JPH04277633A - Die bonding method - Google Patents
Die bonding methodInfo
- Publication number
- JPH04277633A JPH04277633A JP3065608A JP6560891A JPH04277633A JP H04277633 A JPH04277633 A JP H04277633A JP 3065608 A JP3065608 A JP 3065608A JP 6560891 A JP6560891 A JP 6560891A JP H04277633 A JPH04277633 A JP H04277633A
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- JP
- Japan
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- solder
- die
- lead frame
- collet
- bonding
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置において
、ダイをリードフレーム又は基板などにボンディングす
るダイボンド方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding method for bonding a die to a lead frame or a substrate in a semiconductor device.
【０００２】0002
【従来の技術】図２は従来のダイボンド装置のダイボン
ド箇所の断面図である。図において、１はダイ、２はこ
のダイを吸着するコレット、３はこのコレットを固定す
るボンディングアーム、４はこのボンディングアームに
取付けられた真空パイプ、５はリードフレーム、６はこ
のリードフレームを搬送する案内レール、７はダイ１と
リードフレーム５を接着させる半田である。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a sectional view of a die bonding location of a conventional die bonding apparatus. In the figure, 1 is a die, 2 is a collet that attracts this die, 3 is a bonding arm that fixes this collet, 4 is a vacuum pipe attached to this bonding arm, 5 is a lead frame, and 6 is a conveyor for this lead frame. A guide rail 7 is solder for bonding the die 1 and the lead frame 5.
【０００３】次に動作について説明する。リードフレー
ム５上に予め付けられた半田７は、加熱された案内レー
ル６上をリードフレーム５が図示しない駆動手段により
間欠的に搬送されていく間に溶解し、所定位置でこの半
田７の上にコレット２によって真空吸着されたダイ１が
置かれる。そしてこの時点より、案内レール６とリード
フレーム５を雰囲気により徐々に冷却していき、半田７
を固めることで、ダイ１とリードフレーム５は強力に接
着されるものとなる。Next, the operation will be explained. The solder 7 applied in advance to the lead frame 5 melts while the lead frame 5 is intermittently conveyed on the heated guide rail 6 by a driving means (not shown), and the solder 7 is applied to the top of the solder 7 at a predetermined position. The die 1 vacuum-adsorbed by the collet 2 is placed on the holder. From this point on, the guide rail 6 and lead frame 5 are gradually cooled down by the atmosphere, and the solder 7
By hardening the die 1 and the lead frame 5, the die 1 and the lead frame 5 are strongly bonded.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド方法
は以上のようになされているので、半田の厚みは、ダイ
のボンディング後の冷却までの半田の表面張力により決
まり、そのため半田厚のコントロールが難しいという問
題があった。[Problem to be Solved by the Invention] Since the conventional die bonding method is performed as described above, the thickness of the solder is determined by the surface tension of the solder after die bonding until cooling, and therefore it is difficult to control the solder thickness. There was a problem.
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、半田厚を一定にコントロールで
きる簡単な方法を得ることを目的とする。The present invention was made to solve the above-mentioned problems, and its object is to provide a simple method that can control the solder thickness to a constant value.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るダイボン
ド方法は、ダイをリードフレームなどにボンディングす
るときに、一定荷重をかけ半田をウェットさせ、その後
、コレットを目標とする半田厚となるよう固定したまま
、半田周辺に冷風を吹きつけて半田を固めるようにした
ものである。[Means for Solving the Problems] The die bonding method according to the present invention applies a constant load to wet the solder when bonding the die to a lead frame, etc., and then fixes the collet to a target solder thickness. While the solder remains in place, cold air is blown around the solder to harden the solder.
【０００７】[0007]
【作用】この発明においては、目標とする半田厚に固定
したまま、冷風により半田を強制的に固めることで、所
望の半田厚が容易に得られる。[Operation] In the present invention, a desired solder thickness can be easily obtained by forcibly solidifying the solder with cold air while fixing the solder thickness to a target value.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１〜７は上記従来装置と全く同一
のものである。８はダイ１がリードフレーム５にボンデ
ィングされる付近に配置される冷風吹出口であり、この
実施例では１本のパイプが使われている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, numerals 1 to 7 are exactly the same as the conventional device described above. Reference numeral 8 denotes a cold air outlet disposed near where the die 1 is bonded to the lead frame 5, and in this embodiment, one pipe is used.
【０００９】次に動作について説明する。ダイ１がリー
ドフレーム５上に一定荷重で一定位置に置かれるまでは
従来と同じである。その後、コレット２を目標とする半
田厚となるよう固定したまま、半田周辺にパイプ８より
冷風を吹きつけることにより半田を固める。Next, the operation will be explained. The process is the same as the conventional method until the die 1 is placed at a constant position on the lead frame 5 with a constant load. Thereafter, while the collet 2 is fixed to the target solder thickness, cold air is blown from the pipe 8 around the solder to harden the solder.
【００１０】0010
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、冷風に
より半田厚を目標とする厚さで固めるようにしたので、
半田厚を半田の表面張力に依存することなく抑制でき、
所望の半田厚が高い精度で得られる効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the solder is hardened to a target thickness by cold air,
The solder thickness can be controlled without depending on the surface tension of the solder.
There is an effect that the desired solder thickness can be obtained with high accuracy.
【図１】この発明の一実施例を示す一部断面の正面図で
ある。FIG. 1 is a partially sectional front view showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来のダイボンド方法を示す一部断面の正面図
である。FIG. 2 is a partially sectional front view showing a conventional die bonding method.
１ ダイ ２ コレット ３ ボンディングアーム ４ 真空パイプ ５ リードフレーム ６ 案内レール ７ 半田 ８ 冷風吹出パイプ 1 Die 2 Collet 3 Bonding arm 4 Vacuum pipe 5 Lead frame 6 Guide rail 7 Solder 8 Cold air blowout pipe
Claims (1)
ドフレームなどを搬送する案内レールとを有し、上記リ
ードフレームなどの上に予め付けられた半田に上記ダイ
を載せてボンディングするものにおいて、ダイをリード
フレームなどにボンディングするときに、一定荷重をか
け、その後、コレットを目標とする半田厚となるよう固
定したまま、半田周辺に冷風を吹きつけて半田を固める
ようにしたことを特徴とするダイボンド方法。Claim 1: A device comprising a collet for vacuum-chucking a die and a guide rail for conveying a lead frame, etc., and for bonding by placing the die on solder pre-applied on the lead frame, etc. When bonding to a lead frame or the like, a constant load is applied, and then cold air is blown around the solder to harden the solder while the collet is fixed to the target solder thickness. Die bond method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065608A JPH04277633A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Die bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065608A JPH04277633A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Die bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277633A true JPH04277633A (en) | 1992-10-02 |
Family
ID=13291898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065608A Pending JPH04277633A (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Die bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277633A (en) |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3065608A patent/JPH04277633A/en active Pending
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