JPH04268444A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
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- JPH04268444A JPH04268444A JP3028532A JP2853291A JPH04268444A JP H04268444 A JPH04268444 A JP H04268444A JP 3028532 A JP3028532 A JP 3028532A JP 2853291 A JP2853291 A JP 2853291A JP H04268444 A JPH04268444 A JP H04268444A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やホトマ
スク等における配線パターンの不良を検査するためのパ
ターン検査装置に関するものである。
スク等における配線パターンの不良を検査するためのパ
ターン検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等の不良の検査は人
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むに連れ、配線パターンの細密化や複雑
化がより一層進んでいる。このような状況の中で、人間
が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配線パターンを
しかも長時間続ける事が難しくなっており、検査の自動
化が強く望まれている。
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むに連れ、配線パターンの細密化や複雑
化がより一層進んでいる。このような状況の中で、人間
が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配線パターンを
しかも長時間続ける事が難しくなっており、検査の自動
化が強く望まれている。
【０００３】配線パターンの欠陥検出方式としては、ジ
ョージ エル．シー．サンとアニル．ジェイン（Ｊｏ
ｒｇｅ Ｌ．Ｃ．Ｓａｎｚ ａｎｄ Ａｎｉｌ Ｋ．Ｊ
ａｉｎ ：”Ｍａｃｈｉｎｅ−ｖｉｓｉｏｎ ｔｅｃｈ
ｎｉｑｕｅｓ ｆｏｒ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｏｆ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄｓ ａｎｄ
ｔｈｉｃｋ−ｆｉｌｍ ｃｉｒｃｕｉｔｓ”，Ｏｐｔ
ｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ，Ｖ
ｏｌ．３，Ｎｏ．９，ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ，ｐｐ１４６
５−１４８２，１９８６）らにより数多くの方式が紹介
されており、主にデザインルール法と比較法の２つの方
式に大別することができる。しかし、これらの方法は一
長一短がある。
ョージ エル．シー．サンとアニル．ジェイン（Ｊｏ
ｒｇｅ Ｌ．Ｃ．Ｓａｎｚ ａｎｄ Ａｎｉｌ Ｋ．Ｊ
ａｉｎ ：”Ｍａｃｈｉｎｅ−ｖｉｓｉｏｎ ｔｅｃｈ
ｎｉｑｕｅｓ ｆｏｒ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ ｏｆ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄｓ ａｎｄ
ｔｈｉｃｋ−ｆｉｌｍ ｃｉｒｃｕｉｔｓ”，Ｏｐｔ
ｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ，Ｖ
ｏｌ．３，Ｎｏ．９，ｓｅｐｔｅｍｂｅｒ，ｐｐ１４６
５−１４８２，１９８６）らにより数多くの方式が紹介
されており、主にデザインルール法と比較法の２つの方
式に大別することができる。しかし、これらの方法は一
長一短がある。
【０００４】中でも、将来有望で興味深い方式として、
米国特４８５３９６７号およびジョン アール．マン
デビル（Ｊｏｎ Ｒ．Ｍａｎｄｅｖｉｌｅ：”Ｎｏｖｅ
ｌ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｉｍａｇｅｓ”，Ｉ
ＢＭ Ｊ．Ｒｅｓ．ＤＥＶＥＬＯＰ．，ＶＯＬ．２９，
ＮＯ．１，ＪＡＮＵＡＲＹ，１９８５）のものがあり、
２値化した画像データを収縮または膨張させたのち細線
化し、配線パターンの欠陥を検出する方法を提案してお
り、以下に従来例として説明する。
米国特４８５３９６７号およびジョン アール．マン
デビル（Ｊｏｎ Ｒ．Ｍａｎｄｅｖｉｌｅ：”Ｎｏｖｅ
ｌ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ
ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｉｍａｇｅｓ”，Ｉ
ＢＭ Ｊ．Ｒｅｓ．ＤＥＶＥＬＯＰ．，ＶＯＬ．２９，
ＮＯ．１，ＪＡＮＵＡＲＹ，１９８５）のものがあり、
２値化した画像データを収縮または膨張させたのち細線
化し、配線パターンの欠陥を検出する方法を提案してお
り、以下に従来例として説明する。
【０００５】図８に、欠陥検出の手順を示す。（ａ）〜
（ｄ）は、断線の検出処理を示し、（ｅ）〜（ｈ）はシ
ョートの検出処理を示している。
（ｄ）は、断線の検出処理を示し、（ｅ）〜（ｈ）はシ
ョートの検出処理を示している。
【０００６】（ａ）は、欠陥を含む画像データを示して
おり、ｂ点およびｃ点が線幅異常と断線の致命的欠陥と
し、ａ点は欠陥としないものとしている。第１ステップ
として（ｂ）では、画像の収縮処理（周辺から一画素づ
つ削り取る処理）を行う。この処理により、ｂ点の欠陥
が断線となり欠陥を誇張することになる。第２ステップ
として（ｃ）では、細線化処理（一本の線になるまで周
辺から一画素づつ削り取る処理を繰り返す）を行う。こ
れにより、配線パターンは一本の線となる。第３ステッ
プとし（ｄ）では、３×３論理マスクを走査させＬＵＴ
（ルック・アップ・テーブル）を参照しながら欠陥検出
を行い、ｂ点およびｃ点が断線として検出（□印）でき
る。さらに、端子部と配線パターンとの接合点も検出（
○印）している。
おり、ｂ点およびｃ点が線幅異常と断線の致命的欠陥と
し、ａ点は欠陥としないものとしている。第１ステップ
として（ｂ）では、画像の収縮処理（周辺から一画素づ
つ削り取る処理）を行う。この処理により、ｂ点の欠陥
が断線となり欠陥を誇張することになる。第２ステップ
として（ｃ）では、細線化処理（一本の線になるまで周
辺から一画素づつ削り取る処理を繰り返す）を行う。こ
れにより、配線パターンは一本の線となる。第３ステッ
プとし（ｄ）では、３×３論理マスクを走査させＬＵＴ
（ルック・アップ・テーブル）を参照しながら欠陥検出
を行い、ｂ点およびｃ点が断線として検出（□印）でき
る。さらに、端子部と配線パターンとの接合点も検出（
○印）している。
【０００７】次に、ショートおよび線間異常について（
ｅ）〜（ｈ）の処理の流れに沿って説明する。
ｅ）〜（ｈ）の処理の流れに沿って説明する。
【０００８】（ｅ）は、欠陥を含む画像データを示して
おり、ｂ点およびｃ点を線間異常とショートの致命的欠
陥とし、ａ点は欠陥としないものとしている。
おり、ｂ点およびｃ点を線間異常とショートの致命的欠
陥とし、ａ点は欠陥としないものとしている。
【０００９】第１ステップとして（ｆ）では、画像の膨
張処理（周辺画素から一画素づつ膨らませる）を行い、
これによりｂ点がショート状態になる。第２ステップと
して（ｇ）では、細線化処理を行い、一本の線にする。 第３ステップとして（ｈ）では、３×３論理マスクを走
査させＬＵＴ（ルック・アップ・テーブル）を参照しな
がら欠陥検出を行い、ｂ点およびｃ点がＴ分岐としてシ
ョートが検出（□印）できる。さらに、端子部と配線パ
ターンとの接合点も検出（○印）している。
張処理（周辺画素から一画素づつ膨らませる）を行い、
これによりｂ点がショート状態になる。第２ステップと
して（ｇ）では、細線化処理を行い、一本の線にする。 第３ステップとして（ｈ）では、３×３論理マスクを走
査させＬＵＴ（ルック・アップ・テーブル）を参照しな
がら欠陥検出を行い、ｂ点およびｃ点がＴ分岐としてシ
ョートが検出（□印）できる。さらに、端子部と配線パ
ターンとの接合点も検出（○印）している。
【００１０】以上のようにして、断線や線幅異常および
ショートや線間異常が検出できる。なお、細線化処理・
膨張処理および収縮処理等の画像処理手法については、
森俊二、板倉栂子著：”画像認識の基礎［サ］”、オー
ム社に詳しく記載されているので詳細な説明は省略した
。
ショートや線間異常が検出できる。なお、細線化処理・
膨張処理および収縮処理等の画像処理手法については、
森俊二、板倉栂子著：”画像認識の基礎［サ］”、オー
ム社に詳しく記載されているので詳細な説明は省略した
。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
２値化画像を収縮や膨張し、欠陥を誇張した上で細線化
し３×３局所領域に於ける連結判定により欠陥を検出す
る方式について説明した。この方法は、デザインルール
法に基づくもので確実に欠陥が検出できる有望な方法と
言えよう。
２値化画像を収縮や膨張し、欠陥を誇張した上で細線化
し３×３局所領域に於ける連結判定により欠陥を検出す
る方式について説明した。この方法は、デザインルール
法に基づくもので確実に欠陥が検出できる有望な方法と
言えよう。
【００１２】しかし、スルーホールを有する基板を検査
する場合、配線パターンとスルーホールのランド部では
パターン幅の基準が異なるために、欠陥を誇張するため
の収縮処理でランド部が切れてしまうことになりランド
部では線幅不足として検出される問題がある．本発明は
、上記従来技術の課題を鑑み簡単な構成で、スルーホー
ルのランド部の座切れなどの検査のできるパターン検査
装置を提供することを目的とする。
する場合、配線パターンとスルーホールのランド部では
パターン幅の基準が異なるために、欠陥を誇張するため
の収縮処理でランド部が切れてしまうことになりランド
部では線幅不足として検出される問題がある．本発明は
、上記従来技術の課題を鑑み簡単な構成で、スルーホー
ルのランド部の座切れなどの検査のできるパターン検査
装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント基板上に形成された配線パターン
を撮像する画像入力手段と、前記画像入力手段からの濃
淡画像を２値画像に変換する２値化手段と、配線パター
ンとスルーホール部を分離するホール分離手段と、配線
パターンのスルーホール部を穴埋めすると共に分離した
スルーホール画像を任意量膨張し論理演算する欠陥検出
手段の構成を有している。
に本発明は、プリント基板上に形成された配線パターン
を撮像する画像入力手段と、前記画像入力手段からの濃
淡画像を２値画像に変換する２値化手段と、配線パター
ンとスルーホール部を分離するホール分離手段と、配線
パターンのスルーホール部を穴埋めすると共に分離した
スルーホール画像を任意量膨張し論理演算する欠陥検出
手段の構成を有している。
【００１４】
【作用】本発明は上記構成によって、配線パターンとス
ルーホール部を分離し、配線パターンのスルーホール部
を穴埋めすると共に分離したスルーホール画像を任意量
膨張処理を施し穴埋めした２値画像と論理演算すること
で不一致部分をスルーホールのランド部の欠陥として検
出することができる。
ルーホール部を分離し、配線パターンのスルーホール部
を穴埋めすると共に分離したスルーホール画像を任意量
膨張処理を施し穴埋めした２値画像と論理演算すること
で不一致部分をスルーホールのランド部の欠陥として検
出することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例におけるパターン
検査装置のブロック構成図である。図１において、１０
１はプリント基板、１０５は１０２のリング状ライトガ
イド等の拡散照明装置と１０４のＣＣＤカメラなどの撮
像装置を備えた画像入力手段、１０３は透過光を変調し
て照明する変調光発生手段、１０６は濃淡画像を２値画
像に変換する２値化手段、１０７は配線パターンとスル
ーホール部とを分離するとともに穴埋め２値画像を出力
するホール分離手段、１０８は任意量膨張する膨張処理
手段、穴埋め２値画像との論理演算で不一致部分を検出
しスルーホールの欠陥を検出する欠陥検出手段である。
検査装置のブロック構成図である。図１において、１０
１はプリント基板、１０５は１０２のリング状ライトガ
イド等の拡散照明装置と１０４のＣＣＤカメラなどの撮
像装置を備えた画像入力手段、１０３は透過光を変調し
て照明する変調光発生手段、１０６は濃淡画像を２値画
像に変換する２値化手段、１０７は配線パターンとスル
ーホール部とを分離するとともに穴埋め２値画像を出力
するホール分離手段、１０８は任意量膨張する膨張処理
手段、穴埋め２値画像との論理演算で不一致部分を検出
しスルーホールの欠陥を検出する欠陥検出手段である。
【００１７】以上のように構成されたパターン検査装置
について、その動作を説明する。まず、プリント基板１
０１上に形成された配線パターンの上方からリング状ラ
イトガイド等の拡散照明装置１０２で照明し、ＣＣＤカ
メラなどの撮像装置１０４を備えた画像入力手段１０５
で濃淡画像として入力する。この時同時に、プリント基
板１０１の下方から所定の周期で変調された照明光を照
射し画像入力手段１０５に入力する。本実施例では、撮
像装置に一次元のＣＣＤカメラを用いた例を示す。また
、配線パターンとスルーホール部の分離方法として大別
すると、２センサで照射する照明を２波長とする波長で
分離する方法と画像データからスルーホールを分離する
方法とがある。本実施例では、画像データから分離する
方法で、下方からの照明をＣＣＤカメラの周期で変調し
スルーホール部を縞パターンとして局所領域のマスク走
査で容易に分離できる方法を用いて説明する。プリント
基板１０１は、図示しない移動テーブル上に設置され、
移動テーブルと同期してＣＣＤカメラを駆動することに
より、撮像装置１０４から得られる濃淡画像はスルーホ
ール領域において副走査方向に１ライン毎に画信号レベ
ルが変調された画像となる。２値化手段１０６では、画
像入力手段１０５からの濃淡画像を所定に閾値と比較し
、配線パターン部を１、基材部を０とする２値画像に変
換する。２値化によってスルーホール領域は、副走査方
向に１と０が交番した縞パターンの画像が得られる。ホ
ール分離手段１０７は、２値化手段１０６からの２値画
像からスルーホール領域の縞パターンを抽出しスルーホ
ール画像を得ると共に元の２値画像のスルーホール部を
穴埋めした穴埋め２値画像を出力するものである。膨張
処理手段１０８は、スルーホール画像を任意量膨張する
もので、検出するランドのパターン幅に応じて膨張量を
制御する。欠陥検出手段１０９は、ホール分離手段１０
７からの穴埋め２値画像と膨張処理手段１０８からのス
ルーホール画像との論理演算を行い不一致領域を検出す
る。つまり、この不一致領域が、スルーホールのランド
における欠陥として抽出されることになる。
について、その動作を説明する。まず、プリント基板１
０１上に形成された配線パターンの上方からリング状ラ
イトガイド等の拡散照明装置１０２で照明し、ＣＣＤカ
メラなどの撮像装置１０４を備えた画像入力手段１０５
で濃淡画像として入力する。この時同時に、プリント基
板１０１の下方から所定の周期で変調された照明光を照
射し画像入力手段１０５に入力する。本実施例では、撮
像装置に一次元のＣＣＤカメラを用いた例を示す。また
、配線パターンとスルーホール部の分離方法として大別
すると、２センサで照射する照明を２波長とする波長で
分離する方法と画像データからスルーホールを分離する
方法とがある。本実施例では、画像データから分離する
方法で、下方からの照明をＣＣＤカメラの周期で変調し
スルーホール部を縞パターンとして局所領域のマスク走
査で容易に分離できる方法を用いて説明する。プリント
基板１０１は、図示しない移動テーブル上に設置され、
移動テーブルと同期してＣＣＤカメラを駆動することに
より、撮像装置１０４から得られる濃淡画像はスルーホ
ール領域において副走査方向に１ライン毎に画信号レベ
ルが変調された画像となる。２値化手段１０６では、画
像入力手段１０５からの濃淡画像を所定に閾値と比較し
、配線パターン部を１、基材部を０とする２値画像に変
換する。２値化によってスルーホール領域は、副走査方
向に１と０が交番した縞パターンの画像が得られる。ホ
ール分離手段１０７は、２値化手段１０６からの２値画
像からスルーホール領域の縞パターンを抽出しスルーホ
ール画像を得ると共に元の２値画像のスルーホール部を
穴埋めした穴埋め２値画像を出力するものである。膨張
処理手段１０８は、スルーホール画像を任意量膨張する
もので、検出するランドのパターン幅に応じて膨張量を
制御する。欠陥検出手段１０９は、ホール分離手段１０
７からの穴埋め２値画像と膨張処理手段１０８からのス
ルーホール画像との論理演算を行い不一致領域を検出す
る。つまり、この不一致領域が、スルーホールのランド
における欠陥として抽出されることになる。
【００１８】次に、変調光発生手段１０３、ホール分離
手段１０７、膨張処理手段１０８および欠陥検出手段１
０９についてさらに詳細に説明する。
手段１０７、膨張処理手段１０８および欠陥検出手段１
０９についてさらに詳細に説明する。
【００１９】図２に、変調光発生手段１０９を中心にし
た光学系の構成図を示す。同図において、２０１はプリ
ント基板、２０２は光学レンズ、２０３はＣＣＤカメラ
、２０４はリング状ライトガイド、２０５はハロゲンラ
ンプ等の光源、２０６は拡散板、２０７はＬＥＤアレイ
等のライン光源、２０８はライン光源ドライバ、２０９
は分周回路、２１０はＣＣＤカメラの駆動回路、２１１
はＣＣＤカメラの画素クロック（以下ＣＬＫと略記する
）、２１２はＣＣＤカメラの水平同期クロック（以下Ｓ
ＹＮＣと略記する）を示す。以下にその動作を説明する
。光源２０５からの照明光は、リング状ライトガイド２
０４によってプリント基板２０１を照明する。同時に、
ライン光源２０７からの照明光は、拡散板２０６を介し
てプリント基板２０１のスルーホールを透過してＣＣＤ
カメラに入射される。ＣＣＤカメラは、駆動回路２１０
によりＣＬＫ２１１とＳＹＮＣ２１２が供給され、濃淡
画像信号を出力端子２１３より出力する。この時、ライ
ン光源２０７は、ＳＹＮＣ２１２を分周回路２０９で１
／２分周されライン光源ドライバ２０８に供給される。 これにより、ライン光源２０７は、ＳＹＮＣ２１２に同
期して１周期毎に点滅する。図３に、２値化した際のス
ルーホール部の画像を示すが、スルーホール部が縞パタ
ーンとなっている様子を表している。
た光学系の構成図を示す。同図において、２０１はプリ
ント基板、２０２は光学レンズ、２０３はＣＣＤカメラ
、２０４はリング状ライトガイド、２０５はハロゲンラ
ンプ等の光源、２０６は拡散板、２０７はＬＥＤアレイ
等のライン光源、２０８はライン光源ドライバ、２０９
は分周回路、２１０はＣＣＤカメラの駆動回路、２１１
はＣＣＤカメラの画素クロック（以下ＣＬＫと略記する
）、２１２はＣＣＤカメラの水平同期クロック（以下Ｓ
ＹＮＣと略記する）を示す。以下にその動作を説明する
。光源２０５からの照明光は、リング状ライトガイド２
０４によってプリント基板２０１を照明する。同時に、
ライン光源２０７からの照明光は、拡散板２０６を介し
てプリント基板２０１のスルーホールを透過してＣＣＤ
カメラに入射される。ＣＣＤカメラは、駆動回路２１０
によりＣＬＫ２１１とＳＹＮＣ２１２が供給され、濃淡
画像信号を出力端子２１３より出力する。この時、ライ
ン光源２０７は、ＳＹＮＣ２１２を分周回路２０９で１
／２分周されライン光源ドライバ２０８に供給される。 これにより、ライン光源２０７は、ＳＹＮＣ２１２に同
期して１周期毎に点滅する。図３に、２値化した際のス
ルーホール部の画像を示すが、スルーホール部が縞パタ
ーンとなっている様子を表している。
【００２０】次に、図４を用いて、ホール分離手段１０
７のブロック図を示し、以下に説明する。同図において
、４０１は縞パターンを含んだ２値画像、４０２はエッ
ジ検出手段、４０３は第１の膨張手段、４０４は収縮手
段、４０５は第２の膨張手段、４０６はタイミングを合
わせるための遅延メモリ、４０７は穴埋めするための論
理和回路を示す。図３で示したような縞パターンを含ん
だ２値画像４０１を入力し、エッジ検出手段４０２でエ
ッジ画像にする。第１の膨張手段４０３はエッジ検出手
段４０２からのエッジ画像を所定のサイズ太らせる膨張
処理を施し、スルーホール領域を塗りつぶす。本実施例
では、スルーホール部の縞パターンが１画素間隔である
ことから、第１の膨張手段４０３は１画素の膨張処理で
スルーホール領域を塗りつぶすことができる。収縮手段
４０４は、縞パターンを塗りつぶした２値画像を所定の
サイズ収縮処理を施し、スルーホール領域以外のエッジ
画像を消去する。収縮処理するサイズは、第１の膨張手
段４０３で１画素膨張してエッジ画像は３画素幅になっ
ているので、２画素以上収縮すればスルーホール領域以
外のエッジ画像は消去されスルーホール画像として分離
できる。第２の膨張手段４０５は、収縮手段４０４から
の２値画像を所定のサイズ膨張しスルーホールを元のサ
イズに戻す。図５にｎ×ｎの走査窓を示し、エッジ検出
・膨張処理および収縮処理について簡単に説明する。 まず、エッジ検出は、図５（ａ）の３×３の走査窓で（
数１）の論理式で演算できる。
７のブロック図を示し、以下に説明する。同図において
、４０１は縞パターンを含んだ２値画像、４０２はエッ
ジ検出手段、４０３は第１の膨張手段、４０４は収縮手
段、４０５は第２の膨張手段、４０６はタイミングを合
わせるための遅延メモリ、４０７は穴埋めするための論
理和回路を示す。図３で示したような縞パターンを含ん
だ２値画像４０１を入力し、エッジ検出手段４０２でエ
ッジ画像にする。第１の膨張手段４０３はエッジ検出手
段４０２からのエッジ画像を所定のサイズ太らせる膨張
処理を施し、スルーホール領域を塗りつぶす。本実施例
では、スルーホール部の縞パターンが１画素間隔である
ことから、第１の膨張手段４０３は１画素の膨張処理で
スルーホール領域を塗りつぶすことができる。収縮手段
４０４は、縞パターンを塗りつぶした２値画像を所定の
サイズ収縮処理を施し、スルーホール領域以外のエッジ
画像を消去する。収縮処理するサイズは、第１の膨張手
段４０３で１画素膨張してエッジ画像は３画素幅になっ
ているので、２画素以上収縮すればスルーホール領域以
外のエッジ画像は消去されスルーホール画像として分離
できる。第２の膨張手段４０５は、収縮手段４０４から
の２値画像を所定のサイズ膨張しスルーホールを元のサ
イズに戻す。図５にｎ×ｎの走査窓を示し、エッジ検出
・膨張処理および収縮処理について簡単に説明する。 まず、エッジ検出は、図５（ａ）の３×３の走査窓で（
数１）の論理式で演算できる。
【００２１】
【数１】
膨張処理の場合は、走査窓内の論理和を演算するもので
、例えば１の膨張手段４０３の場合は、１画素の膨張処
理であるから（数２）の論理式で演算できる。
、例えば１の膨張手段４０３の場合は、１画素の膨張処
理であるから（数２）の論理式で演算できる。
【００２２】
【数２】
また、収縮手段や第２の膨張手段の様に複数画素収縮や
膨張処理する場合は、図５（ｂ）に示すｎ×ｎの走査窓
の論理積や論理和を演算するものである。例えば、２画
素の収縮処理の場合は、ｎ×ｎの走査窓内の数値２以下
の画素の論理積を演算するものである。膨張処理手段１
０８は、ホール分離手段１０７からのスルーホール画像
を所定のサイズ膨張するもので、スルーホールのランド
幅の許容範囲画素数分膨張する。例えば、分解能１０μ
ｍで５０ミクロン幅以下のランド幅を検出する場合は、
４画素膨張すればよいことになる。
膨張処理する場合は、図５（ｂ）に示すｎ×ｎの走査窓
の論理積や論理和を演算するものである。例えば、２画
素の収縮処理の場合は、ｎ×ｎの走査窓内の数値２以下
の画素の論理積を演算するものである。膨張処理手段１
０８は、ホール分離手段１０７からのスルーホール画像
を所定のサイズ膨張するもので、スルーホールのランド
幅の許容範囲画素数分膨張する。例えば、分解能１０μ
ｍで５０ミクロン幅以下のランド幅を検出する場合は、
４画素膨張すればよいことになる。
【００２３】欠陥検出手段１０９は、膨張処理手段１０
８からの膨張したスルーホール画像をとホール分離手段
１０７からの穴埋めし２値画像をタイミングを取るため
に遅延メモリ６０１で遅延させ排他的論理和６０２をす
ることでランドの欠陥である不一致領域を検出すること
ができる。図７に欠陥検出手段１０９の処理例を示す。 斜線部分が不一致領域７０３として検出されたランドの
欠陥部分である。
８からの膨張したスルーホール画像をとホール分離手段
１０７からの穴埋めし２値画像をタイミングを取るため
に遅延メモリ６０１で遅延させ排他的論理和６０２をす
ることでランドの欠陥である不一致領域を検出すること
ができる。図７に欠陥検出手段１０９の処理例を示す。 斜線部分が不一致領域７０３として検出されたランドの
欠陥部分である。
【００２４】以上のように本実施例によれば、下方照明
の変調等により画像データから縞パターンとなったスル
ーホール領域を分離、ランド幅の許容範囲画素数分膨張
処理し、スルーホール部の穴埋め信号との排他的論理和
を取ることで不一致領域を検出することでランドの欠陥
を容易に検出できる。
の変調等により画像データから縞パターンとなったスル
ーホール領域を分離、ランド幅の許容範囲画素数分膨張
処理し、スルーホール部の穴埋め信号との排他的論理和
を取ることで不一致領域を検出することでランドの欠陥
を容易に検出できる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、１つの撮像装置
でプリント基板の反射光イメージと透過光イメージとを
検出し、縞パターンとなったスルーホール画像を分離す
ると共にスルーホールを穴埋めし、分離したスルーホー
ル画像をランド幅の許容範囲画素数分膨張処理し、スル
ーホール部の穴埋め信号との排他的論理和を取ることで
スルーホールのランドの欠陥を容易にしかも検出範囲を
任意に設定できる優れたパターン検査装置を実現できる
ものである。
でプリント基板の反射光イメージと透過光イメージとを
検出し、縞パターンとなったスルーホール画像を分離す
ると共にスルーホールを穴埋めし、分離したスルーホー
ル画像をランド幅の許容範囲画素数分膨張処理し、スル
ーホール部の穴埋め信号との排他的論理和を取ることで
スルーホールのランドの欠陥を容易にしかも検出範囲を
任意に設定できる優れたパターン検査装置を実現できる
ものである。
【図１】本発明の実施例におけるパターン検査装置のブ
ロック結線図
ロック結線図
【図２】同実施例における要部である変調光発生手段の
ブロック結線図
ブロック結線図
【図３】同実施例におけるスルーホールの縞パターンを
示す２値画像の図
示す２値画像の図
【図４】同実施例における要部であるホール分離手段の
ブロック結線図
ブロック結線図
【図５】（ａ）同実施例における３×３走査窓を示す図
（ｂ）同実施例におけるｎ×ｎ走査窓を示す図
（ｂ）同実施例におけるｎ×ｎ走査窓を示す図
【図６】
同実施例における要部である欠陥検出手段のブロック結
線図
同実施例における要部である欠陥検出手段のブロック結
線図
【図７】同欠陥検出手段の画像処理を示す図
【図８】従
来の配線パターン検査装置における欠陥検出手順を示す
図
来の配線パターン検査装置における欠陥検出手順を示す
図
１０１ プリント基板
１０２ 照明装置
１０３ 変調光発生手段
１０４ 撮像装置
１０５ 画像入力手段
１０６ ２値化手段
１０７ ホール分離手段
１０８ 膨張処理手段
１０９ 欠陥検出手段
２０１ プリント基板
２０２ 光学レンズ
２０３ ＣＣＤカメラ
２０４ リング状ライトガイド
２０５ 光源
２０６ 拡散板
２０７ ライン光源
２０８ ライン光源ドライバ
２０９ 分周回路
２１０ ＣＣＤ駆動回路
２１１ 画素クロック
２１２ 水平同期クロック
２１３ 出力端子
３０１ 配線パターン
４０１ ２値画像
４０２ エッジ検出手段
４０３ 第１の膨張手段
４０４ 収縮手段
４０５ 第２の膨張手段
４０６ 遅延メモリ
４０７ 論理和回路
４０８ スルーホール画像
４０９ 穴埋め２値画像
５０１ ３×３走査窓
５０２ ｎ×ｎ走査窓
６０１ 遅延メモリ
６０２ 排他的論理和回路
７０１ 穴埋め２値画像
７０２ 膨張したスルーホール画像
７０３ 不一致領域
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成された配線パタ
ーンを撮像する画像入力手段と、前記画像入力手段から
の濃淡画像を２値画像に変換する２値化手段と、配線パ
ターンとスルーホールを分離するホール分離手段と、前
記配線パターンのスルーホール部を穴埋めすると共に前
記ホール分離手段により分離したスルーホール画像を任
意量膨張し論理演算する欠陥検出手段を備えたパターン
検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028532A JP2524000B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | パタ―ン検査装置 |
| US07/757,408 US5214712A (en) | 1990-09-11 | 1991-09-10 | Pattern inspection system for inspecting defect of land pattern for through-hole on printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028532A JP2524000B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | パタ―ン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268444A true JPH04268444A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2524000B2 JP2524000B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=12251281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028532A Expired - Fee Related JP2524000B2 (ja) | 1990-09-11 | 1991-02-22 | パタ―ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524000B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520432A (ja) * | 1990-11-27 | 1993-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の座残り検査方法 |
| KR100833740B1 (ko) * | 2001-12-22 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패턴 윤곽을 이용한 포토마스크 결함검사방법 |
| CN110363737A (zh) * | 2018-04-08 | 2019-10-22 | 深圳技术大学（筹） | 一种待检测图像获取方法及待检测图像获取系统 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028532A patent/JP2524000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520432A (ja) * | 1990-11-27 | 1993-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の座残り検査方法 |
| KR100833740B1 (ko) * | 2001-12-22 | 2008-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패턴 윤곽을 이용한 포토마스크 결함검사방법 |
| CN110363737A (zh) * | 2018-04-08 | 2019-10-22 | 深圳技术大学（筹） | 一种待检测图像获取方法及待检测图像获取系统 |
| CN110363737B (zh) * | 2018-04-08 | 2022-07-26 | 深圳技术大学（筹） | 一种待检测图像获取方法及待检测图像获取系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2524000B2 (ja) | 1996-08-14 |
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