JPH04267483A - プリント配線基板修正方法 - Google Patents
プリント配線基板修正方法Info
- Publication number
- JPH04267483A JPH04267483A JP3047380A JP4738091A JPH04267483A JP H04267483 A JPH04267483 A JP H04267483A JP 3047380 A JP3047380 A JP 3047380A JP 4738091 A JP4738091 A JP 4738091A JP H04267483 A JPH04267483 A JP H04267483A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- cutting
- information
- pad
- wiring pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用部品（ＳＭ
Ｄ）を搭載したプリント配線板の自動改造処理方式に関
し、特に表面実装用部品を取りつけるパッド（ＳＭＤパ
ッド）下におけるパターン切断を回避できるようにした
、プリント配線板改造処理方式に関するものである。
Ｄ）を搭載したプリント配線板の自動改造処理方式に関
し、特に表面実装用部品を取りつけるパッド（ＳＭＤパ
ッド）下におけるパターン切断を回避できるようにした
、プリント配線板改造処理方式に関するものである。
【０００２】ＣＡＤシステムを用いて設計したプリント
配線板に対し、回路変更によってプリント基板の改造が
必要になった場合、配線パターンの切断・接続箇所の指
示図面出力等のプリント配線板の改造処理を計算機によ
って自動的に行う、プリント配線板の自動改造処理方式
が開発されている。
配線板に対し、回路変更によってプリント基板の改造が
必要になった場合、配線パターンの切断・接続箇所の指
示図面出力等のプリント配線板の改造処理を計算機によ
って自動的に行う、プリント配線板の自動改造処理方式
が開発されている。
【０００３】しかしながら、近年における高密度実装の
要求に従って、プリント配線板に搭載する部品において
も、多ピン化，軽量化，およびピンピッチの狭小化等が
進められており、このような部品が多数採用されるのに
伴って、プリント配線板の自動改造も、次第に複雑かつ
困難になってきた。
要求に従って、プリント配線板に搭載する部品において
も、多ピン化，軽量化，およびピンピッチの狭小化等が
進められており、このような部品が多数採用されるのに
伴って、プリント配線板の自動改造も、次第に複雑かつ
困難になってきた。
【０００４】特に表面実装用部品を搭載したプリント配
線板の自動改造処理においては、プリント配線板のＳＭ
Ｄパッド下におけるパターン切断指示を回避できるよう
な、プリント配線板改造処理方式が要望される。
線板の自動改造処理においては、プリント配線板のＳＭ
Ｄパッド下におけるパターン切断指示を回避できるよう
な、プリント配線板改造処理方式が要望される。
【０００５】
【従来の技術】従来、表面実装用部品を搭載したプリン
ト配線板の自動改造処理において、配線パターンの切断
位置を決定する方法としては、切断しようとする配線パ
ターンの区間の両端を指定することによって、計算機上
に予め設定したアンテナ長（パターン切断長）に応じて
、パターンの切断位置を決定するようにしていた。
ト配線板の自動改造処理において、配線パターンの切断
位置を決定する方法としては、切断しようとする配線パ
ターンの区間の両端を指定することによって、計算機上
に予め設定したアンテナ長（パターン切断長）に応じて
、パターンの切断位置を決定するようにしていた。
【０００６】図５は従来のパッド下配線パターンの切断
を例示したものであって、１１，１２は表面実装用部品
、１３１，１３２，…， １３ｎ は第１の表面実装用
部品１１に対するＳＭＤパッド、１４１，１４２，…，
１４ｎ は第２の表面実装用部品１２に対するＳＭＤ
パッド、１５はＳＭＤパッド１３１ に接続された表層
パターン、１６はＳＭＤパッド１４１ に接続された表
層パターン、１７は表層パターン１５に接続されたビァ
、１８は表層パターン１６に接続されたビァ、１９はビ
ァ１５，１６間に接続された内層パターンである。
を例示したものであって、１１，１２は表面実装用部品
、１３１，１３２，…， １３ｎ は第１の表面実装用
部品１１に対するＳＭＤパッド、１４１，１４２，…，
１４ｎ は第２の表面実装用部品１２に対するＳＭＤ
パッド、１５はＳＭＤパッド１３１ に接続された表層
パターン、１６はＳＭＤパッド１４１ に接続された表
層パターン、１７は表層パターン１５に接続されたビァ
、１８は表層パターン１６に接続されたビァ、１９はビ
ァ１５，１６間に接続された内層パターンである。
【０００７】いま、内層パターン１９を切断する必要が
生じた場合、計算機によるプリント配線板の自動改造処
理を行うと、前述のように計算機上に予め設定されたア
ンテナ長によりパターンの切断位置を決定するため、切
断位置がいずれかのＳＭＤパッド下となることがある。 図５においては、例えば図中×で示す切断位置２０が指
定されたことが示されている。この切断位置２０はＳＭ
Ｄパターン１４２ の形状内に含まれているため、この
位置で内層パターン１９の切断を行うことはできない。
生じた場合、計算機によるプリント配線板の自動改造処
理を行うと、前述のように計算機上に予め設定されたア
ンテナ長によりパターンの切断位置を決定するため、切
断位置がいずれかのＳＭＤパッド下となることがある。 図５においては、例えば図中×で示す切断位置２０が指
定されたことが示されている。この切断位置２０はＳＭ
Ｄパターン１４２ の形状内に含まれているため、この
位置で内層パターン１９の切断を行うことはできない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の配
線パターン切断位置決定方法では、切断対象となるパタ
ーンがＳＭＤパッド下を走っている配線パターンである
か否かの判別を行うことができない。そのため■ 一
旦自動改造処理を起動して、パッド下における配線に対
する切断指示が行われていないことを確認してからでな
ければ、切断作業を行うことができないため、余分な計
算機資源と工数を費やしてしまう。■ 自動改造処理
でパッド下の配線パターンの切断が指示されている場合
でも、パッドの中に切断指示マークが隠れてしまって、
切断箇所を図面上で検索することが困難な場合がある。 また、実際にパッド下の配線パターンの切断作業を行う
ことは、事実上不可能である。■ パッド下配線パタ
ーンの切断が指示された場合には、別の切断可能な位置
を図面上で検索して、人手によって切断位置を再度計算
機に指示して処理しなければならないため、マニュアル
処理に基づく入力ミスが多発し、切断作業が大変である
。 等、多くの問題があった。
線パターン切断位置決定方法では、切断対象となるパタ
ーンがＳＭＤパッド下を走っている配線パターンである
か否かの判別を行うことができない。そのため■ 一
旦自動改造処理を起動して、パッド下における配線に対
する切断指示が行われていないことを確認してからでな
ければ、切断作業を行うことができないため、余分な計
算機資源と工数を費やしてしまう。■ 自動改造処理
でパッド下の配線パターンの切断が指示されている場合
でも、パッドの中に切断指示マークが隠れてしまって、
切断箇所を図面上で検索することが困難な場合がある。 また、実際にパッド下の配線パターンの切断作業を行う
ことは、事実上不可能である。■ パッド下配線パタ
ーンの切断が指示された場合には、別の切断可能な位置
を図面上で検索して、人手によって切断位置を再度計算
機に指示して処理しなければならないため、マニュアル
処理に基づく入力ミスが多発し、切断作業が大変である
。 等、多くの問題があった。
【０００９】本発明はこのような従来技術の課題を解決
しようとするものであって、ＳＭＤ部品を搭載したプリ
ント配線板の自動改造処理において、ＳＭＤパッド下を
すべてパターン切断禁止領域として認識して、ＳＭＤパ
ッド下でのパターン切断指示を回避できるようにするプ
リント配線板改造処理方式を提供することを目的として
いる。
しようとするものであって、ＳＭＤ部品を搭載したプリ
ント配線板の自動改造処理において、ＳＭＤパッド下を
すべてパターン切断禁止領域として認識して、ＳＭＤパ
ッド下でのパターン切断指示を回避できるようにするプ
リント配線板改造処理方式を提供することを目的として
いる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１にその原
理的構成を示すように、表面実装用部品取りつけのため
のパッドを有するプリント配線板に対して該パッドに接
続された配線パターンの切断位置を指示する処理装置に
おいて、前記パッドの形状，位置についての情報と、パ
ターン切断禁止領域についての情報とを入力する第１の
情報入力段階１と、切断対象となった配線パターンの情
報とネットの情報とを入力する第２の情報入力段階２と
、該入力された各情報によって該切断対象となった配線
パターンにおける切断位置を決定する第１の決定段階３
と、該決定された切断位置が前記パターン切断禁止領域
内のとき同一ネット上の該領域内にない配線パターンを
探索して該配線パターンについて切断位置を決定する第
２の決定段階４とを設けたことを特徴とするものである
。
理的構成を示すように、表面実装用部品取りつけのため
のパッドを有するプリント配線板に対して該パッドに接
続された配線パターンの切断位置を指示する処理装置に
おいて、前記パッドの形状，位置についての情報と、パ
ターン切断禁止領域についての情報とを入力する第１の
情報入力段階１と、切断対象となった配線パターンの情
報とネットの情報とを入力する第２の情報入力段階２と
、該入力された各情報によって該切断対象となった配線
パターンにおける切断位置を決定する第１の決定段階３
と、該決定された切断位置が前記パターン切断禁止領域
内のとき同一ネット上の該領域内にない配線パターンを
探索して該配線パターンについて切断位置を決定する第
２の決定段階４とを設けたことを特徴とするものである
。
【００１１】
【作用】本発明においては、次のステップによってプリ
ント配線板の自動改造処理を行う。■ 改造対象とな
るプリント配線板の中に、表面実装用部品が搭載されて
いるか否かを判別する。■ 表面実装用部品が搭載さ
れている場合には、その数を抽出する。■ 抽出した
表面実装用部品からパッドの種類を検索し、対象となる
パッドテーブルにおいて、ＳＭＤパッドの形状と同じパ
ターン切断禁止領域をプリント配線板の全層に定義して
、計算機内部に記憶させる。■ 回路変更により切断
対象となったすべての配線パターンとネットの情報を集
めて切断処理を行い、切断位置を決定する。■ ■で
決定した位置に対して、■で定義したＳＭＤパッドの形
状内に切断位置が含まれているか否かを判定する。■
ＳＭＤパッドの形状内に切断位置が含まれている場合
は、同一ネット上の配線パターンであって、ＳＭＤパッ
ドの形状内に含まれなくなるような配線パターンを再度
検索して、この配線パターン上に切断位置を決定する。 ■ 切断すべき位置を記憶し、変更ネット数分、上記
の処理を繰り返す。
ント配線板の自動改造処理を行う。■ 改造対象とな
るプリント配線板の中に、表面実装用部品が搭載されて
いるか否かを判別する。■ 表面実装用部品が搭載さ
れている場合には、その数を抽出する。■ 抽出した
表面実装用部品からパッドの種類を検索し、対象となる
パッドテーブルにおいて、ＳＭＤパッドの形状と同じパ
ターン切断禁止領域をプリント配線板の全層に定義して
、計算機内部に記憶させる。■ 回路変更により切断
対象となったすべての配線パターンとネットの情報を集
めて切断処理を行い、切断位置を決定する。■ ■で
決定した位置に対して、■で定義したＳＭＤパッドの形
状内に切断位置が含まれているか否かを判定する。■
ＳＭＤパッドの形状内に切断位置が含まれている場合
は、同一ネット上の配線パターンであって、ＳＭＤパッ
ドの形状内に含まれなくなるような配線パターンを再度
検索して、この配線パターン上に切断位置を決定する。 ■ 切断すべき位置を記憶し、変更ネット数分、上記
の処理を繰り返す。
【００１２】従って本発明によれば、従来、パッド下で
指示されることがあった配線パターンの切断指示が自動
的に回避されるので、切断位置の確認作業および人手に
よる切断箇所の計算機再入力指示が不要になり、回路変
更によるプリント配線板の改造作業を迅速に行うことが
できるようになる。
指示されることがあった配線パターンの切断指示が自動
的に回避されるので、切断位置の確認作業および人手に
よる切断箇所の計算機再入力指示が不要になり、回路変
更によるプリント配線板の改造作業を迅速に行うことが
できるようになる。
【００１３】
【実施例】図２〜図４は、本発明の一実施例を示したも
のであって、図２はパッド下配線パターンの切断回避に
よる新切断位置の決定方法を示す図、図３はＳＭＤパッ
ドの形状情報と配置情報の認識方法を示す図、図４は本
発明方式の処理手順を示すフローチャートである。
のであって、図２はパッド下配線パターンの切断回避に
よる新切断位置の決定方法を示す図、図３はＳＭＤパッ
ドの形状情報と配置情報の認識方法を示す図、図４は本
発明方式の処理手順を示すフローチャートである。
【００１４】本発明のプリント配線板改造処理方式によ
る切断位置の決定は、図２に示すようにして行われる。 図２においては、図５におけると同じ部分を同じ番号で
示している。斜線を施して示す部分はパターン切断禁止
領域であって、本発明方式においては、ＳＭＤパッドが
存在する位置はすべてパターン切断禁止領域に指定され
る。従って内層パターン１９に対する切断位置の指定は
、ＳＭＤパッドの形状によって定まる領域を除いて行わ
れるので、図中×で示すような切断位置２１が指定され
、切断位置がＳＭＤパッド１４２ 下になることはない
。内層パターンが他のＳＭＤパターン下を走っている場
合も同様である。
る切断位置の決定は、図２に示すようにして行われる。 図２においては、図５におけると同じ部分を同じ番号で
示している。斜線を施して示す部分はパターン切断禁止
領域であって、本発明方式においては、ＳＭＤパッドが
存在する位置はすべてパターン切断禁止領域に指定され
る。従って内層パターン１９に対する切断位置の指定は
、ＳＭＤパッドの形状によって定まる領域を除いて行わ
れるので、図中×で示すような切断位置２１が指定され
、切断位置がＳＭＤパッド１４２ 下になることはない
。内層パターンが他のＳＭＤパターン下を走っている場
合も同様である。
【００１５】ＳＭＤパッドに対してパターン切断禁止領
域を自動生成する場合には、図３に示すように、ワード
１〜１１にそれぞれ図示のデータを配列して計算機に入
力することによって、全層についての切断処理が行われ
て、丸型，矩形その他の形状のパターン切断禁止領域が
自動生成される。この場合の各種図形で必要な形状，寸
法の情報は、例えば丸型の場合は、図中＋で示す中心位
置の座標と半径とで与えられ、矩形の場合は同じく図中
＋で示す中心位置の座標と、Ｘ１で示す左端から中心位
置までの長さおよびＹ２で示す上端から中心位置までの
長さとによって与えられる。他の図形の場合も同様に、
必要な位置と形状寸法のデータが与えられる。
域を自動生成する場合には、図３に示すように、ワード
１〜１１にそれぞれ図示のデータを配列して計算機に入
力することによって、全層についての切断処理が行われ
て、丸型，矩形その他の形状のパターン切断禁止領域が
自動生成される。この場合の各種図形で必要な形状，寸
法の情報は、例えば丸型の場合は、図中＋で示す中心位
置の座標と半径とで与えられ、矩形の場合は同じく図中
＋で示す中心位置の座標と、Ｘ１で示す左端から中心位
置までの長さおよびＹ２で示す上端から中心位置までの
長さとによって与えられる。他の図形の場合も同様に、
必要な位置と形状寸法のデータが与えられる。
【００１６】本発明方式によるプリント配線板の改造処
理は、図４のフローチャートに示すように、まず表面実
装用部品が搭載されているか否かをみて（Ｓ１）、搭載
されていた場合には、図３に示されたようにデータの配
列を生成して、パターン切断禁止領域を定義して計算機
に記憶させ（Ｓ２）、パターン切断対象となるすべての
旧配線パターン情報および旧ネット情報を集める（Ｓ３
）。これらの情報に基づいて計算機上において所要の切
断処理を行ってパターン切断位置を決定し（Ｓ４）、切
断位置がＳＭＤパッド内か否かをみて（Ｓ５）、ＳＭＤ
パッド内であったときは、同一ネット上でＳＭＤパッド
以外となる配線パターンの位置を検索し（Ｓ６）、さら
に切断処理を行ってパターン切断位置を決定する。そし
て切断位置がＳＭＤパッド内でなくなったとき切断位置
を記憶し（Ｓ７）、以後、ネットの変更数分同じ処理を
繰り返す（Ｓ８）ことによって、すべての配線パターン
の切断位置を決定する。
理は、図４のフローチャートに示すように、まず表面実
装用部品が搭載されているか否かをみて（Ｓ１）、搭載
されていた場合には、図３に示されたようにデータの配
列を生成して、パターン切断禁止領域を定義して計算機
に記憶させ（Ｓ２）、パターン切断対象となるすべての
旧配線パターン情報および旧ネット情報を集める（Ｓ３
）。これらの情報に基づいて計算機上において所要の切
断処理を行ってパターン切断位置を決定し（Ｓ４）、切
断位置がＳＭＤパッド内か否かをみて（Ｓ５）、ＳＭＤ
パッド内であったときは、同一ネット上でＳＭＤパッド
以外となる配線パターンの位置を検索し（Ｓ６）、さら
に切断処理を行ってパターン切断位置を決定する。そし
て切断位置がＳＭＤパッド内でなくなったとき切断位置
を記憶し（Ｓ７）、以後、ネットの変更数分同じ処理を
繰り返す（Ｓ８）ことによって、すべての配線パターン
の切断位置を決定する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装用部品を搭載したプリント配線板の自動改造処理
において、ＳＭＤパッド下での配線パターン切断指示を
確実に回避することができる。従ってこのような切断指
示が行われていないことを確認する必要がなく、また人
手によって切断位置を再度計算機に指示して処理する必
要がないので、計算機資源と工数とを節約できるととも
に、回路変更によるプリント配線板の改造作業に対して
迅速に対処することができるようになる。
面実装用部品を搭載したプリント配線板の自動改造処理
において、ＳＭＤパッド下での配線パターン切断指示を
確実に回避することができる。従ってこのような切断指
示が行われていないことを確認する必要がなく、また人
手によって切断位置を再度計算機に指示して処理する必
要がないので、計算機資源と工数とを節約できるととも
に、回路変更によるプリント配線板の改造作業に対して
迅速に対処することができるようになる。
【図１】本発明の原理的構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施例のパッド下配線パターンの切
断回避による新切断位置の決定方法を示す図である。
断回避による新切断位置の決定方法を示す図である。
【図３】本発明の一実施例のＳＭＤパッドの形状情報と
配置情報の認識方法を示す図である。
配置情報の認識方法を示す図である。
【図４】本発明の一実施例の本発明方式の処理手順を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図５】従来のパッド下配線パターンの切断を例示する
図である。
図である。
１ 第１の情報入力段階
２ 第２の情報入力段階
３ 第１の決定段階
４ 第２の決定段階
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装用部品取りつけのためのパッ
ドを有するプリント配線板に対して該パッドに接続され
た配線パターンの切断位置を指示する処理装置において
、前記パッドの形状，位置についての情報と、パターン
切断禁止領域についての情報とを入力する第１の情報入
力段階（１）と、切断対象となった配線パターンの情報
とネットの情報とを入力する第２の情報入力段階（２）
と、該入力された各情報によって該切断対象となった配
線パターンにおける切断位置を決定する第１の決定段階
（３）と、該決定された切断位置が前記パターン切断禁
止領域内のとき同一ネット上の該領域内にない配線パタ
ーンを探索して該配線パターンについて切断位置を決定
する第２の決定段階（４）とを設けたことを特徴とする
プリント配線板改造処理方式。 - 【請求項２】 各配線パターンに対する前記パターン
切断禁止領域が前記パッドの形状と同一に設定されるこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板改造処
理方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047380A JP2976354B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント配線基板修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047380A JP2976354B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント配線基板修正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267483A true JPH04267483A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2976354B2 JP2976354B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=12773494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047380A Expired - Fee Related JP2976354B2 (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | プリント配線基板修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976354B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3047380A patent/JP2976354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2976354B2 (ja) | 1999-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990810 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
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