JPH04277633A - ダイボンド方法 - Google Patents
ダイボンド方法Info
- Publication number
- JPH04277633A JPH04277633A JP3065608A JP6560891A JPH04277633A JP H04277633 A JPH04277633 A JP H04277633A JP 3065608 A JP3065608 A JP 3065608A JP 6560891 A JP6560891 A JP 6560891A JP H04277633 A JPH04277633 A JP H04277633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- die
- lead frame
- collet
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置において
、ダイをリードフレーム又は基板などにボンディングす
るダイボンド方法に関するものである。
、ダイをリードフレーム又は基板などにボンディングす
るダイボンド方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のダイボンド装置のダイボン
ド箇所の断面図である。図において、１はダイ、２はこ
のダイを吸着するコレット、３はこのコレットを固定す
るボンディングアーム、４はこのボンディングアームに
取付けられた真空パイプ、５はリードフレーム、６はこ
のリードフレームを搬送する案内レール、７はダイ１と
リードフレーム５を接着させる半田である。
ド箇所の断面図である。図において、１はダイ、２はこ
のダイを吸着するコレット、３はこのコレットを固定す
るボンディングアーム、４はこのボンディングアームに
取付けられた真空パイプ、５はリードフレーム、６はこ
のリードフレームを搬送する案内レール、７はダイ１と
リードフレーム５を接着させる半田である。
【０００３】次に動作について説明する。リードフレー
ム５上に予め付けられた半田７は、加熱された案内レー
ル６上をリードフレーム５が図示しない駆動手段により
間欠的に搬送されていく間に溶解し、所定位置でこの半
田７の上にコレット２によって真空吸着されたダイ１が
置かれる。そしてこの時点より、案内レール６とリード
フレーム５を雰囲気により徐々に冷却していき、半田７
を固めることで、ダイ１とリードフレーム５は強力に接
着されるものとなる。
ム５上に予め付けられた半田７は、加熱された案内レー
ル６上をリードフレーム５が図示しない駆動手段により
間欠的に搬送されていく間に溶解し、所定位置でこの半
田７の上にコレット２によって真空吸着されたダイ１が
置かれる。そしてこの時点より、案内レール６とリード
フレーム５を雰囲気により徐々に冷却していき、半田７
を固めることで、ダイ１とリードフレーム５は強力に接
着されるものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド方法
は以上のようになされているので、半田の厚みは、ダイ
のボンディング後の冷却までの半田の表面張力により決
まり、そのため半田厚のコントロールが難しいという問
題があった。
は以上のようになされているので、半田の厚みは、ダイ
のボンディング後の冷却までの半田の表面張力により決
まり、そのため半田厚のコントロールが難しいという問
題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、半田厚を一定にコントロールで
きる簡単な方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、半田厚を一定にコントロールで
きる簡単な方法を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るダイボン
ド方法は、ダイをリードフレームなどにボンディングす
るときに、一定荷重をかけ半田をウェットさせ、その後
、コレットを目標とする半田厚となるよう固定したまま
、半田周辺に冷風を吹きつけて半田を固めるようにした
ものである。
ド方法は、ダイをリードフレームなどにボンディングす
るときに、一定荷重をかけ半田をウェットさせ、その後
、コレットを目標とする半田厚となるよう固定したまま
、半田周辺に冷風を吹きつけて半田を固めるようにした
ものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、目標とする半田厚に固定
したまま、冷風により半田を強制的に固めることで、所
望の半田厚が容易に得られる。
したまま、冷風により半田を強制的に固めることで、所
望の半田厚が容易に得られる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１〜７は上記従来装置と全く同一
のものである。８はダイ１がリードフレーム５にボンデ
ィングされる付近に配置される冷風吹出口であり、この
実施例では１本のパイプが使われている。
する。図１において、１〜７は上記従来装置と全く同一
のものである。８はダイ１がリードフレーム５にボンデ
ィングされる付近に配置される冷風吹出口であり、この
実施例では１本のパイプが使われている。
【０００９】次に動作について説明する。ダイ１がリー
ドフレーム５上に一定荷重で一定位置に置かれるまでは
従来と同じである。その後、コレット２を目標とする半
田厚となるよう固定したまま、半田周辺にパイプ８より
冷風を吹きつけることにより半田を固める。
ドフレーム５上に一定荷重で一定位置に置かれるまでは
従来と同じである。その後、コレット２を目標とする半
田厚となるよう固定したまま、半田周辺にパイプ８より
冷風を吹きつけることにより半田を固める。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、冷風に
より半田厚を目標とする厚さで固めるようにしたので、
半田厚を半田の表面張力に依存することなく抑制でき、
所望の半田厚が高い精度で得られる効果がある。
より半田厚を目標とする厚さで固めるようにしたので、
半田厚を半田の表面張力に依存することなく抑制でき、
所望の半田厚が高い精度で得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す一部断面の正面図で
ある。
ある。
【図２】従来のダイボンド方法を示す一部断面の正面図
である。
である。
１ ダイ
２ コレット
３ ボンディングアーム
４ 真空パイプ
５ リードフレーム
６ 案内レール
７ 半田
８ 冷風吹出パイプ
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイを真空吸着するコレットと、リー
ドフレームなどを搬送する案内レールとを有し、上記リ
ードフレームなどの上に予め付けられた半田に上記ダイ
を載せてボンディングするものにおいて、ダイをリード
フレームなどにボンディングするときに、一定荷重をか
け、その後、コレットを目標とする半田厚となるよう固
定したまま、半田周辺に冷風を吹きつけて半田を固める
ようにしたことを特徴とするダイボンド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065608A JPH04277633A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | ダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065608A JPH04277633A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | ダイボンド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277633A true JPH04277633A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=13291898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065608A Pending JPH04277633A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | ダイボンド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277633A (ja) |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3065608A patent/JPH04277633A/ja active Pending
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