JPH04270967A - コンタクト装置 - Google Patents
コンタクト装置Info
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- JPH04270967A JPH04270967A JP3139178A JP13917891A JPH04270967A JP H04270967 A JPH04270967 A JP H04270967A JP 3139178 A JP3139178 A JP 3139178A JP 13917891 A JP13917891 A JP 13917891A JP H04270967 A JPH04270967 A JP H04270967A
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- Japan
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- probe
- contact
- probes
- spring
- contact structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧縮コンタクト装置に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】最新の高速度、高密度の回路はしばしば
0.050 インチ以下の中心間隔の非常に近接した間
隔のコンタクトを必要としている。そのような非常に近
接した間隔はスプリングバイアスされたプローブ圧縮コ
ンタクトによって得ることができ、それにおいては各コ
ンタクトはスプリングでバイアスされたプローブを有し
、その先端は回路板上の導電パッドに圧縮される。米国
特許第4,200,351 号明細書に示された圧縮コ
ンタクトはスプリングバイアスされたプランジャーが誘
電体支持体の表面から突出して回路板上の導電パッドに
接触している。
0.050 インチ以下の中心間隔の非常に近接した間
隔のコンタクトを必要としている。そのような非常に近
接した間隔はスプリングバイアスされたプローブ圧縮コ
ンタクトによって得ることができ、それにおいては各コ
ンタクトはスプリングでバイアスされたプローブを有し
、その先端は回路板上の導電パッドに圧縮される。米国
特許第4,200,351 号明細書に示された圧縮コ
ンタクトはスプリングバイアスされたプランジャーが誘
電体支持体の表面から突出して回路板上の導電パッドに
接触している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】圧縮コンタクトは高密
度のコンタクトを可能にするが問題がある。コンタクト
の近接した間隔は漏話の原因となる。またもしも各コン
タクトが接地されたシールドに近接して位置されるなら
ば、コンタクトの特性インピーダンスは低くなり過ぎる
可能性がある。同軸ケーブル形態では通常3つのインピ
ーダンスレベル、すなわち50,70,および93オー
ムが使用されることに注意する必要がある。。コンタク
トの周囲の金属スプリングはその実効直径を増加させ、
それ故特性インピーダンスを低下させる。さらに金属ス
プリングは高速度データ信号の伝送に有害なインダクタ
ンスをコンタクトに付加させるおそれがある。多くの用
途において32ピコ秒以下のパルス立上り時間が必要と
され、それは大きなインダクタンスがあれば実現するこ
とができない。コンタクトの近接した間隔を許容し、し
かも漏話を最小にし、インダクタンスを最小にし、比較
的高いインピーダンスにすることを可能にするコンタク
ト装置は可成の価格になるであろう。
度のコンタクトを可能にするが問題がある。コンタクト
の近接した間隔は漏話の原因となる。またもしも各コン
タクトが接地されたシールドに近接して位置されるなら
ば、コンタクトの特性インピーダンスは低くなり過ぎる
可能性がある。同軸ケーブル形態では通常3つのインピ
ーダンスレベル、すなわち50,70,および93オー
ムが使用されることに注意する必要がある。。コンタク
トの周囲の金属スプリングはその実効直径を増加させ、
それ故特性インピーダンスを低下させる。さらに金属ス
プリングは高速度データ信号の伝送に有害なインダクタ
ンスをコンタクトに付加させるおそれがある。多くの用
途において32ピコ秒以下のパルス立上り時間が必要と
され、それは大きなインダクタンスがあれば実現するこ
とができない。コンタクトの近接した間隔を許容し、し
かも漏話を最小にし、インダクタンスを最小にし、比較
的高いインピーダンスにすることを可能にするコンタク
ト装置は可成の価格になるであろう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば。高いコ
ンタクト密度に容易にすることができ、一方漏話および
インダクタンスが少なく、インピーダンスの制御が容易
であるコンタクト装置が提供される。
ンタクト密度に容易にすることができ、一方漏話および
インダクタンスが少なく、インピーダンスの制御が容易
であるコンタクト装置が提供される。
【0005】装置はそれぞれ延長可能なコンタクト構造
体を保持する複数の空洞を有する誘電体材料で形成され
たフレームを具備している。各コンタクト構造体はフレ
ームの端面から突出するようにフレームの孔を通って突
出している1以上のプローブを有する。プローブは導電
パッドがそれに対して押し付けられたとき変位可能であ
る。プローブをバイアスするスプリング装置はインダク
タンスを小さくするために誘電体材料で形成されること
が好ましく、小さい直径のコンタクト構造体を可能にす
る。コンタクト構造体はフレームの両端面から突出する
先端を有する2個のプローブを備え、それら2個のプロ
ーブは恒久的に滑動可能に結合されている。
体を保持する複数の空洞を有する誘電体材料で形成され
たフレームを具備している。各コンタクト構造体はフレ
ームの端面から突出するようにフレームの孔を通って突
出している1以上のプローブを有する。プローブは導電
パッドがそれに対して押し付けられたとき変位可能であ
る。プローブをバイアスするスプリング装置はインダク
タンスを小さくするために誘電体材料で形成されること
が好ましく、小さい直径のコンタクト構造体を可能にす
る。コンタクト構造体はフレームの両端面から突出する
先端を有する2個のプローブを備え、それら2個のプロ
ーブは恒久的に滑動可能に結合されている。
【0006】コンタクト装置は、メッキされたスルーホ
ールと、そのスルーホールに適合するブッシング部分を
有する端壁構造を備えた本体を備えることができる。ブ
ッシング部分の長さおよび誘電定数によってスルーホー
ル中のコンタクト構造体とスルーホールの内面に被覆さ
れた接地されたメッキとによって形成された各同軸導体
の特性インピーダンスを制御することができる。本発明
の優れた特徴は特許請求の範囲に記載されている。本発
明は、以下添付図面を参照にした詳細な説明によって十
分に理解できるであろう。
ールと、そのスルーホールに適合するブッシング部分を
有する端壁構造を備えた本体を備えることができる。ブ
ッシング部分の長さおよび誘電定数によってスルーホー
ル中のコンタクト構造体とスルーホールの内面に被覆さ
れた接地されたメッキとによって形成された各同軸導体
の特性インピーダンスを制御することができる。本発明
の優れた特徴は特許請求の範囲に記載されている。本発
明は、以下添付図面を参照にした詳細な説明によって十
分に理解できるであろう。
【0007】
【実施例】図1は回路装置10を示しており、それはこ
の発明の1実施例の圧縮コンタクト装置12を含み、こ
の圧縮コンタクト装置12は1対の回路板4 ,16の
ような1対の電気回路を相互接続するために使用するこ
とができる。第1の回路板14は他方の回路板16上の
対応する導電パッド22と接続される端子または導電パ
ッド20を有している。圧縮コンタクト装置12は、対
応する導電パッドの対20,22を接続することのでき
る多数のコンタクト構造体26を有する。各コンタクト
構造体26は誘電体フレーム30内にあり、そのフレー
ムの両側の端面36,38から突出する1対のプローブ
32,34を有している。
の発明の1実施例の圧縮コンタクト装置12を含み、こ
の圧縮コンタクト装置12は1対の回路板4 ,16の
ような1対の電気回路を相互接続するために使用するこ
とができる。第1の回路板14は他方の回路板16上の
対応する導電パッド22と接続される端子または導電パ
ッド20を有している。圧縮コンタクト装置12は、対
応する導電パッドの対20,22を接続することのでき
る多数のコンタクト構造体26を有する。各コンタクト
構造体26は誘電体フレーム30内にあり、そのフレー
ムの両側の端面36,38から突出する1対のプローブ
32,34を有している。
【0008】図2に示されるように誘電体フレーム30
は第1および第2の端壁40,42、およびそれら端壁
40,42間に延在する側壁44を有している。フレー
ム30は端壁の間に多数の空洞46を形成されており、
各コンタクト構造体26はそれぞれそれら空洞46の1
つ中に配置されている。端壁40,42はそれぞれ多数
の孔50,52を有し、プローブ30,32は最初の状
態では空洞46から端壁40,42の対応する孔50,
52を通ってフレーム30の両端面36,38を越えて
突出している。
は第1および第2の端壁40,42、およびそれら端壁
40,42間に延在する側壁44を有している。フレー
ム30は端壁の間に多数の空洞46を形成されており、
各コンタクト構造体26はそれぞれそれら空洞46の1
つ中に配置されている。端壁40,42はそれぞれ多数
の孔50,52を有し、プローブ30,32は最初の状
態では空洞46から端壁40,42の対応する孔50,
52を通ってフレーム30の両端面36,38を越えて
突出している。
【0009】各コンタクト構造体の第2のプローブ34
は下部または外部部分54とそれから上方に延びている
ピン部分56とを備えている。下、上等は図示された状
態に対して述べられているものであって実際の装置の使
用状態における方向を限定するものではない。第1のプ
ローブ32は上部または外部部分60を備え、それは他
方のプローブ34のピン部分56を滑動するように受け
るための孔62を有している。第1のプローブ32の下
部または内部部分56は望遠鏡のように互いに滑動する
ときに2つのプローブ間の電気接触を維持するために他
方のプローブ34のピン部分56に弾性的に結合する指
部を形成されている。
は下部または外部部分54とそれから上方に延びている
ピン部分56とを備えている。下、上等は図示された状
態に対して述べられているものであって実際の装置の使
用状態における方向を限定するものではない。第1のプ
ローブ32は上部または外部部分60を備え、それは他
方のプローブ34のピン部分56を滑動するように受け
るための孔62を有している。第1のプローブ32の下
部または内部部分56は望遠鏡のように互いに滑動する
ときに2つのプローブ間の電気接触を維持するために他
方のプローブ34のピン部分56に弾性的に結合する指
部を形成されている。
【0010】各プローブは対応する他方のプローブに固
定されたフランジ66,68を有する。この実施例では
コイルスプリングとして示されているスプリング70は
2つのプローブのそれらフランジ66,68間に延在す
る。このスプリングは予め圧縮力を与えられており、し
たがって常にプローブの先端72,74を互いに遠ざけ
る方向にフレームの対応する表面から外側に向かって圧
力を与える。
定されたフランジ66,68を有する。この実施例では
コイルスプリングとして示されているスプリング70は
2つのプローブのそれらフランジ66,68間に延在す
る。このスプリングは予め圧縮力を与えられており、し
たがって常にプローブの先端72,74を互いに遠ざけ
る方向にフレームの対応する表面から外側に向かって圧
力を与える。
【0011】2つの回路板14,16がフレーム30の
両側の端面36,38に対して押し付けられるとき、そ
れらはフレームの面36,38と実質上接触するまで2
つのプローブの先端を内方に押す。プローブの先端は回
路板上の導電パッド20,22と接触する。このように
して回路板の導電パッド20,22は相互接続される。 プローブが内方に移動するとき、スプリング70は圧縮
されて下側のプローブ34のピン部分56は上側のプロ
ーブ32の孔62中へ一層深く滑込む。
両側の端面36,38に対して押し付けられるとき、そ
れらはフレームの面36,38と実質上接触するまで2
つのプローブの先端を内方に押す。プローブの先端は回
路板上の導電パッド20,22と接触する。このように
して回路板の導電パッド20,22は相互接続される。 プローブが内方に移動するとき、スプリング70は圧縮
されて下側のプローブ34のピン部分56は上側のプロ
ーブ32の孔62中へ一層深く滑込む。
【0012】圧縮コンタクトの使用はコンタクト構造体
を互いに密接して配置することを可能にする。その結果
隣接するコンタクト間に漏話を生じる。この漏話を最小
にするために各コンタクト構造を囲む別々の側面包囲体
76を設けて、各側面包囲体76の外面を導電材料のメ
ッキ層80で被覆する。全てのコンタクト構造を囲むメ
ッキ層80が接地電位のような同じ電位にあるようにそ
れらは互いに接続される。メッキ層80はコンタクト(
図示せず)により一方または双方の回路板の接地端子に
接続される。
を互いに密接して配置することを可能にする。その結果
隣接するコンタクト間に漏話を生じる。この漏話を最小
にするために各コンタクト構造を囲む別々の側面包囲体
76を設けて、各側面包囲体76の外面を導電材料のメ
ッキ層80で被覆する。全てのコンタクト構造を囲むメ
ッキ層80が接地電位のような同じ電位にあるようにそ
れらは互いに接続される。メッキ層80はコンタクト(
図示せず)により一方または双方の回路板の接地端子に
接続される。
【0013】コンタクト構造体が高周波或いは短い立上
り時間のパルス(電流立上り時間はしばしば32ピコ秒
より小さい)を伝送する場合には、各コンタクト構造が
最小のインダクタンスを有することが重要であり、それ
はインダクタンスは高周波をフィルタして除去し、パル
スの立上り時間を増加させる傾向があるからである。イ
ンダクタンスを大きくする主要な原因はコイルスプリン
グ70である。本発明ではコイルスプリング70による
インダクタンスの導入を避けるためにナイロンのような
誘電体材料でスプリングを構成している。コンタクト構
造体中に長い大きい直径の導電材料素子が存在しないよ
うにすることによって、小さい等価外側直径のコンタク
ト構造体を得ることができる。この等価外側直径はプロ
ーブピン部分56と外部部分54,60の外側直径との
間の値である。
り時間のパルス(電流立上り時間はしばしば32ピコ秒
より小さい)を伝送する場合には、各コンタクト構造が
最小のインダクタンスを有することが重要であり、それ
はインダクタンスは高周波をフィルタして除去し、パル
スの立上り時間を増加させる傾向があるからである。イ
ンダクタンスを大きくする主要な原因はコイルスプリン
グ70である。本発明ではコイルスプリング70による
インダクタンスの導入を避けるためにナイロンのような
誘電体材料でスプリングを構成している。コンタクト構
造体中に長い大きい直径の導電材料素子が存在しないよ
うにすることによって、小さい等価外側直径のコンタク
ト構造体を得ることができる。この等価外側直径はプロ
ーブピン部分56と外部部分54,60の外側直径との
間の値である。
【0014】各コンタクト構造体により対して制御され
た特性インピーダンスを設定することが望ましい。同軸
インピーダンスケーブルは一般に50,70,または9
3オームのインピーダンスを有し、しばしば回路板上の
同軸導体の特性インピーダンスにコンタクト構造体の特
性インピーダンスを整合させることが望ましい。コンタ
クト構造体の特性インピーダンスは所望の値より低い可
能性がある。インピーダンスはコンタクト構造体26に
よって形成された中心導体とそれを囲むメッキ層80に
よって形成された外部導体との間の距離を増加すること
によって増加させることができる。導電材料のスプリン
グを避けることによって小さい等価外側直径のコンタク
ト構造体で高い特性インピーダンスを生成することが可
能である。 プローブに取付けられたフランジを誘電体材料で構成す
ることにより、さらに各コンタクト構造体の等価外側直
径を減少させることが可能である。
た特性インピーダンスを設定することが望ましい。同軸
インピーダンスケーブルは一般に50,70,または9
3オームのインピーダンスを有し、しばしば回路板上の
同軸導体の特性インピーダンスにコンタクト構造体の特
性インピーダンスを整合させることが望ましい。コンタ
クト構造体の特性インピーダンスは所望の値より低い可
能性がある。インピーダンスはコンタクト構造体26に
よって形成された中心導体とそれを囲むメッキ層80に
よって形成された外部導体との間の距離を増加すること
によって増加させることができる。導電材料のスプリン
グを避けることによって小さい等価外側直径のコンタク
ト構造体で高い特性インピーダンスを生成することが可
能である。 プローブに取付けられたフランジを誘電体材料で構成す
ることにより、さらに各コンタクト構造体の等価外側直
径を減少させることが可能である。
【0015】図4は、ナイロンのような誘電体材料のベ
ローで構成されたスプリング装置92を使用すること以
外には図1乃至3と類似しているコンタクト装置90を
示している。図5は別のコンタクト装置94を示してお
り、それはゴムのような弾性材料のチューブで構成され
ているスプリング装置96を使用することを除いては図
1乃至3のものと類似している。
ローで構成されたスプリング装置92を使用すること以
外には図1乃至3と類似しているコンタクト装置90を
示している。図5は別のコンタクト装置94を示してお
り、それはゴムのような弾性材料のチューブで構成され
ているスプリング装置96を使用することを除いては図
1乃至3のものと類似している。
【0016】図6は別のコンタクト装置100 を示し
ており、それは図1乃至5のものと類似している圧力コ
ンタクト構造体26A のようなコンタクト構造体を保
持することのできるフレーム102 を備えている。フ
レーム102 は多数のスルーホール孔または空洞10
6 を備えた本体104 を具備している。2つの端壁
構造110,114 は本体104の反対側の面116
,118 に対向して位置している。各端壁構造110
,114 は空洞106中に嵌まるブッシング部分12
0,122 を備えている。圧縮コンタクト構造体26
A のためにブッシング部分120,122 は孔12
4,126 を備え、それはスプリングの位置を制御す
るために誘電体スプリング130 の端部部分を受ける
。
ており、それは図1乃至5のものと類似している圧力コ
ンタクト構造体26A のようなコンタクト構造体を保
持することのできるフレーム102 を備えている。フ
レーム102 は多数のスルーホール孔または空洞10
6 を備えた本体104 を具備している。2つの端壁
構造110,114 は本体104の反対側の面116
,118 に対向して位置している。各端壁構造110
,114 は空洞106中に嵌まるブッシング部分12
0,122 を備えている。圧縮コンタクト構造体26
A のためにブッシング部分120,122 は孔12
4,126 を備え、それはスプリングの位置を制御す
るために誘電体スプリング130 の端部部分を受ける
。
【0017】各空洞106 は金属で形成された内部表
面部分132 を有し、それはプラスチックの本体10
4 をモールドしてそれをメッキすることによって得る
ことができる。空洞106 の一部または全部の表面部
分132 は、別々の空洞内部のメッキを延長すること
によって相互に接続するために134 で示したメッキ
延長部等により接続される。メッキ層は制御された電位
、例えば接地電位にされる。これは各コンタクト構造体
において同軸導体を形成し、金属表面部分、すなわちメ
ッキ層は接地された外部導体を構成し、26A のよう
なコンタクト構造体は内部導体を構成する。
面部分132 を有し、それはプラスチックの本体10
4 をモールドしてそれをメッキすることによって得る
ことができる。空洞106 の一部または全部の表面部
分132 は、別々の空洞内部のメッキを延長すること
によって相互に接続するために134 で示したメッキ
延長部等により接続される。メッキ層は制御された電位
、例えば接地電位にされる。これは各コンタクト構造体
において同軸導体を形成し、金属表面部分、すなわちメ
ッキ層は接地された外部導体を構成し、26A のよう
なコンタクト構造体は内部導体を構成する。
【0018】接続される回路の他の部分のインピーダン
スと整合するような予め定められたインピーダンスを有
するように同軸ケーブルおよびコネクタを構成すること
は重要なことである。26A のようなコンタクト構造
体と接地されたメッキ層132 との間にあるブッシン
グ部分120,122 の使用は、コンタクト構造体2
6A と接地されたメッキ層132 によって構成され
た各同軸コネクタの特性インピーダンスの精密な制御を
可能にする。これは同軸導体の特性インピーダンスはそ
の導体間の材料に依存するからである。特に特性インピ
ーダンスは内部および外部導体間の誘電定数の平方根の
逆数に比例する。高い特性インピーダンスが望まれる場
合には、ブッシング部分120,122 は低い誘電定
数の材料で、短く構成され、それによって内部および外
部導体間のほとんどの空間が空気で満たされるようにす
る。低い特性インピーダンスが望まれる場合には、ブッ
シング部分120,122 は長く構成され、それによ
ってその組み合わされた長さは空洞106 の長さにほ
ぼ等しくされ、ブッシング部分120,122 は高い
誘電定数の材料で形成される。
スと整合するような予め定められたインピーダンスを有
するように同軸ケーブルおよびコネクタを構成すること
は重要なことである。26A のようなコンタクト構造
体と接地されたメッキ層132 との間にあるブッシン
グ部分120,122 の使用は、コンタクト構造体2
6A と接地されたメッキ層132 によって構成され
た各同軸コネクタの特性インピーダンスの精密な制御を
可能にする。これは同軸導体の特性インピーダンスはそ
の導体間の材料に依存するからである。特に特性インピ
ーダンスは内部および外部導体間の誘電定数の平方根の
逆数に比例する。高い特性インピーダンスが望まれる場
合には、ブッシング部分120,122 は低い誘電定
数の材料で、短く構成され、それによって内部および外
部導体間のほとんどの空間が空気で満たされるようにす
る。低い特性インピーダンスが望まれる場合には、ブッ
シング部分120,122 は長く構成され、それによ
ってその組み合わされた長さは空洞106 の長さにほ
ぼ等しくされ、ブッシング部分120,122 は高い
誘電定数の材料で形成される。
【0019】コンタクト構造体フレーム102 の強度
は主として本体104 によって定まり、そのため端壁
構造110,114 およびそれらのブッシング部分1
20,122 は低い強度の材料で製作されることがで
きる。本体104 は一般的にはモールドされたプラス
チックで形成してメッキするほうが簡単であるけれども
、全部金属で構成することも可能であることに注意すべ
きである。
は主として本体104 によって定まり、そのため端壁
構造110,114 およびそれらのブッシング部分1
20,122 は低い強度の材料で製作されることがで
きる。本体104 は一般的にはモールドされたプラス
チックで形成してメッキするほうが簡単であるけれども
、全部金属で構成することも可能であることに注意すべ
きである。
【0020】圧縮コンタクト構造体26A フレーム1
02 中で使用されることができるが、フレーム102
は142 で示されるようなピンコンタクトを受ける
ように構成された140に示された他のコンタクト構造
体を保持するために使用することも可能である。
02 中で使用されることができるが、フレーム102
は142 で示されるようなピンコンタクトを受ける
ように構成された140に示された他のコンタクト構造
体を保持するために使用することも可能である。
【0021】したがって本発明は、簡単な構成で、最小
のインダクタンスを有するコンタクト装置を提供する。 この装置はフレームの空洞中に配置された圧縮コンタク
ト構造体を具備する。各圧縮コンタクト構造体はフレー
ムの面から突出するが、内方へ弾性的に変位可能である
1以上のプローブ先端を有する。プローブを外方へバイ
アスしているスプリングは誘電体材料で構成される。各
圧縮コンタクト構造体はフレームの両端の端壁の孔から
突出する2個のプローブを備え、そのプローブは恒久的
に互いに滑動して接触している。各種の誘電体スプリン
グ装置がプローブを外方へバイアスするために使用され
、それはコイル、ベロー、弾性材料のチューブ或いはつ
ぶれることのできる砂時計形状等が含まれる。フレーム
はメッキされた空洞を備えることができる。各端壁構造
は空洞中に突出して特性インピーダンスを制御するブッ
シングを備えている。
のインダクタンスを有するコンタクト装置を提供する。 この装置はフレームの空洞中に配置された圧縮コンタク
ト構造体を具備する。各圧縮コンタクト構造体はフレー
ムの面から突出するが、内方へ弾性的に変位可能である
1以上のプローブ先端を有する。プローブを外方へバイ
アスしているスプリングは誘電体材料で構成される。各
圧縮コンタクト構造体はフレームの両端の端壁の孔から
突出する2個のプローブを備え、そのプローブは恒久的
に互いに滑動して接触している。各種の誘電体スプリン
グ装置がプローブを外方へバイアスするために使用され
、それはコイル、ベロー、弾性材料のチューブ或いはつ
ぶれることのできる砂時計形状等が含まれる。フレーム
はメッキされた空洞を備えることができる。各端壁構造
は空洞中に突出して特性インピーダンスを制御するブッ
シングを備えている。
【0022】本発明の特定の実施例が説明されたが、当
業者には多くの変形、変更が容易に可能であることを認
識すべきである。したがって、そのような変形、変更も
本発明の技術的範囲に含まれるべきものである。
業者には多くの変形、変更が容易に可能であることを認
識すべきである。したがって、そのような変形、変更も
本発明の技術的範囲に含まれるべきものである。
【図1】本発明の圧縮コンタクト装置およびその装置を
通って接続される1対の回路板を含む回路装置の分解斜
視図。
通って接続される1対の回路板を含む回路装置の分解斜
視図。
【図2】一方が圧縮されない状態であり、他方が充分に
圧縮された状態である2個のコンタクト構造体を示す図
1の圧縮コンタクト装置の断面図。
圧縮された状態である2個のコンタクト構造体を示す図
1の圧縮コンタクト装置の断面図。
【図3】図2の線3−3における断面部分および図2の
上壁が除去された他の部分を示す図1の圧縮コンタクト
装置の平面図。
上壁が除去された他の部分を示す図1の圧縮コンタクト
装置の平面図。
【図4】別の形態のスプリング装置を備えた別のコンタ
クト装置の部分的断面図。
クト装置の部分的断面図。
【図5】さらに別の形態のスプリング装置を備えたコン
タクト装置の部分的断面図。
タクト装置の部分的断面図。
【図6】本発明の別の実施例のコンタクト構造体の断面
図。
図。
【図7】図6の装置の部分的分解図。
Claims (2)
- 【請求項1】 第1と第2の端壁を有する誘電体材料
で形成されたフレームと、それら第1と第2の端壁間に
形成された複数の空洞と、前記各端壁から空洞の1つに
それぞれ貫通している複数の孔と、1以上の前記空洞中
に配置された延長可能なコンタクト構造体とを具備し、
各コンタクト構造体は空洞の両端で前記孔を通って突出
している1対のプローブと、この1対のプローブを離す
方向に押している前記空洞中のスプリング装置とを具備
しており、それら各スプリング装置は誘電体材料から構
成されていることを特徴とする圧縮コンタクト装置。 - 【請求項2】 1対のプローブの第1のプローブは第
2のプローブに最も接近した端部に開口を有する孔を形
成され、1対のプローブの第2のプローブは第1のプロ
ーブの前記孔中に滑動するように受入れられるピンを有
しており、第1と第2のプローブはそれぞれ空洞中に位
置するフランジを具備し、スプリング装置は前記ピンを
囲んで配置され、両端がフランジに対して支持されてい
ることを特徴とする請求項1記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US53568990A | 1990-06-11 | 1990-06-11 | |
| US535689 | 1990-06-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04270967A true JPH04270967A (ja) | 1992-09-28 |
| JPH0619372B2 JPH0619372B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=24135351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3139178A Expired - Lifetime JPH0619372B2 (ja) | 1990-06-11 | 1991-06-11 | コンタクト装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0462706A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0619372B2 (ja) |
| CA (1) | CA2043795A1 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0647875U (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-28 | 株式会社ヨコオ | 表示パネル検査用テストヘッド |
| JP2000346872A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Kiyota Seisakusho:Kk | 両端摺動型コンタクトプローブ |
| JP2001189743A (ja) * | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | 通信システム |
| US6396293B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-05-28 | Delaware Capital Formation, Inc. | Self-closing spring probe |
| US6462567B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-10-08 | Delaware Capital Formation, Inc. | Self-retained spring probe |
| JP2003526874A (ja) * | 1998-11-25 | 2003-09-09 | リカ エレクトロニクス インターナショナル インコーポレイテッド | 電気接触装置 |
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| JP2008507081A (ja) * | 2004-07-13 | 2008-03-06 | エラ−コンタクト ゲゼルシャフトミットベシュレンクターハフトゥング | 電気圧力コンタクト |
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| US8723540B2 (en) | 2011-01-17 | 2014-05-13 | Yokowo Co., Ltd. | Contact probe and socket |
| KR20150040858A (ko) * | 2012-06-20 | 2015-04-15 | 존스테크 인터내셔널 코포레이션 | 웨이퍼 레벨 집적 회로 콘택터 및 공법 |
| KR20160076771A (ko) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | 두산중공업 주식회사 | 디지털 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법 |
| JP2020504309A (ja) * | 2017-01-12 | 2020-02-06 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 垂直プローブヘッドのシールド |
| CN113270743A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 山一电机株式会社 | Lga插座 |
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| JPH07244116A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体特性測定用治具とその製造法並びにその使用方法 |
| EP0838878B1 (fr) * | 1997-02-04 | 1999-02-24 | Durtal SA | Pièce de contact à ressort |
| FR2768897B1 (fr) * | 1997-09-23 | 1999-11-19 | Matra Marconi Space France | Dispositif d'interconnexion de modules electroniques dans un assemblage a trois dimensions |
| US6909056B2 (en) | 2002-01-17 | 2005-06-21 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
| US7019222B2 (en) | 2002-01-17 | 2006-03-28 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
| USRE41663E1 (en) | 2002-01-17 | 2010-09-14 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
| EP1474822B1 (en) * | 2002-01-17 | 2016-12-07 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact |
| CN101196554B (zh) * | 2006-12-04 | 2010-05-12 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 晶圆多测试对象并行测试系统 |
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| US10078101B2 (en) | 2009-04-21 | 2018-09-18 | Johnstech International Corporation | Wafer level integrated circuit probe array and method of construction |
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| TWI651539B (zh) | 2014-03-10 | 2019-02-21 | 美商瓊斯科技國際公司 | 晶圓級積體電路探針陣列及建構方法 |
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-
1991
- 1991-05-23 EP EP91304689A patent/EP0462706A1/en not_active Ceased
- 1991-06-03 CA CA 2043795 patent/CA2043795A1/en not_active Abandoned
- 1991-06-11 JP JP3139178A patent/JPH0619372B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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