JPH103758A - ディスク装置 - Google Patents
ディスク装置Info
- Publication number
- JPH103758A JPH103758A JP8154194A JP15419496A JPH103758A JP H103758 A JPH103758 A JP H103758A JP 8154194 A JP8154194 A JP 8154194A JP 15419496 A JP15419496 A JP 15419496A JP H103758 A JPH103758 A JP H103758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- circuit board
- printed circuit
- actuator
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/02—Driving or moving of heads
- G11B21/08—Track changing or selecting during transducing operation
- G11B21/081—Access to indexed tracks or parts of continuous track
- G11B21/083—Access to indexed tracks or parts of continuous track on discs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回転駆動されたディスクの記録面に対してデ
ータのリード／ライトを行うためのヘッドと、ヘッドを
支持するアームを有するアクチュエータと、一端がアク
チュエータ側で支持され他端が装置本体側で支持され、
アクチュエータの揺動に応じて屈曲するメインＦＰＣ
と、アクチュエータのアームに沿って設けられた中継Ｆ
ＰＣとを備えたディスク装置に関に関し、小型化・薄型
化に対応でき、ノイズに対しても強く、製造コストも低
くできるディスク装置を実現することを目的とする。 【解決手段】 アクチュエータ３で支持され、メインＦ
ＰＣ１５を介して装置本体の回路部に電気的に接続され
ると共に、中継ＦＰＣ１７を介してヘッドに電気的に接
続されたプリント基板１６を設け、このプリント基板１
６に集積回路を実装するように構成する。
ータのリード／ライトを行うためのヘッドと、ヘッドを
支持するアームを有するアクチュエータと、一端がアク
チュエータ側で支持され他端が装置本体側で支持され、
アクチュエータの揺動に応じて屈曲するメインＦＰＣ
と、アクチュエータのアームに沿って設けられた中継Ｆ
ＰＣとを備えたディスク装置に関に関し、小型化・薄型
化に対応でき、ノイズに対しても強く、製造コストも低
くできるディスク装置を実現することを目的とする。 【解決手段】 アクチュエータ３で支持され、メインＦ
ＰＣ１５を介して装置本体の回路部に電気的に接続され
ると共に、中継ＦＰＣ１７を介してヘッドに電気的に接
続されたプリント基板１６を設け、このプリント基板１
６に集積回路を実装するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスクと、ディ
スクを回転駆動するディスク駆動部と、ディスクの記録
面に対してデータのリード／ライトを行うためのヘッド
と、ヘッドを支持するアームを有するアクチュエータ
と、ヘッドが前記ディスクのトラックを横切る方向に移
動するように、アクチュエータを駆動するアクチュエー
タ駆動部と、一端がアクチュエータ側で支持され他端が
装置本体側で支持され、アクチュエータの揺動に応じて
屈曲するメインＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）と、ア
クチュエータのアームに沿って設けられた中継ＦＰＣと
を備えたディスク装置に関する。
スクを回転駆動するディスク駆動部と、ディスクの記録
面に対してデータのリード／ライトを行うためのヘッド
と、ヘッドを支持するアームを有するアクチュエータ
と、ヘッドが前記ディスクのトラックを横切る方向に移
動するように、アクチュエータを駆動するアクチュエー
タ駆動部と、一端がアクチュエータ側で支持され他端が
装置本体側で支持され、アクチュエータの揺動に応じて
屈曲するメインＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）と、ア
クチュエータのアームに沿って設けられた中継ＦＰＣと
を備えたディスク装置に関する。
【０００２】近年、磁気ディスク装置等のディスク装置
においては、形状については小型化・薄型化が進められ
ると共に記憶容量については大容量化が進められてい
る。このため、ヘッドが小型化され、信号レベルも低い
ものとなり、従来に増してノイズ対策が必要になってき
ている。又、低コスト化も要望されている。
においては、形状については小型化・薄型化が進められ
ると共に記憶容量については大容量化が進められてい
る。このため、ヘッドが小型化され、信号レベルも低い
ものとなり、従来に増してノイズ対策が必要になってき
ている。又、低コスト化も要望されている。
【０００３】
【従来の技術】ヘッドの小型化に伴いヘッドの信号レベ
ルが低下したことにより、ヘッドのノイズに対する信頼
性を確保するためには、リード／ライト用ヘッドの切り
換えや読み取った信号の増幅等を行うヘッドＩＣ（集積
回路）、読み取ったサーボ信号の増幅等を行うサーボＩ
Ｃ（このサーボＩＣはヘッドの位置決めをサーボ面サー
ボで行う場合にのみ存在し、データ面サーボで行う場合
にはヘッドＩＣに置き換わる）、並びに、これらＩＣに
必要な抵抗やコンデンサ等の周辺チップ（部品）を、ヘ
ッドの近くに配置する必要がある。
ルが低下したことにより、ヘッドのノイズに対する信頼
性を確保するためには、リード／ライト用ヘッドの切り
換えや読み取った信号の増幅等を行うヘッドＩＣ（集積
回路）、読み取ったサーボ信号の増幅等を行うサーボＩ
Ｃ（このサーボＩＣはヘッドの位置決めをサーボ面サー
ボで行う場合にのみ存在し、データ面サーボで行う場合
にはヘッドＩＣに置き換わる）、並びに、これらＩＣに
必要な抵抗やコンデンサ等の周辺チップ（部品）を、ヘ
ッドの近くに配置する必要がある。
【０００４】そこで、ヘッドの近傍であるアクチュエー
タ上のＦＰＣ（メインＦＰＣ）に、ヘッドＩＣ及びサー
ボＩＣ並びに周辺チップを実装することが行われている
（例えば、特開平２−１７７０７５号参照）。
タ上のＦＰＣ（メインＦＰＣ）に、ヘッドＩＣ及びサー
ボＩＣ並びに周辺チップを実装することが行われている
（例えば、特開平２−１７７０７５号参照）。
【０００５】しかし、アクチュエータ上の実装面積は限
られているため、耐ノイズ特性の低下を承知の上で、一
部の周辺チップについて、アクチュエータ上のメインＦ
ＰＣへの実装を断念しているのが現実である。この問題
を解決するために、アクチュエータ上でメインＦＰＣを
折り重ねることで実装面積を稼ぐ試みもなされている。
られているため、耐ノイズ特性の低下を承知の上で、一
部の周辺チップについて、アクチュエータ上のメインＦ
ＰＣへの実装を断念しているのが現実である。この問題
を解決するために、アクチュエータ上でメインＦＰＣを
折り重ねることで実装面積を稼ぐ試みもなされている。
【０００６】又、ディスク装置の小型化・薄型化に対応
するために、ヘッドとヘッドＩＣやサーボＩＣとの間の
信号授受をリード線（線材）で行わず、ＦＰＣ（中継Ｆ
ＰＣ）で行うことも知られている。
するために、ヘッドとヘッドＩＣやサーボＩＣとの間の
信号授受をリード線（線材）で行わず、ＦＰＣ（中継Ｆ
ＰＣ）で行うことも知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】メインＦＰＣを折り重
ねることで実装面積を稼ぐ構成では、メインＦＰＣを折
り曲げ状態に保つ部材が必要になると共に組立作業も面
倒になり、製造コストが上昇する。しかも、信号伝達経
路が延びることにより耐ノイズ特性が低下したり、メイ
ンＦＰＣの厚みが増し小型化・薄型化にもなじまないと
いう問題がある。
ねることで実装面積を稼ぐ構成では、メインＦＰＣを折
り曲げ状態に保つ部材が必要になると共に組立作業も面
倒になり、製造コストが上昇する。しかも、信号伝達経
路が延びることにより耐ノイズ特性が低下したり、メイ
ンＦＰＣの厚みが増し小型化・薄型化にもなじまないと
いう問題がある。
【０００８】又、中継ＦＰＣを用いると、その部分の薄
型化には対応できるものの、ボンディング用のランドの
占める面積が大きいために、ヘッドＩＣ及びサーボＩＣ
並びに周辺チップ等の実装面積を一層狭めることにな
り、上記従来構成では、問題が深刻化することになる。
型化には対応できるものの、ボンディング用のランドの
占める面積が大きいために、ヘッドＩＣ及びサーボＩＣ
並びに周辺チップ等の実装面積を一層狭めることにな
り、上記従来構成では、問題が深刻化することになる。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、第１の課題は、小型化・薄型化に対応でき、ノイ
ズに対しても強く、製造コストも低くできるディスク装
置を実現することにある。
ので、第１の課題は、小型化・薄型化に対応でき、ノイ
ズに対しても強く、製造コストも低くできるディスク装
置を実現することにある。
【００１０】本発明の第２の課題は、上記第１の課題の
達成に加え、アクチュエータ上に実装される集積回路の
放熱を容易に行えるディスク装置を実現することにあ
る。本発明の第３の課題は、上記第１の課題の達成に加
え、メインＦＰＣでのアースを確実にとれるディスク装
置を実現することにある。
達成に加え、アクチュエータ上に実装される集積回路の
放熱を容易に行えるディスク装置を実現することにあ
る。本発明の第３の課題は、上記第１の課題の達成に加
え、メインＦＰＣでのアースを確実にとれるディスク装
置を実現することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、ディスクと、前記ディスクを回転駆動するディス
ク駆動部と、前記ディスクの記録面に対してデータのリ
ード／ライトを行うためのヘッドと、前記ヘッドを支持
するアームを有するアクチュエータと、前記ヘッドが前
記ディスクのトラックを横切る方向に移動するように、
前記アクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部
と、一端が前記アクチュエータ側で支持され他端が装置
本体側で支持され、前記アクチュエータの揺動に応じて
屈曲するメインＦＰＣと、前記アクチュエータのアーム
に沿って設けられた中継ＦＰＣと、前記アクチュエータ
側で支持され、前記メインＦＰＣを介して前記装置本体
の回路部に電気的に接続されると共に、前記中継ＦＰＣ
を介して前記ヘッドに電気的に接続されたプリント基板
と、前記プリント基板に搭載され、少なくとも前記ヘッ
ドで読み取った信号を処理して前記装置本体の回路部に
送る集積回路と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
明は、ディスクと、前記ディスクを回転駆動するディス
ク駆動部と、前記ディスクの記録面に対してデータのリ
ード／ライトを行うためのヘッドと、前記ヘッドを支持
するアームを有するアクチュエータと、前記ヘッドが前
記ディスクのトラックを横切る方向に移動するように、
前記アクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部
と、一端が前記アクチュエータ側で支持され他端が装置
本体側で支持され、前記アクチュエータの揺動に応じて
屈曲するメインＦＰＣと、前記アクチュエータのアーム
に沿って設けられた中継ＦＰＣと、前記アクチュエータ
側で支持され、前記メインＦＰＣを介して前記装置本体
の回路部に電気的に接続されると共に、前記中継ＦＰＣ
を介して前記ヘッドに電気的に接続されたプリント基板
と、前記プリント基板に搭載され、少なくとも前記ヘッ
ドで読み取った信号を処理して前記装置本体の回路部に
送る集積回路と、を備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１２】この構成では、アクチュエータ側で支持さ
れ、メインＦＰＣを介して装置本体の回路部に電気的に
接続されると共に、中継ＦＰＣを介してヘッドに電気的
に接続されたプリント基板を設け、このプリント基板に
集積回路を実装するが、プリント基板にパターンを多層
に且つ高密度に形成して多層プリント配線板とすること
は容易であるため、実装面積を実質的に拡大することが
でき、メインＦＰＣを折り重ねて実装面積を稼ぐ必要は
なくなる。
れ、メインＦＰＣを介して装置本体の回路部に電気的に
接続されると共に、中継ＦＰＣを介してヘッドに電気的
に接続されたプリント基板を設け、このプリント基板に
集積回路を実装するが、プリント基板にパターンを多層
に且つ高密度に形成して多層プリント配線板とすること
は容易であるため、実装面積を実質的に拡大することが
でき、メインＦＰＣを折り重ねて実装面積を稼ぐ必要は
なくなる。
【００１３】しかも、プリント基板の剛性は高くでき、
これに集積回路を実装する作業は容易である。よって、
上記構成によれば、メインＦＰＣを折り重ね状態に保つ
部品が不要になると共に組立作業も簡単になり、製造コ
ストを低減化できる。
これに集積回路を実装する作業は容易である。よって、
上記構成によれば、メインＦＰＣを折り重ね状態に保つ
部品が不要になると共に組立作業も簡単になり、製造コ
ストを低減化できる。
【００１４】又、メインＦＰＣを折り重ねないので信号
伝達経路を短くでき、更に、前述の如くプリント基板の
使用により実質的な実装面積を拡大できるので、より多
くの周辺チップ等をもアクチュエータ上のプリント基板
に設けることが可能になり、耐ノイズ特性を向上させる
ことができる。しかも、プリント基板にはシールド層等
を容易に形成できるため、この点からも耐ノイズ特性を
向上させることができる。
伝達経路を短くでき、更に、前述の如くプリント基板の
使用により実質的な実装面積を拡大できるので、より多
くの周辺チップ等をもアクチュエータ上のプリント基板
に設けることが可能になり、耐ノイズ特性を向上させる
ことができる。しかも、プリント基板にはシールド層等
を容易に形成できるため、この点からも耐ノイズ特性を
向上させることができる。
【００１５】ここで、プリント基板としてセラミック基
板を用いることで、放熱性を向上させると共に、ディス
ク装置で問題となる粉塵の発生を低減させることができ
る。メインＦＰＣ、中継ＦＰＣ及びプリント基板の配置
としては、以下のようなものがある。
板を用いることで、放熱性を向上させると共に、ディス
ク装置で問題となる粉塵の発生を低減させることができ
る。メインＦＰＣ、中継ＦＰＣ及びプリント基板の配置
としては、以下のようなものがある。
【００１６】．メインＦＰＣとして、端部に電気的接
続用のランドが形成されたものを用いると共に、中継Ｆ
ＰＣとして、メインＦＰＣの上記ランドと結合するラン
ドが形成されたものを用い、プリント基板をメインＦＰ
Ｃ上に実装するように構成すれば、共に平らな中継ＦＰ
ＣとメインＦＰＣを接続し、メインＦＰＣ上にはプリン
ト基板を載せた構造になるため、組立が容易になり、製
品コストの低減化にもつながる。
続用のランドが形成されたものを用いると共に、中継Ｆ
ＰＣとして、メインＦＰＣの上記ランドと結合するラン
ドが形成されたものを用い、プリント基板をメインＦＰ
Ｃ上に実装するように構成すれば、共に平らな中継ＦＰ
ＣとメインＦＰＣを接続し、メインＦＰＣ上にはプリン
ト基板を載せた構造になるため、組立が容易になり、製
品コストの低減化にもつながる。
【００１７】尚、この構成の場合、メインＦＰＣの端部
をアクチュエータのアーム上まで延ばせば、メインＦＰ
Ｃ上の実装面積を拡大でき、その結果、プリント基板上
の実装面積も広くできる。
をアクチュエータのアーム上まで延ばせば、メインＦＰ
Ｃ上の実装面積を拡大でき、その結果、プリント基板上
の実装面積も広くできる。
【００１８】．メインＦＰＣ及び中継ＦＰＣとして、
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、中継ＦＰＣの
ランドと結合するランドが集積回路を実装する面に形成
され、メインＦＰＣのランドと結合するランドが集積回
路を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用い
れば、メインＦＰＣ上に中継ＦＰＣとプリント基板を並
列配置する上記の場合に比べて、一層広いプリント基
板を用いることが可能になる。
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、中継ＦＰＣの
ランドと結合するランドが集積回路を実装する面に形成
され、メインＦＰＣのランドと結合するランドが集積回
路を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用い
れば、メインＦＰＣ上に中継ＦＰＣとプリント基板を並
列配置する上記の場合に比べて、一層広いプリント基
板を用いることが可能になる。
【００１９】．メインＦＰＣ及び中継ＦＰＣとして、
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、メインＦＰＣ
及び中継ＦＰＣの各ランドと結合するランドが集積回路
を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用いれ
ば、上記の場合に比べて一層プリント基板の実装面積
を広げることができる。
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、メインＦＰＣ
及び中継ＦＰＣの各ランドと結合するランドが集積回路
を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用いれ
ば、上記の場合に比べて一層プリント基板の実装面積
を広げることができる。
【００２０】．上記の構成において、プリント基板
における集積回路を実装する面がアクチュエータの表面
と対向するように、プリント基板を配置すれば、中継Ｆ
ＰＣが表側に位置するため、１つのヘッド或いは中継Ｆ
ＰＣに不良が発見された場合でも、それを単独で分離す
ることが容易となり、組立やメンテナンス時等における
作業性を向上できる。
における集積回路を実装する面がアクチュエータの表面
と対向するように、プリント基板を配置すれば、中継Ｆ
ＰＣが表側に位置するため、１つのヘッド或いは中継Ｆ
ＰＣに不良が発見された場合でも、それを単独で分離す
ることが容易となり、組立やメンテナンス時等における
作業性を向上できる。
【００２１】．上記の構成において、集積回路とア
クチュエータの表面との間隙を熱伝導率の高い物質で埋
めれば、集積回路が発生する熱を効率よく発散でき、温
度上昇による集積回路の故障等を回避でき、特別な放熱
部品を設ける必要がなくなり、製品コストの低減化に寄
与できる。
クチュエータの表面との間隙を熱伝導率の高い物質で埋
めれば、集積回路が発生する熱を効率よく発散でき、温
度上昇による集積回路の故障等を回避でき、特別な放熱
部品を設ける必要がなくなり、製品コストの低減化に寄
与できる。
【００２２】．メインＦＰＣにグランドに導通したラ
ンドを設け、このランドをアクチュエータの表面に接触
させるように構成すれば、低コストで確実にアースをと
ることができ、製品コストの低減化にもつながる。
ンドを設け、このランドをアクチュエータの表面に接触
させるように構成すれば、低コストで確実にアースをと
ることができ、製品コストの低減化にもつながる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面を用いて説明する。 （第１の形態例）図１は磁気ディスク装置に関する本発
明の第１の実施の形態例のカバーを外した状態を示す平
面図、図２は図１中のアクチュエータ及びその周辺の構
成を示す図である。
面を用いて説明する。 （第１の形態例）図１は磁気ディスク装置に関する本発
明の第１の実施の形態例のカバーを外した状態を示す平
面図、図２は図１中のアクチュエータ及びその周辺の構
成を示す図である。
【００２４】これらの図において、ディスク（磁気ディ
スク）１は、その記録面に垂直方向に一定の間隔をおい
て同軸的に積層され、ディスク駆動部であるスピンドル
モータ２によって回転駆動されるようになっている。一
方、アクチュエータ３は、ディスク１の外周部近傍に設
けられたシャフト４によってベースプレート１０上に回
転可能に支持されている。
スク）１は、その記録面に垂直方向に一定の間隔をおい
て同軸的に積層され、ディスク駆動部であるスピンドル
モータ２によって回転駆動されるようになっている。一
方、アクチュエータ３は、ディスク１の外周部近傍に設
けられたシャフト４によってベースプレート１０上に回
転可能に支持されている。
【００２５】このアクチュエータ３には、ディスク１の
記録面にデータのリード／ライトを行う磁気ヘッドを支
持するために、アーム５がディスク１の記録面上まで延
びている。アーム５の先端部には、図３及び図４にも示
すように、スペーサ６を介してサスペンション７が取り
付けられている。
記録面にデータのリード／ライトを行う磁気ヘッドを支
持するために、アーム５がディスク１の記録面上まで延
びている。アーム５の先端部には、図３及び図４にも示
すように、スペーサ６を介してサスペンション７が取り
付けられている。
【００２６】ここで、図３は図２の中間部に位置するア
ーム５及びその周辺の構成を示す平面図、図４はその側
面図である。図中のスペーサ６にはサスペンション７が
スポット溶接等によって固着され、このスペーサ６がア
ーム５にビス等によって固定されている。
ーム５及びその周辺の構成を示す平面図、図４はその側
面図である。図中のスペーサ６にはサスペンション７が
スポット溶接等によって固着され、このスペーサ６がア
ーム５にビス等によって固定されている。
【００２７】サスペンション７は、ステンレス等の薄板
材を所定の平面形状に加工後、折り曲げにより形成され
るもので、データのリード／ライトを行うヘッドとして
磁気ヘッド８が搭載されたスライダ９を支持するスライ
ダ支持部７ａと、剛性を高めるため側部にリブが形成さ
れたリブ形成部７ｂと、このリブ形成部７ｂに隣接した
ばね部７ｃと、このばね部７ｂに隣接し、スペーサ６へ
固定された固着部７ｄとを有している。
材を所定の平面形状に加工後、折り曲げにより形成され
るもので、データのリード／ライトを行うヘッドとして
磁気ヘッド８が搭載されたスライダ９を支持するスライ
ダ支持部７ａと、剛性を高めるため側部にリブが形成さ
れたリブ形成部７ｂと、このリブ形成部７ｂに隣接した
ばね部７ｃと、このばね部７ｂに隣接し、スペーサ６へ
固定された固着部７ｄとを有している。
【００２８】サスペンション７の先端部のスライダ支持
部７ａは、本形態例では、略Ｕ字形に穿設された切欠孔
の内側に設けられ、低剛性のジンバルばね７ｅを介し
て、サスペンション７の本体側につながっている。
部７ａは、本形態例では、略Ｕ字形に穿設された切欠孔
の内側に設けられ、低剛性のジンバルばね７ｅを介し
て、サスペンション７の本体側につながっている。
【００２９】サスペンション７の表面には、図示しない
配線パターンが形成されており、この配線パターンの一
端は、スライダ支持部７ａまで延びて、磁気ヘッド８と
の電気的接続用のランドを形成し、他端は、固着部７ｄ
を折り曲げて形成した端子部７ｆまで延びて、電気的接
続用のランド７ｇを形成している。
配線パターンが形成されており、この配線パターンの一
端は、スライダ支持部７ａまで延びて、磁気ヘッド８と
の電気的接続用のランドを形成し、他端は、固着部７ｄ
を折り曲げて形成した端子部７ｆまで延びて、電気的接
続用のランド７ｇを形成している。
【００３０】本形態例では、磁気ヘッド８として、リー
ド用のヘッド素子としてＭＲヘッド素子を用い、ライト
用のヘッド素子として薄膜ヘッド素子を用いているた
め、ひとつの磁気ヘッド８に対して配線パターンの配線
数は４本であり、これに対応した数のランドが設けられ
ている。
ド用のヘッド素子としてＭＲヘッド素子を用い、ライト
用のヘッド素子として薄膜ヘッド素子を用いているた
め、ひとつの磁気ヘッド８に対して配線パターンの配線
数は４本であり、これに対応した数のランドが設けられ
ている。
【００３１】スライダ９にも、スライダ支持部７ａ上の
ランドと対向する位置にランドが形成されており、両ラ
ンドを結合することにより、磁気ヘッド８と上記配線パ
ターンとの電気的接続と、スライダ９とスライダ支持部
７ａとの機械的結合が、同時になされる。
ランドと対向する位置にランドが形成されており、両ラ
ンドを結合することにより、磁気ヘッド８と上記配線パ
ターンとの電気的接続と、スライダ９とスライダ支持部
７ａとの機械的結合が、同時になされる。
【００３２】この形態例では、ディスク１のひとつの記
録面に対してひとつの磁気ヘッド８が対向している。こ
のため、最上位置及び最下位置のアーム５には、サスペ
ンション７が１枚のみ取り付けられ、中間位置のアーム
５には、サスペンション７が２枚取り付けられている。
録面に対してひとつの磁気ヘッド８が対向している。こ
のため、最上位置及び最下位置のアーム５には、サスペ
ンション７が１枚のみ取り付けられ、中間位置のアーム
５には、サスペンション７が２枚取り付けられている。
【００３３】アクチュエータ３におけるアーム５の延出
方向と逆方向には、磁気ヘッド８がディスク１のトラッ
クを横切る方向に移動するように、アクチュエータ３を
駆動するアクチュエータ駆動部１１が設けられている。
このアクチュエータ駆動部１１は、ムービングコイル型
のリニアモータ（ＶＣＭ：ボイスコイルモータ）で構成
されたものであり、アクチュエータ３の回転端部に設け
られたコイル１２と、ベースプレート１０上に設けら
れ、マグネット及びヨークで構成された磁気回路１３と
からなり、磁気回路１３の磁気ギャップ内に、上記コイ
ル１２が配置されている。
方向と逆方向には、磁気ヘッド８がディスク１のトラッ
クを横切る方向に移動するように、アクチュエータ３を
駆動するアクチュエータ駆動部１１が設けられている。
このアクチュエータ駆動部１１は、ムービングコイル型
のリニアモータ（ＶＣＭ：ボイスコイルモータ）で構成
されたものであり、アクチュエータ３の回転端部に設け
られたコイル１２と、ベースプレート１０上に設けら
れ、マグネット及びヨークで構成された磁気回路１３と
からなり、磁気回路１３の磁気ギャップ内に、上記コイ
ル１２が配置されている。
【００３４】アクチュエータ３の回転中心近傍の構成を
図１及び図５を用いて詳細に説明する。アクチュエータ
３の回転中心近傍の側面には、段差による凹部３ａが形
成されており、ここにメインＦＰＣ１５の一端を挟み込
むようにして、プリント基板１６が配置されている。
又、メインＦＰＣ１５の他端は装置本体（ベースプレー
ト１０）側で支持されている。このため、メインＦＰＣ
１５の中間部はアクチュエータ３の揺動に応じて屈曲す
ることになる。
図１及び図５を用いて詳細に説明する。アクチュエータ
３の回転中心近傍の側面には、段差による凹部３ａが形
成されており、ここにメインＦＰＣ１５の一端を挟み込
むようにして、プリント基板１６が配置されている。
又、メインＦＰＣ１５の他端は装置本体（ベースプレー
ト１０）側で支持されている。このため、メインＦＰＣ
１５の中間部はアクチュエータ３の揺動に応じて屈曲す
ることになる。
【００３５】プリント基板１６は、メインＦＰＣ１５を
介して装置本体の回路部（図示せず）に電気的に接続さ
れる。そこで、メインＦＰＣ１５のアクチュエータ３と
反対側の面には、電気的接続用のランド１５ａが形成さ
れ、プリント基板１６のアクチュエータ３側の面には、
図６に示すように、メインＦＰＣ１５上のランド１５ａ
と対向する位置にランド１６ａが形成されている。そし
て、両ランド１５ａ，１６ａを熱圧着等の方法により結
合することにより、プリント基板１６とメインＦＰＣ１
５との電気的接続と機械的結合とを実現している。
介して装置本体の回路部（図示せず）に電気的に接続さ
れる。そこで、メインＦＰＣ１５のアクチュエータ３と
反対側の面には、電気的接続用のランド１５ａが形成さ
れ、プリント基板１６のアクチュエータ３側の面には、
図６に示すように、メインＦＰＣ１５上のランド１５ａ
と対向する位置にランド１６ａが形成されている。そし
て、両ランド１５ａ，１６ａを熱圧着等の方法により結
合することにより、プリント基板１６とメインＦＰＣ１
５との電気的接続と機械的結合とを実現している。
【００３６】又、プリント基板１６は、アクチュエータ
３のアーム５に接着される中継ＦＰＣ１７を介して、磁
気ヘッド８に電気的に接続される。そこで、中継ＦＰＣ
１７の一端であってアクチュエータ３側の面には、電気
的接続用のランド１７ｂ（図示せず。ただし、後述の他
の形態例を示す図８中には示してある）が形成され、プ
リント基板１６のアクチュエータ３と反対側の面には、
図７に示すように、中継ＦＰＣ１５上のランド１７ｂと
対向する位置に、ランド１６ｂが形成されている。
３のアーム５に接着される中継ＦＰＣ１７を介して、磁
気ヘッド８に電気的に接続される。そこで、中継ＦＰＣ
１７の一端であってアクチュエータ３側の面には、電気
的接続用のランド１７ｂ（図示せず。ただし、後述の他
の形態例を示す図８中には示してある）が形成され、プ
リント基板１６のアクチュエータ３と反対側の面には、
図７に示すように、中継ＦＰＣ１５上のランド１７ｂと
対向する位置に、ランド１６ｂが形成されている。
【００３７】そして、両ランド１７ｂ，１６ａを熱圧着
等の方法により結合することにより、プリント基板１６
と中継ＦＰＣ１７との電気的接続と機械的結合とを実現
している。又、中継ＦＰＣ１７の他端であってアクチュ
エータ３側の面にも、図示しない電気的接続用のランド
が形成されており、このランドは、熱圧着等の方法によ
り、サスペンション７の端子部７ｆのランド７ｇと結合
されている。
等の方法により結合することにより、プリント基板１６
と中継ＦＰＣ１７との電気的接続と機械的結合とを実現
している。又、中継ＦＰＣ１７の他端であってアクチュ
エータ３側の面にも、図示しない電気的接続用のランド
が形成されており、このランドは、熱圧着等の方法によ
り、サスペンション７の端子部７ｆのランド７ｇと結合
されている。
【００３８】プリント基板１６には、磁気ヘッド８の切
り換えや読み取った信号の増幅等を行う集積回路２０
（ヘッドＩＣ；本形態例では、ヘッドの位置決めをデー
タ面サーボで行うために、サーボＩＣは用いていな
い）、並びに、これら集積回路２０に必要なコンデンサ
等の周辺チップ２１が実装されている。
り換えや読み取った信号の増幅等を行う集積回路２０
（ヘッドＩＣ；本形態例では、ヘッドの位置決めをデー
タ面サーボで行うために、サーボＩＣは用いていな
い）、並びに、これら集積回路２０に必要なコンデンサ
等の周辺チップ２１が実装されている。
【００３９】尚、本形態例では、抵抗はプリント基板１
６上の成膜によって形成されている。又、集積回路２０
は、ＣＯＢ（Chip on board）実装により設けられてい
る。即ち、ヘッドＩＣ等のベアチップを直接プリント基
板１６上に搭載し、その上を保護膜１８で覆っている。
６上の成膜によって形成されている。又、集積回路２０
は、ＣＯＢ（Chip on board）実装により設けられてい
る。即ち、ヘッドＩＣ等のベアチップを直接プリント基
板１６上に搭載し、その上を保護膜１８で覆っている。
【００４０】このプリント基板１６の実装面上には、ま
ず、ステンレスやアルミニウム等でなる下押さえ板２５
が、集積回路２０や周辺チップ２１とは接触しないよう
に積層され、その上に、上押さえ板２６が、メインＦＰ
Ｃ１５の折り返し部分を挟むようにして、積層されてい
る。尚、上押さえ板２６には、メインＦＰＣ１５が嵌入
できる切欠溝２６ｂが形成されている。
ず、ステンレスやアルミニウム等でなる下押さえ板２５
が、集積回路２０や周辺チップ２１とは接触しないよう
に積層され、その上に、上押さえ板２６が、メインＦＰ
Ｃ１５の折り返し部分を挟むようにして、積層されてい
る。尚、上押さえ板２６には、メインＦＰＣ１５が嵌入
できる切欠溝２６ｂが形成されている。
【００４１】上押さえ板２６の貫通孔２６ａ、下押さえ
板２５の貫通孔２５ａ、プリント基板１６の貫通孔１６
ｃ及びメインＦＰＣ１５の貫通孔１５ｂは、同軸的に穿
設されており、これらの貫通孔を通って、固定用のビス
２７がアクチュエータ３のねじ孔３ｂに螺合している。
板２５の貫通孔２５ａ、プリント基板１６の貫通孔１６
ｃ及びメインＦＰＣ１５の貫通孔１５ｂは、同軸的に穿
設されており、これらの貫通孔を通って、固定用のビス
２７がアクチュエータ３のねじ孔３ｂに螺合している。
【００４２】アクチュエータ３の凹部３ａの深さは、ビ
ス２７による上記積層・固定状態において、中継ＦＰＣ
１７がアクチュエータ３の面３ｃに近接するように設定
されている。このため、中継ＦＰＣ１７はアクチュエー
タ３に略直線状態で接着されることになる。
ス２７による上記積層・固定状態において、中継ＦＰＣ
１７がアクチュエータ３の面３ｃに近接するように設定
されている。このため、中継ＦＰＣ１７はアクチュエー
タ３に略直線状態で接着されることになる。
【００４３】この凹部３ａは、アクチュエータ３へのプ
リント基板１６の実装によるアクチュエータ３のアンバ
ランスを調整する役割をも兼ねている。即ち、プリント
基板１６の実装による重量増加と凹部３ａの形成による
重量削減とでアクチュエータ３部分の重量バランスをと
っている。
リント基板１６の実装によるアクチュエータ３のアンバ
ランスを調整する役割をも兼ねている。即ち、プリント
基板１６の実装による重量増加と凹部３ａの形成による
重量削減とでアクチュエータ３部分の重量バランスをと
っている。
【００４４】メインＦＰＣ１５の装置本体側での支持
は、ベースプレート１０に固定された支持部材３０の立
ち上がり部３０ａに接着等により固定後、ベースプレー
ト１０に固定されたコネクタ３１に接続することによっ
て行う。
は、ベースプレート１０に固定された支持部材３０の立
ち上がり部３０ａに接着等により固定後、ベースプレー
ト１０に固定されたコネクタ３１に接続することによっ
て行う。
【００４５】このコネクタ３１は、ディスクエンクロー
ジャ（ベースプレート１０はこの一部）の内部と外部と
の間の信号の授受、即ち、集積回路２０と装置本体の回
路部との信号の授受を行うためのものである。
ジャ（ベースプレート１０はこの一部）の内部と外部と
の間の信号の授受、即ち、集積回路２０と装置本体の回
路部との信号の授受を行うためのものである。
【００４６】メインＦＰＣ１５と装置本体の回路部との
間の線路には、集積回路２０への電源供給のライン、複
数の集積回路２０のどれを選択するかを示すチップセレ
クト信号の供給ライン、各集積回路が担当する複数のヘ
ッドのどれを選択するかを示すヘッドセレクト信号の供
給ライン、ヘッドに対する入出力データの信号ライン、
リード／ライトモードの切り替えのための信号ライン等
がある。
間の線路には、集積回路２０への電源供給のライン、複
数の集積回路２０のどれを選択するかを示すチップセレ
クト信号の供給ライン、各集積回路が担当する複数のヘ
ッドのどれを選択するかを示すヘッドセレクト信号の供
給ライン、ヘッドに対する入出力データの信号ライン、
リード／ライトモードの切り替えのための信号ライン等
がある。
【００４７】次の上記形態例の作動を説明する。スピン
ドルモータ２に駆動されディスク１が高速で回転してい
る時は、回転に伴う空気流をスライダ９が受けるため、
磁気ヘッド８はディスク面より微小量浮上している。こ
の状態でアクチュエータ駆動部１１がアクチュエータ３
を駆動すると、アクチュエータ３が揺動する。これによ
り、磁気ヘッド８をディスク１の目的のトラック上へ移
動し、ディスク１に対してデータのリード／ライトを行
うことができる。
ドルモータ２に駆動されディスク１が高速で回転してい
る時は、回転に伴う空気流をスライダ９が受けるため、
磁気ヘッド８はディスク面より微小量浮上している。こ
の状態でアクチュエータ駆動部１１がアクチュエータ３
を駆動すると、アクチュエータ３が揺動する。これによ
り、磁気ヘッド８をディスク１の目的のトラック上へ移
動し、ディスク１に対してデータのリード／ライトを行
うことができる。
【００４８】どのディスク１に対してデータのリード／
ライトを行うかの選択信号は、装置本体の回路部から、
メインＦＰＣ１５を介して集積回路２０に送られ、これ
を受けた集積回路２０が、中継ＦＰＣ１７を介して所望
の磁気ヘッド８を駆動し、該当ディスク１へのデータの
リード／ライトを行う。磁気ヘッド８で得られた信号
は、集積回路２０で処理（例えば増幅）され、メインＦ
ＰＣ１５を介して装置本体の回路部に送られる。
ライトを行うかの選択信号は、装置本体の回路部から、
メインＦＰＣ１５を介して集積回路２０に送られ、これ
を受けた集積回路２０が、中継ＦＰＣ１７を介して所望
の磁気ヘッド８を駆動し、該当ディスク１へのデータの
リード／ライトを行う。磁気ヘッド８で得られた信号
は、集積回路２０で処理（例えば増幅）され、メインＦ
ＰＣ１５を介して装置本体の回路部に送られる。
【００４９】上記構成では、アクチュエータ３側で支持
され、メインＦＰＣ１５を介して装置本体の回路部に電
気的に接続されると共に、中継ＦＰＣ１７を介して磁気
ヘッド８に電気的に接続されたプリント基板１６を設
け、このプリント基板１６に集積回路２０を実装してい
る。ここで、プリント基板１６にパターンを多層に且つ
高密度に形成して多層プリント配線板とすることは容易
である。
され、メインＦＰＣ１５を介して装置本体の回路部に電
気的に接続されると共に、中継ＦＰＣ１７を介して磁気
ヘッド８に電気的に接続されたプリント基板１６を設
け、このプリント基板１６に集積回路２０を実装してい
る。ここで、プリント基板１６にパターンを多層に且つ
高密度に形成して多層プリント配線板とすることは容易
である。
【００５０】従って、上記構成によれば実装面積を実質
的に拡大することができ、メインＦＰＣ１５を折り重ね
て実装面積を稼ぐ必要はなくなる。しかも、プリント基
板１６の剛性は高くでき、これに集積回路２０を実装す
る作業は容易である。よって、上記構成によれば、メイ
ンＦＰＣ１５を折り重ね状態に保つ部品が不要になると
共に組立作業も簡単になり、製造コストを低減化でき
る。
的に拡大することができ、メインＦＰＣ１５を折り重ね
て実装面積を稼ぐ必要はなくなる。しかも、プリント基
板１６の剛性は高くでき、これに集積回路２０を実装す
る作業は容易である。よって、上記構成によれば、メイ
ンＦＰＣ１５を折り重ね状態に保つ部品が不要になると
共に組立作業も簡単になり、製造コストを低減化でき
る。
【００５１】又、メインＦＰＣ１５を折り重ねないので
信号伝達経路を短くでき、更に、プリント基板１６の使
用により実質的な実装面積を拡大できるので、より多く
の周辺チップ２１をもアクチュエータ３上のプリント基
板１６に設けることが可能になり、耐ノイズ特性を向上
させることができる。しかも、プリント基板１６にはシ
ールド層等を容易に形成できるため、この点からも耐ノ
イズ特性を向上させることができる。
信号伝達経路を短くでき、更に、プリント基板１６の使
用により実質的な実装面積を拡大できるので、より多く
の周辺チップ２１をもアクチュエータ３上のプリント基
板１６に設けることが可能になり、耐ノイズ特性を向上
させることができる。しかも、プリント基板１６にはシ
ールド層等を容易に形成できるため、この点からも耐ノ
イズ特性を向上させることができる。
【００５２】上記形態例において、プリント基板１６の
集積回路２０を実装する面に、中継ＦＰＣ１７のランド
と結合するランドが形成され、集積回路２０を実装する
面とは反対側の面に、メインＦＰＣ１５のランドと結合
するランドが形成されている。このため、メインＦＰＣ
１５上に中継ＦＰＣ１７とプリント基板１６を並列配置
する場合に比べて、一層広いプリント基板１６を用いる
ことが可能になり、実装面積の拡大につながっている。
集積回路２０を実装する面に、中継ＦＰＣ１７のランド
と結合するランドが形成され、集積回路２０を実装する
面とは反対側の面に、メインＦＰＣ１５のランドと結合
するランドが形成されている。このため、メインＦＰＣ
１５上に中継ＦＰＣ１７とプリント基板１６を並列配置
する場合に比べて、一層広いプリント基板１６を用いる
ことが可能になり、実装面積の拡大につながっている。
【００５３】ここでは、プリント基板１６としては、熱
伝導性に優れ、粉塵の発生も少ないセラミック基板を用
いている。尚、上記形態例は複数のディスクを使用した
磁気ディスク装置であったが、本発明はこれに限ること
なく、一枚のディスクを使用したディスク装置にも適用
可能である。
伝導性に優れ、粉塵の発生も少ないセラミック基板を用
いている。尚、上記形態例は複数のディスクを使用した
磁気ディスク装置であったが、本発明はこれに限ること
なく、一枚のディスクを使用したディスク装置にも適用
可能である。
【００５４】メインＦＰＣ、中継ＦＰＣ及びプリント基
板の構成・配置等に関しては、種々のものがあり、本発
明は上記形態例に限定されるものではない。例えば、そ
の形態のいくつかを第２以降の形態例として以下に示
す。
板の構成・配置等に関しては、種々のものがあり、本発
明は上記形態例に限定されるものではない。例えば、そ
の形態のいくつかを第２以降の形態例として以下に示
す。
【００５５】（第２の形態例）図８は磁気ディスク装置
に関する第２の形態例を示すもので、主要部のみを概念
的に示したものである。図において、第１の形態例と対
応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さえ
板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
に関する第２の形態例を示すもので、主要部のみを概念
的に示したものである。図において、第１の形態例と対
応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さえ
板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【００５６】第２の形態例は、メインＦＰＣ１５とし
て、端部にランド１５ａとは別のランド１５ｃが形成さ
れたものを用い、中継ＦＰＣ１７のランド１７ｂをメイ
ンＦＰＣ１５の上記ランド１５ｃと結合し、プリント基
板１６にはメインＦＰＣ１５のみ接続するように構成し
たものである。
て、端部にランド１５ａとは別のランド１５ｃが形成さ
れたものを用い、中継ＦＰＣ１７のランド１７ｂをメイ
ンＦＰＣ１５の上記ランド１５ｃと結合し、プリント基
板１６にはメインＦＰＣ１５のみ接続するように構成し
たものである。
【００５７】この構成によれば、共に平らな中継ＦＰＣ
１７とメインＦＰＣ１５を接続し、メインＦＰＣ１５上
にはプリント基板１６を載せた構造になるため、組立が
容易になり、製品コストの低減化にもつながる。尚、こ
の構成の場合、メインＦＰＣ１５の端部をアクチュエー
タ３のアーム５上まで延ばせば、メインＦＰＣ１５上の
実装面積を拡大でき、その結果、プリント基板１６上の
実装面積も広くできる。
１７とメインＦＰＣ１５を接続し、メインＦＰＣ１５上
にはプリント基板１６を載せた構造になるため、組立が
容易になり、製品コストの低減化にもつながる。尚、こ
の構成の場合、メインＦＰＣ１５の端部をアクチュエー
タ３のアーム５上まで延ばせば、メインＦＰＣ１５上の
実装面積を拡大でき、その結果、プリント基板１６上の
実装面積も広くできる。
【００５８】（第３の形態例）図９は磁気ディスク装置
に関する第３の形態例を示すもので、主要部のみを概念
的に示したものである。図において、第１の形態例と対
応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さえ
板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
に関する第３の形態例を示すもので、主要部のみを概念
的に示したものである。図において、第１の形態例と対
応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さえ
板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【００５９】第３の形態例は、メインＦＰＣ１５及び中
継ＦＰＣ１７の各ランド１５ａ，１７ｂと結合するプリ
ント基板１６のランド１６ａ，１６ｂを、集積回路２０
を実装する面とは反対側の面に形成したものである。こ
れによれば、ランド１６ａ，１６ｂが実装面からなくな
るため、第１の形態例の構成に比べて、一層プリント基
板１６の実装面積を広げることができる。
継ＦＰＣ１７の各ランド１５ａ，１７ｂと結合するプリ
ント基板１６のランド１６ａ，１６ｂを、集積回路２０
を実装する面とは反対側の面に形成したものである。こ
れによれば、ランド１６ａ，１６ｂが実装面からなくな
るため、第１の形態例の構成に比べて、一層プリント基
板１６の実装面積を広げることができる。
【００６０】（第４の形態例）図１０は磁気ディスク装
置に関する第４の形態例を示すもので、主要部のみを概
念的に示したものである。図において、第１の形態例と
対応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さ
え板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
置に関する第４の形態例を示すもので、主要部のみを概
念的に示したものである。図において、第１の形態例と
対応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さ
え板等は省略してある。尚、（ａ）は組立前の状態を示
し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【００６１】第４の形態例は、上記第３の形態例の構成
において、プリント基板１６における集積回路２０を実
装する面がアクチュエータ３の凹部３ａ表面と対向する
ように、プリント基板１６を配置したものである。この
ようにすれば、中継ＦＰＣ１７が表側に位置するため、
磁気ヘッド８のひとつ或いは中継ＦＰＣ１７のひとつに
不良が発生した場合でも、それを単独で分離することが
容易となり、組立やメンテナンス時等における作業性が
向上する。
において、プリント基板１６における集積回路２０を実
装する面がアクチュエータ３の凹部３ａ表面と対向する
ように、プリント基板１６を配置したものである。この
ようにすれば、中継ＦＰＣ１７が表側に位置するため、
磁気ヘッド８のひとつ或いは中継ＦＰＣ１７のひとつに
不良が発生した場合でも、それを単独で分離することが
容易となり、組立やメンテナンス時等における作業性が
向上する。
【００６２】尚、図中のスペーサ３５は集積回路２０や
周辺チップ２１がアクチュエータ３の凹部３ａ表面に当
接しないように設けたもので、柱状のものである。この
形態例において、凹部３ａは、プリント基板１６におけ
る集積回路２０を実装する面と対向し、集積回路２０や
スペーサ３５等を収容することになるが、前述の各形態
例と同様に、アクチュエータ３へのプリント基板１６の
実装によるアクチュエータ３のアンバランスを調整する
役割をも兼ねている。
周辺チップ２１がアクチュエータ３の凹部３ａ表面に当
接しないように設けたもので、柱状のものである。この
形態例において、凹部３ａは、プリント基板１６におけ
る集積回路２０を実装する面と対向し、集積回路２０や
スペーサ３５等を収容することになるが、前述の各形態
例と同様に、アクチュエータ３へのプリント基板１６の
実装によるアクチュエータ３のアンバランスを調整する
役割をも兼ねている。
【００６３】（第５の形態例）図１１は磁気ディスク装
置に関する第５の形態例を示すもので、主要部のみを概
念的に示したものである。図において、第１の形態例と
対応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さ
え板等は省略してある。
置に関する第５の形態例を示すもので、主要部のみを概
念的に示したものである。図において、第１の形態例と
対応する部分には同一符号を付し、上押さえ板や下押さ
え板等は省略してある。
【００６４】第５の形態例は、上記第４の形態例の構成
において、集積回路２０とアクチュエータ３の凹部３ａ
表面との間隙を、熱伝導率の高い物質であるゴムからな
る伝熱部材３６で埋めたものである。
において、集積回路２０とアクチュエータ３の凹部３ａ
表面との間隙を、熱伝導率の高い物質であるゴムからな
る伝熱部材３６で埋めたものである。
【００６５】このように構成すれば、集積回路２０が発
生する熱をアクチュエータ３を介して効率よく発散で
き、温度上昇による集積回路２０の故障等を回避でき、
特別な放熱部品を設ける必要がなくなり、一層の製品コ
ストの低減化を図れる。この集積回路２０とアクチュエ
ータ３の凹部３ａ表面との間隙に、ゴムの他、熱伝導率
の高い材料からなる接着剤や樹脂を充填しても、同様の
効果が期待できる。
生する熱をアクチュエータ３を介して効率よく発散で
き、温度上昇による集積回路２０の故障等を回避でき、
特別な放熱部品を設ける必要がなくなり、一層の製品コ
ストの低減化を図れる。この集積回路２０とアクチュエ
ータ３の凹部３ａ表面との間隙に、ゴムの他、熱伝導率
の高い材料からなる接着剤や樹脂を充填しても、同様の
効果が期待できる。
【００６６】（第６の形態例）図１２及び図１３は磁気
ディスク装置に関する第６の形態例を示すもので、主要
部のみを概念的に示したものである。図において、第１
の形態例と対応する部分には同一符号を付し、上押さえ
板や下押さえ板等は省略してある。
ディスク装置に関する第６の形態例を示すもので、主要
部のみを概念的に示したものである。図において、第１
の形態例と対応する部分には同一符号を付し、上押さえ
板や下押さえ板等は省略してある。
【００６７】第６の形態例は、メインＦＰＣ１５に、組
立時にアクチュエータ３側に折り返されアクチュエータ
３の凹部３ａ表面に当接する折り返し部１５ｄを形成
し、この折り返し部１５ｄの貫通孔１５ｅ（組立時には
貫通孔１５ｂと同軸になる）の周辺にグランドに導通し
たランド１５ｆを設け、このランド１５ｆとアクチュエ
ータ３の凹部３ａ表面との接触により、アースをとるよ
うに構成したものである。
立時にアクチュエータ３側に折り返されアクチュエータ
３の凹部３ａ表面に当接する折り返し部１５ｄを形成
し、この折り返し部１５ｄの貫通孔１５ｅ（組立時には
貫通孔１５ｂと同軸になる）の周辺にグランドに導通し
たランド１５ｆを設け、このランド１５ｆとアクチュエ
ータ３の凹部３ａ表面との接触により、アースをとるよ
うに構成したものである。
【００６８】このように構成すれば、ランド１５ｆがア
クチュエータ３の凹部３ａ表面に弾力をもって押圧され
ることになり、低コストで確実にアースをとることがで
きる。ここでも、凹部３ａは、前述の各形態例と同様
に、アクチュエータ３へのプリント基板１６の実装によ
るアクチュエータ３のアンバランスを考慮して、これを
調整するべく形成されている。 （その他の形態例）上記第１〜第６の形態例はいずれも
磁気ディスク装置に関するものであったが、本発明は光
ディスク装置に対しても同様に適用できる。なぜなら、
光ディスク装置においても、データのリード／ライトを
行うヘッド（光学ヘッド）をアクチュエータのアームで
支持し、このヘッドがディスクのトラックを横切る方向
に移動するように、アクチュエータを駆動するものが存
在するからである。
クチュエータ３の凹部３ａ表面に弾力をもって押圧され
ることになり、低コストで確実にアースをとることがで
きる。ここでも、凹部３ａは、前述の各形態例と同様
に、アクチュエータ３へのプリント基板１６の実装によ
るアクチュエータ３のアンバランスを考慮して、これを
調整するべく形成されている。 （その他の形態例）上記第１〜第６の形態例はいずれも
磁気ディスク装置に関するものであったが、本発明は光
ディスク装置に対しても同様に適用できる。なぜなら、
光ディスク装置においても、データのリード／ライトを
行うヘッド（光学ヘッド）をアクチュエータのアームで
支持し、このヘッドがディスクのトラックを横切る方向
に移動するように、アクチュエータを駆動するものが存
在するからである。
【００６９】この光ディスク装置では、ヘッド内の光検
出器の出力信号を処理する集積回路をプリント基板に実
装し、このプリント基板と装置本体の回路部とをメイン
ＦＰＣを介して電気的に接続すると共に、プリント基板
とヘッドとを中継ＦＰＣを介して電気的に接続すること
になる。
出器の出力信号を処理する集積回路をプリント基板に実
装し、このプリント基板と装置本体の回路部とをメイン
ＦＰＣを介して電気的に接続すると共に、プリント基板
とヘッドとを中継ＦＰＣを介して電気的に接続すること
になる。
【００７０】尚、光学ヘッドには、トラッキングやフォ
ーカシング用の各コイルが設けられており、これらコイ
ルに駆動電流を供給する必要がある。この電流供給用リ
ード線をメインＦＰＣ及び中継ＦＰＣ上に形成すること
も可能である。
ーカシング用の各コイルが設けられており、これらコイ
ルに駆動電流を供給する必要がある。この電流供給用リ
ード線をメインＦＰＣ及び中継ＦＰＣ上に形成すること
も可能である。
【００７１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、アクチュエータ側で支持され、メインＦＰＣを介し
て装置本体の回路部に電気的に接続されると共に、中継
ＦＰＣを介してヘッドに電気的に接続されたプリント基
板を設け、このプリント基板に集積回路を実装してい
る。ところで、プリント基板にパターンを多層に且つ高
密度に形成して多層プリント配線板とすることは容易で
ある。このため、本発明によれば、実装面積を実質的に
拡大することができ、メインＦＰＣを折り重ねて実装面
積を稼ぐ必要はなくなる。
は、アクチュエータ側で支持され、メインＦＰＣを介し
て装置本体の回路部に電気的に接続されると共に、中継
ＦＰＣを介してヘッドに電気的に接続されたプリント基
板を設け、このプリント基板に集積回路を実装してい
る。ところで、プリント基板にパターンを多層に且つ高
密度に形成して多層プリント配線板とすることは容易で
ある。このため、本発明によれば、実装面積を実質的に
拡大することができ、メインＦＰＣを折り重ねて実装面
積を稼ぐ必要はなくなる。
【００７２】しかも、プリント基板の剛性は高くでき、
これに集積回路を実装する作業は容易である。よって、
上記本発明によれば、メインＦＰＣを折り重ね状態に保
つ部品が不要になると共に組立作業も簡単になり、製造
コストを低減化できる。
これに集積回路を実装する作業は容易である。よって、
上記本発明によれば、メインＦＰＣを折り重ね状態に保
つ部品が不要になると共に組立作業も簡単になり、製造
コストを低減化できる。
【００７３】又、本発明によれば、メインＦＰＣを折り
重ねないので信号伝達経路を短くでき、更に、前述の如
くプリント基板の使用により実質的な実装面積を拡大で
きるので、より多くの周辺チップ等をもアクチュエータ
上のプリント基板に設けることが可能になり、耐ノイズ
特性を向上させることができる。しかも、プリント基板
にはシールド層等を容易に形成できるため、この点から
も耐ノイズ特性を向上させることができる。
重ねないので信号伝達経路を短くでき、更に、前述の如
くプリント基板の使用により実質的な実装面積を拡大で
きるので、より多くの周辺チップ等をもアクチュエータ
上のプリント基板に設けることが可能になり、耐ノイズ
特性を向上させることができる。しかも、プリント基板
にはシールド層等を容易に形成できるため、この点から
も耐ノイズ特性を向上させることができる。
【００７４】上記プリント基板としては、セラミック基
板を用いれば、集積回路で発生した熱をアクチュエータ
に良好に伝達でき、集積回路の過度の温度上昇を避ける
ことができると共に、粉塵等の発生も防げる。
板を用いれば、集積回路で発生した熱をアクチュエータ
に良好に伝達でき、集積回路の過度の温度上昇を避ける
ことができると共に、粉塵等の発生も防げる。
【００７５】更に、メインＦＰＣとして、端部に電気的
接続用のランドが形成されたものを用いると共に、中継
ＦＰＣとして、メインＦＰＣの上記ランドと結合するラ
ンドが形成されたものを用い、プリント基板をメインＦ
ＰＣ上に実装するように構成すれば、共に平らな中継Ｆ
ＰＣとメインＦＰＣを接続し、メインＦＰＣ上にはプリ
ント基板を載せた構造になるため、組立が容易になり、
製品コストの低減化にもつながる。
接続用のランドが形成されたものを用いると共に、中継
ＦＰＣとして、メインＦＰＣの上記ランドと結合するラ
ンドが形成されたものを用い、プリント基板をメインＦ
ＰＣ上に実装するように構成すれば、共に平らな中継Ｆ
ＰＣとメインＦＰＣを接続し、メインＦＰＣ上にはプリ
ント基板を載せた構造になるため、組立が容易になり、
製品コストの低減化にもつながる。
【００７６】又、メインＦＰＣ及び中継ＦＰＣとして、
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、中継ＦＰＣの
ランドと結合するランドが集積回路を実装する面に形成
され、メインＦＰＣのランドと結合するランドが集積回
路を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用い
れば、メインＦＰＣ上に中継ＦＰＣとプリント基板を並
列配置する場合に比べて、一層広いプリント基板を用い
ることが可能になる。
プリント基板との電気的接続用のランドが形成されたも
のを用いると共に、プリント基板として、中継ＦＰＣの
ランドと結合するランドが集積回路を実装する面に形成
され、メインＦＰＣのランドと結合するランドが集積回
路を実装する面とは反対側の面に形成されたものを用い
れば、メインＦＰＣ上に中継ＦＰＣとプリント基板を並
列配置する場合に比べて、一層広いプリント基板を用い
ることが可能になる。
【００７７】メインＦＰＣ及び中継ＦＰＣとして、プリ
ント基板との電気的接続用のランドが形成されたものを
用いると共に、プリント基板として、メインＦＰＣ及び
中継ＦＰＣの各ランドと結合するランドが集積回路を実
装する面とは反対側の面に形成されたものを用いれば、
一層プリント基板の実装面積を広げることができる。
ント基板との電気的接続用のランドが形成されたものを
用いると共に、プリント基板として、メインＦＰＣ及び
中継ＦＰＣの各ランドと結合するランドが集積回路を実
装する面とは反対側の面に形成されたものを用いれば、
一層プリント基板の実装面積を広げることができる。
【００７８】この構成において、プリント基板における
集積回路を実装する面がアクチュエータの表面と対向す
るように、プリント基板を配置すれば、中継ＦＰＣが表
側に位置するため、１つのヘッド或いは中継ＦＰＣに不
良が発見された場合でも、それを単独で分離することが
容易となり、組立やメンテナンス時等における作業性が
向上する。
集積回路を実装する面がアクチュエータの表面と対向す
るように、プリント基板を配置すれば、中継ＦＰＣが表
側に位置するため、１つのヘッド或いは中継ＦＰＣに不
良が発見された場合でも、それを単独で分離することが
容易となり、組立やメンテナンス時等における作業性が
向上する。
【００７９】加えて、集積回路とアクチュエータの表面
との間隙を熱伝導率の高い物質で埋めれば、集積回路が
発生する熱を効率よく発散でき、温度上昇による集積回
路の故障等を回避でき、特別な放熱部品を設ける必要が
なくなり、製品コストを低減できる。
との間隙を熱伝導率の高い物質で埋めれば、集積回路が
発生する熱を効率よく発散でき、温度上昇による集積回
路の故障等を回避でき、特別な放熱部品を設ける必要が
なくなり、製品コストを低減できる。
【００８０】更に、メインＦＰＣにグランドに導通した
ランドを設け、このランドをアクチュエータの表面に接
触させるように構成すれば、低コストで確実にアースを
とることができ、製品コストの低減化に寄与できる。
ランドを設け、このランドをアクチュエータの表面に接
触させるように構成すれば、低コストで確実にアースを
とることができ、製品コストの低減化に寄与できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態例のカバーを外した
状態を示す平面図である。
状態を示す平面図である。
【図２】図１中のアクチュエータ及びその周辺の構成を
示す図である。
示す図である。
【図３】図２の中間部に位置するアーム及びその周辺の
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図４】図２の中間部に位置するアーム及びその周辺の
構成を示す側面図である。
構成を示す側面図である。
【図５】メインＦＰＣ及び中継ＦＰＣとプリント基板と
のアクチュエータ上での接続についての説明図である。
のアクチュエータ上での接続についての説明図である。
【図６】プリント基板の実装面と反対側の面を示す図で
ある。
ある。
【図７】プリント基板の実装面を示す図である。
【図８】第２の形態例を示す構成図で、（ａ）は組立前
の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【図９】第３の形態例を示す構成図で、（ａ）は組立前
の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【図１０】第４の形態例を示す構成図で、（ａ）は組立
前の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
前の状態を示し、（ｂ）は組立後の状態を示している。
【図１１】第５の形態例を示す構成図である。
【図１２】第６の形態例におけるメインＦＰＣを示す図
である。
である。
【図１３】第６の形態例を示す構成図である。
１：ディスク ２：スピンドルモータ ３：アクチュエータ ３ａ：凹部 ４：シャフト ５：アーム ６：スペーサ ７：サスペンション ７ａ：スライダ支持部 ７ｆ：端子部 ７ｇ：ランド ８：磁気ヘッド ９：スライダ １０：ベースプレート １１：アクチュエータ駆動部 １２：コイル １３：磁気回路 １５：メインＦＰＣ １５ａ，１５ｃ，１５ｆ：ランド １６：プリント基板 １６ａ，１６ｂ：ランド １７：中継ＦＰＣ １７ｂ：ランド １８：保護膜 ２０：集積回路 ２１：周辺チップ ２５：下押さえ板 ２６：上押さえ板 ２７：ビス ３０：支持部材 ３５：スペーサ ３６：伝熱部材
フロントページの続き (72)発明者 鐘江 昌英 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 三浦 肇 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 ディスクと、 前記ディスクを回転駆動するディスク駆動部と、 前記ディスクの記録面に対してデータのリード／ライト
を行うためのヘッドと、 前記ヘッドを支持するアームを有するアクチュエータ
と、 前記ヘッドが前記ディスクのトラックを横切る方向に移
動するように、前記アクチュエータを駆動するアクチュ
エータ駆動部と、 一端が前記アクチュエータ側で支持され他端が装置本体
側で支持され、前記アクチュエータの揺動に応じて屈曲
するメインＦＰＣと、 前記アクチュエータのアームに沿って設けられた中継Ｆ
ＰＣと、 前記アクチュエータ側で支持され、前記メインＦＰＣを
介して前記装置本体の回路部に電気的に接続されると共
に、前記中継ＦＰＣを介して前記ヘッドに電気的に接続
されたプリント基板と、 前記プリント基板に搭載され、少なくとも前記ヘッドで
読み取った信号を処理して前記装置本体の回路部に送る
集積回路と、 を備えたディスク装置。 - 【請求項２】 前記プリント基板として、セラミック基
板を用いたことを特徴とする請求項１記載のディスク装
置。 - 【請求項３】 前記メインＦＰＣとして、端部に電気的
接続用のランドが形成されたものを用いると共に、前記
中継ＦＰＣとして、前記メインＦＰＣのランドと結合す
るランドが形成されたものを用い、前記プリント基板を
前記メインＦＰＣ上に実装したことを特徴とする請求項
１記載のディスク装置。 - 【請求項４】 前記メインＦＰＣ及び前記中継ＦＰＣと
して、前記プリント基板との電気的接続用のランドが形
成されたものを用いると共に、前記プリント基板とし
て、前記中継ＦＰＣのランドと結合するランドが前記集
積回路を実装する面に形成され、前記メインＦＰＣのラ
ンドと結合するランドが前記集積回路を実装する面とは
反対側の面に形成されたものを用いることを特徴とする
請求項１記載のディスク装置。 - 【請求項５】 前記メインＦＰＣ及び前記中継ＦＰＣと
して、前記プリント基板との電気的接続用のランドが形
成されたものを用いると共に、前記プリント基板とし
て、前記メインＦＰＣ及び前記中継ＦＰＣの各ランドと
結合するランドが前記集積回路を実装する面とは反対側
の面に形成されたものを用いることを特徴とする請求項
１記載のディスク装置。 - 【請求項６】 前記プリント基板における前記集積回路
の実装面が前記アクチュエータの表面と対向するよう
に、前記プリント基板を配置したことを特徴とする請求
項５記載のディスク装置。 - 【請求項７】 前記集積回路と前記アクチュエータの表
面との間隙を熱伝導率の高い物質で埋めたことを特徴と
する請求項６記載のディスク装置。 - 【請求項８】 前記メインＦＰＣにグランドに導通した
ランドを設け、このランドを前記アクチュエータの表面
に接触させたことを特徴とする請求項１記載のディスク
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154194A JPH103758A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ディスク装置 |
| US08/824,167 US6021025A (en) | 1996-06-14 | 1997-03-26 | Disk apparatus having an actuator for moving heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154194A JPH103758A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103758A true JPH103758A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15578900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8154194A Pending JPH103758A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | ディスク装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6021025A (ja) |
| JP (1) | JPH103758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8098459B2 (en) | 2008-11-26 | 2012-01-17 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Connecting a preamplifier to a printed circuit board assembly on a hard disk drive |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09128916A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Fujitsu Ltd | ディスク装置 |
| US7092214B2 (en) * | 2001-08-28 | 2006-08-15 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wireless suspension design to accommodate multiple drive designs |
| US6781796B2 (en) | 2001-10-18 | 2004-08-24 | Seagate Technology Llc | Counterbalance fastener for a disc drive stacked actuator |
| US6856490B2 (en) * | 2002-02-07 | 2005-02-15 | Seagate Technology Llc | Flex cable assembly with improved flex cable dynamic loop characteristics |
| JP2004273968A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置およびフレキシブルプリント基板ユニット |
| KR100604898B1 (ko) | 2004-09-09 | 2006-07-28 | 삼성전자주식회사 | 마운팅 브라켓을 가진 하드 디스크 드라이브 조립체와이를 장착한 휴대폰 |
| KR20130073690A (ko) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 삼성전기주식회사 | 베이스 어셈블리 및 이를 구비하는 기록 디스크 구동장치 |
| JP7039431B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置 |
| JP2020107378A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社東芝 | 磁気ディスク装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177075A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置のアクチュエータ |
| JPH0773459B2 (ja) * | 1989-09-06 | 1995-08-09 | 株式会社クボタ | ポット苗の植付方法 |
| US5130895A (en) * | 1989-11-08 | 1992-07-14 | Teac Corporation | Apparatus having rotary member |
| US5121273A (en) * | 1990-04-12 | 1992-06-09 | Micropolis Corporation | Computer disk head interconnect assembly |
| JPH0762891B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1995-07-05 | 富士通株式会社 | 磁気ヘッドのリード線接続構造 |
| US5095396A (en) * | 1990-08-20 | 1992-03-10 | Seagate Technology, Inc. | Unitary E-block assembly for use in a disk drive |
| JPH0554622A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Nec Corp | 磁気デイスク装置用帯状印刷回路 |
| JPH0684515A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 非水電解液二次電池 |
| JP2553316B2 (ja) * | 1993-03-02 | 1996-11-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | データ記憶ディスク・ドライブ装置 |
| JPH08106617A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置 |
| US5668684A (en) * | 1996-08-06 | 1997-09-16 | International Business Machines Corporation | Electrical interconnect for a head/arm assembly of computer disk drives |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8154194A patent/JPH103758A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-26 US US08/824,167 patent/US6021025A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8098459B2 (en) | 2008-11-26 | 2012-01-17 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Connecting a preamplifier to a printed circuit board assembly on a hard disk drive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6021025A (en) | 2000-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6826016B2 (en) | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly | |
| JP3237985B2 (ja) | 磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレキシブルプリント基板 | |
| JP2881188B2 (ja) | 回転円板記憶装置及びそのヘッドサスペンション | |
| US7663843B2 (en) | Flex cable frame assembly for micro-actuator and flex cable suspension assembly for HGA of disk drive device | |
| JPH0922570A (ja) | ヘッドアセンブリ及び該ヘッドアセンブリを具備した磁気ディスク装置 | |
| JP2011129220A (ja) | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ | |
| CN113362860A (zh) | 悬架组件及盘装置 | |
| US10811041B2 (en) | Magnetic disk drive including actuator assembly, flexible print circuit board and control circuit board | |
| JP2022050265A (ja) | ディスク装置 | |
| JP2000195023A (ja) | ヘッドサスペンションアセンブリ及び同アセンブリを搭載した磁気ディスク装置 | |
| JP2005251262A (ja) | ヘッド／スライダ支持構造及び回転円板形記憶装置 | |
| JPH103758A (ja) | ディスク装置 | |
| CN115515299A (zh) | 用于温度管理的柔性印刷电路覆铜 | |
| US7116523B2 (en) | Interconnect module for use in a suspension assembly | |
| US7542231B2 (en) | Disc drive apparatus having drive electronics top mounted on flexible printed circuit board | |
| JP7700064B2 (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
| CN119541561A (zh) | 悬架组件及盘装置 | |
| JP3908626B2 (ja) | 記録媒体駆動装置 | |
| US6909582B2 (en) | Head suspension assembly and disk drive provided with the same | |
| US7239485B2 (en) | Localized heating element for a suspension assembly | |
| US12593413B2 (en) | Storage device having a flexible printed circuit board and an electronic component | |
| US20240324116A1 (en) | Storage | |
| US12432854B2 (en) | Printed circuit board and disk device | |
| JP2007287280A (ja) | 伝送配線構造体及びディスク・ドライブ装置 | |
| US20250324515A1 (en) | Flexible printed circuit to suspension soldering improvement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030930 |