JPH0427193B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0427193B2 JPH0427193B2 JP26656886A JP26656886A JPH0427193B2 JP H0427193 B2 JPH0427193 B2 JP H0427193B2 JP 26656886 A JP26656886 A JP 26656886A JP 26656886 A JP26656886 A JP 26656886A JP H0427193 B2 JPH0427193 B2 JP H0427193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- metal
- active metal
- carbide ceramics
- hydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、炭化珪素セラミツクスと金属をろう
付けによつて接合する方法の改良に関するもので
あつて、炭化珪素セラミツク製品の製造に利用で
きる。
付けによつて接合する方法の改良に関するもので
あつて、炭化珪素セラミツク製品の製造に利用で
きる。
(従来の技術)
炭化珪素セラミツクスは、エンジニアリングセ
ラミツクスまたはハイパフオーマンスセラミツク
スとして最も有望視されており、省エネルギーの
分野では、セラミツクエンジンや熱交換器に、ま
た新エネルギー開発の分野では、核融合炉第一壁
にこの炭化珪素セラミツクスを使うことが考えら
れている。
ラミツクスまたはハイパフオーマンスセラミツク
スとして最も有望視されており、省エネルギーの
分野では、セラミツクエンジンや熱交換器に、ま
た新エネルギー開発の分野では、核融合炉第一壁
にこの炭化珪素セラミツクスを使うことが考えら
れている。
しかしながら、炭化珪素セラミツクスは複雑な
形状の部品の成形、加工が困難であり、また金属
に比べて非常に高価であるという欠点を有してい
る。
形状の部品の成形、加工が困難であり、また金属
に比べて非常に高価であるという欠点を有してい
る。
このため、加工が容易である金属を成形、加工
して得た部品を炭化珪素セラミツクスに接合する
ことによつて、所望の形状の部品を得ることが行
われている。
して得た部品を炭化珪素セラミツクスに接合する
ことによつて、所望の形状の部品を得ることが行
われている。
従来、炭化珪素セラミツクスと金属を接合する
方法としては、一旦炭化珪素セラミツクスの被接
合面にメタライズ処理を施した後、炭化珪素セラ
ミツクスと金属をろう付けするメタライズ法が知
られている。また炭化珪素セラミツクスと金属の
間に活性金属を介在させてろう付けする方法が特
開昭59−137373号公報、特開昭61−215272号公報
等に記載されている。
方法としては、一旦炭化珪素セラミツクスの被接
合面にメタライズ処理を施した後、炭化珪素セラ
ミツクスと金属をろう付けするメタライズ法が知
られている。また炭化珪素セラミツクスと金属の
間に活性金属を介在させてろう付けする方法が特
開昭59−137373号公報、特開昭61−215272号公報
等に記載されている。
(発明が解決しようとする問題点)
炭化珪素セラミツクスと金属をろう付けによつ
て接合する場合、前記メタライズ法ではメタライ
ズ処理を行わなければならないため、工程時間と
コストが余分にかかり、作業性が良好であるとい
うろう付け法の利点が失われていた。また活性金
属を用いる方法は、活性金属が大気と接触すると
表面が酸化されるために、反応性が悪くなるとい
う問題があり、十分な接合強度が得られなかつ
た。
て接合する場合、前記メタライズ法ではメタライ
ズ処理を行わなければならないため、工程時間と
コストが余分にかかり、作業性が良好であるとい
うろう付け法の利点が失われていた。また活性金
属を用いる方法は、活性金属が大気と接触すると
表面が酸化されるために、反応性が悪くなるとい
う問題があり、十分な接合強度が得られなかつ
た。
(発明の目的)
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決
し、作業性が良好でかつ接合強度の優れた炭化珪
素セラミツクスと金属の接合方法を提供すること
にある。
し、作業性が良好でかつ接合強度の優れた炭化珪
素セラミツクスと金属の接合方法を提供すること
にある。
(問題点を解決するための技術的手段)
本発明は、炭化珪素セラミツクスと金属とをろ
う付けによつて接合するに際し、炭化珪素セラミ
ツクスの被接合面に活性金属あるいは該活性金属
の水素化物の粉末と有機珪素化合物からなるペー
ストを予め塗布することを特徴とする炭化珪素セ
ラミツクスと金属の接合方法に関する。
う付けによつて接合するに際し、炭化珪素セラミ
ツクスの被接合面に活性金属あるいは該活性金属
の水素化物の粉末と有機珪素化合物からなるペー
ストを予め塗布することを特徴とする炭化珪素セ
ラミツクスと金属の接合方法に関する。
本発明において活性金属あるいは該活性金属の
水素化物としては、チタン、ジルコニウム等の金
属あるいは該金属の水素化物が使用される。
水素化物としては、チタン、ジルコニウム等の金
属あるいは該金属の水素化物が使用される。
有機珪素化合物としては400〜800℃で熱分解を
起こし、活性な水素、炭化水素または水素化珪素
化合物を発生するものが用いられ、特に熱分解に
よる残存率が10重量%以上のものが好ましい。例
えば、特開昭51−126300号、特開昭52−112700
号、特開昭54−61299号、特開昭56−92923号、特
開昭56−74126号、および特開昭57−16029号各公
報に記載されているポリカルボシラン、ポリチタ
ノカルボシラン、ポリジルコノカルボシランある
いはこれらの原料であるポリジメチルシランなど
が有効に使用される。
起こし、活性な水素、炭化水素または水素化珪素
化合物を発生するものが用いられ、特に熱分解に
よる残存率が10重量%以上のものが好ましい。例
えば、特開昭51−126300号、特開昭52−112700
号、特開昭54−61299号、特開昭56−92923号、特
開昭56−74126号、および特開昭57−16029号各公
報に記載されているポリカルボシラン、ポリチタ
ノカルボシラン、ポリジルコノカルボシランある
いはこれらの原料であるポリジメチルシランなど
が有効に使用される。
活性金属あるいは該活性金属の水素化物と有機
珪素化合物の使用割合は、有機珪素化合物の熱分
解により発生する活性な水素、炭化水素または水
素化珪素化合物で活性金属あるいは該活性金属の
水素化物の表面酸化層を完全に除去できればよ
く、活性金属あるいは該活性金属の水素化物と有
機珪素化合物の体積比が0.5〜20:1の範囲が良
好である。
珪素化合物の使用割合は、有機珪素化合物の熱分
解により発生する活性な水素、炭化水素または水
素化珪素化合物で活性金属あるいは該活性金属の
水素化物の表面酸化層を完全に除去できればよ
く、活性金属あるいは該活性金属の水素化物と有
機珪素化合物の体積比が0.5〜20:1の範囲が良
好である。
本発明で使用されるペーストは、通常、有機珪
素化合物を有機溶媒に溶解した後、活性金属ある
いは該活性金属の水素化物の粉末を加えて混合す
ることによつて調製される。有機溶媒としては、
有機珪素化合物が溶解するものであればよく、例
えばトルエン、キシレン等が用いられる。
素化合物を有機溶媒に溶解した後、活性金属ある
いは該活性金属の水素化物の粉末を加えて混合す
ることによつて調製される。有機溶媒としては、
有機珪素化合物が溶解するものであればよく、例
えばトルエン、キシレン等が用いられる。
得られたペーストを炭化珪素セラミツクスの被
接合面に塗布する。ペーストの塗布量は、厚みが
20〜70μmの範囲が好ましく、この範囲より多く
ても、少なくても接合強度が不十分となる。
接合面に塗布する。ペーストの塗布量は、厚みが
20〜70μmの範囲が好ましく、この範囲より多く
ても、少なくても接合強度が不十分となる。
次いで、ペーストが塗布された炭化珪素セラミ
ツクスと金属との間にろう材を介在させ、これら
を加熱処理することにより、炭化珪素セラミツク
スと金属を接合する。
ツクスと金属との間にろう材を介在させ、これら
を加熱処理することにより、炭化珪素セラミツク
スと金属を接合する。
接合される金属としては、ろう材の融点よりも
高い融点を有するすべての鉄系合金あるいは非鉄
金属が使用できる。
高い融点を有するすべての鉄系合金あるいは非鉄
金属が使用できる。
ろう材としては、一般に銀ろうが使用される。
ろう材の形状としては、特に制限はないが、通常
箔状または粉末状のものが用いられる。ろう材の
使用量は、厚みがペーストの厚みと同程度かそれ
以上であればよいが、200μm以上では強度的に問
題となる。
ろう材の形状としては、特に制限はないが、通常
箔状または粉末状のものが用いられる。ろう材の
使用量は、厚みがペーストの厚みと同程度かそれ
以上であればよいが、200μm以上では強度的に問
題となる。
加熱処理の雰囲気としては、被接合体である金
属の酸化を防ぐためと、ペースト中に含まれる有
機珪素化合物を炭化珪素質の無機物に転換させる
ために、真空中あるいは不活性ガス雰囲気中、例
えば窒素ガス、アルゴンガス中で行うことが必要
である。
属の酸化を防ぐためと、ペースト中に含まれる有
機珪素化合物を炭化珪素質の無機物に転換させる
ために、真空中あるいは不活性ガス雰囲気中、例
えば窒素ガス、アルゴンガス中で行うことが必要
である。
加熱処理の温度としては、ろう材の融点以上の
温度が必要であり、特にろう材の融点より20〜
300℃高い温度が好ましい。
温度が必要であり、特にろう材の融点より20〜
300℃高い温度が好ましい。
(作用)
活性金属あるいは該活性金属の水素化物は大気
中では酸化被膜で覆われており、非常に安定であ
る。このため、従来法では活性金属の反応性が悪
く、十分な接合強度が得られなかつた。しかし、
本発明においては、活性金属あるいは該活性金属
の水素化物に混合された有機珪素化合物が熱分解
する際、活性な水素、炭化水素または水素化珪素
化合物が放出され、その還元作用により、活性金
属あるいは該活性金属の水素化物の表面を覆つて
いる酸化被膜が完全に除去されるため、非常に活
性な金属となる。そして、活性となつた金属はろ
う材中に拡散するとともに、炭化珪素セラミツク
スと反応し、強固な結合を形成する。
中では酸化被膜で覆われており、非常に安定であ
る。このため、従来法では活性金属の反応性が悪
く、十分な接合強度が得られなかつた。しかし、
本発明においては、活性金属あるいは該活性金属
の水素化物に混合された有機珪素化合物が熱分解
する際、活性な水素、炭化水素または水素化珪素
化合物が放出され、その還元作用により、活性金
属あるいは該活性金属の水素化物の表面を覆つて
いる酸化被膜が完全に除去されるため、非常に活
性な金属となる。そして、活性となつた金属はろ
う材中に拡散するとともに、炭化珪素セラミツク
スと反応し、強固な結合を形成する。
また有機珪素化合物も加熱処理に伴い、分解
し、炭化珪素質の無機質に転換し、母材の炭化珪
素と強固な結合を形成する。
し、炭化珪素質の無機質に転換し、母材の炭化珪
素と強固な結合を形成する。
以上に述べた作用により、炭化珪素セラミツク
スと金属の接合強度が従来の活性金属単独の場合
に比べて、大きく向上するものと考えられる。
スと金属の接合強度が従来の活性金属単独の場合
に比べて、大きく向上するものと考えられる。
(実施例)
以下に実施例により、本発明を説明する。
実施例 1
325メツシユ以下のチタン粉末と有機珪素化合
物としてポリチタノカルボシランを体積比で3:
1となるように分取し、キシレンにポリチタノカ
ルボシランを溶解した後、チタン粉末を加えてペ
ースト化した。
物としてポリチタノカルボシランを体積比で3:
1となるように分取し、キシレンにポリチタノカ
ルボシランを溶解した後、チタン粉末を加えてペ
ースト化した。
次いで、被接合面が7×6mmで長さが18mmの炭
化珪素セラミツクスの被接合面に該ペーストを
50μmの厚さに塗布した後、該炭化珪素セラミツ
クスの被接合面と該炭化珪素セラミツクスと同型
のステンレス鋼(SUS304)の被接合面との間に
銀ろう(BAg−8)を50μmの厚さで介在させ、
これらを窒素ガス雰囲気中、900℃の温度で15分
間保持した後、徐冷して炭化珪素セラミツクス−
ステンレス鋼接合体を得た。
化珪素セラミツクスの被接合面に該ペーストを
50μmの厚さに塗布した後、該炭化珪素セラミツ
クスの被接合面と該炭化珪素セラミツクスと同型
のステンレス鋼(SUS304)の被接合面との間に
銀ろう(BAg−8)を50μmの厚さで介在させ、
これらを窒素ガス雰囲気中、900℃の温度で15分
間保持した後、徐冷して炭化珪素セラミツクス−
ステンレス鋼接合体を得た。
得られた炭化珪素セラミツクス−ステンレス鋼
接合体の接合強度をスパン30mm、荷重速度0.5
mm/分の条件下で三点曲げ試験で求めたところ、
30.6Kg/mm2の強度を得た。
接合体の接合強度をスパン30mm、荷重速度0.5
mm/分の条件下で三点曲げ試験で求めたところ、
30.6Kg/mm2の強度を得た。
実施例 2
チタン粉末の代わりに、ジルコニウム粉末を用
い、加熱処理をアルゴンガス雰囲気中、830℃で
行つた以外は、実施例1と同様にして炭化珪素セ
ラミツクス−ステンレス鋼接合体を得た。
い、加熱処理をアルゴンガス雰囲気中、830℃で
行つた以外は、実施例1と同様にして炭化珪素セ
ラミツクス−ステンレス鋼接合体を得た。
得られた炭化珪素セラミツクス−ステンレス鋼
接合体の接合強度は25.8Kg/mm2であつた。
接合体の接合強度は25.8Kg/mm2であつた。
実施例 3
チタン粉末の代わりに、TiH2粉末を用い、加
熱処理を窒素ガス雰囲気中、800℃で行つた以外
は、実施例1と同様にして炭化珪素セラミツクス
−ステンレス鋼接合体を得た。
熱処理を窒素ガス雰囲気中、800℃で行つた以外
は、実施例1と同様にして炭化珪素セラミツクス
−ステンレス鋼接合体を得た。
得られた炭化珪素セラミツクス−ステンレス鋼
接合体の接合強度は23.6Kg/mm2であつた。
接合体の接合強度は23.6Kg/mm2であつた。
(効果)
本発明によれば、炭化珪素セラミツクスと金属
とをろう付けによつて接合するに際し、活性金属
あるいは該活性金属の水素化物に有機珪素化合物
を混合したものを介在させることにより、従来の
活性金属単独の場合に比べて、接合強度が大きく
向上した炭化珪素セラミツクスと金属との接合体
を得ることができる。
とをろう付けによつて接合するに際し、活性金属
あるいは該活性金属の水素化物に有機珪素化合物
を混合したものを介在させることにより、従来の
活性金属単独の場合に比べて、接合強度が大きく
向上した炭化珪素セラミツクスと金属との接合体
を得ることができる。
また、本発明はメタライズ法のように、メタラ
イズ処理を行う必要がないため、作業性が良好
で、経済的にも有利である。
イズ処理を行う必要がないため、作業性が良好
で、経済的にも有利である。
さらに、得られた接合体は耐熱性も良好で、被
接合体の金属の耐熱温度にもよるが、通常ろう材
の融点より300℃程度低い温度までは耐熱性を有
する。例えば、銀ろうをろう材として用いた場
合、接合体の耐熱温度は500℃程度である。
接合体の金属の耐熱温度にもよるが、通常ろう材
の融点より300℃程度低い温度までは耐熱性を有
する。例えば、銀ろうをろう材として用いた場
合、接合体の耐熱温度は500℃程度である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 炭化珪素セラミツクスと金属とをろう付けに
よつて接合するに際し、炭化珪素セラミツクスの
被接合面に活性金属あるいは該活性金属の水素化
物の粉末と有機珪素化合物からなるペーストを予
め塗布することを特徴とする炭化珪素セラミツク
スと金属の接合方法。 2 該活性金属がチタンもしくはジルコニウムで
ある特許請求の範囲第1項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26656886A JPS63123878A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 炭化珪素セラミックスと金属の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26656886A JPS63123878A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 炭化珪素セラミックスと金属の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63123878A JPS63123878A (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0427193B2 true JPH0427193B2 (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=17432631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26656886A Granted JPS63123878A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 炭化珪素セラミックスと金属の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63123878A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005016735A1 (de) | 2005-04-11 | 2006-10-12 | Norgren Gmbh | Elektrooptische Kopplungseinrichtung |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26656886A patent/JPS63123878A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63123878A (ja) | 1988-05-27 |
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