JPH04268279A - ハードデイスク装置 - Google Patents
ハードデイスク装置Info
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- JPH04268279A JPH04268279A JP3050519A JP5051991A JPH04268279A JP H04268279 A JPH04268279 A JP H04268279A JP 3050519 A JP3050519 A JP 3050519A JP 5051991 A JP5051991 A JP 5051991A JP H04268279 A JPH04268279 A JP H04268279A
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- Japan
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- hard disk
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- disk device
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハードデイスク装置に関
し、例えば携帯用小型コンピユータに搭載されるハード
デイスク装置に適用して好適なものである。
し、例えば携帯用小型コンピユータに搭載されるハード
デイスク装置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハードデイスク装置においては、
図４に示すようにハウジング３及びシヤーシ７でなる密
閉された筺体１０内にスピンドルモータ４及びデイスク
固定用ハブ５を介してハードデイスク６を回転自在に保
持するようになされている。
図４に示すようにハウジング３及びシヤーシ７でなる密
閉された筺体１０内にスピンドルモータ４及びデイスク
固定用ハブ５を介してハードデイスク６を回転自在に保
持するようになされている。
【０００３】またシヤーシ７には、ボイスコイルモータ
構成のリニアアクチユエータ１６によつて回動軸８を中
心にして回動する回動アーム９が設けられ、この回動ア
ーム９の回動位置を例えば光位置検出装置（図示せず）
によつて検出することによつて、回動アーム９の先端に
取り付けられた記録再生用ヘツド１１及び１２をハード
デイスク６の表面を所定量だけ移動させることにより、
ハードデイスク６上の情報記録トラツク領域に形成され
ている各トラツクに対して当該記録再生用ヘツド１１及
び１２を移動位置決めするようになされている。
構成のリニアアクチユエータ１６によつて回動軸８を中
心にして回動する回動アーム９が設けられ、この回動ア
ーム９の回動位置を例えば光位置検出装置（図示せず）
によつて検出することによつて、回動アーム９の先端に
取り付けられた記録再生用ヘツド１１及び１２をハード
デイスク６の表面を所定量だけ移動させることにより、
ハードデイスク６上の情報記録トラツク領域に形成され
ている各トラツクに対して当該記録再生用ヘツド１１及
び１２を移動位置決めするようになされている。
【０００４】リニアアクチユエータ１６は、シヤーシ７
上にヨーク部材１３及び板状の磁石１４が固定され、当
該磁石１４に対向して回動アーム９の一部に固定された
コイル部１５が設けられており、当該コイル部１５の巻
線に駆動電流を導通させることにより、回動アーム６を
回動させるようになされている。
上にヨーク部材１３及び板状の磁石１４が固定され、当
該磁石１４に対向して回動アーム９の一部に固定された
コイル部１５が設けられており、当該コイル部１５の巻
線に駆動電流を導通させることにより、回動アーム６を
回動させるようになされている。
【０００５】またハードデイスク６はスピンドルモータ
４の回転部４Ａの上側面に載置した後、デイスク固定用
ハブ５をねじ止め等の手法によつて固定することにより
、スピンドルモータ４の回転部４Ａに固定されている。
４の回転部４Ａの上側面に載置した後、デイスク固定用
ハブ５をねじ止め等の手法によつて固定することにより
、スピンドルモータ４の回転部４Ａに固定されている。
【０００６】このようにしてシヤーシ７上にはハードデ
イスク６等でなる構成部品が配置され、ハウジング３に
よつて当該構成部品を外部から密閉するようになされて
いる。
イスク６等でなる構成部品が配置され、ハウジング３に
よつて当該構成部品を外部から密閉するようになされて
いる。
【０００７】ここでシヤーシ７の下側面には、ガラスエ
ポキシ材でなる回路基板１７が固定されており、当該回
路基板１７の表面にハードデイスク装置１を駆動するた
めの回路が形成されている。
ポキシ材でなる回路基板１７が固定されており、当該回
路基板１７の表面にハードデイスク装置１を駆動するた
めの回路が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のハー
ドデイスク装置１においては、例えば携帯用の小型コン
ピユータ等に搭載することを目的とした場合、できるだ
け小型化することが望まれており、厚み方向の寸法につ
いても一段と薄型化しなければならない。
ドデイスク装置１においては、例えば携帯用の小型コン
ピユータ等に搭載することを目的とした場合、できるだ
け小型化することが望まれており、厚み方向の寸法につ
いても一段と薄型化しなければならない。
【０００９】従つてハードデイスク装置１においてはシ
ヤーシ７の下側面に固定された回路基板１７を筺体１０
内に設ければ、この分ハードデイスク装置１を薄型化し
得ると考えられる。
ヤーシ７の下側面に固定された回路基板１７を筺体１０
内に設ければ、この分ハードデイスク装置１を薄型化し
得ると考えられる。
【００１０】ところが回路基板１７を形成するガラスエ
ポキシ材は一般に微細な塵が発生し易く、筺体１０内に
これを設けた場合、記録再生用ヘツド１１及び１２とハ
ードデイスク６との間に塵などの異物が入り込むいわゆ
るヘツドクラツシユが発生する問題があつた。
ポキシ材は一般に微細な塵が発生し易く、筺体１０内に
これを設けた場合、記録再生用ヘツド１１及び１２とハ
ードデイスク６との間に塵などの異物が入り込むいわゆ
るヘツドクラツシユが発生する問題があつた。
【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、かかる問題点を一挙に解決して一段と薄型化し得る
ハードデイスク装置を提案しようとするものである。
で、かかる問題点を一挙に解決して一段と薄型化し得る
ハードデイスク装置を提案しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、密閉された筺体１０内に記録媒体
６が配設されたハードデイスク装置２０において、記録
媒体６に対向する筺体内部の領域ＡＲＡ１に所定の回路
基板２２を備えるようにする。
め本発明においては、密閉された筺体１０内に記録媒体
６が配設されたハードデイスク装置２０において、記録
媒体６に対向する筺体内部の領域ＡＲＡ１に所定の回路
基板２２を備えるようにする。
【００１３】
【作用】薄型の回路基板２２を記録媒体６及び筺体１０
の内側面間に形成される余剰領域ＡＲＡ１に設けること
により、あらたな領域を筺体１０の外部に設定して回路
基板を設ける場合に比して一段とハードデイスク装置２
０を薄型化することができる。
の内側面間に形成される余剰領域ＡＲＡ１に設けること
により、あらたな領域を筺体１０の外部に設定して回路
基板を設ける場合に比して一段とハードデイスク装置２
０を薄型化することができる。
【００１４】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１５】図４との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、ハードデイスク装置２０は筺体１０内に
柔軟性を有する薄型の回路基板２２が固着されている。
図１において、ハードデイスク装置２０は筺体１０内に
柔軟性を有する薄型の回路基板２２が固着されている。
【００１６】この回路基板２２は、図２に示すように柔
軟性を有するポリイミド樹脂でなる多層の薄膜絶縁層２
２Ａ、２２Ｃ、２２Ｅ及び２２Ｇによつて導電箔でなる
グランドライン層２２Ｂ、電源ライン層２２Ｄ及び信号
ライン層２２Ｆをそれぞれ接着材等を用いて封止してな
り、ハウジング３の上部内側面３Ａと左部内側面３Ｂ及
びシヤーシ７の上側面７Ａ（図１）に貼着されている。
軟性を有するポリイミド樹脂でなる多層の薄膜絶縁層２
２Ａ、２２Ｃ、２２Ｅ及び２２Ｇによつて導電箔でなる
グランドライン層２２Ｂ、電源ライン層２２Ｄ及び信号
ライン層２２Ｆをそれぞれ接着材等を用いて封止してな
り、ハウジング３の上部内側面３Ａと左部内側面３Ｂ及
びシヤーシ７の上側面７Ａ（図１）に貼着されている。
【００１７】ここでハウジング３の上部内側面３Ａの高
さ寸法は、当該ハードデイスク装置２０を構成する部品
のうち高さ寸法の最も大きなデイスク固定用ハブ５の取
り付け高さに基づいて決められており、このためハード
デイスク６の表面及び当該上部内側面３Ａ間にはデイス
ク固定用ハブ５の厚み分だけ空間が形成されていること
に着目して、ハードデイスク６に対向する部分に回路基
板２２及び当該回路基板２２上にチツプ状の回路素子を
信号ライン層２２Ｆ（図２）に半田付け等の手法を用い
て配置する。
さ寸法は、当該ハードデイスク装置２０を構成する部品
のうち高さ寸法の最も大きなデイスク固定用ハブ５の取
り付け高さに基づいて決められており、このためハード
デイスク６の表面及び当該上部内側面３Ａ間にはデイス
ク固定用ハブ５の厚み分だけ空間が形成されていること
に着目して、ハードデイスク６に対向する部分に回路基
板２２及び当該回路基板２２上にチツプ状の回路素子を
信号ライン層２２Ｆ（図２）に半田付け等の手法を用い
て配置する。
【００１８】すなわち図３に示すように、この回路基板
２２のハウジング上部内側面３Ａにおける配置領域はデ
イスク固定用ハブ５及び回動アーム９の回動領域を除く
領域とし、回路基板２２が回動アーム９の回動動作及び
デイスク固定用ハブ５の回転動作を干渉しないようにな
されている。
２２のハウジング上部内側面３Ａにおける配置領域はデ
イスク固定用ハブ５及び回動アーム９の回動領域を除く
領域とし、回路基板２２が回動アーム９の回動動作及び
デイスク固定用ハブ５の回転動作を干渉しないようにな
されている。
【００１９】特に回路基板２２上に回路素子２５を配置
する領域は、回路基板２２のハードデイスク６に対向す
る領域ＡＲＡ１とすることにより、ハードデイスク６及
びハウジング３の上部内側面３Ａ間に形成される空間を
利用して回路素子２５を取り付けるようになされている
。
する領域は、回路基板２２のハードデイスク６に対向す
る領域ＡＲＡ１とすることにより、ハードデイスク６及
びハウジング３の上部内側面３Ａ間に形成される空間を
利用して回路素子２５を取り付けるようになされている
。
【００２０】またハウジング上部内側面３Ａに固着され
た回路基板２２は、その一部をハウジング左部内側面３
Ｂ上に固着され、さらにシヤーシ７の上側面７Ａに固着
されている。
た回路基板２２は、その一部をハウジング左部内側面３
Ｂ上に固着され、さらにシヤーシ７の上側面７Ａに固着
されている。
【００２１】このシヤーシ７の上側面７Ａに固着されて
いる回路基板２２上には、ハードデイスク６に対向する
領域においてスピンドルモータ４の厚み寸法分だけ空間
が形成されていることを利用して、この領域の回路基板
２２上に所定の回路素子２６が半田付け等の手法によつ
て信号ライン層２２Ｆ（図２）に接続固定されている。
いる回路基板２２上には、ハードデイスク６に対向する
領域においてスピンドルモータ４の厚み寸法分だけ空間
が形成されていることを利用して、この領域の回路基板
２２上に所定の回路素子２６が半田付け等の手法によつ
て信号ライン層２２Ｆ（図２）に接続固定されている。
【００２２】ここで回路素子２５及び２６を回路基板に
半田付けする際には、洗浄及び高温処理によつて予め不
純物を放出させることにより、ハードデイスク装置２０
に取り付けた後に、これらの不純物によつてヘツドクラ
ツシユ等の駆動不良が生じないようになされている。
半田付けする際には、洗浄及び高温処理によつて予め不
純物を放出させることにより、ハードデイスク装置２０
に取り付けた後に、これらの不純物によつてヘツドクラ
ツシユ等の駆動不良が生じないようになされている。
【００２３】このようにしてハードデイスク６に対向す
る領域ＡＲＡ１に所定の回路素子２５及び２６を取り付
けた回路基板２２をハウジング３及びシヤーシ７の内側
面に固着することにより、当該ハードデイスク装置２０
を駆動する回路を形成し、当該駆動回路に対して外部か
ら所定の信号を入力することにより、これに応じて当該
ハードデイスク装置２０を駆動制御することができる。
る領域ＡＲＡ１に所定の回路素子２５及び２６を取り付
けた回路基板２２をハウジング３及びシヤーシ７の内側
面に固着することにより、当該ハードデイスク装置２０
を駆動する回路を形成し、当該駆動回路に対して外部か
ら所定の信号を入力することにより、これに応じて当該
ハードデイスク装置２０を駆動制御することができる。
【００２４】以上の構成において、ハードデイスク装置
２０は回路基板２２をポリイミド樹脂を用いて形成した
ことにより、従来のようなガラスエポキシ樹脂でなる回
路基板１７に比して、回路基板２２の厚みを一段と薄型
化することができると共に、回路基板２２自体から樹脂
粉末等の異物が発生することを回避し得ることにより、
当該回路基板２２をハウジング３及びシヤーシ７でなる
筐体１０の内部の余剰領域に配置することができる。
２０は回路基板２２をポリイミド樹脂を用いて形成した
ことにより、従来のようなガラスエポキシ樹脂でなる回
路基板１７に比して、回路基板２２の厚みを一段と薄型
化することができると共に、回路基板２２自体から樹脂
粉末等の異物が発生することを回避し得ることにより、
当該回路基板２２をハウジング３及びシヤーシ７でなる
筐体１０の内部の余剰領域に配置することができる。
【００２５】従つて従来のようにガラスエポキシ樹脂で
なる厚み寸法の大きな回路基板１７を筺体の外部に設け
た場合に比して、ハードデイスク装置２０を全体として
一段と薄型化することができる。
なる厚み寸法の大きな回路基板１７を筺体の外部に設け
た場合に比して、ハードデイスク装置２０を全体として
一段と薄型化することができる。
【００２６】以上の構成によれば、回路基板２２を筺体
１０の内部に配置したことによりハードデイスク装置２
０を一段と薄型化することができ、これにより当該ハー
ドデイスク装置２０を携帯用小型コンピユータ等に搭載
するにつき一段と有効である。
１０の内部に配置したことによりハードデイスク装置２
０を一段と薄型化することができ、これにより当該ハー
ドデイスク装置２０を携帯用小型コンピユータ等に搭載
するにつき一段と有効である。
【００２７】なお上述の実施例においては、ポリイミド
樹脂でなる柔軟性を有する回路基板２２を用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は樹脂粉末
等の異物が発生しないような薄膜樹脂を用いて形成され
た回路基板であれば良い。
樹脂でなる柔軟性を有する回路基板２２を用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は樹脂粉末
等の異物が発生しないような薄膜樹脂を用いて形成され
た回路基板であれば良い。
【００２８】また上述の実施例においては、回路基板２
２を図３に示す領域に配置した場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要はハードデイスク装置２０の
筺体内部において形成されている余剰領域に形成するよ
うにすれば良い。
２を図３に示す領域に配置した場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、要はハードデイスク装置２０の
筺体内部において形成されている余剰領域に形成するよ
うにすれば良い。
【００２９】さらに上述の実施例においては、本発明を
磁気記録再生するようになされたハードデイスク装置に
適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず
、光磁気記録再生するようになされた光磁気デイスク装
置等、他の種々のデイスク装置に広く適用することがで
きる。
磁気記録再生するようになされたハードデイスク装置に
適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず
、光磁気記録再生するようになされた光磁気デイスク装
置等、他の種々のデイスク装置に広く適用することがで
きる。
【００３０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、薄型の回
路基板を筺体内部に設けるようにしたことにより、一段
と薄型化し得るハードデイスク装置を実現できる。
路基板を筺体内部に設けるようにしたことにより、一段
と薄型化し得るハードデイスク装置を実現できる。
【図１】本発明によるハードデイスク装置の一実施例を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】本発明による回路基板の構成を示す略線図であ
る。
る。
【図３】本発明によるハードデイスク装置の一実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来例を示す側面図である。
１、２０……ハードデイスク装置、３……ハウジング、
４……スピンドルモータ、５……デイスク固定用ハブ、
６……ハードデイスク、７……シヤーシ、９……回動ア
ーム、１０……筺体、１１、１２……記録再生用ヘツド
、１７、２２……回路基板、２５、２６……回路素子。
４……スピンドルモータ、５……デイスク固定用ハブ、
６……ハードデイスク、７……シヤーシ、９……回動ア
ーム、１０……筺体、１１、１２……記録再生用ヘツド
、１７、２２……回路基板、２５、２６……回路素子。
Claims (1)
- 【請求項１】密閉された筺体内に記録媒体が配設された
ハードデイスク装置において、上記記録媒体に対向する
上記筺体内部の領域に所定の回路基板を具えたことを特
徴とするハードデイスク装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050519A JPH04268279A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ハードデイスク装置 |
| KR1019920002311A KR920017094A (ko) | 1991-02-22 | 1992-02-17 | 하드디스크 장치 |
| US08/111,283 US5345352A (en) | 1991-02-22 | 1993-08-24 | Reduced-height disc drive that positions circuitry between the interior surface of the drive and the surface of the disc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050519A JPH04268279A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ハードデイスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268279A true JPH04268279A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12861226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3050519A Pending JPH04268279A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | ハードデイスク装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5345352A (ja) |
| JP (1) | JPH04268279A (ja) |
| KR (1) | KR920017094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757587A (en) * | 1994-10-17 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Direct access storage device having a disk motion limiter for preventing disk data zone and spindle bearing damage |
| JP2007095236A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | ハードディスクドライブ及びこれを用いた無線情報端末 |
| US7733600B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-06-08 | Tdk Corporation | Hard disk drive and wireless data terminal using the same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176168A (ja) | 1991-09-24 | 1995-07-14 | Kalok Corp | 大容量薄型ディスクドライブシステム、ディスクドライブアセンブリ及び組立方法 |
| US5446609A (en) * | 1991-09-24 | 1995-08-29 | Teac Corporation | Low profile disk drive assembly |
| US5596738A (en) * | 1992-01-31 | 1997-01-21 | Teac Corporation | Peripheral device control system using changeable firmware in a single flash memory |
| US6002546A (en) * | 1993-02-10 | 1999-12-14 | Fujitsu Limited | Magnetic disk apparatus with visco elastic shock dampening |
| JP7077248B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2022-05-30 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4712146A (en) * | 1985-06-04 | 1987-12-08 | Plus Development Corporation | Thin and compact micro-Winchester head and disk assembly |
| US5025336A (en) * | 1989-11-06 | 1991-06-18 | Prairietek Corporation | Disk drive apparatus |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3050519A patent/JPH04268279A/ja active Pending
-
1992
- 1992-02-17 KR KR1019920002311A patent/KR920017094A/ko not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-08-24 US US08/111,283 patent/US5345352A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757587A (en) * | 1994-10-17 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Direct access storage device having a disk motion limiter for preventing disk data zone and spindle bearing damage |
| JP2007095236A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | ハードディスクドライブ及びこれを用いた無線情報端末 |
| US7733600B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-06-08 | Tdk Corporation | Hard disk drive and wireless data terminal using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5345352A (en) | 1994-09-06 |
| KR920017094A (ko) | 1992-09-26 |
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