JPH04273461A - バーイン試験方法 - Google Patents
バーイン試験方法Info
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- JPH04273461A JPH04273461A JP3443191A JP3443191A JPH04273461A JP H04273461 A JPH04273461 A JP H04273461A JP 3443191 A JP3443191 A JP 3443191A JP 3443191 A JP3443191 A JP 3443191A JP H04273461 A JPH04273461 A JP H04273461A
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- test
- board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子及び集積回
路の初期故障を除去するために半導体素子及び集積回路
デバイスの試験で一般的に行われているバーイン試験方
法に適用することができ、特にバーインボードを不要に
することができるバーイン試験方法に関する。
路の初期故障を除去するために半導体素子及び集積回路
デバイスの試験で一般的に行われているバーイン試験方
法に適用することができ、特にバーインボードを不要に
することができるバーイン試験方法に関する。
【０００２】バーイン試験は被試験デバイスに温度及び
電気的ストレスを加え、進行性故障を加速することによ
り初期故障を除くためのものである。従来、この試験は
デバイスのパッケージアセンブリ工程後の最終製品形態
で実施するため、パッケージの種類とピン配列に応じた
デバイス収納用ソケットの準備をする必要があり、しか
もこのソケットを載置したバーインボードを作製する必
要がある。そして、この試験はバーインボードに被試験
デバイスを搭載してバーイン装置槽内へ収納し、電気的
信号を供給することにより行う。この場合、バーインボ
ードの種類は少なければ少ない程良く、バーインボード
１枚の被試験デバイス搭載個数は多ければ多い程コスト
面、運用面で有利とされている。また、バーイン試験前
後のバーインボードへの被試験デバイス搭載作業（バー
インボードへの詰め替え）及びバーインボードからの被
試験デバイス抜取作業（抜去）は近年のパッケージの多
様化により工数が非常に多くなっており、この際リード
曲がり等のパッケージ損傷が発生し易く多発している。
電気的ストレスを加え、進行性故障を加速することによ
り初期故障を除くためのものである。従来、この試験は
デバイスのパッケージアセンブリ工程後の最終製品形態
で実施するため、パッケージの種類とピン配列に応じた
デバイス収納用ソケットの準備をする必要があり、しか
もこのソケットを載置したバーインボードを作製する必
要がある。そして、この試験はバーインボードに被試験
デバイスを搭載してバーイン装置槽内へ収納し、電気的
信号を供給することにより行う。この場合、バーインボ
ードの種類は少なければ少ない程良く、バーインボード
１枚の被試験デバイス搭載個数は多ければ多い程コスト
面、運用面で有利とされている。また、バーイン試験前
後のバーインボードへの被試験デバイス搭載作業（バー
インボードへの詰め替え）及びバーインボードからの被
試験デバイス抜取作業（抜去）は近年のパッケージの多
様化により工数が非常に多くなっており、この際リード
曲がり等のパッケージ損傷が発生し易く多発している。
【０００３】このため、バーインボードが不要で従来よ
りもバーイン装置槽内の収納個数を増加させることがで
き、パッケージ損傷を発生し難くすることができるバー
イン試験方法が要求されている。
りもバーイン装置槽内の収納個数を増加させることがで
き、パッケージ損傷を発生し難くすることができるバー
イン試験方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】まず、従来のバーイン試験装置について
説明する。図５は従来のバーイン試験装置の構成を示す
装置概略図である。図５において、３１は装置本体であ
り、３２はバーインボード３３を恒温槽３４内に出し入
れする際のドアーである。ここでのバーインボード３３
は恒温槽３４内のコネクタ３５に接続されている。３６
はバーインボード３３上の被測定デバイス搭載用のソケ
ット、３７は恒温槽３４の加熱ヒーター３８用の電源で
、ファン３９によって恒温槽３４内に熱風が送られるよ
うになっている。バーインボード３３上の被測定デバイ
スへの電気的ストレス印加は電源４０、パターン発生器
４１及びドライバー４２からコネクタ３５を経由して行
うようになっている。そして、電源３７、４０、パター
ン発生器４１及びその他の一般的な装置内の機能は制御
バス４３によりホストコンピュータ４４でコントロール
されるようになっている。
説明する。図５は従来のバーイン試験装置の構成を示す
装置概略図である。図５において、３１は装置本体であ
り、３２はバーインボード３３を恒温槽３４内に出し入
れする際のドアーである。ここでのバーインボード３３
は恒温槽３４内のコネクタ３５に接続されている。３６
はバーインボード３３上の被測定デバイス搭載用のソケ
ット、３７は恒温槽３４の加熱ヒーター３８用の電源で
、ファン３９によって恒温槽３４内に熱風が送られるよ
うになっている。バーインボード３３上の被測定デバイ
スへの電気的ストレス印加は電源４０、パターン発生器
４１及びドライバー４２からコネクタ３５を経由して行
うようになっている。そして、電源３７、４０、パター
ン発生器４１及びその他の一般的な装置内の機能は制御
バス４３によりホストコンピュータ４４でコントロール
されるようになっている。
【０００５】次に、従来のバーイン試験方法について説
明する。図６は従来のバーイン試験とその前後の工程を
示す図である。従来のバーイン試験では、まず、デバイ
スのパッケージアセンブリ工程後の最終製品形態で実施
するために、被試験デバイスのパッケージ種類、形態、
電源／ＧＮＤピン配列が異なる毎にソケット、バーイン
ボードを開発し製作する。次いで、被試験デバイスを自
動機、または手作業でバーインボードの上のソケットに
詰めた後（Ａ２）、温度及び電気的ストレス印加のため
にバーインボードをバーイン装置槽内へ入れ、電気的信
号を供給するコネクタ部に接続し、この際、規定の温度
及び電気的ストレスを規定時間印加した後（Ａ３）、バ
ーインボードをバーイン装置槽内から取り出す。次に、
自動機又は手作業でバーインボード上のソケットから被
試験デバイスを抜去し（Ａ４）、トレー、コンテナー等
の容器に移し替えて次工程への処理（ポストバーイン試
験；通常のプリバーインまたはそれ以上の試験）へ進む
。なお、Ａ３のバーイン試験は温度及び電気的ストレス
を加えて進行性故障を加速することにより初期故障を除
くための試験であり、Ａ５のポストバーイン試験は良品
を再度確認し、不良品を除くための試験である。
明する。図６は従来のバーイン試験とその前後の工程を
示す図である。従来のバーイン試験では、まず、デバイ
スのパッケージアセンブリ工程後の最終製品形態で実施
するために、被試験デバイスのパッケージ種類、形態、
電源／ＧＮＤピン配列が異なる毎にソケット、バーイン
ボードを開発し製作する。次いで、被試験デバイスを自
動機、または手作業でバーインボードの上のソケットに
詰めた後（Ａ２）、温度及び電気的ストレス印加のため
にバーインボードをバーイン装置槽内へ入れ、電気的信
号を供給するコネクタ部に接続し、この際、規定の温度
及び電気的ストレスを規定時間印加した後（Ａ３）、バ
ーインボードをバーイン装置槽内から取り出す。次に、
自動機又は手作業でバーインボード上のソケットから被
試験デバイスを抜去し（Ａ４）、トレー、コンテナー等
の容器に移し替えて次工程への処理（ポストバーイン試
験；通常のプリバーインまたはそれ以上の試験）へ進む
。なお、Ａ３のバーイン試験は温度及び電気的ストレス
を加えて進行性故障を加速することにより初期故障を除
くための試験であり、Ａ５のポストバーイン試験は良品
を再度確認し、不良品を除くための試験である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のバーイン試験方法では、被試験デバイスのパッ
ケージ種類、形態、電源／ＧＮＤピン配列が異なる毎に
ソケット、バーインボードを開発して製作しなければな
らず、そのための準備と運用時の管理の工数及び費用が
膨大となり、また、被試験デバイスがパッケージアセン
ブリ工程後の最終製品形態であるため、バーインボード
上にソケット等大きな部品実装が必要となるため、１枚
のバーインボードに載る被試験デバイス数が少なかった
。
た従来のバーイン試験方法では、被試験デバイスのパッ
ケージ種類、形態、電源／ＧＮＤピン配列が異なる毎に
ソケット、バーインボードを開発して製作しなければな
らず、そのための準備と運用時の管理の工数及び費用が
膨大となり、また、被試験デバイスがパッケージアセン
ブリ工程後の最終製品形態であるため、バーインボード
上にソケット等大きな部品実装が必要となるため、１枚
のバーインボードに載る被試験デバイス数が少なかった
。
【０００７】このため、多数個の被試験デバイスをバー
インする際は多数枚のバーインボード及び多数台のバー
イン装置が必要となり、これに伴い設置スペースが膨大
となっていた。これは特に、大型パッケージ品の場合に
顕著になる影響が大きかった。
インする際は多数枚のバーインボード及び多数台のバー
イン装置が必要となり、これに伴い設置スペースが膨大
となっていた。これは特に、大型パッケージ品の場合に
顕著になる影響が大きかった。
【０００８】また、バーインボード上のソケットへ被試
験デバイスを挿抜する際の工数が多く、更には挿抜時の
機械的ストレスによるパッケージ及びリード損傷、静電
気による被試験デバイスの回路破壊等、製品の品質、信
頼性低下を起こしていた。
験デバイスを挿抜する際の工数が多く、更には挿抜時の
機械的ストレスによるパッケージ及びリード損傷、静電
気による被試験デバイスの回路破壊等、製品の品質、信
頼性低下を起こしていた。
【０００９】そこで、本発明は、バーインボードを不要
にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試
験デバイスの収納個数を増加させることができ、しかも
パッケージ等の損傷を生じないようにすることができ、
製品の品質、信頼性を向上させることができるバーイン
試験方法を提供することを目的としている。
にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試
験デバイスの収納個数を増加させることができ、しかも
パッケージ等の損傷を生じないようにすることができ、
製品の品質、信頼性を向上させることができるバーイン
試験方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるバーイン試
験方法は上記目的達成のため、ウエハー状態で温度及び
電気的ストレスを加えてバーイン試験するものである。
験方法は上記目的達成のため、ウエハー状態で温度及び
電気的ストレスを加えてバーイン試験するものである。
【００１１】
【作用】本発明では、図１に示すように、チップ処理や
アセンブリ工程前のウエハー状態でバーイン試験（ａ４
）するようにしたため、バーインボードを不要にするこ
とができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試験デバイ
スの収納個数を増加させることができる。しかも、バー
インボードを必要としないため、従来のバーインボード
を用いた場合のバーインボード上のソケットへ被試験デ
バイスを挿抜する際の、機械的ストレスによるパッケー
ジ等の損傷を生じないようにすることができる。
アセンブリ工程前のウエハー状態でバーイン試験（ａ４
）するようにしたため、バーインボードを不要にするこ
とができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試験デバイ
スの収納個数を増加させることができる。しかも、バー
インボードを必要としないため、従来のバーインボード
を用いた場合のバーインボード上のソケットへ被試験デ
バイスを挿抜する際の、機械的ストレスによるパッケー
ジ等の損傷を生じないようにすることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明の一実施例に則したバーイン試験方法を説明
する図である。この図を用いてバーイン試験方法を説明
する。なお、ここではスタティックバーインの場合で説
明する。
１は本発明の一実施例に則したバーイン試験方法を説明
する図である。この図を用いてバーイン試験方法を説明
する。なお、ここではスタティックバーインの場合で説
明する。
【００１３】まず、ウエハー試験後（ａ１）、有効チッ
プに再度メタル配線してウエハー状態でバーイン可能な
電極を形成するために、ウエハー上にバーイン用配線を
する（ａ２）。ここでのバーイン用配線を図２に示す。 図２において、２１は接地電位、２２はバーイン装置コ
ンタクト用の接地電極、２３は電源電位、２４はバーイ
ン装置コンタクト用の電源電極、２５はオリフラ部２６
（オリエンテーションフラットの略称）とウエハー接線
の交点で、バーイン用トレー上にウエハーを並べる際の
位置合わせ基準になる。２７は周辺接地である。
プに再度メタル配線してウエハー状態でバーイン可能な
電極を形成するために、ウエハー上にバーイン用配線を
する（ａ２）。ここでのバーイン用配線を図２に示す。 図２において、２１は接地電位、２２はバーイン装置コ
ンタクト用の接地電極、２３は電源電位、２４はバーイ
ン装置コンタクト用の電源電極、２５はオリフラ部２６
（オリエンテーションフラットの略称）とウエハー接線
の交点で、バーイン用トレー上にウエハーを並べる際の
位置合わせ基準になる。２７は周辺接地である。
【００１４】図２ではバーイン用として各チップの接地
電極と電源電極配線、及びコンタクトパッドをメタル配
線で形成した例である。配線は専用の配線領域に通常の
スパッタリングや蒸着技術で行う。但し、チップ有効数
を確保するために本来のチップ領域を避け、スクライブ
線領域内やウエハー周辺部の非有効領域に配線しても良
い。バーイン用配線の接地電極は全チップ接続し共通と
するが、電源部は各チップ独立に配線し、コンタクトパ
ッドも各々分離して電気的にアイソレーション可能なよ
うにする。電源電極２４の総数はウエハーのチップ有効
数以上必要であるが、ウエハーのサイズ毎に総電極数を
同数にすれば、バーイン装置側コンタクトボードをウエ
ハーのサイズ毎に共通化することができる。あるいは、
ウエハー周辺部の代わりに中央部の適当な位置にコンタ
クトパッド、バーイン用配線を集約すればウエハーのサ
イズが異なってもバーイン装置側コンタクトボードを共
通化することができる。ここでは電極の物理的位置はオ
リフラ部２６とウエハー接線の交点２５を基準に決める
。
電極と電源電極配線、及びコンタクトパッドをメタル配
線で形成した例である。配線は専用の配線領域に通常の
スパッタリングや蒸着技術で行う。但し、チップ有効数
を確保するために本来のチップ領域を避け、スクライブ
線領域内やウエハー周辺部の非有効領域に配線しても良
い。バーイン用配線の接地電極は全チップ接続し共通と
するが、電源部は各チップ独立に配線し、コンタクトパ
ッドも各々分離して電気的にアイソレーション可能なよ
うにする。電源電極２４の総数はウエハーのチップ有効
数以上必要であるが、ウエハーのサイズ毎に総電極数を
同数にすれば、バーイン装置側コンタクトボードをウエ
ハーのサイズ毎に共通化することができる。あるいは、
ウエハー周辺部の代わりに中央部の適当な位置にコンタ
クトパッド、バーイン用配線を集約すればウエハーのサ
イズが異なってもバーイン装置側コンタクトボードを共
通化することができる。ここでは電極の物理的位置はオ
リフラ部２６とウエハー接線の交点２５を基準に決める
。
【００１５】ところで、ウエハー試験で不良と判定した
チップは内部回路の電気的ショートモードがあり得、バ
ーイン試験実施時に不良チップへ過電流が流れ装置破壊
やチップ焼損等が起きる。これを防止するためにバーイ
ン試験時は不良チップは対応する電源電極をオープンに
して電気的にアイソレートするようにする。個々の電極
のオープン／接続のコントロールはバーイン装置内のリ
レーで行う。
チップは内部回路の電気的ショートモードがあり得、バ
ーイン試験実施時に不良チップへ過電流が流れ装置破壊
やチップ焼損等が起きる。これを防止するためにバーイ
ン試験時は不良チップは対応する電源電極をオープンに
して電気的にアイソレートするようにする。個々の電極
のオープン／接続のコントロールはバーイン装置内のリ
レーで行う。
【００１６】また、図２に示す配線部はバーイン試験終
了後に除去する必要があるが、図１に示すａ６のチップ
処理工程でスクライブ及びチップ分離時に自動的に除去
される。図１に示すａ５のバーインボードへの移し替え
は専用トレーにｍ枚、方向を統一して置き、方向合わせ
は予め設けられた位置決め用ガイドにオリフラ部２６と
ウエハー接続を固定して行う。移し替えはウエハー単位
のためパッケージと異なり、容易に短時間で可能となる
。
了後に除去する必要があるが、図１に示すａ６のチップ
処理工程でスクライブ及びチップ分離時に自動的に除去
される。図１に示すａ５のバーインボードへの移し替え
は専用トレーにｍ枚、方向を統一して置き、方向合わせ
は予め設けられた位置決め用ガイドにオリフラ部２６と
ウエハー接続を固定して行う。移し替えはウエハー単位
のためパッケージと異なり、容易に短時間で可能となる
。
【００１７】すなわち、本実施例では、図１に示すよう
に、チップ処理やアセンブリ工程の前のウエハー状態で
バーイン試験するようにしたため、バーインボードを不
要にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被
試験デバイスの収納個数を増加させることができる。し
かも、バーインボードを必要としないため、従来のバー
インボードを用いた場合のバーインボード上のソケット
へ被試験デバイスを挿抜する際の、機械的ストレスによ
るパッケージ等の損傷を生じないようにすることができ
、製品の品質、信頼性を向上させることができる。
に、チップ処理やアセンブリ工程の前のウエハー状態で
バーイン試験するようにしたため、バーインボードを不
要にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被
試験デバイスの収納個数を増加させることができる。し
かも、バーインボードを必要としないため、従来のバー
インボードを用いた場合のバーインボード上のソケット
へ被試験デバイスを挿抜する際の、機械的ストレスによ
るパッケージ等の損傷を生じないようにすることができ
、製品の品質、信頼性を向上させることができる。
【００１８】次に、上記したバーイン試験方法に用いた
バーイン試験装置について説明する。図３は本発明の一
実施例に則したバーイン試験装置の構成を示す装置概略
図である。図３において、１はバーインモジュール、２
はバーインボードを恒温槽内に出し入れする際のドアー
、３、４は装置内の各機能をコントロールする制御バス
とホストコンピュータである。
バーイン試験装置について説明する。図３は本発明の一
実施例に則したバーイン試験装置の構成を示す装置概略
図である。図３において、１はバーインモジュール、２
はバーインボードを恒温槽内に出し入れする際のドアー
、３、４は装置内の各機能をコントロールする制御バス
とホストコンピュータである。
【００１９】ここでのバーイン試験装置はバーインモジ
ュールが基本となっており、複数台のバーインモジュー
ル１からなっており、各モジュール１がホストコンピュ
ータ４でコントロールされるようになっている。そして
、バーインモジュール１内の恒温槽に被測定ウエハーを
載せたトレーを入れバーイン試験を行うというものであ
る。
ュールが基本となっており、複数台のバーインモジュー
ル１からなっており、各モジュール１がホストコンピュ
ータ４でコントロールされるようになっている。そして
、バーインモジュール１内の恒温槽に被測定ウエハーを
載せたトレーを入れバーイン試験を行うというものであ
る。
【００２０】次に、そのバーインモジュールの原理につ
いて説明する。図４は本発明の一実施例に則したバーイ
ンモジュールと装置全体の原理を説明する図である。図
４において、図３と同一符号は同一または相当部分を示
し、バーインモジュール１はＢｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ）個から
なり、本実施例では各１枚のバーイン用トレー５を収納
しており、このトレー５上のウエハー６（Ｆｌ〜Ｆｍ）
はコンタクトボード７のコンタクトピン１５（Ｊｌ〜Ｊ
ｎ・・Ｈｌ〜Ｈｎ）から電気的ストレスが印加されるよ
うになっている。リレー８（Ｄｌ〜Ｄｎ、Ｅｌ〜Ｅｎ）
はコンタクトピン１５の接続／オープンを制御するよう
になっており、その信号／データはホストコンピュータ
４から制御バス３、マルチプレクサ９を通して送られる
ようになっている。そして、１０（Ａｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ）
）は各モジュールの被測定ウエハー６へ供給するデバイ
ス用電源、１１（Ｎｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ））は各モジュール
１のヒーター用電源、１２はガイドピン、１３は恒温槽
である。ここでは、被測定ウエハー６を入れるバーイン
モジュール１（Ｂｊ）内の恒温槽１３は防塵と温度コン
トロールを容易にするために容積を小さくし、且つウエ
ハー６を載せるトレー５の枚数も限定する（ここでの実
施例では１枚）。
いて説明する。図４は本発明の一実施例に則したバーイ
ンモジュールと装置全体の原理を説明する図である。図
４において、図３と同一符号は同一または相当部分を示
し、バーインモジュール１はＢｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ）個から
なり、本実施例では各１枚のバーイン用トレー５を収納
しており、このトレー５上のウエハー６（Ｆｌ〜Ｆｍ）
はコンタクトボード７のコンタクトピン１５（Ｊｌ〜Ｊ
ｎ・・Ｈｌ〜Ｈｎ）から電気的ストレスが印加されるよ
うになっている。リレー８（Ｄｌ〜Ｄｎ、Ｅｌ〜Ｅｎ）
はコンタクトピン１５の接続／オープンを制御するよう
になっており、その信号／データはホストコンピュータ
４から制御バス３、マルチプレクサ９を通して送られる
ようになっている。そして、１０（Ａｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ）
）は各モジュールの被測定ウエハー６へ供給するデバイ
ス用電源、１１（Ｎｊ（ｊ＝ｌ〜ｋ））は各モジュール
１のヒーター用電源、１２はガイドピン、１３は恒温槽
である。ここでは、被測定ウエハー６を入れるバーイン
モジュール１（Ｂｊ）内の恒温槽１３は防塵と温度コン
トロールを容易にするために容積を小さくし、且つウエ
ハー６を載せるトレー５の枚数も限定する（ここでの実
施例では１枚）。
【００２１】同じ理由から、ウエハー６を加熱（または
冷却）する方式はアルミニウム、銅等の金属ブロック１
４を加熱（または冷却）してウエハー６を載せたトレー
５を加熱（または冷却）する方式とし、通常のバーイン
装置の熱風（または冷風）ブロアー方式としない。但し
、ウエハー６の酸化防止のために槽内は窒素ガスパージ
雰囲気とし、トレー５を装置前面のモジュール入口２（
Ｒｊ）から入れる。このトレー５上には予めｍ枚のウエ
ハー６が規定の位置に合わせて載せられ固定されている
。
冷却）する方式はアルミニウム、銅等の金属ブロック１
４を加熱（または冷却）してウエハー６を載せたトレー
５を加熱（または冷却）する方式とし、通常のバーイン
装置の熱風（または冷風）ブロアー方式としない。但し
、ウエハー６の酸化防止のために槽内は窒素ガスパージ
雰囲気とし、トレー５を装置前面のモジュール入口２（
Ｒｊ）から入れる。このトレー５上には予めｍ枚のウエ
ハー６が規定の位置に合わせて載せられ固定されている
。
【００２２】そして、モジュール１内でのコンタクトボ
ード７のコンタクトピン１５とウエハー６上のコンタク
トパッドの位置合わせはコンタクトボード７のガイドピ
ン１２（Ｋｊ、Ｌｊ）と対応したトレー５のガイド穴に
挿入することで行う。次いで、トレー５挿入後、台の金
属ブロック１４が上昇し、トレー５は適度に動きながら
ガイドピン１２とガイド穴でセルフアライメントを可能
とする。 コンタクトボード７のコンタクトピン１５とガイドピン
１２は予め位置合わせされており、トレー５とコンタク
トボード７が充分接近すると同時にウエハー６のコンタ
クトパッドに接触する。コンタクトピン１５は各々リレ
ー８により個々の被測定チップの電源オープン／接続を
コントロールする。リレー８はマルチプレクサ９により
良品チップのみ接続するように信号が送られる。そして
、ウエハー試験のマップデータ（良品チップの座標デー
タ）はホストコンピュータ４で変換され、リレー制御の
マルチプレクサ９入力信号を生成し、制御バス３を経由
して送られる。なお、ヒーター（または冷却）用電源１
１、被測定チップへの供給用電源１０（Ａｊ）等その他
一般的な機能は従来のバーイン試験装置と同じである。
ード７のコンタクトピン１５とウエハー６上のコンタク
トパッドの位置合わせはコンタクトボード７のガイドピ
ン１２（Ｋｊ、Ｌｊ）と対応したトレー５のガイド穴に
挿入することで行う。次いで、トレー５挿入後、台の金
属ブロック１４が上昇し、トレー５は適度に動きながら
ガイドピン１２とガイド穴でセルフアライメントを可能
とする。 コンタクトボード７のコンタクトピン１５とガイドピン
１２は予め位置合わせされており、トレー５とコンタク
トボード７が充分接近すると同時にウエハー６のコンタ
クトパッドに接触する。コンタクトピン１５は各々リレ
ー８により個々の被測定チップの電源オープン／接続を
コントロールする。リレー８はマルチプレクサ９により
良品チップのみ接続するように信号が送られる。そして
、ウエハー試験のマップデータ（良品チップの座標デー
タ）はホストコンピュータ４で変換され、リレー制御の
マルチプレクサ９入力信号を生成し、制御バス３を経由
して送られる。なお、ヒーター（または冷却）用電源１
１、被測定チップへの供給用電源１０（Ａｊ）等その他
一般的な機能は従来のバーイン試験装置と同じである。
【００２３】なお、本実施例では電源のみ被測定用チッ
プへ供給するスタティックバーインの場合を説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、パターン発
生器による通常の信号供給によりダイナミックバーイン
の場合にも容易に適用することができる。
プへ供給するスタティックバーインの場合を説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、パターン発
生器による通常の信号供給によりダイナミックバーイン
の場合にも容易に適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、バーインボードを不要
にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試
験デバイスの収納個数を増加させることができ、しかも
パッケージ等の損傷を生じないようにすることができ、
製品の品質、信頼性を向上させることができるという効
果がある。
にすることができ、従来よりもバーイン装置槽内の被試
験デバイスの収納個数を増加させることができ、しかも
パッケージ等の損傷を生じないようにすることができ、
製品の品質、信頼性を向上させることができるという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例に則したバーイン試験を説明
する図である。
する図である。
【図２】本発明の一実施例に則したバーイン用配線を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の一実施例に則したバーイン試験装置の
構成を示す装置概略図である。
構成を示す装置概略図である。
【図４】本発明の一実施例に則したバーインモジュール
と装置全体の原理を説明する図である。
と装置全体の原理を説明する図である。
【図５】従来例のバーイン装置の構成を示す装置概略図
である。
である。
【図６】従来例のバーイン試験とその前後の工程を示す
図である。
図である。
１ バーインモジュール
２ ドアー
３ 制御バス
４ ホストコンピュータ
５ トレー
６ ウエハー
７ コンタクトボード
８ リレー
９ マルチプレクサ
１０、１１ 電源
１２ ガイドピン
１３ 恒温槽
１４ 金属ブロック
１５ コンタクトピン
２１ 接地電位
２２ 接地電極
２３ 電源電位
２４ 電源電極
２５ 交点
２６ オリフラ部
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハー状態で温度及び電気的ストレ
スを加えてバーイン試験することを特徴とするバーイン
試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443191A JPH04273461A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | バーイン試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3443191A JPH04273461A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | バーイン試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273461A true JPH04273461A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=12414032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3443191A Withdrawn JPH04273461A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | バーイン試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273461A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012247435A (ja) * | 2012-08-21 | 2012-12-13 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置のテスト方法 |
| JP2013156084A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Tokyo Electron Ltd | 電子デバイス試験システム |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3443191A patent/JPH04273461A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013156084A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Tokyo Electron Ltd | 電子デバイス試験システム |
| JP2012247435A (ja) * | 2012-08-21 | 2012-12-13 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置のテスト方法 |
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