JPH06260757A

JPH06260757A - プリント回路板の製造方法

Info

Publication number: JPH06260757A
Application number: JP4507093A
Authority: JP
Inventors: Mineo Kobayashi; 峰男小林
Original assignee: MEIKOO KK
Current assignee: MEIKOO KK
Priority date: 1993-03-05
Filing date: 1993-03-05
Publication date: 1994-09-16

Abstract

(57)【要約】【目的】ファインパターン化が可能で、銅資源を節約
でき、安価に製造できるプリント回路板の製造方法を提
供する。【構成】両面銅張積層板１の所定個所にスルーホール
４を穿設し、少なくとも前記スルーホール４の壁面に導
電性を付与し、前記スルーホール４にマスク材を充填し
たのち、前記両面銅張積層板の両面に研磨処理を施し、
前記研磨処理後の両面銅張積層板の表面のうち、導体回
路部，スルーホールランド部および端子部をそれぞれ形
成すべき個所８ａ，８ｂ，８ｃにレジストマスクをパタ
ーニングし、エッチング処理を施して表面に露出してい
る銅層部分をエッチング除去し、前記レジストマスクお
よび前記マスク材を除去し、露出したスルーホールラン
ド部および端子部を除いた個所を被覆してソルダーレジ
スト１０をパターニングし、最後に、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂおよび端子部にすべき個所８ｃ
に、銅めっき層６’，ニッケルめっき層１１，および金
めっき層１２を順次形成するプリント回路板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板の製造方
法に関し、更に詳しくは、回路網のファインパターン化
が可能で、かつ、省資源にも利するプリント回路板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の製造方法の１つにサブ
トラクティブ法があるが、以下に、その変法の１つを、
両面実装用のプリント回路板の場合につき、図面に則し
て説明する。まず、図１で示したように、例えばガラス
繊維−エポキシ樹脂積層板のような絶縁基材２の両面
に、通常、厚み１８μｍの銅箔３，３が積層されている
両面銅張積層板１が用意される。

【０００３】ついで、この両面銅張積層板１の表裏を貫
いて、例えば直径0.３〜６mm程度のスルーホール４，４
が穿設され（図２）、その後、全体に公知の無電解銅め
っきが行なわれる。その結果、銅箔３，３の表面および
スルーホール４，４の壁面には化学銅が析出して化学銅
層５が形成され、そのことにより、スルーホール４の壁
面にも導電性が付与される（図３）。その後、全体に電
解めっき法を施すことにより、上記化学銅層５の全表面
を被覆して厚み１０〜２５μｍの銅めっき層６が形成さ
れる（図４）。

【０００４】ついで、スルーホール４の中に、例えば穴
埋めインクのようなマスク材７を充填してスルーホール
の穴埋めを行なったのち、両面を研磨して、マスク材７
の表面７ａと銅めっき層６の表面６ａが同一平面を構成
するように処置する（図５）。その後、導体回路を形成
すべき個所８ａ，スルーホールランド部を形成すべき個
所８ｂ，および回路板の端子部を形成すべき個所８ｃ
に、例えば、熱硬化型インクのようなレジストマスク９
をパターニングする（図６）。

【０００５】ついで、全体を銅エッチャントに浸漬し、
個所８ａ，個所８ｂ，個所８ｃ以外の銅層部分をエッチ
ング除去することにより絶縁基材２の表面２ａを露出さ
せる（図７）。その後、レジストマスク９を除去し、更
に続けてスルーホール内に充填されているマスク材７を
除去する。その結果、両面銅張積層板１には、いずれも
銅層の３層の積層構造である、導体回路部８ａ’，スル
ーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個
所８ｃがそれぞれ形成される（図８）。

【０００６】ついで、スルーホールランド部にすべき個
所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを除いた個所にソルダ
ーレジスト１０をパターニングして、導体回路部８ａ’
と絶縁基材２の表面２ａを埋設する（図９）。最後に、
全体に電解めっきを施すことにより、スルーホールラン
ド部にすべき個所８ｂと端子部にすべき個所８ｃにおい
て露出している銅めっき層６の表面に、ニッケルめっき
層１１，金めっき層１２を順次形成してスルーホールラ
ンド部８ｂ’，端子部８ｃ’にする（図１０）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した製
造方法には次のような問題がある。まず、第１の問題は
回路網のファインパターン化が困難なことである。すな
わち、図４で示したように、化学銅層５の全表面に電解
めっき法で銅めっき層６を形成したときに、両面銅張積
層板１は大面積であるため、両面銅張積層板１の面内に
おける銅めっき層６の厚みのばらつきが大きくなり、そ
のため、図７で示したようなエッチング処理を施したと
きに、銅層部分では、過度にエッチング除去されたりま
たはエッチング不足で残留したりすることが起こり、回
路設計時に決めたパターンの形成に難点が生ずるからで
ある。

【０００８】第２の問題は、銅資源が無駄に使用されて
いるという問題である。すなわち、図４で示したよう
に、化学銅層５の全面には電解めっき法によって一旦銅
めっき層６が形成されるが、次に、図７で示したような
エッチング処理時には、上記銅めっき層６のうち、導体
回路部にすべき個所８ａ，スルーホールランド部にすべ
き個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃに相当する部分以
外をエッチング除去してしまうので、その部分のめっき
銅は、結果として無駄になってしまう。

【０００９】第３の問題は、全体の工程の流れにおける
効率が悪いということである。すなわち、図１〜図１０
で示した工程においては、図４で示した銅めっき層６の
形成以後、つぎには、穴埋，研磨，レジストマスクのパ
ターニング，エッチング処理，レジストマスクとマスク
体の除去，そしてソルダーレジストの形成を経たのち、
再び、電解めっきのラインにのせている。このことは、
電解めっき工程が分断されていることであり、無電解銅
めっき工程後の処理を考慮すると、ラインの稼働効率を
悪くする要因になっている。

【００１０】本発明は、図１〜図１０で示した従来の製
造方法における上記した問題を解決し、回路網のファイ
ンパターン化を可能とし、銅の省資源も実現でき、かつ
生産ラインの高効率稼働を可能にするプリント回路板の
製造方法の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、両面銅張積層板の所定個所
にスルーホールを穿設する工程（以下、第１工程とい
う）；少なくとも前記スルーホールの壁面に導電性を付
与する工程（以下、第２工程という）；前記スルーホー
ルにマスク材を充填したのち、前記両面銅張積層板の両
面に研磨処理を施す工程（以下、第３工程という）；前
記研磨処理後の両面銅張積層板の表面のうち、導体回路
部，スルーホールランド部および端子部をそれぞれ形成
すべき個所にレジストマスクをパターニングする工程
（以下、第４工程という）；エッチング処理を施して表
面に露出している銅層部分をエッチング除去する工程
（以下、第５工程という）；前記レジストマスクおよび
前記マスク材を除去する工程（以下、第６工程とい
う）；露出したスルーホールランド部を形成すべき個所
および端子部を形成すべき個所を除いた個所を被覆して
ソルダーレジストをパターニングする工程（以下、第７
工程という）；ならびに、前記スルーホールランド部を
形成すべき個所および前記端子部を形成すべき個所に、
無電解めっきまたは電解めっきにより、銅めっき，ニッ
ケルめっき，および金めっきを順次施す工程（以下、第
８工程という）；を備えていることを特徴とするプリン
ト回路板の製造方法が提供される。

【００１２】以下に、図面に基づいて本発明における各
工程を説明する。まず、第１工程においては、図１１で
示したように、両面銅張積層板１が用意され、この積層
板１の所定個所にスルーホール４が穿設される（図１
２）。用いる両面銅張積層板１としては、銅箔３，３の
厚みが３５μｍであるものが好ましい。

【００１３】第２工程は、第１工程で得られたスルーホ
ール付きの両面銅張積層板に後述する処理を施すことに
より、少なくとも絶縁基材２が露出しているスルーホー
ル４の壁面に導電性を付与する工程である。スルーホー
ルの壁面に導電性を付与する方法としては次のような方
法をあげることができる。

【００１４】第１の方法は、公知の無電解銅めっきを施
すことにより、図１３で示したように、銅箔３，３の表
面およびスルーホール４の壁面に化学銅を析出させ、化
学銅層５を形成する方法である。具体的には、まず、例
えば、塩化第一すずの塩酸水溶液中に両面銅張積層板を
浸漬してその全面に塩化第一すずを吸着させ、ついで、
塩化パラジウム水溶液中に浸漬することにより、Ｓｎ²⁺
＋Ｐｄ²⁺→Ｓｎ⁴⁺＋Ｐｄ⁰の還元反応で金属パラジウム
を全面に析出させたのち、最後に両面銅張積層板を所定
組成の無電解銅めっき浴に浸漬して、Ｃｕ²⁺＋Ｐｄ⁰→
Ｃｕ⁰＋Ｐｄ²⁺の還元反応により金属銅を析出させる方
法がある。また、パラジウム微粒子の周囲に第二すずイ
オン（Ｓｎ ⁴⁺）の保護コロイドが形成されているコロイ
ド溶液（キャタリスト）に両面銅張積層板を浸漬してそ
の全面に上記キャタリストを沈着させ、ついで、のよう
なアクセレータに浸漬して上記の沈着コロイドを活性化
したのち、所定組成の無電解銅めっき浴に浸漬して金属
銅を析出させるという方法がある。

【００１５】これらの方法のうち、後者のキャタリスト
−アクセレータ系を用いる方法は、銅の析出核になるパ
ラジウムの消耗が少ないので、経済性の面で好適であ
る。この化学銅層５は、電解めっきで形成されるめっき
銅層と異なり、その厚みは薄いが、しかし厚みのばらつ
きは極めて小さい。すなわち、この化学銅層５の厚み
は、両面銅張積層板のいずれの場所においてもほとんど
同じであり、かつ薄い。

【００１６】スルーホールの壁面に導電性を付与するた
めの第２の方法としては、上記したキャタリスト−アク
セレータ系を用いる方法において、両面銅張積層板をキ
ャタリストに浸漬するにとどめる方法である。この場合
には、スルーホールの壁面も含めた両面銅張積層の全面
には上記したパラジウムの析出核が沈着しているにとど
まる。この沈着コロイドは非常に薄いが導電性を有して
おり、後述する第８工程において、無電解めっき，電解
めっきのいずれによっても必要とする厚みの銅めっきを
施すことは可能である。

【００１７】なお、この沈着処理後に、積層板に、例え
ば１１５〜１２５℃の温度域で３５〜４０分間程度の熱
処理を施すと、沈着した析出核が壁面に強固に密着する
ので好適である。第３の方法は、上記したようなめっき
法を適用することなく、少なくともスルーホールの壁面
に導電性皮膜を成膜する方法である。

【００１８】具体的には、両面銅張積層板を、例えば、
ＤＭＳ２（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー（株）
製）のような薬液に浸漬してその全面に上記薬液の所定
量を膜状に付着させる。このようにして成膜された皮膜
は、通常、炭素を主成分としているため導電性を有して
おり、ここに、第８工程における銅めっきを行うことが
できる。

【００１９】その場合、この導電性皮膜に対しては無電
解銅めっきを行うことができないので、常用の電解めっ
きが適用される。このように、第２工程を経由すること
により、少なくともスルーホールの壁面に導電性が付与
された両面銅張積層板が得られる。本発明方法において
は、以後、この両面銅張積層板に対し、後述する第３工
程以下の処置が施されることにより目的とするプリント
回路板が製造される。

【００２０】以後、第８工程までは、スルーホール壁面
の導電性が図１３で示した化学銅層で確保されている場
合を例にして各工程を説明する。まず、第３工程におい
ては、図１４で示したように、スルーホール４に従来と
同じようなマスク材７が充填されてスルーホール４の穴
埋めが行なわれたのち、マスク材７の表面７ａと化学銅
層５の表面５ａが同一平面を構成するように積層板１の
表面を研磨する。

【００２１】第４工程においては、第３工程で形成され
た平滑な両面のうち、導体回路部を形成すべき個所８
ａ，スルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ，端子
部を形成すべき個所８ｃのそれぞれに、レジストマスク
９をパターニングする（図１５）。第５工程では、第４
工程で得られた積層板を銅エッチャントに浸漬し、レジ
ストマスク９がパターニングされている個所以外の個所
で露出している銅層部分５，３を順次エッチング除去す
る。その結果、図１６で示したように、絶縁基材２の表
面２ａが露出し、また、それぞれ、上面にレジストマス
ク９が添着した状態で、導体回路部にすべき個所８ａ，
スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべ
き個所８ｃが形成される。

【００２２】この第５工程においては、銅箔３，３の厚
みのばらつきは所定の規格内にあり、また、銅箔３，３
の表面に形成されている化学銅層５の厚みは、前記した
ように、薄くかつ厚みのばらつきがほとんどないので、
エッチング処理は、従来のようにエッチングの過不足を
引き起こすことなく、回路設計時の設計基準を実現する
ことができる。すなわち、導体回路部にすべき個所８
ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部に
すべき個所８ｃの寸法精度を高めることができ、これら
のファイン化が可能になる。

【００２３】第６工程では、導体回路部にすべき個所８
ａ，スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部に
すべき個所８ｃの各化学銅層の表面に添着しているレジ
ストマスク９をエッチング除去し、更に続けて、スルー
ホール内に充填されていたマスク材７をエッチング除去
する。その結果、図１７で示したように、絶縁基材２の
両面には、導体回路部８ａ’，スルーホールランド部に
すべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃがそれぞれ、
所定のパターンで露出する。

【００２４】ついで第７工程においては、スルーホール
ランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを
除いた他の個所、すなわち、導体回路部８ａ’と絶縁基
材２の露出表面２ａを被覆してソルダーレジスト１０を
パターニングする。その結果、図１８で示したように、
スルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべ
き個所８ｃ，および、スルーホール４の壁面のみが化学
銅層５で被覆されている回路板が得られる。

【００２５】第８工程は、上記したようにして形成され
たスルーホールランド部にすべき個所８ｂ，端子部にす
べき個所８ｃ、および、スルーホール４の壁面に、銅め
っき層，ニッケルめっき層，金めっき層を順次形成する
工程である。この場合、スルーホール４の壁面の導電性
が前記した第１の方法による化学銅層で確保されている
ときには、図１９で示したように、この化学銅層５の上
に、直接、銅，ニッケル，金を用いた無電解めっきまた
は電解めっきが上記した順序で施される。通常は、電解
めっきであることが好ましい。

【００２６】その結果、スルーホールランド部にすべき
個所の化学銅層５の上、および端子部にすべき個所の化
学銅層５の上には、所定厚みの銅めっき層６’，ニッケ
ルめっき層１１，金めっき層１２がこの順序で形成され
てそれぞれスルーホールランド部８ｂ’，端子部８ｃ’
となり、目的とするプリント回路板が得られる（図１
９）。

【００２７】また、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における前記第２の方法によって確保される場合も、
同じく、無電解めっきまたは電解めっきにより、壁面に
付着しているパラジウムの析出核の上に銅めっき層，ニ
ッケルめっき層，金めっき層を順次形成すればよい。な
お、このとき、無電解めっきで上記銅めっき層を形成す
る場合には、まず、第２工程で用いたキャタリストと対
をなすアクセレータで少なくともスルーホールの壁面を
処理することにより、その壁面に沈着しているパラジウ
ムの析出核を活性化したのち、無電解銅めっき浴に浸漬
して銅を析出させる。

【００２８】更に、スルーホール壁面の導電性が第２工
程における第３の方法によって確保される場合には、無
電解めっきは適用でないので、電解めっきによって壁面
には銅めっき層６’を形成する。この第８工程におい
て、銅めっき層６’は、第７工程でソルダーレジスト１
０のパターニングによって形成された必要個所にのみ形
成されるので、それに要する銅量は、図４で示した従来
の銅めっき層６の形成に要する銅量に比べて大幅に節約
される。回路網の密度にもよるが、概ね、１／１０程度
にまで銅資源を節約することができる。

【００２９】また、第８工程は、銅めっき，ニッケルめ
っき，金めっきをこの順序で進めているので、これらを
めっきラインとして連続化することができる。その結
果、全体の生産ラインにおける効率は向上し、製造コス
トを従来に比べて大幅に低減することができる。

【００３０】

【実施例】実施例１ガラス繊維−エポキシ樹脂の絶縁基材２の両面に厚み３
５μｍの銅箔３，３が積層されている両面銅張積層板１
を用意し、両面を貫通する孔径0.８mmのスルーホール
４，４を電気ドリルで穿設した（図１１，図１２）。

【００３１】この両面銅張積層板１を、温度８０℃のコ
ンディショナー１１７５（商品名、シップレー社製）に
浸漬して脱脂処理を施したのち充分に湯洗，水洗を行
い、ついで、ＨＥＴ−１００（商品名、日立化成（株）
製）と精製硫酸の混合溶液（液温３５℃）に浸漬したの
ち２回水洗し、更に硫酸水素ナトリウムと塩化ナトリウ
ムを含む溶液（室温）に浸漬した。

【００３２】上記した前処理終了後の両面銅張積層板
を、つぎに、キャタリスト（商品名、ＨＳ−２０２Ｂ、
日立化成（株）製）に温度３０±５℃で５〜１０分間浸
漬し、更にアクセレータ（商品名、ＡＤＰ−５０１、日
立化成（株）製）に温度２５±５℃で５〜１０分間浸漬
したのち、無電解銅めっき浴（商品名、ＣＵＳＴ−ＡＢ
Ｃ、日立化成（株）製）に温度２５±５℃で２０±５分
間浸漬して厚みが0.２〜0.３μｍの化学銅層５を形成
し、スルーホール４における絶縁基材２の壁面にも導電
性を付与した（図１３）。

【００３３】その後、スルーホール４，４にマスク材７
（商品名、ＳＥＲ−４９２ＹＭ、山栄化学社製）を充填
して穴埋めを行なったのち、を用いて表面研磨を行な
い、マスク材７の表面７ａと化学銅層２の表面５ａを同
一平面にした（図１４）。ついで、導体回路部８ａ’，
スルーホールランド部８ｂ，端子部８ｃがそれぞれ形成
されるべき個所を除いた化学銅層５の表面に、レジスト
マスク９（商品名、ＭＴ−ＵＶ−５１０７Ｔ６、三井東
圧化学（株）製）を厚み１５〜２０μｍでパターニング
したのち、濃度１３５ｇ／ｌの塩化第二銅水溶液をエッ
チャントにしてエッチング処理を行ない、露出している
化学銅層５、その下の銅箔３をエッチング除去し、所定
パターンの導体回路部にすべき個所８ａ，スルーホール
ランド部にすべき個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃを
形成した（図１５，図１６）。

【００３４】その後、全体を3.０％苛性ソーダ溶液に浸
漬して、残留しているレジストマスク９をエッチング除
去した（図１７）。ついで、導体回路部８ａ’，絶縁基
材２の露出表面２ａにのみソルダーレジスト（商品名、
ＵＶＲ１５０ＧＲ−６０、太陽インキ社製）を厚み１５
〜１７μｍでパターニングした（図１８）。

【００３５】最後に、全体を電解めっきラインに移送し
て、電解銅めっき，電解ニッケルめっき，電解金めっき
をこの順序で行なった。電解銅めっきは、組成、Ｃｕ：
７０〜９５ｇ／ｌ，Ｈ₂ＳＯ₄：１９０±１０ｇ／ｌ，
Ｃｌ^-：３０〜６０mg／ｌのめっき浴を用い、浴温２５
±５℃，電流密度２〜３Ａ／dm²で４０分間行なった。

【００３６】電解ニッケルめっきは、組成、硫酸ニッケ
ル：３００〜３５０ｇ／ｌ，塩化ニッケル：４５±１５
ｇ／ｌ，ホウ酸：４５±１５ｇ／ｌのめっき浴を用い、
浴温５５±５℃，電流密度２〜３Ａ／dm²で６分間行な
った。更に電解金めっきは、組成、Ａｕとして3.０〜4.
０ｇ／ｌ，ｐＨ3.８〜4.５，比重１２〜１５ボーメのめ
っき浴を用い、浴温４０±２℃，電流密度0.３５Ａ／dm
²で２分間行なった。

【００３７】その結果、スルーホールランド部にすべき
個所８ｂ，端子部にすべき個所８ｃにおいて露出してい
る化学銅層５の上には、厚み１０〜２５μｍの銅めっき
層６’，厚み２〜３μｍのニッケルめっき層１１，厚み
0.０５〜0.２μｍの金めっき層１２が形成されてスルー
ホールランド部８ｂ’，端子部８ｃ’が形成された（図
１９）。

【００３８】なお、比較のために、同じ両面銅張積層板
を用いて図１〜図１０に示した従来方法によって、プリ
ント回路板を製造した。そして、図４における銅めっき
層６の形成に要する銅量と、図１９における銅めっき層
６’の形成に要する銅量を比較したところ、前者１０に
対し、後者の場合は１であった。すなわち、本発明方法
では、使用する銅資源を大幅に節約することができた。

【００３９】実施例２実施例１において、キャタリストに浸漬したのち両面銅
張積層板を取り出し、ただちに、全体を２回水洗し、つ
づけて、１２０℃の恒温乾燥器に４０分間放置した。す
なわち、この両面銅張積層板の表面には、実施例１の場
合のように、化学銅層５，５は形成されておらず、キャ
タリストのパラジウムが沈着しているのみである。

【００４０】ついで、乾燥器から取り出した両面銅張積
層板に対し、実施例１と同様にして、穴埋め，研磨，レ
ジストマスクのパターニング，エッチング処理，レジス
トマスクとマスク体の除去，ソルダーレジストの塗布を
行なった。その後、実施例１の場合と同様にして、電解
銅めっき，電解ニッケルめっき，電解銅めっきを順次行
なった。スルーホールランド部にすべき個所，端子部に
すべき個所およびスルーホールの壁面に、厚み１０〜２
５μｍの銅めっき層，厚み２〜３μｍのニッケルめっき
層，厚み0.０５〜0.２μｍの金めっき層を形成すること
ができた。

【００４１】実施例３実施例１と同様にして、まず、両面銅張積層板にスルー
ホールを穿設した。ついで、この積層板を、ブラッシド
ＤＭＡ（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー（株）
製）１００ｇ／ｌと精製硫酸１０ｇ／ｌとから成る混合
溶液（液温２５℃）に２分間浸漬して表面をエッチング
し、２回水洗したのち、つぎに、プラソリットＤＭＳ２
／４パート（１）（商品名、日本エル・ピー・ダブリュ
ー（株）製）１５ml／ｌとプラソリットＤＭＳ２／４パ
ート（２）（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー
（株）製）３０ml／ｌとの混合溶液（液温６０℃）に５
分間浸漬して脱脂処理を行ない、２回水洗した。

【００４２】ついで、濃度６０ｇ／ｌの過マンガン酸カ
リ溶液（液温９０℃）に、上記脱脂処理後の積層板を３
分間浸漬して、スルーホールの壁面に露出しているガラ
ス繊維を溶解除去した。処理後の積層板を、つぎに、Ｄ
ＭＳ２（商品名、日本エル・ピー・ダブリュー（株）
製）の４８０ml／ｌの溶液（液温２０℃）に１分間浸漬
したのち、ブラッシドＤＭＡ（商品名、日本エル・ピー
・ダブリュー（株）製）１０ｇ／ｌと精製硫酸１８０ｇ
／ｌとの混合溶液（液温２０℃）に１分間浸漬した。ス
ルーホール壁面のうち、絶縁機材の表面に黒色の皮膜が
形成された。

【００４３】ついで、実施例１と同様にして、穴埋め，
研磨，レジストマスクのパターニング，エッチング処
理，レジストマスクとマスク体の除去，ソルダーレジス
トの塗布を行なったのち、実施例１の場合と同様にし
て、電解銅めっき，電解ニッケルめっき，電解銅めっき
を順次行なった。スルーホールランド部にすべき個所，
端子部にすべき個所およびスルーホールの壁面に、厚み
１０〜２５μｍの銅めっき層，厚み２〜３μｍのニッケ
ルめっき層，厚み0.０５〜0.２μｍの金めっき層を形成
することができた。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法においては、図４で示した従来の方法における銅めっ
き層６に相当する銅めっき層６’は、スルーホールラン
ド部と端子部にすべき個所８ｂ，８ｃが所定のパターン
として形成されたのち、その表面にのみ形成される。

【００４５】したがって、めっきに要する銅量は、図４
の場合に比べて大幅に減少、銅資源の節約に資する。ま
た、従来の銅めっき層６はその厚みのばらつきが大きい
ため、導体回路部等をエッチングによって形成するとき
にエッチングの過不足が起こりやすく、ファインパター
ンの回路網の形成は困難であるが、本発明方法において
は、規格内ばらつきの銅箔と極めて薄くかつ厚みばらつ
きのない化学銅層に対してエッチング処理を施すことに
より回路パターンを形成するので、エッチングの過不足
は起こりにくく、その結果、回路網のファイン化が可能
になる。

【００４６】更には、めっき工程を全体工程の最後に集
中して配置しかつ連続化することができるので、生産ラ
インとしては極めて高効率となる。以上のことから、本
発明方法は、ファインパターンのプリント回路板を高い
生産性の下で、したがって安価に製造する方法としてそ
の工業的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状態
を示す断面図である。

【図３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に化
学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図４】図３の化学銅層の表面全体に銅めっき層を形成
した状態を示す断面図である。

【図５】図４のスルーホールにマスク材を充填して穴埋
めを行なった状態を示す断面図である。

【図６】導体回路部，スルーホールランド部，端子部を
それぞれ形成すべき個所にレジストマスクをパターニン
グした状態を示す断面図である。

【図７】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示す
断面図である。

【図８】レジストマスクとマスク材を除去した状態を示
す断面図である。

【図９】スルーホールランド部にすべき個所と端子部に
すべき個所以外の個所にソルダーレジストをパターニン
グした状態を示す断面図である。

【図１０】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所にニッケルめっき層と金めっき層を順次形
成してスルーホールランド部，端子部にした状態を示す
断面図である。

【図１１】両面銅張積層板を示す断面図である。

【図１２】両面銅張積層板にスルーホールを穿設した状
態を示す断面図である。

【図１３】両面銅張積層板の両面とスルーホール壁面に
化学銅層を形成した状態を示す断面図である。

【図１４】図１３のスルーホールにマスク材を充填して
穴埋めを行なった状態を示す断面図である。

【図１５】導体回路部，スルーホールランド部，端子部
を形成すべき個所にレジストマスクをパターニングした
状態を示す断面図である。

【図１６】露出銅層部分をエッチング除去した状態を示
す断面図である。

【図１７】レジストマスクとマスク材を除去した状態を
示す断面図である。

【図１８】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所以外の個所にソルダーレジストをパターニ
ングした状態を示す断面図である。

【図１９】スルーホールランド部にすべき個所と端子部
にすべき個所に銅めっき層，ニッケルめっき層と金めっ
き層を順次形成してスルーホールランド部，端子部にし
た状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１両面銅張積層板２絶縁基材２ａ絶縁基材２の露出表面３銅箔４スルーホール５化学銅層６銅めっき層６ａ銅めっき層６の表面６’ 銅めっき層７マスク材７ａマスク材７の表面８ａ導体回路部を形成すべき個所８ａ’導体回路部８ｂスルーホールランド部を形成すべき個所８ｂ’スルーホールランド部８ｃ端子部を形成すべき個所８ｃ’端子部９レジストマスク１０ソルダーレジスト１１ニッケルめっき層１２金めっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面銅張積層板の所定個所にスルーホー
ルを穿設する工程；少なくとも前記スルーホールの壁面
に導電性を付与する工程；前記スルーホールにマスク材
を充填したのち、前記両面銅張積層板の両面に研磨処理
を施す工程；前記研磨処理後の両面銅張積層板の表面の
うち、導体回路部，スルーホールランド部および端子部
をそれぞれ形成すべき個所にレジストマスクをパターニ
ングする工程；エッチング処理を施して表面に露出して
いる銅層部分をエッチング除去する工程；前記レジスト
マスクおよび前記マスク材を除去する工程；露出したス
ルーホールランド部を形成すべき個所および端子部を形
成すべき個所を除いた個所を被覆してソルダーレジスト
をパターニングする工程；ならびに、前記スルーホール
ランド部を形成すべき個所および前記端子部を形成すべ
き個所に、銅めっき，ニッケルめっき，および金めっき
を順次施す工程；を備えていることを特徴とするプリン
ト回路板の製造方法。
【請求項２】前記導電性を付与する工程が、パラジウ
ムを析出核とするキャタリストとアクセレータと無電解
銅めっき浴を用いて化学銅を析出させる工程である請求
項１のプリント回路板の製造方法。
【請求項３】前記導電性を付与する工程が、パラジウ
ムを析出核とするキャタリストに浸漬して前記パラジウ
ムを沈着させる工程である請求項１のプリント回路板の
製造方法。
【請求項４】前記導電性を付与する工程が、有機物を
主体とする導電性皮膜を形成する工程である請求項１の
プリント回路板の製造方法。