JPH0426773A - 還元性水溶液 - Google Patents
還元性水溶液Info
- Publication number
- JPH0426773A JPH0426773A JP13081490A JP13081490A JPH0426773A JP H0426773 A JPH0426773 A JP H0426773A JP 13081490 A JP13081490 A JP 13081490A JP 13081490 A JP13081490 A JP 13081490A JP H0426773 A JPH0426773 A JP H0426773A
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- JP
- Japan
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- aqueous solution
- reducing
- soln
- contg
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕〕
本発明は、無電解めっき用触媒イ１与工程の還元性水溶
液に関するものである。
液に関するものである。
一般的に多層印刷回路板、特に高密度多層印刷回路板は
、次のようにして作られる。まず、両面銅張積層板にエ
ツチングを行い、内層回路を形成する。この内層回路板
の複数板をプリプレグシートを介して多層化接着するが
、この際内層回路の銅とプリプレグレジンとの密着性を
向上させるために、内層回路板に対して接着前処理が行
われる。
、次のようにして作られる。まず、両面銅張積層板にエ
ツチングを行い、内層回路を形成する。この内層回路板
の複数板をプリプレグシートを介して多層化接着するが
、この際内層回路の銅とプリプレグレジンとの密着性を
向上させるために、内層回路板に対して接着前処理が行
われる。
接着前処理については通常は２通りあり、一つは黒化処
理と呼ばれ銅を酸化銅にする方法で、もう一つはブラウ
ン処理と呼ばれ銅を酸化銅と亜酸化銅にプる方法である
。接着前処理を行った内層回路板は１．コアとブリブ１
／グシートを介して必要な層数分だけ重ねた後、プレス
によって加熱圧着されて多層板となる。
理と呼ばれ銅を酸化銅にする方法で、もう一つはブラウ
ン処理と呼ばれ銅を酸化銅と亜酸化銅にプる方法である
。接着前処理を行った内層回路板は１．コアとブリブ１
／グシートを介して必要な層数分だけ重ねた後、プレス
によって加熱圧着されて多層板となる。
この多層板は、穴あけされ多層回路と大向に導電性を与
えるために銅めっきが施されるが、その方法にも通常２
通りある。一つは０．３ｍｍ程度無電解銅めっきした後
、電気銅を３０〜４０ｍｍめっきする方法で、もう一つ
は無電解銅めっきのみで３０〜４０ｍｍの厚付けめっき
を行う方法である。前者の場合は、その後エツチングレ
ジストを用いて多層回路を形成し多層回路板を完成させ
るが、後者の場合は、あらかじめめっきレジストを形成
した後に３０〜４０ｍｍの無電解めっきを行うので、め
っきが終了した時に多層回路板が完成されたことになる
。
えるために銅めっきが施されるが、その方法にも通常２
通りある。一つは０．３ｍｍ程度無電解銅めっきした後
、電気銅を３０〜４０ｍｍめっきする方法で、もう一つ
は無電解銅めっきのみで３０〜４０ｍｍの厚付けめっき
を行う方法である。前者の場合は、その後エツチングレ
ジストを用いて多層回路を形成し多層回路板を完成させ
るが、後者の場合は、あらかじめめっきレジストを形成
した後に３０〜４０ｍｍの無電解めっきを行うので、め
っきが終了した時に多層回路板が完成されたことになる
。
ところで、無電解銅めっきを行う場合、特公昭３８−４
１６１号公報に示されるように、前処理としてパラジウ
ム触媒を付与するだめの処理が行われるが、従来はこの
触媒液として塩化パラジウムと塩化第一錫を主成分とす
る塩酸水溶液が用いられている。
１６１号公報に示されるように、前処理としてパラジウ
ム触媒を付与するだめの処理が行われるが、従来はこの
触媒液として塩化パラジウムと塩化第一錫を主成分とす
る塩酸水溶液が用いられている。
この触媒液は、１０％程度の塩酸を含むため、穴あけに
よって露出された内層銅とプリプレグレジンとの界面の
接着面、即ち酸化銅層に塩酸が染み込み、酸化銅を還元
してハローイングと呼ばれる現象が生していた。これは
黒化処理面で顕著にみられるが、ブラウン処理でも皆無
ではなかった。
よって露出された内層銅とプリプレグレジンとの界面の
接着面、即ち酸化銅層に塩酸が染み込み、酸化銅を還元
してハローイングと呼ばれる現象が生していた。これは
黒化処理面で顕著にみられるが、ブラウン処理でも皆無
ではなかった。
そこで、特願昭６３−１８１３２号公報に明示されてい
るように、パラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
アミノピリジンを含むアルカリ性の触媒液が開発された
。
るように、パラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
アミノピリジンを含むアルカリ性の触媒液が開発された
。
このアルカリ性の触媒液でパラジウム触媒核を付与する
ためには、次に還元性水溶液で２価のパラジウム有機錯
体を金属パラジウムに還元する処理が行われている。
ためには、次に還元性水溶液で２価のパラジウム有機錯
体を金属パラジウムに還元する処理が行われている。
この還元性水溶液は、異物として金属が混入蓄積すると
還元剤の自己分解が徐々に起きるため頻繁に濾過をする
必要がある。濾過をしないと液寿命が短くなり、コスト
が高くなる。通常は、アルカリ性の触媒液処理後水洗工
程を行うため、液の持ち込みはわずかであるが、被めっ
き物を処理する際、表面に付着したパラジウム等の若干
の脱離があり、連続使用により蓄積される。
還元剤の自己分解が徐々に起きるため頻繁に濾過をする
必要がある。濾過をしないと液寿命が短くなり、コスト
が高くなる。通常は、アルカリ性の触媒液処理後水洗工
程を行うため、液の持ち込みはわずかであるが、被めっ
き物を処理する際、表面に付着したパラジウム等の若干
の脱離があり、連続使用により蓄積される。
本発明は、パラジウム等の金属と一定の結合力を持つキ
レート剤を配合することにより、還元剤の自己分解を抑
制して、液安定性に優れた還元性水溶液を提供するもの
である。
レート剤を配合することにより、還元剤の自己分解を抑
制して、液安定性に優れた還元性水溶液を提供するもの
である。
本発明は、１種類以上の還元剤を含むアルカリ水溶液に
、キレート剤を配合してなることを特徴とする還元性水
溶液である。
、キレート剤を配合してなることを特徴とする還元性水
溶液である。
還元剤としては、ホルムアルデヒド、塩化第一錫、次亜
燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化アルミ
ニウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素
ナトリウム及びこれらの混合物を使用する。
燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化アルミ
ニウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素
ナトリウム及びこれらの混合物を使用する。
アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、炭酸ナトリウム等の水溶液を使用する。
リウム、炭酸ナトリウム等の水溶液を使用する。
キレート剤としては、Ｎ−ハイドロオキシエチルイミノ
ニ酢酸を使用する。
ニ酢酸を使用する。
本発明の還元性水溶液は、例えば次のようにして製造す
ることが出来る。
ることが出来る。
先ず０．０５〜５．００％の水酸化ナトリウム溶液に０
．１０〜２．００％の次亜燐酸ナトリウムを溶解し、更
に０．０１の〜１０．００％の水素化ホウ素ナトリウム
を溶解し、完全に溶解した後０．００５〜５．０００％
のＮ−ハイドロオキシエチルイミノニ酢酸を溶解する。
．１０〜２．００％の次亜燐酸ナトリウムを溶解し、更
に０．０１の〜１０．００％の水素化ホウ素ナトリウム
を溶解し、完全に溶解した後０．００５〜５．０００％
のＮ−ハイドロオキシエチルイミノニ酢酸を溶解する。
この溶液を水で１０〜２０倍に希釈し還元性水溶液とす
る。
る。
以上の方法で得た還元性水溶液は、フェノール、ポリエ
ステル、エポキシ樹脂積層板及びセラミック等の絶縁基
板、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等の被
めっき物を特願昭６３−１８１３２号公報に明示されて
いるようなパラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
アミノピリジンを含むアルカリ性の触媒液で処理した後
還元剤として使用される。還元性水溶液で処理された被
めっき物表面にパラジウム金属の粒子が析出するこのよ
うにしてパラジウム金属粒子が表面に析出した被めっき
物を銅、ニッケル等の通常の無電解めっき液に浸漬する
と無電解めっきが行われる。
ステル、エポキシ樹脂積層板及びセラミック等の絶縁基
板、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等の被
めっき物を特願昭６３−１８１３２号公報に明示されて
いるようなパラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
アミノピリジンを含むアルカリ性の触媒液で処理した後
還元剤として使用される。還元性水溶液で処理された被
めっき物表面にパラジウム金属の粒子が析出するこのよ
うにしてパラジウム金属粒子が表面に析出した被めっき
物を銅、ニッケル等の通常の無電解めっき液に浸漬する
と無電解めっきが行われる。
又、還元性水溶液の還元剤の自己分解は１％以下に抑制
できる。
できる。
〔実施例］１
銅張ガラスエポキシ４層板（厚さ１．６ｍｍ）φ０．３
の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液）ＩＡＳ−１
０１（日立化成工業■製画品名）５分間浸漬した。水洗
後、２．５０％の水酸化ナトリウム水溶液に３．００％
水素化ホウ素ナトリウム＠ｈＭし更に０．５％のＮ−ハ
イドロオキシェチルイミノニ酢酸を溶解して純水で１０
倍に希釈した水溶液に３分間浸漬した。水洗後、無電解
めっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業■製画品名）
で１５分間処理し、水洗、乾燥した。無電解めっきは銅
張ガラスエポキシ４層板の穴に均一に析出した。又、水
素化ホウ素ナトリウムの自己分解は、銅張ガラスエポキ
シ４Ｎ板処理後約１５分間で停止し、それ以後２４時間
経過後の水素化ホウ素ナトリウムの分解量は１％以下で
あった。
の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液）ＩＡＳ−１
０１（日立化成工業■製画品名）５分間浸漬した。水洗
後、２．５０％の水酸化ナトリウム水溶液に３．００％
水素化ホウ素ナトリウム＠ｈＭし更に０．５％のＮ−ハ
イドロオキシェチルイミノニ酢酸を溶解して純水で１０
倍に希釈した水溶液に３分間浸漬した。水洗後、無電解
めっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業■製画品名）
で１５分間処理し、水洗、乾燥した。無電解めっきは銅
張ガラスエポキシ４層板の穴に均一に析出した。又、水
素化ホウ素ナトリウムの自己分解は、銅張ガラスエポキ
シ４Ｎ板処理後約１５分間で停止し、それ以後２４時間
経過後の水素化ホウ素ナトリウムの分解量は１％以下で
あった。
〔実施例〕２
銅張ガラスエポキシ４層板（厚さ１．５ｍｍ）φ０．３
の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液ＨＡＳ−１０
１（日立化成工業■製画品名）に５分間浸漬した。水洗
後、２．００％の水酸化ナトリウム水溶液に０．５０％
の次亜燐酸ナトリウムと２．００％のジメルアミンポラ
ンを溶解して更に１．００％のＮ−ハイドロオキシエチ
ルイミノニ酢酸を熔解して純水で１０倍に希釈した水溶
液に５分間浸漬した。水洗後、無電解銅めっき液ＣＵＳ
Ｔ−２０１（日立化成工業■製画品名）で１５分間処理
し、水洗、乾燥した。無電解銅めっきは銅張ガラスエポ
キシ４層板の穴に均一に析出した。又、次亜燐酸ナトリ
ウム及びジメルアミンポランの自己分解は、銅張ガラス
エポキシ４層板処理後約１０分間で停止し、それ以後２
４時間経過後の次亜燐酸ナトリウム及びジメルアミンボ
ランの分解量は１％以下であった。
の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液ＨＡＳ−１０
１（日立化成工業■製画品名）に５分間浸漬した。水洗
後、２．００％の水酸化ナトリウム水溶液に０．５０％
の次亜燐酸ナトリウムと２．００％のジメルアミンポラ
ンを溶解して更に１．００％のＮ−ハイドロオキシエチ
ルイミノニ酢酸を熔解して純水で１０倍に希釈した水溶
液に５分間浸漬した。水洗後、無電解銅めっき液ＣＵＳ
Ｔ−２０１（日立化成工業■製画品名）で１５分間処理
し、水洗、乾燥した。無電解銅めっきは銅張ガラスエポ
キシ４層板の穴に均一に析出した。又、次亜燐酸ナトリ
ウム及びジメルアミンポランの自己分解は、銅張ガラス
エポキシ４層板処理後約１０分間で停止し、それ以後２
４時間経過後の次亜燐酸ナトリウム及びジメルアミンボ
ランの分解量は１％以下であった。
〔比較例］
銅張ガラスエポキシ４層板（厚さ１．６ｍｍ）φ０．
３の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液ＲＡＳ−１
０１（日立化成工業■製画品名）に５分間浸漬した。水
洗後、２．５０％の水酸化ナトリウム水溶液に３．００
％水素化ホウ素ナトリウムを溶解して純水で１０倍に希
釈した水溶液に３分間浸漬した。水洗後、無電解めっき
液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業■製画品名）で１５
分間処理し、水洗、乾燥した。無電解銅めっきは銅張ガ
ラスエポキシ４層板の穴に均一に析出した。
３の穴あけを行い洗浄後、アルカリ性触媒液ＲＡＳ−１
０１（日立化成工業■製画品名）に５分間浸漬した。水
洗後、２．５０％の水酸化ナトリウム水溶液に３．００
％水素化ホウ素ナトリウムを溶解して純水で１０倍に希
釈した水溶液に３分間浸漬した。水洗後、無電解めっき
液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業■製画品名）で１５
分間処理し、水洗、乾燥した。無電解銅めっきは銅張ガ
ラスエポキシ４層板の穴に均一に析出した。
しかしながら水素化ホウ素ナトリウムの自己分解は銅張
ガラスエポキシ４層板処理後停止せず、２４時間経過後
の水素化ホウ素ナトリウムの濃度は初期濃度の４５％に
減少してしまった。
ガラスエポキシ４層板処理後停止せず、２４時間経過後
の水素化ホウ素ナトリウムの濃度は初期濃度の４５％に
減少してしまった。
本発明の還元性水溶液は、還元剤の自己分解を液安定性
に優れている。又、この還元性水溶液を用いた無電解め
っき処理では、均一な高つきまわりの無電解めっきが得
られる。
に優れている。又、この還元性水溶液を用いた無電解め
っき処理では、均一な高つきまわりの無電解めっきが得
られる。
Claims (5)
- １．１種類以上の還元剤を含むアルカリ水溶液にキレー
ト剤を配合してなることを特徴とする還元性水溶液。 - ２．還元剤が、ホルムアルデヒド、塩化第一錫、次亜燐
酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化アルミニ
ウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナ
トリウムのいずれかである特許請求第１項記載の還元性
水溶液。 - ３．アルカリ水溶液が、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属の水溶液である
特許請求第１項記載の還元性水溶液。 - ４．キレート剤がＮ−ハイドロオキシエチルイミノニ酢
酸である特許請求第１項記載の還元性水溶液。 - ５．１種類以上の還元剤を含むアルカリ水溶液に、キレ
ート剤を配合してなることを特徴とする還元性水溶液を
用いてパラジウムを含む無電解めっき用増感剤を還元す
る方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081490A JPH0426773A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 還元性水溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081490A JPH0426773A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 還元性水溶液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426773A true JPH0426773A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15043337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13081490A Pending JPH0426773A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 還元性水溶液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426773A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239852A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Hideo Honma | 銅パターンの選択的活性化方法およびこれに用いる活性化剤 |
| CN106337172A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 辽宁科技学院 | 一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法 |
| CN114836620A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-08-02 | 上海电气集团股份有限公司 | 一种废旧电池回收锂的方法 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP13081490A patent/JPH0426773A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239852A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Hideo Honma | 銅パターンの選択的活性化方法およびこれに用いる活性化剤 |
| CN106337172A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-18 | 辽宁科技学院 | 一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法 |
| CN114836620A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-08-02 | 上海电气集团股份有限公司 | 一种废旧电池回收锂的方法 |
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