JPH04270777A - ポリアリーレンエーテルケトンからなるホットメルト接着剤及びその使用方法 - Google Patents

ポリアリーレンエーテルケトンからなるホットメルト接着剤及びその使用方法

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JPH04270777A
JPH04270777A JP3232893A JP23289391A JPH04270777A JP H04270777 A JPH04270777 A JP H04270777A JP 3232893 A JP3232893 A JP 3232893A JP 23289391 A JP23289391 A JP 23289391A JP H04270777 A JPH04270777 A JP H04270777A
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JP
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hot melt
melt adhesive
polyarylene ether
adhesive according
steel
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JP3232893A
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Andreas Luecke
アンドレーアス・リユケ
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Hoechst AG
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Hoechst AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/38Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
    • C08G65/40Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols from phenols (I) and other compounds (II), e.g. OH-Ar-OH + X-Ar-X, where X is halogen atom, i.e. leaving group
    • C08G65/4012Other compound (II) containing a ketone group, e.g. X-Ar-C(=O)-Ar-X for polyetherketones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリアリーレンエーテ
ルケトン(PAEK)をベースとし、そのエーテル/ケ
トン比が2未満であるホットメルト接着剤、並びに金属
、プラスチック、ガラス及びセラミックのパーツを接着
するためのそれらの使用に関する。
【0002】ホットメルト接着剤は、溶融され、又冷却
すると物理的手段によって固定される接着剤である。冷
却過程はきわめて早く進行するので、その接着は短時間
後に既に荷重をかけることができる。
【0003】
【従来技術】重合体鎖の配列中2:1のエーテル/ケト
ン比を有する、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン
)構造を持つポリアリーレンエーテルケトンを使用して
金属の間にホットメルト接着性の結合を生じる可能性は
、文献(Derwent Report 36609 
E/18)中に示されている。しかし、得られた接着剤
の結合は、耐熱性に関して完全には満足すべきものでは
ない。
【0004】ホットメルト接着剤として硫黄含有ポリア
リーレンエーテルケトンを使用することも開示されてい
る(US 4,616,056)。これらの混合物にお
いては、硫黄はポリアリーレンエーテルケトンと密に混
合され、元素硫黄、無機硫化物又は有機硫黄化合物の形
態にある。高温における後硬化の結果、橋かけが起こり
、その結果改善された特性値が得られる。硫黄の添加の
ないポリアリーレンエーテルケトンは、この従来技術に
おいてはホットメルト接着剤としての使用には適してい
ないと指摘されている。硫黄によってもたらされる橋か
けの間に、接着剤のぜい化、又その結果不都合な疲労強
度の低下を予期しなければならない。
【0005】PEEK構造を有するコポリケトンの金属
への良好な接着が知られている(US−A 3,516
,966)。しかし、この主成分からなるポリケトンは
、加工温度における熱分解の点で困難さを露呈し、した
がってホットメルト接着剤としての使用から排除されて
いる。
【0006】
【発明の解決しようとする課題】したがって、高温に抵
抗性があり、そして200℃まで安定であり、又高温に
おける強度のゆえに、例えば、車両機関のセクターにお
いて、又航空機の構成物において使用することができる
接着性の結合を容易にする非橋かけ型ホットメルト接着
剤を利用できることが望まれていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的は、2:1より
低いエーテル対ケトン単位の比を有する特定のポリアリ
ーレンエーテルケトン、例えばPEK、PEEKK及び
PEKEKKを使用することによって達成された。した
がって本発明は、式   −〔−O−Ar(−L−Ar)x−O−Ar−CO
−(−Ar−M)y−Ar−〕−    (I)(式中
Arは芳香族基であり、そしていずれの場合も互いに独
立して、フェニレン、ジフェニル又はナフチレン基であ
り、L又はMはいずれの場合も−O−又は−CO−であ
り、そしてx及びyは互いに独立して、ゼロ又は1、2
、3若しくは4である)のポリアリーレンエーテルケト
ンをベースとし、エーテル/ケトン比が0.5〜2、好
ましくは0.66〜1の価であり、そしてメルト流動性
(MVI 400/10分)が2〜250であるホット
メルト接着剤に関する。
【0008】適当なポリアリーレンエーテルケトンは、
好ましくは2〜100の溶融体積指数(melt vo
lume index)MVI(400/10分)を有
する。
【0009】好ましいホットメルト接着剤としてPEK
、PEEKK及びPEKEKKを使用して得られる接着
剤の結合は、式PEEKの反復単位を有するポリアリー
レンエーテルケトンより良好な耐熱性を有するのみなら
ず、又より高い剪断強度を有する。それらは又、市販の
接着剤及び異なった主成分から合成されたホットメルト
接着剤よりはるかに優れている。PEEKK及びPEK
EKKの構造を有するポリアリーレンエーテルケトンが
特に好ましい。
【0010】ポリアリーレンエーテルケトンは、顕著な
耐熱性の部分結晶性熱可塑性材料である。この型の重合
体は、130℃を超えるガラス転移温度及び330〜4
00℃の融点を有する。本発明による適当なポリアリー
レンエーテルケトンは、一般に150℃を超え、そして
好ましくは155℃を超えるガラス転移温度を有する。 それらの高い熱転移温度は、これらの材料の高い熱ひず
み温度に対する理由である。それらの化学的及び形態学
的構造のために、ポリアリーレンエーテルケトンは、他
の高温度重合体に比してかなりの利点を有する。即ち、
更に高い熱ひずみ抵抗性を達成することができるポリイ
ミドに比して、ポリアリールエーテルケトンは溶融物か
ら成型可能であるという、加工業者にとって決定的な利
点を有している。
【0011】非結晶の高温度重合体、例えばポリエーテ
ルスルホン又はポリエーテルイミドに比して、この部分
結晶性のポリアリーレンエーテルケトンは、機械的強度
の向上、溶媒中ひび割れに対する顕著な抵抗性及び化学
薬品に対する優れた抵抗性という利点を有している。こ
れらの特性の組合せによって、機関及び機械の構成物に
おいてポリアリーレンエーテルケトンを使用することが
可能である。
【0012】エーテル/ケトン比は、ポリアリーレンエ
ーテルケトン群の重合体の熱ひずみ抵抗性において決定
的な役割を果たす。ホットメルト接着剤としてPEK、
PEEKK及びPEKEKKを使用して得られる接着剤
の結合は、PEEKを使用して得られているものより約
20度高い温度に耐えることができる。ガラス転移温度
の値は熱ひずみ抵抗性を決定するものであるが、これを
表2中比較する。
【0013】したがって、2未満のエーテル/ケトン比
を有するポリアリーレンエーテルケトンは、耐熱性の接
着剤結合を得るのに適している。このことは、PEEK
をPEEKKと比較すると明らかになる。従来技術に相
当するPEEKに比して、PEEKKは、その熱ひずみ
温度が約20K上昇しているという利点を有する。
【0014】ポリアリーレンエーテルケトンは、単独の
みではなく混合物としても使用することができる。2つ
又はそれ以上の反復EK、EEKK、EKEKK及びE
KK単位よりなるコポリエーテルケトンも適当であり、
任意選択の組合せが可能である。
【0015】エーテル基の5モル%以下がチオエーテル
基に置き換えられている、即ち橋かけされないポリアリ
ーレンエーテルケトンも本発明によるホットメルト接着
剤として適している。
【0016】このホットメルト接着剤は、粉末、顆粒、
フィルム及び繊維の形態で使用することができる。ホッ
トメルト接着剤の粒子径は、結合の強度に対してわずか
な影響を有している。20μmの平均粒子径(d50値
)を有する粉末が好ましい。
【0017】このホットメルト接着剤は、接着特性を損
なわない量の常用の充填剤及び(又は)強化用材料を含
有することができる。
【0018】本発明に従って使用されるポリアリーレン
エーテルケトン、例えばPEEKKの製造は、既知の方
式で、例えばハイドロキノン及び1,4−ビス(4′−
クロロベンゾイル)ベンゼン又は1,4−ビス(4′−
フルオロベンゾイル)ベンゼンから求核縮合反応によっ
てEP−B 0 143 407に従って実施すること
ができる。このポリアリーレンエーテルケトンは、少な
くとも0.5、好ましくは0.7〜1.5、そして特に
0.8〜1.2の固有粘度を有する。
【0019】式(I)のポリアリーレンエーテルケトン
の製造について別の可能性は、触媒の存在下に、ジアシ
ルハロゲン化物を少なくとも2つの水素原子を有する芳
香族化合物とFriedel−Crafts反応させる
ことよりなる(German Offenlegung
sschrift 16 45 153, US Pa
tent 3,953,400及びUS Patent
 3,956,240)。Friedel−Craft
sアシル化を用いるポリアリーレンエーテルケトンの製
造のための典型的な出発物質は、テレフタロイルクロラ
イド又はホスゲン及びジフェニルエーテル、並びに場合
によってはジフェノキシ−ビフェニル、ジフェノキシベ
ンゼン又はp−フェノキシベンゾイルクロライドである
【0020】本発明によるホットメルト接着剤は、金属
性、セラミック及び重合体材料、例えばスチール、アル
ミニウム、銅、セラミック、ガラス及び(又は)プラス
チックから複合物を得るのに使用することができる。ス
チールシート、又スチール/セラミックシートの複合物
が好ましい。
【0021】
【実施例】1)  ハイドロキノン7.708kg、炭
酸水素ナトリウム15.3kg及びジフェニルスルホン
70kgを撹拌中の容器に入れた。空気を窒素によって
駆逐し、混合物を140℃に加熱した。次にこの混合物
を140〜150℃において撹拌し、ガスの発生が停止
した後、210℃に加熱した。1,4−ビス(4′−フ
ルオロベンゾイル)ベンゼン(BFB)22.45kg
を添加した。1時間かけて温度を310℃に上げた。更
に20分後、反応混合物を冷却し、粉砕し、そして水及
び硫酸、並びにアセトンで交互に洗浄して塩及びジフェ
ニルスルホンを除去した。この重合体粉末を120℃/
100ミリバールにおいて乾燥した。得られた重合体の
平均粒子径は700μmであり、この重合体粉末の固有
粘度(IV)は、濃硫酸中25℃においてDIN 53
 735に従って測定して1.1であり、MVI(40
0/10分)=15であった。
【0022】2)  接着試験において使用されたシー
トスチール(V2A(商標))、PEEKK、アルミニ
ウム及び銅の細片は各々次の寸法を有していた:長さ1
00mm、幅25mm及び高さ1.5mm。
【0023】いずれの場合も5つの試料について、シー
トスチール(V2A)の細片を使用して接着試験を実施
した。細片の結合面はグレード80の紙やすりでみがか
れていた。結合のためのこの2つのパーツを加熱エレメ
ント上で加熱した。コントロールを使用して加熱エレメ
ントの温度を調節した。溶融を早めるために、PEEK
K粉末による接着を得るために接着温度Ta=450℃
を選んだ。この温度に達して後、実施例1からのPEE
KK粉末を一方の結合面にまき、可塑化させた。10m
mの重なり長さ(lo)でその上に第2のスチールシー
トを固定し、荷重下に置いた。最適のぬれを得るために
、初め上の結合用パーツを下のパーツに対して動かした
。 次にこの試験片を加熱エレメントから取り出し、溶融物
が固化するまで一定の荷重下で冷却した。接着の開始2
時間後に、DIN 53 282に従って引張試験を実
施した。剪断強度は26.96N/mm2であった。
【0024】3a)  MVI 27を有するPEEK
K粉末を使用して実施例2を繰り返した。粉末の粒子は
磨砕して平均粒子径20μmとしてあった。剪断強度は
35.81N/mm2であった。
【0025】3b)  実施例3aの1変法として、2
つのスチールプレートを加熱し、各々に平均粒子径20
μmを有する粉末をまき、このホットメルト接着剤の可
塑化の後プレートを合わせて結合させた。剪断強度は4
0.2N/mm2(3回の試験からの平均値)であった
【0026】4)  結合用パーツの対は実施例2のと
おりスチール/スチールであったが、実施例1において
得られたPEEKK粉末から顆粒を調製し、これらの顆
粒を平均粒子径3000μmを有するホットメルト接着
剤として使用した。剪断強度は30.28N/mm2で
あった。
【0027】5)  MVI6を有するPEEKK粉末
を平均粒子径60μmに磨砕して使用して実施例2を繰
り返した。剪断強度は32.96N/mm2であった。
【0028】6)  結合のためスチール/スチールの
対のパーツに対してホットメルト接着剤としてPEEK
Kを使用する粒子径及びメルト流動性の影響が表1から
わかる。
【0029】
【表1】 数値は、いずれの場合も5回の測定からの平均値である
。これらの結果から、スチール/スチールの対の結合用
パーツの場合にはより小さい粒子径を有する粉末の方が
より高い剪断強度を得ることができることがわかる。 同じ粒子径を有するがメルト流動性が異なるホットメル
ト接着剤を比較すると、剪断強度に対する明らかな影響
は示されない。
【0030】7)  表2中2未満のE/K比を有する
ポリアリーレンエーテルケトンの接着性結合の剪断強度
をPEEKKと比較する。接着試験は実施例2と同様に
して実施した。いずれの場合も接着温度(Ta)380
℃(重なるスチール細片試料の接着結合。重なり長さl
o=10mm、DIN 53 283に従って23℃に
おいて測定)。示される剪断強度値は、いずれの場合も
5回の試験からの平均値である。
【0031】
【表2】 *   試料は市販の製品であり、供給された形態で使
用した。 **  製造業者からの文献データ。
【0032】これらの結果から、PEEKK、PEK及
びPEKEKKをベースとするホットメルト接着剤は、
PEEKをベースとするホットメルト接着剤より堅固な
接着結合を生じ、そして高温においてさえなお堅固な結
合を生じることがわかる。
【0033】8)  スチール小板(V2A)及びPE
EKKのプラスチック小板(30%のガラス繊維で強化
されている)を、平均粒子径3000μmを有するPE
EKK顆粒粒子を使用してはり合わせた。剪断強度の平
均値は16.16N/mm2であった。
【0034】9)  平均粒子径700μmを有するP
EEKK粉末を使用し、実施例2に記載された方法によ
って2つのアルミニウム小板(いわゆるAlMg3合金
をはり合わせた。剪断強度の平均値は11.76N/m
m2であった。
【0035】10)  実施例3からの平均粒子径20
μmを有する微磨砕粉末を使用した点の外は実施例9を
繰り返した。剪断強度は25.31N/mm2であった
【0036】11)  実施例1で得られた粉末を使用
し、粉末からまず顆粒を調製し、次に押出成型してフィ
ルムを得て、実施例9を繰り返した。厚さ250μmの
フィルムの小片をホットメルト接着剤として用いた。剪
断強度は16.31N/mm2であった。
【0037】12)  アルミニウム小板(いわゆるA
lMg3合金)及び実施例6におけるようにガラス繊維
強化PEEKKよりつくられたプラスチック小板を、平
均粒子径700μmを有するPEEKK粉末を使用して
はり合わせた。剪断強度の平均値は12.32N/mm
2であった。
【0038】13)  平均粒子径3000μmを有す
るPEEK顆粒を使用して実施例12を繰り返した。剪
断強度は12.06N/mm2であった。
【0039】14)  平均粒子径700μmを有する
PEEKK粉末を使用して、実施例2に記載された方法
によって2つの銅小板をはり合わせた。剪断強度の平均
値は7.64N/mm2であった。
【0040】15)  実施例14を繰り返したが、ホ
ットメルト接着剤として実施例3に従って平均粒子径2
0μmを有する微磨砕粉末を使用した。剪断強度は15
.63N/mm2であった。
【0041】16)  実施例4からの平均粒子径30
00μmを有する顆粒を使用して実施例14を繰り返し
た。剪断強度は12.29N/mm2であった。
【0042】17)  ホットメルト接着剤として実施
例11からのフィルムを使用したこと以外は、実施例1
4を繰り返した。剪断強度は14.34N/mm2であ
った。
【0043】18)  実施例8におけるように、銅小
板及びガラス繊維強化PEEKKのプラスチック小板を
、実施例1で得られた平均粒子径700μmを有するP
EEKK粉末を使用してはり合わせた。剪断強度の平均
値は10.74N/mm2であった。
【0044】19)  スチールシート(V2A)及び
20×20×4.5mmの寸法を有するセラミック小塊
(Hoechst−CeramTec, Selb, 
Federal Republic of Germa
nyからのHIP RBSNセラミック)を、実施例3
からの平均粒子径20μmを有するPEEKK粉末を使
用してはり合わせた。この目的で、結合用の2つのパー
ツを約440℃に加熱した。次に結合用の双方の面にP
EEKK粉末を施し、可塑化した。表面が均一にぬれた
時、結合用パーツを重ね、重なり長さ16mmを使用し
てはり合わせた。剪断強度は43.7及び48.9N/
mm2(2回の測定について個々の値)であった。この
2回の試験は、セラミック側に接着破壊を示した。
【0045】20)  実施例19に記載されたセラミ
ック小塊(HIP RBSN)とアルミニウム細片試料
をはり合わせた。3回の試験について剪断強度の個々の
値は23.9、19.6及び24.9N/mm2であっ
た。これらの試験の間接着剤の結合はそのままであった
が、重なりの開始点においてアルミニウム細片は裂断し
た。
【0046】21)  ホットメルト接着剤としてPE
EKKを使用してはり合わされたV2A、アルミニウム
合金及び銅の結合細片の剪断強度の温度依存性を図1に
示す。
【0047】実施例2に示された寸法を有する試験片は
種々の温度において試験された。個々の金属/金属結合
は、200℃まで実質的に一定のままであることが見出
された。
【図面の簡単な説明】
【図1】荷重下の種々の金属/金属結合(接着剤:実施
例1によるPEEKK)の安定性に対する試験温度の影
響を示す図。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  式   −〔−O−Ar(−L−Ar)x−O−Ar−CO
    −(−Ar−M)y−Ar−〕−    (I)(式中
    Arは芳香族基であり、そしていずれの場合も互いに独
    立して、フェニレン、ジフェニル又はナフチレン基であ
    り、L又はMはいずれの場合も−O−又は−CO−であ
    り、そしてx及びyは互いに独立して、ゼロ又は1、2
    、3若しくは4である)のポリアリーレンエーテルケト
    ンをベースとし、エーテル/ケトン比が0.5〜2の値
    であり、そしてメルト流動性(MVI 400/10分
    )が2〜250であるホットメルト接着剤。
  2. 【請求項2】  流動性MVIが2〜100である、請
    求項1記載のホットメルト接着剤。
  3. 【請求項3】  エーテル/ケトン比が0.66〜1で
    ある、請求項1又は2記載のホットメルト接着剤。
  4. 【請求項4】  ポリアリーレンエーテルケトンがPE
    K、PEEKK又はPEKEKK構造を有する、請求項
    1乃至3の1つ又はそれ以上に記載のホットメルト接着
    剤。
  5. 【請求項5】  ポリアリーレンエーテルケトンが2つ
    又はそれ以上の反覆EK、EEKK、EKEKK及びE
    KK単位よりなるコポリエーテルケトンである、請求項
    1乃至4の1つ又はそれ以上に記載のホットメルト接着
    剤。
  6. 【請求項6】  ポリアリーレンエーテルケトンの混合
    物が存在する、請求項1乃至5の1つ又はそれ以上に記
    載のホットメルト接着剤。
  7. 【請求項7】  エーテル基の5モル%までがチオエー
    テル基によって置き換えられている、請求項1乃至5の
    1つ又はそれ以上に記載のホットメルト接着剤。
  8. 【請求項8】  ホットメルト接着剤が充填剤及び(又
    は)強化用材料を含有している、請求項1乃至7の1つ
    又はそれ以上に記載のホットメルト接着剤。
  9. 【請求項9】  粉末、顆粒、フィルム又は繊維の形態
    である、請求項1乃至8の1つ又はそれ以上に記載のホ
    ットメルト接着剤。
  10. 【請求項10】  金属性、セラミック及び重合体基材
    から複合物を得るための、請求項1乃至9の1つ又はそ
    れ以上に記載のホットメルト接着剤の使用。
  11. 【請求項11】  基材がスチール、アルミニウム、銅
    、セラミック、ガラス及び(又は)プラスチックよりな
    る、請求項10記載の使用。
  12. 【請求項12】  複合物がスチール又はスチール/セ
    ラミックよりなる請求項10又は11記載の使用。
JP3232893A 1990-09-13 1991-09-12 ポリアリーレンエーテルケトンからなるホットメルト接着剤及びその使用方法 Pending JPH04270777A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007512503A (ja) * 2003-08-06 2007-05-17 ウオーターズ・インベストメンツ・リミテツド 流体端末装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090110845A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 General Electric Company Methods for bonding high temperature sensors
WO2020254101A1 (en) * 2019-06-20 2020-12-24 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc POLYMER-METAL JUNCTION COMPRISING PEEK-PEoEK COPOLYMER COMPOSITIONS, IN CONTACT WITH A METAL SUBSTRATE
CN113249068B (zh) * 2021-06-30 2022-12-23 佛山南宝高盛高新材料有限公司 一种热塑性聚醚醚酮改性热熔胶及其制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3516966A (en) * 1968-02-05 1970-06-23 Du Pont Polyketone copolymers
US4616056A (en) * 1985-05-16 1986-10-07 Raychem Corporation Poly(aryl ether ketones) containing sulfur
US4908425A (en) * 1985-06-21 1990-03-13 Amoco Corporation Chain-extended poly(aryl ether ketones)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007512503A (ja) * 2003-08-06 2007-05-17 ウオーターズ・インベストメンツ・リミテツド 流体端末装置

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Publication number Publication date
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DE4029069A1 (de) 1992-03-19

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