JPH08244877A - 半導体素子の搬送及び保管用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送保管性が高く、かつ搭載時の作業性を高
めるトレイを提供することを目的とする。 【構成】 上面に半導体素子を収める表ポケット２ａを
有し、積層使用を想定した嵌合構造を有する半導体素子
の搬送及び保管用トレイにおいて、前記表ポケット２ａ
の丁度裏側に同一の縦横形状を持った裏ポケット２ｂを
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、上面に半導体素子を収
めるポケットを有し、積層使用を想定した嵌合構造を有
する半導体素子の搬送及び保管用トレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８はこの種の半導体素子の搬送及び保
管用トレイ（以下トレイとする）の従来例を示す側断面
図である。図において、１はトレイであり、２は該トレ
イの上面に設けたポケット２であり、該ポケット２の中
に半導体素子３が収まる。このトレイ１は積層使用を想
定した嵌合構造を周囲に有する。

【０００３】ここで、トレイ１が前述の如く重ねること
を想定してあるため、ポケット２の深さは半導体素子３
の厚み以上なければならず、また、ポケット２の大きさ
も適度な余裕をもって作られている。以上の構成の上記
従来例の作用は以下の如くである。回路形成面３ａを表
にして切り出された半導体素子３は、吸引等の方法によ
りこのトレイ１のポケットの中に移載され、搬送・保管
等がなされる。また、この半導体素子３を別の半導体素
子や基板等に搭載して使用する場合には、半導体素子３
は吸引等の方法によりこのトレイ１のポケット２からそ
のまま移載され、ワイヤボンディング等の方法で接続さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上の構成の従来技術
によれば、回路形成面に半田等の突起で形成された電極
（以下半田バンプとする）を持つ半導体素子（以下半田
バンプ付き半導体素子とする）を扱う場合、半田パンプ
付き半導体素子は回路形成面を下にして半導体素子や基
板等に搭載するため、回路形成面を上にして搬送保管す
るトレイから移載するときに、一度機械等によって表裏
を反転させてやらねばならない。

【０００５】また、予め回路形成面を下にして半田バン
プ付き半導体素子を切り出し、そのままトレイに移載す
れば半導体素子や基板等に搭載するときに反転させる必
要がないが、この場合、トレイのポケットの中では半田
バンプ付き半導体素子の半田バンプが下になってしま
い、搬送の際に傷がつくおそれがある。本発明は、以上
の問題点に鑑み、搬送保管時には半田バンプ付き半導体
素子の回路形成面が上になり、基板等への搭載時には半
田バンプ付き半導体素子の回路形成面がトレイのポケッ
ト内で既に下になった状態で整列して提供される構成を
得て、搬送保管性が高く、かつ搭載時の作業性を高める
トレイを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板等への搭載時に収納された半田バン
プ付き半導体素子をトレイごと上下反転できるようにす
る。すなわち、本発明は、上面に半導体素子を収めるポ
ケットを有し、積層使用を想定した嵌合構造を有する半
導体素子の搬送及び保管用トレイにおいて、前記ポケッ
ト部分の丁度裏側に同一の縦横形状を持った裏ポケット
を有することを特徴とする。

【０００７】この場合、表裏両ポケットの深さが同一で
あり、その値は収納する半導体素子の厚み以内であり、
表裏両ポケットの深さを足した値が該半導体素子の厚み
以上とするか、もしくは、表裏いずれかのポケットの深
さを収納する半導体素子の厚み以上にし、他のポケット
の深さを該半導体素子の厚み以下とする。後者の場合、
表ポケットの深さを収納する半導体素子の厚み以上とす
る場合に限って、トレイとトレイの間に静電防止材や緩
衝材のシートを挟むことができる。

【０００８】

【作用】以上の構成の本発明によれば、収納時には、表
ポケットの中に半導体素子を入れてトレイを重ねれば、
半導体素子の回路形成面が上の状態で搬送保管でき、基
板等への搭載時には全体を反転させた後トレイを外せ
ば、回路形成面がトレイのポケット内で既に下になった
状態で半導体素子を整列して提供することができる。し
たがって、この状態であれば、マウンター等の機械にそ
のまま投入しても機械の中で半田バンプ付き半導体素子
の反転等の作業をしないですむ。

【０００９】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面に従って説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す側断面図であ
る。図１において、４はトレイであり、２ａは該トレイ
の上面に設けた表ポケットであり、収納時には該表ポケ
ット２ａの中に半導体素子３が収まる。このトレイ４は
積層使用を想定した嵌合構造を周囲に有する。

【００１０】２ｂは該表ポケット２ａの丁度裏側に設け
た裏ポケットであり、該裏ポケット２ｂは前記表ポケッ
ト２ａと同一の縦横形状を有する。図２は図１の要部拡
大側断面図である。ここで、表ポケット２ａの深さをｄ
１、裏ポケット２ｂの深さをｄ２とし、半田バンプ付き
半導体素子３の厚みをｈとする。

【００１１】本実施例において、前記表ポケット２ａと
裏ポケット２ｂの２つのポケットの深さは同一である
（ｄ１＝ｄ２）。また、トレイ４を重ねた場合に半田バ
ンプ付き半導体素子３が隣り合った上のトレイとぶつか
らないように、表ポケット２ａの深さｄ１と裏ポケット
２ｂの深さｄ２を足した値は、半田バンプ付き半導体素
子３の厚みｈ以上とし（ｄ１＋ｄ２＞ｈ）、その差は２
００μｍ程度が望ましい（ｄ１＋ｄ２−ｈ＝２００μ
ｍ）。

【００１２】図３及び図４は本実施例の作用を示す側断
面図であり、図３はトレイ表側が上面にある状態＝状態
１，図４はトレイ裏側が上面にある状態＝状態２を示
す。上記構成の本実施例の作用を以下に説明する。ま
ず、回路形成面を上にして、半田バンプ付き半導体素子
３を切り出す。切り出された半田バンプ付き半導体素子
３は、吸引等の方法によりトレイ４の表ポケット２ａ上
に移載され、トレイ４の表ポケット２ａが一杯になり次
第新たなトレイ４をその上に重ね、移載を続ける。搬送
・保管はこのトレイ４の状態（状態１：図３）で行うこ
ととする。次に、半田バンプ付き半導体素子３をチップ
マウンター等の機械に投入して使用する場合、重ねられ
たトレイ４をそのまま上下反転させ（状態２＝図４）、
一番上にあるトレイ４を外し、半田バンプ付き半導体素
子３を回路形成面が下になった状態で使用する。このと
き半田バンプ付き半導体素子３は、状態１で天井であっ
た面を、状態２ではポケットの底面として使用すること
となる。

【００１３】表裏両ポケットの深さは同一であるため、
搬送・保管に状態２、マウンターでの使用時に状態１で
使用しても機能に変わりはなく、何ら支障はない。ま
た、上述したごとく、表ポケット２ａの深さｄ１＋裏ポ
ケット２ｂの深さｄ２とｈとの差は微細であるため、半
田バンプ付き半導体素子３は、自らが載っているトレイ
４と隣り合うトレイ４の両方のポケットの壁面が常に当
接に近い状態にあることになる。よってトレイ４を反転
させたときに、半田バンプ付き半導体素子３は隣り合う
トレイ４のポケットの壁面に強い力で衝突することな
く、円滑に隣り合うトレイ４のポケットに収めることが
できる。

【００１４】図５は本発明の第２の実施例を示すトレイ
４の構造の側断面図、図６は図５の要部拡大側断面図で
ある。本実施例では、表ポケット２ａの深さｄ１は半田
バンプ付き半導体素子３の厚みｈ以上になるようにし
（ｄ１＞ｈ）、また、裏ポケット２ｂの深さｄ２は半田
バンプ付き半導体素子３の厚みｈ以上にならないように
する（ｄ２＞ｈ）。

【００１５】また、トレイ４を上下反転させても同じ機
能が得られるので、図５ではトレイ４の上面に存在する
表ポケット２ａの方の深さｄ１を半田バンプ付き半導体
素子３の厚みｈ以上に変更したが、トレイ４の下面に存
在する裏ポケット２ｂの方の深さｄ２を半田バンプ付き
半導体素子３の厚み以上に変更してもよい。上記構成の
第２の実施例の作用は前述した第１の実施例のものと同
様である。

【００１６】図７は本発明の第３の実施例を示す側面図
である。第３の実施例では、図５の構造、すなわち、表
ポケット２ａの深さが半田バンプ付き半導体素子３の厚
みｈ以上である場合において、トレイ４とトレイ４の間
にフィルムや和紙等の静電防止材や緩衝材のシート５を
挟んだものである。なお、半田バンプ付き半導体素子を
チップマウンター等の機械に投入して使用する場合、前
記シート５は事前に外しておく。

【００１７】以上の構成の第３の実施例によれば、半田
バンプ付き半導体素子３に対する保護機能がより高ま
る。上記各実施例においては、半導体素子の一つとして
半田バンプ付き半導体素子を想定したが、構造をそのま
まで全体的に大きくするだけで、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒ
ｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージの搬送・保管にも適用可
能である。

【００１８】

【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、上面に半導体素子を収めるポケットを有し、積層使
用を想定した嵌合構造を有する半導体素子の搬送及び保
管用トレイにおいて、前記ポケット部分の丁度裏側に同
一の縦横形状を持った裏ポケットを有するので、基板等
への搭載時に収納された半田バンプ付き半導体素子をト
レイごと上下反転することができる。

【００１９】これにより、搬送保管時には半田バンプ付
き半導体素子の回路形成面が上になり、基板等への搭載
時には半田バンプ付き半導体素子の回路形成面がトレイ
のポケット内で既に下になった状態で整列して提供する
ことが可能となり、搬送保管性が高く、かつ搭載時の作
業性を高めるトレイを提供するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す側断面図である。

【図２】図１の要部拡大側断面図である。

【図３】本実施例の作用を示す側断面図である。

【図４】本実施例の作用を示す側断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例を示す側断面図である。

【図６】図５の要部拡大側断面図である。

【図７】本発明の第３の実施例を示す側断面図である。

【図８】従来例を示側す断面図である。

【符号の説明】

４ トレイ ２ａ 表ポケット ３ｂ 裏ポケット ３ 半導体素子 ５ シート

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に半導体素子を収めるポケットを有
   し、積層使用を想定した嵌合構造を有する半導体素子の
   搬送及び保管用トレイにおいて、 前記ポケット部分の丁度裏側に同一の縦横形状を持った
   裏ポケットを有することを特徴とする半導体素子の搬送
   及び保管用トレイ。
2. 【請求項２】 表裏両ポケットの深さが同一であり、そ
   の値は収納する半導体素子の厚み以内であり、表裏両ポ
   ケットの深さを足した値が該半導体素子の厚み以上であ
   ることを特徴とする請求項１項記載の半導体素子の搬送
   及び保管用トレイ。
3. 【請求項３】 表裏いずれかのポケットの深さを収納す
   る半導体素子の厚み以上にし、他のポケットの深さを該
   半導体素子の厚み以下とすることを特徴とする請求項１
   項記載の半導体素子の搬送及び保管用トレイ。
4. 【請求項４】 表ポケットの深さを収納する半導体素子
   の厚み以上とする場合、トレイとトレイの間に静電防止
   材や緩衝材のシートを挟むことを特徴とする請求項３項
   記載の半導体素子の搬送及び保管用トレイ。