JPH04269163A - 極薄金属板の超仕上研磨装置 - Google Patents

極薄金属板の超仕上研磨装置

Info

Publication number
JPH04269163A
JPH04269163A JP4620791A JP4620791A JPH04269163A JP H04269163 A JPH04269163 A JP H04269163A JP 4620791 A JP4620791 A JP 4620791A JP 4620791 A JP4620791 A JP 4620791A JP H04269163 A JPH04269163 A JP H04269163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin metal
metal plate
ultra
clamping
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4620791A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2611877B2 (ja
Inventor
Yasuhiko Hattori
泰彦 服部
Koichi Kato
光一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP3046207A priority Critical patent/JP2611877B2/ja
Publication of JPH04269163A publication Critical patent/JPH04269163A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2611877B2 publication Critical patent/JP2611877B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔状の極薄金属板
を回転研磨工具により鏡面状に超仕上研磨する際に、所
定の張力を加えてこの極薄金属板を研磨台に載置するこ
とにより、その研磨を可能にした超仕上研磨時における
極薄金属板の固定方法、及びその装置に関するものであ
る。ここで「超仕上研磨」とは、その仕上面の最大粗さ
が0.03μm以下であって、研磨条痕の認められない
写像性の高い仕上面が得られる程度の研磨をいう。また
、「極薄金属板」とは、厚さが0.1mm 程度のステ
ンレス薄板などのことをいう。
【0002】
【従来の技術】通常の厚さを有する金属板を仕上研磨す
るには、図8に示されるようにして行っている。即ち、
金属板W’の一方の端末部のみを挟着具41で挟着して
、回転研磨工具42を矢印で示される方向(研磨工具4
2の回転抵抗によって金属板W’に張力が生ずる方向)
に移動させて、その研磨を行っている。
【0003】一方、半導体部品などは、僅かの塵埃類の
存在も許されないス−パ−クリ−ンル−ムにおいて製造
されており、このス−パ−クリ−ンル−ムに設置される
ロボットのハンドなどの可動部は、これに付着している
ゴミ類が室内に落下しないように蛇腹で覆う必要がある
と共に、この蛇腹自体の内外周面にゴミ類が付着するの
を防ぎたい場合がある。このような場合には、蛇腹を金
属箔状の極薄金属板で構成すると同時に、この極薄金属
板の表裏両面を鏡面状に研磨仕上げすると、上記したこ
とを実現できる。しかし、板厚が0.1mm 程度の金
属箔状の極薄金属板を上記した方法によって研磨すると
、研磨工具42の圧着時に生ずる回転抵抗が極薄金属板
に対して大き過ぎるため、研磨中にこの極薄金属板に「
シワ」或いは「ヤブレ」が生じて、研磨できない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、研磨
台に対する金属箔状の極薄金属板の固定方法の工夫によ
って、「シワ」又は「ヤブレ」が生ずることなく、極薄
金属板の超仕上研磨を高精度で、しかも高能率で行える
ようにすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の採用した手段は、研磨台に載置された極薄金
属板を回転研磨工具により超仕上研磨する際に、この極
薄金属板を研磨台に固定する装置を、少なくとも一方が
前記研磨台の長手方向にスライド可能なように、この研
磨台の長手方向の両端部に配置されて、この研磨台に載
置された極薄金属板の両端末部を着脱可能に挟着するた
めの一対の挟着装置と、スライド可能な前記挟着装置に
引張力を作用させて、両端末部が前記一対の挟着装置で
挟着されている極薄金属板に張力を付与するための張力
付与装置とで構成して、この極薄金属板に回転研磨工具
の回転抵抗よりも大きな張力を全幅にわたって加えるこ
とである。
【0006】
【発明の作用】研磨台の長手方向の両端部に配置された
一対の挟着装置によって、極薄金属板の両端末部が挟着
した後に、張力付与装置によってスライド可能な挟着装
置に引張力を作用させると、極薄金属板にその全幅にわ
たって所定の張力が加えられる。このため、研磨工具を
圧着させても、極薄金属板に加えられている張力が研磨
工具の回転抵抗に勝り、「シワ」などが全く生ずること
なく極薄金属板を高精度で、しかも高能率で研磨できる
。また、研磨台に対する極薄金属板のセッティングは、
この極薄金属板の両端末部をそれぞれ挟着装置で挟着し
た後に、張力付与装置によってスライド可能な挟着装置
に引張力を作用させるのみでよいので、このセッティン
グを短時間で行える。
【0007】
【実施例】図1ないし図3に、本発明に係る極薄金属板
の固定装置が示されている。この固定装置は、ベッド1
の中央部に設置された研磨台2と、この研磨台2の長手
方向Qの両端部分にそれぞれ設置される一対の挟着装置
A1,A2 と、スライド可能に設置された挟着装置A
1 に引張力を作用させて、両挟着装置A1,A2 で
その両端末部が挟着されている極薄金属板Wに所定の張
力を付与せしめるための張力付与装置Bとで構成される
。研磨台2の長手方向Qの両端部はわん曲していて、そ
の上面には、ウレタンゴムなどから成る弾性板3が取付
けられている。研磨台2の長手方向Qの両端部に設置さ
れた一対の挟着装置A1,A2 のうち一方の装置A1
 は、研磨台2の長手方向Qに沿ってスライド可能にベ
ッド1に設置され、他方の装置A2 は、ベッド1に固
定して設置されているが、両装置A1,A2 の構成は
同一である。
【0008】図1ないし図5に詳細に示されるように、
挟着装置A1 は、ベッド1に一対のガイド体4を介し
て研磨台2の長手方向Qにスライド可能に設置された基
板5と、この基板5の上に配置される挟着板6とで構成
される。基板5の先端部の上面には、傾斜した挟着面5
aが形成されており、挟着板6の先端部の下面には、前
記挟着面5aに対応する挟着面6aが傾斜して形成され
ている。基板5における挟着板6の先端部であって、し
かもその両側の部分には、それぞれ支持体7が取付けら
れている。挟着板6の先端部であって、しかもその両端
の部分が枢着ピン8を介してそれぞれ前記支持体7に枢
着されている。また、挟着板6の後端部分は、斜上方に
立上がった立上り部6bが形成され、この立上り部6b
の上端には水平部6cが後方に向かって形成され、この
水平部6cの両端部と、前記基板5との間の空間部に、
それぞれ圧縮スプリング9が弾装されている。よって、
挟着板6は、圧縮スプリング9の復元力により一対の枢
着ピン8を中心に回動して、その挟着面6aが基板5の
挟着面5aに対して圧着する方向に付勢されている。こ
のため、挟着板6の水平部6cに力Pを作用させると、
図4で二点鎖線で示されるように、挟着板6が枢着ピン
8を中心にして時計方向に回動し、これにより基板5の
挟着面5aと、挟着板6の挟着面6aとの間に所定の隙
間が形成されて、この隙間に極薄金属板Wの端末部を挿
入し、その後に前記力Pを解除すると、圧縮スプリング
9の復元力によって、挟着板6が枢着ピン8を中心にし
て反時計方向に回動するように付勢されて、基板5の挟
着面5aと、挟着板6の挟着面6aとの間で極薄金属板
Wの端末部が挟着される。挟着板6を回動させるための
枢着ピン8は、挟着面6aに近い部分に設けられている
ので、圧縮スプリング9の復元力は拡大されて、挟着面
6aの部分に作用する。この結果、極薄金属板Wの端末
部を挟着する力が大きくなる。挟着板6の幅は、挟着す
る極薄金属板Wの幅よりも広くする必要がある。他方の
挟着装置A2 は、固定ピン11を介してベッド1に固
定されている点を除き、上記挟着装置A1 と同一構成
である。
【0009】次に、張力付与装置Bについて説明する。 挟着装置A1 を構成している基板5の後端部の中央に
ブロック体12が固着され、このブロック体12にねじ
棒13の先端部が固着されて、このねじ棒13は、ベッ
ド1の側板1aを貫通して外部に水平に突出しており、
側板1aの外側に設けられた軸受14によりねじ棒13
は支持されている。ねじ棒13のベッド1の側板1aか
ら突出した部分に雄ねじ部13aが設けられ、ハンドル
15に固設された雌ねじ体16と、ねじ棒13の雄ねじ
部13aとが螺合され、この雌ねじ体16と前記軸受1
4との間に圧縮スプリング17が弾装されている。この
ため、ハンドル15を所定方向に回転させて、圧縮スプ
リング17を更に圧縮させると、スライド可能な挟着装
置A1 に引張力が作用して、両端末部が一対の挟着装
置A1,A2 で挟着されている極薄金属板Wに所定の
張力が全幅にわたって加えられる。また、ハンドル15
の回転量を調整して、圧縮スプリング17の圧縮量を調
整すると、極薄金属板Wに加えられる張力の調整を行え
る。
【0010】研磨作業に先立って研磨台2に極薄金属板
Wをセッティングするには、図4に示されるように、挟
着板6の水平部6cに力Pを加えて、この挟着板6の挟
着面6aを基板5の挟着面5aから離し、両挟着面5a
,6aの間に形成される隙間に極薄金属板Wの端末部を
挿入し、その後に力Pを解除すると、圧縮スプリング9
の復元力により、両挟着面5a,6aの間で極薄金属板
Wの端末部が挟着される。極薄金属板Wの他方の端末部
も、全く同様にして挟着すると、その両端末部が一対の
挟着装置A1,A2 で挟着される。次に、ハンドル1
5を回転させて、張力付与装置Bの圧縮スプリング17
の圧縮量を増すと、スライド可能な挟着装置A1 に引
張力が作用して、一対の挟着装置A1,A2 で挟着さ
れている極薄金属板Wの両端末部が斜め下方に引張られ
て、この極薄金属板Wに所定の張力が加えられると共に
、この張力により極薄金属板Wが、研磨台2に取付けら
れた弾性板3に密着する。極薄金属板Wに加えられる張
力は、回転研磨工具を極薄金属板Wに圧着させて研磨す
る際に生ずる回転抵抗よりも大きくする必要がある。
【0011】張力付与装置Bによって張力が加えられて
いる極薄金属板Wを回転研磨工具18により研磨すると
、極薄金属板Wに回転研磨工具18の回転抵抗よりも大
きな張力が全幅にわたって加えられているために、「シ
ワ」,「ヤブレ」などが全く生じることなく、極薄金属
板Wを支障なく研磨できる。研磨方向は、張力方向の場
合(図6参照)と、張力と直交する方向の場合(図7参
照)とがあり、いずれの場合でも研磨可能である。 また、極薄金属板Wを両面研磨する場合には、一面の研
磨後において極薄金属板Wを反転させて、セッティング
し直して他面を研磨すればよい。
【0012】また、一対の挟着装置の双方を研磨台の長
手方向にスライド可能な構成にしてもよく、挟着装置及
び張力付与装置の構成も上記実施例のものに限定されな
い。
【0013】
【発明の効果】本発明は、極薄金属板に回転研磨工具の
回転抵抗よりも大きな張力を全幅にわたって加えた状態
で、この極薄金属板を研磨台に固定して研磨作業を行う
ので、「シワ」,「ヤブレ」などが全く生じることなく
、極薄金属板を高精度で、しかも高能率で研磨できる。 また、本発明の極薄金属板の固定装置によれば、極薄金
属板の両端末部の着脱操作をワンタッチで行えるので、
研磨台に対する極薄金属板のセッティングを迅速に行え
て、研磨作業の能率が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る極薄金属板の固定装置の平面図で
ある。
【図2】本発明に係る極薄金属板の固定装置の中央断面
側面図である。
【図3】本発明に係る極薄金属板の固定装置の正面図で
ある。
【図4】挟着装置A1 の拡大断面図である。
【図5】挟着装置A1,A2 を構成している基板5と
挟着板6とを分離させた図である。
【図6】本発明の方法により固定した極薄金属板Wの研
磨方向を示す図である。
【図7】本発明の方法により固定した極薄金属板Wの他
の研磨方向を示す図である。
【図8】通常の厚さの金属板W’を従来方法により固定
して研磨している状態の図である。
【符号の説明】
A1,A2 :挟着装置 B:張力付与装置 Q:研磨台の長手方向 W:極薄金属板 1:ベッド 2:研磨台 5:挟着装置の基板 5a:基板の挟着面 6:挟着装置の挟着板 6a:挟着板の挟着面 9:挟着装置の圧縮スプリング 13:張力付与装置のねじ棒 15:張力付与装置のハンドル 17:張力付与装置の圧縮スプリング

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  研磨台に載置された極薄金属板を回転
    研磨工具により超仕上研磨する際に、この極薄金属板を
    研磨台に固定する方法であって、この極薄金属板の両端
    末部を挟着して、この極薄金属板に前記回転研磨工具の
    回転抵抗より大きな張力を全幅にわたって加えることを
    特徴とする超仕上研磨時における極薄金属板の固定方法
  2. 【請求項2】  研磨台に載置された極薄金属板を回転
    研磨工具により超仕上研磨する際に、この極薄金属板を
    研磨台に固定する装置であって、少なくとも一方が前記
    研磨台の長手方向にスライド可能なように、この研磨台
    の長手方向の両端部に配置されて、この研磨台に載置さ
    れた極薄金属板の両端末部を着脱可能に挟着するための
    一対の挟着装置と、スライド可能な前記挟着装置に引張
    力を作用させて、両端末部が前記一対の挟着装置で挟着
    されている極薄金属板に張力を付与するための張力付与
    装置と、で構成されることを特徴とする超仕上研磨時に
    おける極薄金属板の固定装置。
  3. 【請求項3】  前記挟着装置は、先端部の上面が傾斜
    した挟着面に形成されていて、ベッドの上に設置される
    基板と、先端部の下面にこの基板の挟着面と対応する挟
    着面が形成されて、前記基板の上方に設置される挟着板
    とから成り、圧縮スプリングの復元力により基板と挟着
    板の各挟着面が圧着するように、基板に対して挟着板が
    回動可能に枢着されていることを特徴とする請求項2に
    記載の超仕上研磨時における極薄金属板の固定装置。
  4. 【請求項4】  前記張力付与装置は、研磨台の長手方
    向にスライド可能な挟着装置を構成している基板に先端
    部が固設されて、軸受を介して水平に支持されているね
    じ棒と、このねじ棒の雄ねじ部に螺合される雌ねじ部を
    備えたハンドルと、このハンドルと前記軸受との間に弾
    装される圧縮スプリングとから成り、ハンドルの回転に
    より前記圧縮スプリングの圧縮量を増して、スライド可
    能な挟着装置に引張力を作用させるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項2に記載の超仕上研磨時にお
    ける極薄金属板の固定装置。
JP3046207A 1991-02-18 1991-02-18 極薄金属板の超仕上研磨装置 Expired - Lifetime JP2611877B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3046207A JP2611877B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 極薄金属板の超仕上研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3046207A JP2611877B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 極薄金属板の超仕上研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04269163A true JPH04269163A (ja) 1992-09-25
JP2611877B2 JP2611877B2 (ja) 1997-05-21

Family

ID=12740641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3046207A Expired - Lifetime JP2611877B2 (ja) 1991-02-18 1991-02-18 極薄金属板の超仕上研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2611877B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107378772B (zh) * 2017-09-01 2019-03-19 广东利迅达机器人系统股份有限公司 一种保温壶耳扣打磨夹具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5416076A (en) * 1978-07-28 1979-02-06 Aisin Seiki Co Ltd Multiple brake system of vehicle
JPS61244435A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Tokyo Seimitsu Sokki Kk 薄帯板の保持及び送り装置
JPH01132351U (ja) * 1988-03-02 1989-09-08

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5416076A (en) * 1978-07-28 1979-02-06 Aisin Seiki Co Ltd Multiple brake system of vehicle
JPS61244435A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Tokyo Seimitsu Sokki Kk 薄帯板の保持及び送り装置
JPH01132351U (ja) * 1988-03-02 1989-09-08

Also Published As

Publication number Publication date
JP2611877B2 (ja) 1997-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH071322A (ja) ウェーハのノッチ部研磨装置
JPH04269163A (ja) 極薄金属板の超仕上研磨装置
JPH081494A (ja) ウエハー材縁端部研磨装置
JPH0283160A (ja) ベルト材の研削装置
JP6414353B1 (ja) フィルムラップ加工装置
JP3240716B2 (ja) 多心光コネクタの研磨治具
TWI777835B (zh) 具自動補償施壓復位之拋光設備
JPH09210293A (ja) 支持方法及び支持機構
JPS58116994A (ja) 溶接用クランプ治具
TWM624422U (zh) 具自動補償施壓復位之拋光設備
JPS6014669B2 (ja) 金属円板の仕上加工方法及びその装置
EP0934801A3 (en) Method and apparatus for polishing work
JP2002154053A (ja) 研磨装置及び研磨方法
JPH02303759A (ja) ウェハ周縁部の研磨方法
JPS6016359A (ja) 研磨装置
JPH01135458A (ja) ベルト式研磨装置
JPH04242929A (ja) ウエーハ研磨方法
JP2005125423A (ja) フイルムラップ装置のシュー組立体
JPH03245965A (ja) 加工用治具
JPH04200909A (ja) 圧延機のロール研摩方法及びその装置
KR100582166B1 (ko) 소형 곡면 연마장치
CN207448127U (zh) 一种带有工件万向托扶装置的砂带磨床
JP3016644U (ja) 鋏研磨用補助具
JPS60155355A (ja) 仕上げ研磨装置
JP3117016B2 (ja) 研磨装置