられ、この基板４の片面
に粘着材膜３ａが形成され、そしてこれら基板４及び粘
着材膜３ａには、小径の複数の素子突上用穴５が貫通し
て形成された構造となっている。
シート２に代って、多少の応力では屈折しない材料、例
えば基材シート２よりやや厚くしかも硬いプラスティッ
ク等で形成された基板４が設けられ、この基板４の片面
に粘着材膜３ａが形成され、そしてこれら基板４及び粘
着材膜３ａには、小径の複数の素子突上用穴５が貫通し
て形成された構造となっている。
【００２１】第１及び第２の実施例では、基板シート２
及び粘着材膜３が搬送中に大きく屈曲した場合、半導体
素子１０が粘着材膜３から離れてしまうことがあり得る
が、この第３の実施例では基板４が多少の応力では屈曲
しないので、搬送中に半導体素子１０が粘着材膜３ａか
ら離ることはない。
及び粘着材膜３が搬送中に大きく屈曲した場合、半導体
素子１０が粘着材膜３から離れてしまうことがあり得る
が、この第３の実施例では基板４が多少の応力では屈曲
しないので、搬送中に半導体素子１０が粘着材膜３ａか
ら離ることはない。
【００２２】基板４は屈曲しないので、半導体素子１０
を粘着材膜３ａから離すときは、素子突上用穴５に針状
治具を挿入して行う。
を粘着材膜３ａから離すときは、素子突上用穴５に針状
治具を挿入して行う。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、枠部の内
側に一平面をもつ基材シートを形成しこの基材シートの
一平面に半導体素子を粘着載置する粘着材膜を形成する
構造とすることにより、搬送による半導体素子の移動が
なくなるので、搬送中の半導体素子の破損なくなり、ま
た使用時に改め位置決めする必要がなく、この位置決め
の際の半導体素子の破損もなくなり、従って半導体素子
の歩留りの向上、作業工数の低減、信頼性及び品質の向
上をはかることができ、また、従来のように一つのくぼ
みに一つの半導体素子を載置する構造ではないので、半
導体素子の大きさに関係なく一種で寸法の異なる半導体
素子を搬送することができ、コストの低減をはかること
ができる効果がある。
側に一平面をもつ基材シートを形成しこの基材シートの
一平面に半導体素子を粘着載置する粘着材膜を形成する
構造とすることにより、搬送による半導体素子の移動が
なくなるので、搬送中の半導体素子の破損なくなり、ま
た使用時に改め位置決めする必要がなく、この位置決め
の際の半導体素子の破損もなくなり、従って半導体素子
の歩留りの向上、作業工数の低減、信頼性及び品質の向
上をはかることができ、また、従来のように一つのくぼ
みに一つの半導体素子を載置する構造ではないので、半
導体素子の大きさに関係なく一種で寸法の異なる半導体
素子を搬送することができ、コストの低減をはかること
ができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図及び断面側
面図である。
面図である。
【図２】図１に示された実施例の使用方法を説明するた
めの平面図及び断面側面図である。
めの平面図及び断面側面図である。
【図３】図１に示された実施例の使用方法を説明するた
めの断面側面図である。
めの断面側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す平面図及び断面側
面図である。
面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す平面図及び断面側
面図である。
面図である。
【図６】従来の半導体素子搬送容器の一例を示す平面図
及び断面側面図である。
及び断面側面図である。
【図７】図６に示された半導体素子搬送容器の使用方法
を説明するための平面図及び断面側面図である。
を説明するための平面図及び断面側面図である。
１，１ａ 枠部
２ 基材シート
３，３ａ 粘着材膜
４ 基板
５ 素子突上用穴
６ 基台
７ 保護シート
１０ 半導体素子
１１ 仕切り
２０ 吸着治具
２１ 吸着用穴
３０ 針状治具
６１ くぼみ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子の厚さより高い高さをもち
内側に所定の広さの空間をもち高さ方向に積重ね可能な
枠部と、この枠部の内側に高さ方向と垂直の平面をもっ
て形成された基材シートと、この基材シートの一方の面
に形成され前記半導体素子を粘着載置する粘着材膜とを
有することを特徴とする半導体素子搬送容器。 - 【請求項２】 基材シート及び粘着材膜が、前記基材
シートの前記粘着材膜が形成されていない側の面から針
状治具で押したとき、屈曲する材料で形成された請求項
１記載の半導体素子搬送容器。 - 【請求項３】 枠部が、内側に形成された基材シート
及び粘着材膜を、所定の面積の複数の区画に区分する仕
切りを備えた構造である請求項２記載の半導体素子搬送
容器。 - 【請求項４】 基材シートが、所定の応力では屈曲し
ない材料で形成されかつ所定の直径の複数の貫通穴をも
って形成され、粘着材膜が、前記基材シートの各貫通穴
と対応する位置に貫通穴をもって形成された請求項１記
載の半導体素子搬送容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028474A JPH04267356A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体素子搬送容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028474A JPH04267356A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体素子搬送容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267356A true JPH04267356A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12249648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028474A Pending JPH04267356A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体素子搬送容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267356A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479624B1 (ko) * | 1997-06-02 | 2005-08-31 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 전자장치저장용의끈끈이필름프레임 |
| JP2009023725A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
| JP2012043914A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 収容トレイ及び基板のハンドリング方法 |
| JP2013033882A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板分割装置 |
| JP2014038947A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送トレイ |
| JP2017069298A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 信越ポリマー株式会社 | 精密部品用トレイの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028474A patent/JPH04267356A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100479624B1 (ko) * | 1997-06-02 | 2005-08-31 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 전자장치저장용의끈끈이필름프레임 |
| JP2009023725A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
| JP2012043914A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 収容トレイ及び基板のハンドリング方法 |
| JP2013033882A (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板分割装置 |
| JP2014038947A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送トレイ |
| JP2017069298A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 信越ポリマー株式会社 | 精密部品用トレイの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |