JPH0427295A - 圧電子保護膜 - Google Patents
圧電子保護膜Info
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- JPH0427295A JPH0427295A JP13185690A JP13185690A JPH0427295A JP H0427295 A JPH0427295 A JP H0427295A JP 13185690 A JP13185690 A JP 13185690A JP 13185690 A JP13185690 A JP 13185690A JP H0427295 A JPH0427295 A JP H0427295A
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 66
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims abstract description 10
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、圧電子保護膜、特に水中音響センサー用圧
電子の保護膜に関するものである。
電子の保護膜に関するものである。
(従来の技術)
圧電子の応用例として、魚群探知器やソーナー等のよう
な水中音響センサー(以下、センサーと略称することも
ある。)がある。近年、このようなセンサーの需要がま
すます拡大してあり、このため、より高感度、高寿命の
センサーが望まれている。
な水中音響センサー(以下、センサーと略称することも
ある。)がある。近年、このようなセンサーの需要がま
すます拡大してあり、このため、より高感度、高寿命の
センサーが望まれている。
この種のセンサーは、圧電子と、該圧電子を水から保護
するため該圧電子を被覆している保護膜と、モールド材
とを具えでいた。第1図(A)及び(B)は、このよう
なセンサーの一例を示した図であり、円筒型圧電子を使
用したセンサーの構造説明に供する図である。特に、第
1図(A)は、当該センサーを円筒型圧電子の軸に沿っ
て切って概略的に示した断面図、第1図CB)は、上述
のセンサーを圧電子部分に着目し一部切り欠いてかつ拡
大して示した斜視図である。
するため該圧電子を被覆している保護膜と、モールド材
とを具えでいた。第1図(A)及び(B)は、このよう
なセンサーの一例を示した図であり、円筒型圧電子を使
用したセンサーの構造説明に供する図である。特に、第
1図(A)は、当該センサーを円筒型圧電子の軸に沿っ
て切って概略的に示した断面図、第1図CB)は、上述
のセンサーを圧電子部分に着目し一部切り欠いてかつ拡
大して示した斜視図である。
図において、11がセンサーであり、このセンサー1]
は、円筒型の圧電体13a、内側電極13b及び外側電
極13cを有する円筒型圧電子13と、該圧電子13の
筒内に空気室15を構成させるため圧電子]3上端及び
下端の開口釜々を塞いでいるスペーサ17と、圧電子]
3を被覆している保護膜19と、各電極13b、13c
に接続されたリード5ft21と、これら構成成分]3
.17.19.2]をモールドするモールド材23とを
具えて成っ、でいた。
は、円筒型の圧電体13a、内側電極13b及び外側電
極13cを有する円筒型圧電子13と、該圧電子13の
筒内に空気室15を構成させるため圧電子]3上端及び
下端の開口釜々を塞いでいるスペーサ17と、圧電子]
3を被覆している保護膜19と、各電極13b、13c
に接続されたリード5ft21と、これら構成成分]3
.17.19.2]をモールドするモールド材23とを
具えて成っ、でいた。
このセンサー]1において、空気室15は、圧電子]3
に加えられる音場から圧電子13の内側部分を音響的に
遮断する役割を果たしている。
に加えられる音場から圧電子13の内側部分を音響的に
遮断する役割を果たしている。
また、圧電体13aは、一般には、チタン酸バリウムま
たはチタン酸ジルコン酸鉛等を焼結させたもので構成さ
れていた。
たはチタン酸ジルコン酸鉛等を焼結させたもので構成さ
れていた。
また、保護膜19は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ウレターン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の
ように電子部品のコーティング樹脂として使用されてい
る耐湿性の高い樹脂を硬化させたもので構成されでいた
。そして、保護膜19の膜厚は、それが厚すぎると圧電
子の感度の低下が大きくなり薄すぎると保護膜としての
機能が低下するため、一般に30〜50umとされてい
た。
ウレターン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の
ように電子部品のコーティング樹脂として使用されてい
る耐湿性の高い樹脂を硬化させたもので構成されでいた
。そして、保護膜19の膜厚は、それが厚すぎると圧電
子の感度の低下が大きくなり薄すぎると保護膜としての
機能が低下するため、一般に30〜50umとされてい
た。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来の保護膜では、センサーを水中に長
時間放置しておくと水が電極近傍にまで侵入し電極近傍
で電界反応が起こりその生成物が時間の経過とともに保
護膜表面まで成長し保護膜の電気絶縁性が低下してしま
うという問題点があった。このため、水中音響センサー
の保護膜としてより優れたものか望まれでいた。
時間放置しておくと水が電極近傍にまで侵入し電極近傍
で電界反応が起こりその生成物が時間の経過とともに保
護膜表面まで成長し保護膜の電気絶縁性が低下してしま
うという問題点があった。このため、水中音響センサー
の保護膜としてより優れたものか望まれでいた。
従来の保護膜の上述した問題点は、保護膜を構成してい
た樹脂の畷水率が水中音響センサーの保護膜として十分
に低いとはいえないこと、保護膜を構成する樹脂がボイ
ド、クラック、ピンホール等が生じ易いものであったた
めに生していた。
た樹脂の畷水率が水中音響センサーの保護膜として十分
に低いとはいえないこと、保護膜を構成する樹脂がボイ
ド、クラック、ピンホール等が生じ易いものであったた
めに生していた。
この発明は、このような点に鑑みなされたものであり、
従ってこの発明の目的は、従来より優れた圧電子保護膜
を提供することにある。
従ってこの発明の目的は、従来より優れた圧電子保護膜
を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
この目的の達成を図るため、この発明によれば、圧電子
保護膜を、末端にアセチレン基を有している弗素化イミ
ドオリゴマーを硬化させた重合体で構成したことを特徴
とする。
保護膜を、末端にアセチレン基を有している弗素化イミ
ドオリゴマーを硬化させた重合体で構成したことを特徴
とする。
ここで、末端にアセチレン基を有している弗素化イミド
オリゴマーの具体例としては、例えば、下記(1)式で
示されるオリゴマーを挙げることが出来る(但しく1)
式中のnは、1≦n≦50を満足する整数値であり、R
は下記(2)〜(9)式で示すような置換基等から選ば
れた置換基である。そして、(1)式で示されるオリゴ
マーの具体例としでは、例えば、カネボウ・エヌエスシ
−(株)から市販されている商品名がサーミットFA−
700というオリゴマー((1)式中のnが1でありR
が(9)式の置換基であるオリゴマーに相当する。)、
同す−ミットFA−710((1)式中のnが10であ
りRが(9)式の置換基であるオリゴマーに相当する。
オリゴマーの具体例としては、例えば、下記(1)式で
示されるオリゴマーを挙げることが出来る(但しく1)
式中のnは、1≦n≦50を満足する整数値であり、R
は下記(2)〜(9)式で示すような置換基等から選ば
れた置換基である。そして、(1)式で示されるオリゴ
マーの具体例としでは、例えば、カネボウ・エヌエスシ
−(株)から市販されている商品名がサーミットFA−
700というオリゴマー((1)式中のnが1でありR
が(9)式の置換基であるオリゴマーに相当する。)、
同す−ミットFA−710((1)式中のnが10であ
りRが(9)式の置換基であるオリゴマーに相当する。
)等を挙げることができる。なお、サーミッドFA−7
00、FA−710は、半導体装Hの製造工程中で塗布
剥離して用いる補助材料や層間絶縁膜として検討され始
めている材料であった。しかし、圧電子保護膜に応用す
ることは従来−切考えられてまた、この発明の保護膜の
形成に当たっては、末端にアセチレン基を有している弗
素化イミドオリゴマーを溶剤に溶解させ保護膜用のコー
テイング液を調整し、次にこれを圧電子に塗布し硬化さ
せるのが良い。この際、末端にアセチレン基を有してい
る弗素化イミドオリゴマーは、テトラヒドロフラン、ジ
グライム等のような通常の溶剤に良く溶けるので、コー
テイング液の調整は容易に行なえる。さらに、圧電子へ
のコーテイング液の塗布は、へケ塗り法、浸漬法、スプ
レー法、静電塗装法等のような従来公知の方法で行なえ
るので、この点でも保護膜形成は容易である。
00、FA−710は、半導体装Hの製造工程中で塗布
剥離して用いる補助材料や層間絶縁膜として検討され始
めている材料であった。しかし、圧電子保護膜に応用す
ることは従来−切考えられてまた、この発明の保護膜の
形成に当たっては、末端にアセチレン基を有している弗
素化イミドオリゴマーを溶剤に溶解させ保護膜用のコー
テイング液を調整し、次にこれを圧電子に塗布し硬化さ
せるのが良い。この際、末端にアセチレン基を有してい
る弗素化イミドオリゴマーは、テトラヒドロフラン、ジ
グライム等のような通常の溶剤に良く溶けるので、コー
テイング液の調整は容易に行なえる。さらに、圧電子へ
のコーテイング液の塗布は、へケ塗り法、浸漬法、スプ
レー法、静電塗装法等のような従来公知の方法で行なえ
るので、この点でも保護膜形成は容易である。
なお、圧電子の分極後に圧電子を高温度で加熱すると圧
電子の感度を低下させることになるので、コーテイング
液の塗布及びその硬化は従来は一般に分極前に行なわれ
ていた。この発明の保護膜の形成においても、従来同様
にするのが好適である。
電子の感度を低下させることになるので、コーテイング
液の塗布及びその硬化は従来は一般に分極前に行なわれ
ていた。この発明の保護膜の形成においても、従来同様
にするのが好適である。
(作用)
この発明の構成によれば、保護膜は疎水性である弗素を
含む構成となるので弗素を含まない保護膜に比べ吸水率
が非常に小さいものになる。
含む構成となるので弗素を含まない保護膜に比べ吸水率
が非常に小さいものになる。
また、従来の保護膜がポリマーの硬化物で構成されてい
たのに対し、この発明の保護膜はオリゴマーを硬化させ
た重合体で構成されているため、3次元構造の′m記な
保護膜になる。
たのに対し、この発明の保護膜はオリゴマーを硬化させ
た重合体で構成されているため、3次元構造の′m記な
保護膜になる。
また、オリゴマーの硬化反応は、アセチレン末端基の附
加反応であるため、木やアルコールを放出することl〈
進行する。このため、保護膜中にボイド、クラック、ピ
ンホール等が出来にくい。
加反応であるため、木やアルコールを放出することl〈
進行する。このため、保護膜中にボイド、クラック、ピ
ンホール等が出来にくい。
(実施例)
以下、この発明の圧電子保護膜の実施例につき説明する
。なあ、この実施例で述べる使用材料及び数値的条件は
この発明の妃囲内の単なる一例にすぎない、従って、こ
の発明がこれら使用材料及び数値的条件にのみ限定され
るものでないことは理解されたい。
。なあ、この実施例で述べる使用材料及び数値的条件は
この発明の妃囲内の単なる一例にすぎない、従って、こ
の発明がこれら使用材料及び数値的条件にのみ限定され
るものでないことは理解されたい。
センサーの雪日
先ず、以下のような手順で実施例及び比較例の各水中音
響センサー(センサー)を作製する。なお、作製方法は
、従来のセンサーの作製方法と基本的に同しであるが、
作製手順の理解を容易にするために、第2図にセンサー
の概略的な製造工程図を示す。
響センサー(センサー)を作製する。なお、作製方法は
、従来のセンサーの作製方法と基本的に同しであるが、
作製手順の理解を容易にするために、第2図にセンサー
の概略的な製造工程図を示す。
〈実施例〉
先ず、チタン酸ジルコン酸鉛の焼結体であって外径か3
8mm、内径が28mm、高さが30mmの円筒型の圧
電体を従来公知の方法により作製する。次に、この円筒
型圧電体の内側及び外側に銀電極(厚さ約20um)!
従来公知の方法により形成し円筒型基材そ得る(第2図
のステップSl)。
8mm、内径が28mm、高さが30mmの円筒型の圧
電体を従来公知の方法により作製する。次に、この円筒
型圧電体の内側及び外側に銀電極(厚さ約20um)!
従来公知の方法により形成し円筒型基材そ得る(第2図
のステップSl)。
次に、この基材を1.1.1−トリクロロエタン(以下
、クロロセン)により洗浄し、その後80℃の温度で乾
燥する(ステップS2、S3)。
、クロロセン)により洗浄し、その後80℃の温度で乾
燥する(ステップS2、S3)。
次に、銀電極の、リード線が半田付けされる予定領域を
ポリイミドテープによりシールする(ステップS4)。
ポリイミドテープによりシールする(ステップS4)。
次に、基材と有機物(この場合この発明の圧電子保護膜
)との密着性を高めるためのシラン処理として、N−β
(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン(信越化学工業(株)製)1.5mlと、純水150
m1と、イソプロピルアルコール150m1とを混合し
た溶液中に基材を30分間浸漬する。その後、この溶液
から基材を取り出し室温にて30分乾燥しざらに80℃
の温度で10分乾燥する。
)との密着性を高めるためのシラン処理として、N−β
(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン(信越化学工業(株)製)1.5mlと、純水150
m1と、イソプロピルアルコール150m1とを混合し
た溶液中に基材を30分間浸漬する。その後、この溶液
から基材を取り出し室温にて30分乾燥しざらに80℃
の温度で10分乾燥する。
一方、ジグライムとテトラヒドロフランとを容積比で1
:]の割合で混合した液中に、サーミッドFA−700
を20重景%含有させて保護膜用コーテイング液を調整
しでおく。
:]の割合で混合した液中に、サーミッドFA−700
を20重景%含有させて保護膜用コーテイング液を調整
しでおく。
次に、この保護膜コーテイング液中に、上記シラン処理
済み基材を浸漬した後20cm/minの引き上げ速度
で引き上げる(ステップS5)。
済み基材を浸漬した後20cm/minの引き上げ速度
で引き上げる(ステップS5)。
この条件においては、溶媒であるジグライム等が室温放
言により容易に蒸発し基材上にはFA−700の厚ざ1
0LImの保護膜が形成出来る。
言により容易に蒸発し基材上にはFA−700の厚ざ1
0LImの保護膜が形成出来る。
次に、銀電極のリード線半田付は予定領域をシールして
あったポリイミドテープを剥しくステップS6)、その
後、コーテイング液を硬化させるために基材を180℃
の温度で30分熱処理し、さらに、300℃の温度で3
0分熱処理し、さらに、400℃の温度で15分熱処理
する(ステップS7)、この結果、この発明の実施例の
圧電子保護膜か得られる。なお、コーテイング液の上述
の硬化条件は、サーミットFA−700指定の条件によ
っている。
あったポリイミドテープを剥しくステップS6)、その
後、コーテイング液を硬化させるために基材を180℃
の温度で30分熱処理し、さらに、300℃の温度で3
0分熱処理し、さらに、400℃の温度で15分熱処理
する(ステップS7)、この結果、この発明の実施例の
圧電子保護膜か得られる。なお、コーテイング液の上述
の硬化条件は、サーミットFA−700指定の条件によ
っている。
次に、保護膜形成済み基材そクロロセンにより洗浄した
後乾燥する(ステップS8、S9)。
後乾燥する(ステップS8、S9)。
次に、銀電極のリード線半田付は予定領域にリード線を
半田付けする(ステップ510)。
半田付けする(ステップ510)。
次に、この基材を温度が100”Cのシリコーンオイル
中に浸漬しこの状態で基材に6KVの電圧を30分間印
加して圧電体の分極を行なう(ステップ511)、分極
処理の終了後、基材は温度が100℃のシリコーンオイ
ル中に30分放置する。
中に浸漬しこの状態で基材に6KVの電圧を30分間印
加して圧電体の分極を行なう(ステップ511)、分極
処理の終了後、基材は温度が100℃のシリコーンオイ
ル中に30分放置する。
次に、シリコーンオイルから基材を取り出しクロロセン
により洗浄後80℃の温度で乾燥する(ステップS12
.813)。
により洗浄後80℃の温度で乾燥する(ステップS12
.813)。
次に、リード線を半田付けした部分にエポキシ樹脂をコ
ーティングしこれを硬化させてリード線半田付は部分の
補強を行なう(ステップ514)。
ーティングしこれを硬化させてリード線半田付は部分の
補強を行なう(ステップ514)。
このような手順で実施例のセンサーを作製する。
〈比較例1〉
保護膜形成用の樹脂をエポキシ樹脂(日本ベルノックス
製XW−2240)とし、この樹Xt浸漬法により基材
に塗布し、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件に
より硬化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例
1のセンサーを作製する。なお、比較例1のセンサーの
保護膜の膜厚は約40μmとしている。
製XW−2240)とし、この樹Xt浸漬法により基材
に塗布し、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件に
より硬化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例
1のセンサーを作製する。なお、比較例1のセンサーの
保護膜の膜厚は約40μmとしている。
く比較例2〉
保護膜形成用の樹脂をフェノール樹脂(住友ベークライ
ト製PC−1)とし、この樹脂ヲ浸漬法により基材に塗
布し、この塗布した樹f@を該樹脂指定の硬化条件によ
り硬化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例2
のセンサーを作製する。なお、比較例2のセンサーの保
護膜の膜厚は、比較例1と同様約40umとしている。
ト製PC−1)とし、この樹脂ヲ浸漬法により基材に塗
布し、この塗布した樹f@を該樹脂指定の硬化条件によ
り硬化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例2
のセンサーを作製する。なお、比較例2のセンサーの保
護膜の膜厚は、比較例1と同様約40umとしている。
〈比較例3〉
保護膜形成用の樹脂をウレタン樹脂(トムス製Sレイア
井10o)とし、この樹脂を浸漬法により基材に塗布し
、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件により硬化
させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例3のセン
サーを作製する。なお、比較例3のセンサーの保護膜の
膜厚は、比較例1と同様約40umとしている。
井10o)とし、この樹脂を浸漬法により基材に塗布し
、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件により硬化
させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例3のセン
サーを作製する。なお、比較例3のセンサーの保護膜の
膜厚は、比較例1と同様約40umとしている。
〈比較例4〉
保M膜形成用の樹脂をシリコーン樹脂(信越化学工業製
KR255)とし、この樹脂を浸漬法により基材に塗布
し、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件により硬
化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例4のセ
ンサーを作製する。
KR255)とし、この樹脂を浸漬法により基材に塗布
し、この塗布した樹脂を該樹脂指定の硬化条件により硬
化させたこと以外は実施例と同様な手順で比較例4のセ
ンサーを作製する。
なお、比較例4のセンサーの保護膜の膜厚は、比較例1
と同様約40umとしている。
と同様約40umとしている。
電気、 の8i1
次に、実施例及び比較例1〜比較例4の各センサーの保
護膜の電気絶縛牲を以下に説明するように評価する。
護膜の電気絶縛牲を以下に説明するように評価する。
先す、温度を20℃とした水の中に実施例または各比較
例のセンサーを浸漬した状態でセンサーのリード線間に
直流100Vを印加する。そして、電圧を印加してから
200秒経過したときの電流値を測定してセンサーの電
気抵抗を算出する。各センサーの電気抵抗は第1表の通
りであった。なお、第1表中の「〜106」とは、電気
抵抗が1o6オーダーであることを意味する。
例のセンサーを浸漬した状態でセンサーのリード線間に
直流100Vを印加する。そして、電圧を印加してから
200秒経過したときの電流値を測定してセンサーの電
気抵抗を算出する。各センサーの電気抵抗は第1表の通
りであった。なお、第1表中の「〜106」とは、電気
抵抗が1o6オーダーであることを意味する。
第1表
またさらに、実施例のセンサーについては、電気抵抗の
測定終了後、温度を60’Cとした温水中に浸漬し加速
環境試験を実施する。そして、この加速環境試験中の一
定時間経過毎にこの実施例の場合10時間、100時間
、1000時間経過毎に上述したと同様な方法で電気抵
抗を測定する。
測定終了後、温度を60’Cとした温水中に浸漬し加速
環境試験を実施する。そして、この加速環境試験中の一
定時間経過毎にこの実施例の場合10時間、100時間
、1000時間経過毎に上述したと同様な方法で電気抵
抗を測定する。
この測定結果を第2表に示す。
第2表
実施例の圧電子保護膜によれば、加速環境試験’210
00時間寅施実施後でも比較例より106〜108Ω程
度も高い電気抵抗を維持していることが分かる。従って
、従来の圧電子保護膜より優れた保護膜であることが分
かる。
00時間寅施実施後でも比較例より106〜108Ω程
度も高い電気抵抗を維持していることが分かる。従って
、従来の圧電子保護膜より優れた保護膜であることが分
かる。
さらに、実施例の圧電子保護膜は比較例の保護膜に比べ
膜厚が1/4であるにもかかわらず比較例の保護膜より
優れた特性を示す。従って、保護膜の膜厚を薄く出来る
分、センサーの感度の向上が図れる。
膜厚が1/4であるにもかかわらず比較例の保護膜より
優れた特性を示す。従って、保護膜の膜厚を薄く出来る
分、センサーの感度の向上が図れる。
上述においては、この発明の圧電子保護膜の実施例につ
き説明したが、この発明は上述の実施例のみに限定され
るものではなく以下に説明するような種々の変更を加え
ることが出来る。
き説明したが、この発明は上述の実施例のみに限定され
るものではなく以下に説明するような種々の変更を加え
ることが出来る。
例えば、上述の実施例では末端にアセチレン基を有して
いる弗素化イミドオリゴマーとしてサーミットFA−7
00を用いでいたが、用い得るオリゴマーはこれに限ら
れるものではない0例えば、サーミットFA−700よ
り重合度が高いオリゴマーであるサーミットFA−71
1用いた場合も実施例と同様従来より電気抵抗が高くか
つ耐久性に優れた保護膜が得られた。また、サーミット
FA−700及び710ともに(1)式中の言換基Rが
(9)式で表わされる言換基であるオリゴマーであるが
、言換基Rが例えば(2)〜(8)式のようなものであ
っても、これらは実施例で用いたオリゴマーと化学的に
均等であるため、実施例と同様な効果が期待出来る。
いる弗素化イミドオリゴマーとしてサーミットFA−7
00を用いでいたが、用い得るオリゴマーはこれに限ら
れるものではない0例えば、サーミットFA−700よ
り重合度が高いオリゴマーであるサーミットFA−71
1用いた場合も実施例と同様従来より電気抵抗が高くか
つ耐久性に優れた保護膜が得られた。また、サーミット
FA−700及び710ともに(1)式中の言換基Rが
(9)式で表わされる言換基であるオリゴマーであるが
、言換基Rが例えば(2)〜(8)式のようなものであ
っても、これらは実施例で用いたオリゴマーと化学的に
均等であるため、実施例と同様な効果が期待出来る。
また、上述の実施例では、(1)式で示されるオリゴマ
ーであってその重合度が1または10のオリゴマーを用
いていた。しかし、用い得るオリゴマーはこれらの重合
度のものに限定されるものではなく3次元構造の保護膜
の形成が可能な範囲の重合度(例えば、50程度まで)
のものであれば他のものでも良い。
ーであってその重合度が1または10のオリゴマーを用
いていた。しかし、用い得るオリゴマーはこれらの重合
度のものに限定されるものではなく3次元構造の保護膜
の形成が可能な範囲の重合度(例えば、50程度まで)
のものであれば他のものでも良い。
また、上述の実施例では、円筒型圧電子をこの発明の保
護膜により被覆してセンサーを構成していたが、この発
明の保護膜はいかなる形状の圧電子にも適用出来ること
は明らかである。
護膜により被覆してセンサーを構成していたが、この発
明の保護膜はいかなる形状の圧電子にも適用出来ること
は明らかである。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明の圧電子
保護膜は吸水率が非常に小ざくかつボイド、クラック、
ピンホール等の欠陥がないため、水中に故ゴした場合で
も電気絶縁性が従来より優れる保護膜になる。ざらに、
3次元構造の緻密な保護膜であり、ざらにイミド樹脂で
あることから耐熱性、耐薬品性、耐環境性にも優れる。
保護膜は吸水率が非常に小ざくかつボイド、クラック、
ピンホール等の欠陥がないため、水中に故ゴした場合で
も電気絶縁性が従来より優れる保護膜になる。ざらに、
3次元構造の緻密な保護膜であり、ざらにイミド樹脂で
あることから耐熱性、耐薬品性、耐環境性にも優れる。
このため、高感度でかつ長寿命な水中音響センサーの実
現が可能になる。
現が可能になる。
第1図(A)及びCB)は、水中音響センサの説明に供
する図、 第2図は、水中音響センサーの製造工程図である。 ] 1 ・・・センサー a・・・圧電体、 C・・・外側電極、 ・・・スペーサ、 ・・・リード線、 ] 5 ・・・円筒型圧電子 b −・・内側電極 ・・・空気室 ・・・保護膜 ・・・モールド材。
する図、 第2図は、水中音響センサーの製造工程図である。 ] 1 ・・・センサー a・・・圧電体、 C・・・外側電極、 ・・・スペーサ、 ・・・リード線、 ] 5 ・・・円筒型圧電子 b −・・内側電極 ・・・空気室 ・・・保護膜 ・・・モールド材。
Claims (1)
- (1)末端にアセチレン基を有している弗素化イミドオ
リゴマーを硬化させた重合体から成ることを特徴とする
圧電子保護膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13185690A JPH0427295A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 圧電子保護膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13185690A JPH0427295A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 圧電子保護膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427295A true JPH0427295A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15067725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13185690A Pending JPH0427295A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 圧電子保護膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070008133A (ko) * | 2005-07-13 | 2007-01-17 | 주식회사 애강 | 워터 해머 흡수기 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13185690A patent/JPH0427295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070008133A (ko) * | 2005-07-13 | 2007-01-17 | 주식회사 애강 | 워터 해머 흡수기 |
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