JPH0481724B2 - - Google Patents
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- JPH0481724B2 JPH0481724B2 JP60135419A JP13541985A JPH0481724B2 JP H0481724 B2 JPH0481724 B2 JP H0481724B2 JP 60135419 A JP60135419 A JP 60135419A JP 13541985 A JP13541985 A JP 13541985A JP H0481724 B2 JPH0481724 B2 JP H0481724B2
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000010339 dilation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は電子部品等が実装された印刷配線基板
（プリント基板）の半田付け面における近接・ブ
リツジ・チツプ部品ずれ等の不良な実装状態を検
査する半田付け外観検査方法に関する。
（プリント基板）の半田付け面における近接・ブ
リツジ・チツプ部品ずれ等の不良な実装状態を検
査する半田付け外観検査方法に関する。
（背景技術）
例えばチツプ部品の如き電子部品が実装された
印刷配線基板の実装半田付け状態を自動的に検査
する場合、従来においては、第４図に示すように
チツプ部品１１の半田付け部１２の周囲に検査領
域Ｓを設定し、ITVカメラ等により撮像して画
像処理を行い、検査領域Ｓに半田付け部１２が入
り込まなければ正常であると判定する方法があつ
た。しかしなが、らこの方法では、高密度実装の
場合において複数の半田付け部間の距離が短くな
ることにより適切な位置に検査領域を設定するの
が困難となり、仮に設定できた場合においても、
許容できるような少量のチツプ部品のずれ等でも
検査領域に半田付け部が入り込んでしまうため、
誤判定が多いという欠点があつた。
印刷配線基板の実装半田付け状態を自動的に検査
する場合、従来においては、第４図に示すように
チツプ部品１１の半田付け部１２の周囲に検査領
域Ｓを設定し、ITVカメラ等により撮像して画
像処理を行い、検査領域Ｓに半田付け部１２が入
り込まなければ正常であると判定する方法があつ
た。しかしなが、らこの方法では、高密度実装の
場合において複数の半田付け部間の距離が短くな
ることにより適切な位置に検査領域を設定するの
が困難となり、仮に設定できた場合においても、
許容できるような少量のチツプ部品のずれ等でも
検査領域に半田付け部が入り込んでしまうため、
誤判定が多いという欠点があつた。
また、他の判定方法として第５図に示すように
正常に半田付けされた基準のチツプ部品１１Ｓの
画像と検査対象となるチツプ部品１１の画像との
差（斜線部ａは差の部分、白部ｂは共通部分であ
る。）をとり、その差の部分ａの面積等から実装
状態矢や半田付け状態を検査する方法がある。し
かしながら、この方法では、第６図に示すように
隣り合う２個のチツプ部品１１Ａ，１１Ｂが互い
に近ずく方向にずれた場合、個々のチツプ部品の
ずれ量は許容値であつても実際にはき近接・ブリ
ツジ等が発生していることが多く、誤判定をする
ことが多かつた。また、単品のチツプ部品ずれに
あつては、許容値を越えてずれていても半田付け
が正常に行われていれば不良と判定する必要がな
いことが多く、ずれ量限界レベルを決定しにくい
という欠点があつた。
正常に半田付けされた基準のチツプ部品１１Ｓの
画像と検査対象となるチツプ部品１１の画像との
差（斜線部ａは差の部分、白部ｂは共通部分であ
る。）をとり、その差の部分ａの面積等から実装
状態矢や半田付け状態を検査する方法がある。し
かしながら、この方法では、第６図に示すように
隣り合う２個のチツプ部品１１Ａ，１１Ｂが互い
に近ずく方向にずれた場合、個々のチツプ部品の
ずれ量は許容値であつても実際にはき近接・ブリ
ツジ等が発生していることが多く、誤判定をする
ことが多かつた。また、単品のチツプ部品ずれに
あつては、許容値を越えてずれていても半田付け
が正常に行われていれば不良と判定する必要がな
いことが多く、ずれ量限界レベルを決定しにくい
という欠点があつた。
（発明の目的）
本発明は上述の技術的課題を解決し、実装部品
ずれや半田付け状態を高精度で、かつ自動的に検
査することができる半田付け外観検査方法を提供
することを目的とする。
ずれや半田付け状態を高精度で、かつ自動的に検
査することができる半田付け外観検査方法を提供
することを目的とする。
（発明の開示）
以下、実施例を示す図面に沿つて本発明を詳述
する。なお、以下においてはチツプ部品を例にと
つて説明するが、その他の電子部品であつても差
し支えないことは言うまでもない。
する。なお、以下においてはチツプ部品を例にと
つて説明するが、その他の電子部品であつても差
し支えないことは言うまでもない。
第１図は本発明を具体化した検査装置の一実施
例を示す構成図である。図において、１１は印刷
配線基板１０上に実装半田付けされたチツプ部品
であり、周囲から拡散照明６により照明され、上
方からITVカメラ（工業用テレビカメラ）１に
より撮像が行われるようになつている。ITVカ
メラ１の撮像信号は二値化処理部２において半田
付け部が白く出る閾値レベルで画素毎に二値化さ
れると共に、半田付け部以外は黒くなるようなノ
イズ処理が行われ、膨張処理部３に与えられる。
膨張処理部３は本発明の特徴的な部分であり、二
値化された半田付け部の画像（ランド）を近接限
界距離の1/2だけ膨張するような処理を行う。次
いで、この膨張された二値化像はいつたんフレー
ムメモリ４で１フレーム分記憶され、このフレー
ムメモリ４上でスキヤンライン、検査領域を設定
し、輪郭線上を走査し、判定処理部５により隣り
合う半田付け部が接触していないかどうかを自動
的に検出することにより良否を判定するようにし
ている。
例を示す構成図である。図において、１１は印刷
配線基板１０上に実装半田付けされたチツプ部品
であり、周囲から拡散照明６により照明され、上
方からITVカメラ（工業用テレビカメラ）１に
より撮像が行われるようになつている。ITVカ
メラ１の撮像信号は二値化処理部２において半田
付け部が白く出る閾値レベルで画素毎に二値化さ
れると共に、半田付け部以外は黒くなるようなノ
イズ処理が行われ、膨張処理部３に与えられる。
膨張処理部３は本発明の特徴的な部分であり、二
値化された半田付け部の画像（ランド）を近接限
界距離の1/2だけ膨張するような処理を行う。次
いで、この膨張された二値化像はいつたんフレー
ムメモリ４で１フレーム分記憶され、このフレー
ムメモリ４上でスキヤンライン、検査領域を設定
し、輪郭線上を走査し、判定処理部５により隣り
合う半田付け部が接触していないかどうかを自動
的に検出することにより良否を判定するようにし
ている。
そして、これらの処理により
別々の半田付け部が互いに近接限界距離以下
になつていないかどうか（近接） 半田付け部間がブリツジの状態になつていな
いかどうか（ブリツジ） チツプ部品がずれて実装されていないかどう
か（チツプ部品ずれ） 等の不良の実装状態を検出することができる。
になつていないかどうか（近接） 半田付け部間がブリツジの状態になつていな
いかどうか（ブリツジ） チツプ部品がずれて実装されていないかどう
か（チツプ部品ずれ） 等の不良の実装状態を検出することができる。
第２図は画像処理の様子をより詳細に示したも
のであり、イは二値化処理部２の出力である二値
化像、ロは膨張処理部３の出力である膨張二値化
像である。すなわち、撮像視野Ｓ内におけるチツ
プ部品１１Ａ，１１Ｂの半田付け部の二値化像
（ランド）LAND1〜LAND4に近接限界距離の1/
２だけ膨張処理を行うことにより、膨張二値化像
（ランド）LAND1′，LAND2′，LAND4′を得る。
しかして、この膨張処理によりチツプ部品ずれ、
半田の近接、ブリツジ等が発生している場合、本
来別々の半田付け部が接続して見える。このよう
に異なるランドが膨張処理により接続したかどう
かを見ることにより、部品の実装状態や近接・ブ
リツジ等を検査することができる。なお、上述の
説明ではランドを白となるようにしたが、反転し
て黒にしても差し支えないことは言うまでもな
い。
のであり、イは二値化処理部２の出力である二値
化像、ロは膨張処理部３の出力である膨張二値化
像である。すなわち、撮像視野Ｓ内におけるチツ
プ部品１１Ａ，１１Ｂの半田付け部の二値化像
（ランド）LAND1〜LAND4に近接限界距離の1/
２だけ膨張処理を行うことにより、膨張二値化像
（ランド）LAND1′，LAND2′，LAND4′を得る。
しかして、この膨張処理によりチツプ部品ずれ、
半田の近接、ブリツジ等が発生している場合、本
来別々の半田付け部が接続して見える。このよう
に異なるランドが膨張処理により接続したかどう
かを見ることにより、部品の実装状態や近接・ブ
リツジ等を検査することができる。なお、上述の
説明ではランドを白となるようにしたが、反転し
て黒にしても差し支えないことは言うまでもな
い。
次に膨張二値化像内で異なるランドが接続して
いるか否かを検出する方法を説明する。この場
合、第２図ロにS′で示すように方形の検査領域を
設定する。この検査領域S′は隣接する２つのラン
ドにかかり、かつそれぞれの半田付け部全体が含
まれることのないように設定すると共に、近接・
ブリツジ・チツプ部品ずれ等の不良が発生してい
ない状態において中央部のスキヤンラインＬがラ
ンドに寸断されないような位置に設定する。
いるか否かを検出する方法を説明する。この場
合、第２図ロにS′で示すように方形の検査領域を
設定する。この検査領域S′は隣接する２つのラン
ドにかかり、かつそれぞれの半田付け部全体が含
まれることのないように設定すると共に、近接・
ブリツジ・チツプ部品ずれ等の不良が発生してい
ない状態において中央部のスキヤンラインＬがラ
ンドに寸断されないような位置に設定する。
第３図は検査領域S′を拡大して示したものであ
り、イ，ロは近接・ブリツジ・チツプ部品ずれ等
の発生していない場合、ハは近接・ブリツジ・チ
ツプ部品ずれが発生している不良品の場合であ
る。具体的な手順としては、スキヤンラインＬ上
を始点P1から走査し、終点P2まで到着できたら
正常とする。すなわちイのような場合は始点P1
からストレートに終点P2まで走査が行われる。
従つて、この場合、極めて高速に検査を行うこと
ができる。また、ロのようにスキヤンラインＬ上
でランドの輪郭線と交わる場合には、その分岐点
P3から一方の側、例えば左側にランドの輪郭線
に沿つて走査を行い、検査領域S′のスキヤンライ
ンＬと交わらない辺の点P4に達してしまつた場
合には分岐点P3に戻つて逆方向に走査をやり直
し、点P5でスキヤンラインＬと合流した場合は
再びスキヤンラインＬ上を終点P2まで走査する。
この場合も終点P2に到達できたので正常とする。
一方、ハのように左右のランドが完全に接触して
いる場合には分岐点P6から左右どちらに走査し
てもスキヤンラインＬには合流できず、検査領域
S′のスキヤンラインＬと交わらない辺に到着して
しまうので、この場合は、近接・ブリツジ・チツ
プ部品ずれが発生しているものとして不良と判定
する。
り、イ，ロは近接・ブリツジ・チツプ部品ずれ等
の発生していない場合、ハは近接・ブリツジ・チ
ツプ部品ずれが発生している不良品の場合であ
る。具体的な手順としては、スキヤンラインＬ上
を始点P1から走査し、終点P2まで到着できたら
正常とする。すなわちイのような場合は始点P1
からストレートに終点P2まで走査が行われる。
従つて、この場合、極めて高速に検査を行うこと
ができる。また、ロのようにスキヤンラインＬ上
でランドの輪郭線と交わる場合には、その分岐点
P3から一方の側、例えば左側にランドの輪郭線
に沿つて走査を行い、検査領域S′のスキヤンライ
ンＬと交わらない辺の点P4に達してしまつた場
合には分岐点P3に戻つて逆方向に走査をやり直
し、点P5でスキヤンラインＬと合流した場合は
再びスキヤンラインＬ上を終点P2まで走査する。
この場合も終点P2に到達できたので正常とする。
一方、ハのように左右のランドが完全に接触して
いる場合には分岐点P6から左右どちらに走査し
てもスキヤンラインＬには合流できず、検査領域
S′のスキヤンラインＬと交わらない辺に到着して
しまうので、この場合は、近接・ブリツジ・チツ
プ部品ずれが発生しているものとして不良と判定
する。
なお、第３図ロ，ハの処理はランドの輪郭線を
走査するためイに比して処理時間がかかり走査が
低速となるが、実際に検査する印刷配線基板は正
常な半田付け状態がほとんどであり、イの処理状
態が大半を占めるため、全体としての処理時間は
短く、極めて高速で検査を行えるものである。
走査するためイに比して処理時間がかかり走査が
低速となるが、実際に検査する印刷配線基板は正
常な半田付け状態がほとんどであり、イの処理状
態が大半を占めるため、全体としての処理時間は
短く、極めて高速で検査を行えるものである。
（発明の効果）
以上のように本発明にあつては、実装半田付け
された印刷配線基板の半田付け部をテレビカメラ
により撮像し、その画像信号を画素毎に二値化
し、膨張処理を行い、１フレーム分記憶し、この
フレームメモリ上でスキヤンライン、検査領域を
設定し、輪郭線上を走査し、判定処理部において
近接・ブリツジ・チツプ部分ずれ等の不良を自動
的に検出する検査方法であつて、撮像して得た半
田付け部の画像を近接限界距離の半分だけを膨張
させ、この膨張させた画像において隣接する半田
付け部に検査領域を設定し、この検査領域内にス
キヤンラインを設定すること、およびスキヤンラ
インの始点、終点の関係で正常を判定することに
より、 （） 高密度実装でも近接・ブリツジ・チツプ
部分ずれ等の検査が可能である。
された印刷配線基板の半田付け部をテレビカメラ
により撮像し、その画像信号を画素毎に二値化
し、膨張処理を行い、１フレーム分記憶し、この
フレームメモリ上でスキヤンライン、検査領域を
設定し、輪郭線上を走査し、判定処理部において
近接・ブリツジ・チツプ部分ずれ等の不良を自動
的に検出する検査方法であつて、撮像して得た半
田付け部の画像を近接限界距離の半分だけを膨張
させ、この膨張させた画像において隣接する半田
付け部に検査領域を設定し、この検査領域内にス
キヤンラインを設定すること、およびスキヤンラ
インの始点、終点の関係で正常を判定することに
より、 （） 高密度実装でも近接・ブリツジ・チツプ
部分ずれ等の検査が可能である。
（） 近接限界距離を設定することによりずれ
の絶対量に左右されず、真の不良を検出するこ
とが可能である。
の絶対量に左右されず、真の不良を検出するこ
とが可能である。
（） 正常な実装半田付け時は高速に検査を行
い、欠陥のある部分は細かく検査を行うため、
全体としての検査時間が短縮され、高速で検査
が行える。
い、欠陥のある部分は細かく検査を行うため、
全体としての検査時間が短縮され、高速で検査
が行える。
等の効果がある。
第１図は本発明を具体化した検査装置の構成
図、第２図および第３図は画像処理の説明図、第
４図ないし第６図は従来の外観検査方法の説明図
である。 １……ITVカメラ、２……二値化処理部、３
……膨張処理部、４……フレームメモリ、５……
判定処理部、６……拡散照明、１０……印刷配線
基板、１１，１１Ａ，１１Ｂ……チツプ部品、Ｓ
……撮像視野、S′……検査領域、LAND1〜
LAND4……二値化像、LAND1′，LAND2′，
LAND4′……膨張二値化像。
図、第２図および第３図は画像処理の説明図、第
４図ないし第６図は従来の外観検査方法の説明図
である。 １……ITVカメラ、２……二値化処理部、３
……膨張処理部、４……フレームメモリ、５……
判定処理部、６……拡散照明、１０……印刷配線
基板、１１，１１Ａ，１１Ｂ……チツプ部品、Ｓ
……撮像視野、S′……検査領域、LAND1〜
LAND4……二値化像、LAND1′，LAND2′，
LAND4′……膨張二値化像。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 実装半田付けされた印刷配線基板の半田付け
部をテレビカメラにより撮像し、その画像信号を
画素毎に二値化し、膨張処理を行い、１フレーム
分記憶し、このフレームメモリ上でスキヤライ
ン、検査領域を設定し、輪郭線上を走査し、判定
処理部において近接・ブリツジ・チツプ部品ずれ
等の不良を自動的に検出する検査方法であつて、 撮像して得た半田付け部の画像を近接限界距離
の半分だけ膨張させ、この膨張させた画像におい
て隣接する２つの半田付け部に渡つて、かつそれ
ぞれの半田付け部全体か含まれることのないよう
に検査領域を設定すると共に、この検査領域内に
正常な半田付けであれば寸断されない位置にスキ
ヤンラインを設定し、スキヤンライン上を当該ス
キヤンラインの始点から走査し、半田付け部の輪
郭線と交わつた場合はその分岐点から輪郭線上を
走査し、再びスキヤンラインに合流した場合はス
キヤンライン上を走査し、同一分岐点からスキヤ
ンラインと交わらない検査領域の２辺の両方に到
達せずにスキヤンラインの終点まで走査できた場
合は正常と判定することを特徴とした半田付け外
観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61293658A JPS61293658A (ja) | 1986-12-24 |
| JPH0481724B2 true JPH0481724B2 (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=15151292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13541985A Granted JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61293658A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0619252B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1994-03-16 | 工業技術院長 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 |
| JPH0774730B2 (ja) * | 1989-08-12 | 1995-08-09 | 松下電工株式会社 | 半田付け部品の外観検査方法 |
| JP2781022B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-07-30 | 三菱電機株式会社 | はんだ付外観検査装置 |
| JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| JP5096940B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2012-12-12 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の検査方法及びその装置 |
| JP5947055B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-07-06 | 富士機械製造株式会社 | 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 |
| JP6500818B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2019-04-17 | 株式会社デンソー | 巻線コイル製造方法、巻線コイル検査方法、及び、検査装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192945A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13541985A patent/JPS61293658A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61293658A (ja) | 1986-12-24 |
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