JPH04277652A - Integrated circuit - Google Patents
Integrated circuitInfo
- Publication number
- JPH04277652A JPH04277652A JP3970391A JP3970391A JPH04277652A JP H04277652 A JPH04277652 A JP H04277652A JP 3970391 A JP3970391 A JP 3970391A JP 3970391 A JP3970391 A JP 3970391A JP H04277652 A JPH04277652 A JP H04277652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- functional block
- functional blocks
- blocks
- scale
- scale functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特に、多数の基本セルを組合せて構成される大規模機能
プロックを有する半導体集積回路に関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to semiconductor integrated circuits.
In particular, the present invention relates to a semiconductor integrated circuit having a large-scale functional block constructed by combining a large number of basic cells.
【0002】0002
【従来の技術】近年、半導体集積回路は大規模化する傾
向にあり、これに伴ない、半導体集積回路を構成する機
能ブロック自体も大規模化されて、これらの大規模機能
ブロックを多数使用することにより、半導体集積回路を
構成することも多くなってきている。ここで、大規模機
能ブロックとは、CPUおよびCPU周辺回路等を含む
ブロックを意味しており、カウンタ、レジスタおよび演
算器等の機能ブロックより構成される。[Background Art] In recent years, semiconductor integrated circuits have tended to become larger in scale, and along with this, the functional blocks that make up semiconductor integrated circuits have also become larger in scale, and a large number of these large-scale functional blocks are used. As a result, semiconductor integrated circuits are increasingly being constructed. Here, the large-scale functional block means a block including a CPU, CPU peripheral circuits, etc., and is composed of functional blocks such as counters, registers, and arithmetic units.
【0003】従来の半導体集積回路においては、複数個
の半導体集積回路により構成されるシステム等を、大規
模機能ブロックを用いて1個の半導体集積回路として構
成することにより、システム全体を小さくし、また、そ
れにより信頼性の向上が図られている。この種の半導体
集積回路を構成する機能ブロックとしては、信号遅延時
間等の電気的特性を一定に保持するために、大規模機能
ブロック内の配線を固定とする必要がある。このため、
大規模機能ブロックの形状は不変のままに保たれている
のが一般である。In conventional semiconductor integrated circuits, a system made up of a plurality of semiconductor integrated circuits is constructed as a single semiconductor integrated circuit using large-scale functional blocks, thereby reducing the size of the entire system. In addition, reliability is thereby improved. As for the functional blocks constituting this type of semiconductor integrated circuit, wiring within the large-scale functional blocks must be fixed in order to maintain constant electrical characteristics such as signal delay time. For this reason,
Generally, the shape of a large-scale functional block remains unchanged.
【0004】図3に示されるのは、従来の半導体集積回
路の一例における半導体チップのレイアウト図である。
図3に示されるように、半導体チップ36上には、大規
模機能ブロック30および31が相互に重ならないよう
に配置されており、大規模機能ブロック30には、カウ
ンタ32およびレジスタ33を含む機能ブロックと、関
連する配線101および102が配置され、また、大規
模機能ブロック31には、演算器34およびレジスタ3
5を含む機能ブロックと、関連する配線103および1
04が配置されている。FIG. 3 is a layout diagram of a semiconductor chip in an example of a conventional semiconductor integrated circuit. As shown in FIG. 3, large-scale functional blocks 30 and 31 are arranged on the semiconductor chip 36 so as not to overlap each other, and the large-scale functional block 30 includes a counter 32 and a register 33. Blocks and related wiring 101 and 102 are arranged, and the large-scale functional block 31 includes an arithmetic unit 34 and a register 3.
5 and related wiring 103 and 1
04 is placed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路においては、大規模機能ブロックは、電気的特
性を一定に保持するため、大規模機能ブロック内の配線
を固定化する必要がある。このため、大規模機能ブロッ
クの形状を変化させることが困難であり、従って、複数
の大規模機能ブロックを使用して半導体集積回路を構成
する場合には、大規模機能ブロックを相互に重ならない
ように配置することが条件となるため、半導体おチップ
上に無駄な領域が生じ、半導体チップの面積を拡大化さ
せるとともに、半導体チップの大型化に伴ない、大規模
ブロック間の配線長も長くなり、信号の遅延時間が大き
くなるという欠点がある。In the conventional semiconductor integrated circuit described above, in order to maintain the electrical characteristics of the large-scale functional block constant, it is necessary to fix the wiring within the large-scale functional block. For this reason, it is difficult to change the shape of large-scale functional blocks, and therefore, when configuring a semiconductor integrated circuit using multiple large-scale functional blocks, it is necessary to avoid overlapping the large-scale functional blocks with each other. This creates wasted area on the semiconductor chip, which increases the area of the semiconductor chip.As semiconductor chips become larger, the wiring length between large blocks also increases. , the disadvantage is that the signal delay time increases.
【0006】また、大規模機能ブロックで形状を変えよ
うとすると、大規模機能ブロック内の配線も変化するた
め、信号遅延時間等の電気的特性がレイアウトに依存し
て変化することになり、このために、レイアウトの前工
程の回路設計の段階において、大規模機能ブロックの電
気的特性のバラツキを考慮した分、マージンを余分にと
らなくてはならないという欠点がある。[0006] Furthermore, when attempting to change the shape of a large-scale functional block, the wiring within the large-scale functional block also changes, causing electrical characteristics such as signal delay time to change depending on the layout. Therefore, there is a drawback that an extra margin must be provided in the circuit design stage, which is a pre-layout process, to account for variations in the electrical characteristics of large-scale functional blocks.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、複数の基本セルを組合わせて構成される大規模機能
ブロックを有する半導体集積回路において、前記大規模
機能ブロックの内の少なくとも1個の大規模機能ブロッ
クの構成要素として、相互に関連する独立機能を持ち、
相互間の信号授受のための接続端子群を介して並列接続
される複数の機能ブロックを備えて構成される。Means for Solving the Problems The semiconductor integrated circuit of the present invention has a large-scale functional block constructed by combining a plurality of basic cells, in which at least one of the large-scale functional blocks is As a component of a large-scale functional block, it has independent functions that are related to each other,
It is configured with a plurality of functional blocks connected in parallel via a group of connection terminals for mutual signal exchange.
【0008】[0008]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
【0009】図1(a)は、本発明の第1の実施例にお
ける大規模機能ブロックの配線図であり、図1(b)は
、本実施例における大規模機能ブロックのレイアウト図
である。図1(a)に示されるように、本実施例におけ
る大規模機能ブロックには、機能ブロックとしてのカウ
ンタ16を含む機能ブロック11と、機能ブロックとし
てのレジスタ17を含む機能ブロック12と、並列接続
された接続端子群13〜15とが備えられており、機能
ブロック11および12は縦に配列され、接続端子群1
3において相互に接続されて、大規模機能ブロッグが構
成されている。FIG. 1(a) is a wiring diagram of a large-scale functional block in a first embodiment of the present invention, and FIG. 1(b) is a layout diagram of a large-scale functional block in this embodiment. As shown in FIG. 1(a), the large-scale functional block in this embodiment includes a functional block 11 including a counter 16 as a functional block, a functional block 12 including a register 17 as a functional block, and a parallel connection. The functional blocks 11 and 12 are arranged vertically, and the connecting terminal groups 13 to 15 are arranged vertically.
3 are interconnected to form a large-scale functional blog.
【0010】図1(a)に示される大規模機能ブロック
を、半導体チップ上に配置した例が図1(b)に示され
るレイアウト図である。図1(b)において、半導体チ
ップ20上には大規模機能ブロック18および19が配
置され、更に、残りのスペーズには、機能ブロック11
および12が有効に配置されている。FIG. 1(b) is a layout diagram showing an example in which the large-scale functional blocks shown in FIG. 1(a) are arranged on a semiconductor chip. In FIG. 1(b), large-scale functional blocks 18 and 19 are arranged on the semiconductor chip 20, and the remaining space is provided with a functional block 11.
and 12 are effectively arranged.
【0011】また、図2(a)は、本発明の第2の実施
例における大規模機能ブロックの配線図であり、図2(
b)は、本実施例における大規模機能ブロックのレイア
ウト図である。図2(a)に示されるように、本実施例
における大規模機能ブロックには、機能ブロックとして
のカウンタ26を含む機能ブロック21と、機能ブロッ
クとしてのレジスタ27を含む機能ブロック22と、並
列接続された接続端子群23〜25とが備えられており
、機能ブロック21および22は横に配列され、接続端
子群23において相互に接続されて、大規模機能ブロッ
グが構成されている。本実施例は、上述のように、機能
ブロック21および22を横に配列した場合の構成例に
対応する配線図であり、前述の第1の実施例における大
規模機能ブロックの場合と、機能ならびに電気的特性に
ついては一致し、形状だけが異なる状態となる。図2(
b)のレイオウト図より明らかなように、半導体チップ
29上には大規模機能ブロック28が配置され、更に、
残りのスペーズには、機能ブロック21および22が有
効に配置されている。FIG. 2(a) is a wiring diagram of a large-scale functional block in a second embodiment of the present invention.
b) is a layout diagram of a large-scale functional block in this embodiment. As shown in FIG. 2(a), the large-scale functional block in this embodiment includes a functional block 21 including a counter 26 as a functional block, a functional block 22 including a register 27 as a functional block, and a parallel connection. The functional blocks 21 and 22 are arranged horizontally and connected to each other at the connecting terminal group 23 to form a large-scale functional block. As described above, this embodiment is a wiring diagram corresponding to a configuration example in which the functional blocks 21 and 22 are arranged horizontally, and is a wiring diagram corresponding to a configuration example in which the functional blocks 21 and 22 are arranged horizontally. The electrical characteristics are the same, only the shape is different. Figure 2 (
As is clear from the layout diagram in b), a large-scale functional block 28 is arranged on the semiconductor chip 29, and furthermore,
Functional blocks 21 and 22 are effectively arranged in the remaining space.
【0012】このように、大規模機能ブロックの形状を
適当に変えることにより、半導体チップ上における無駄
の領域を排除し、半導体チップ面積をより小さくするこ
とができる。As described above, by appropriately changing the shape of the large-scale functional block, it is possible to eliminate unnecessary areas on the semiconductor chip and further reduce the area of the semiconductor chip.
【0013】なお、上記の説明においては、大規模機能
ブロックが2個の機能ブロックにより構成され、また、
接続端子群の組数についても特定の例につき説明を行っ
ているが、本発明ほ、これらの条件に限定されるもので
はなく、機能ブロック数ならびに接続端子群の組数に関
係なく、有効に適用されることは云うまでもない。[0013] In the above explanation, the large-scale functional block is composed of two functional blocks, and
Although the number of connection terminal groups is also explained with reference to a specific example, the present invention is not limited to these conditions, and can be effectively applied regardless of the number of functional blocks and the number of connection terminal groups. Needless to say, this applies.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、大規模
機能ブロックを、接続端子群の位置を変えて並列接続さ
れた複数組の機能ブロックにより構成することにより、
所定の機能ならびに電気的特性を保持しつつ、半導体チ
ップ上における大規模機能ブロックの配置を最適な位置
関係に設定することが可能となり、半導体チップの面積
を小型化することができるとともに、小型化に伴ない、
大型機能ブロック間の配線の長さも短くなり、信号遅延
時間もより短縮されるという効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention provides a large-scale functional block by configuring a plurality of sets of functional blocks connected in parallel by changing the positions of connection terminal groups.
It is now possible to arrange large-scale functional blocks on a semiconductor chip in an optimal positional relationship while maintaining predetermined functions and electrical characteristics, making it possible to reduce the area of the semiconductor chip and downsize it. Accordingly,
This has the effect of shortening the length of wiring between large functional blocks and further shortening signal delay time.
【0015】また、半導体チップの回路設計時に、大規
模機能ブロックの電気的特性を正確に把握することがで
きるため、余分のマージンを見込む必要がなく、回路設
計の自由度が大きくなるという効果がある。[0015] Furthermore, since it is possible to accurately grasp the electrical characteristics of large-scale functional blocks when designing circuits for semiconductor chips, there is no need to allow for extra margins, which has the effect of increasing the degree of freedom in circuit design. be.
【図1】本発明の第1の実施例における大規模機能ブロ
ックの配線図ならびにレイアウト図である。FIG. 1 is a wiring diagram and a layout diagram of a large-scale functional block in a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2の実施例における大規模機能ブロ
ックの配線図ならびにレイアウト図である。FIG. 2 is a wiring diagram and a layout diagram of a large-scale functional block in a second embodiment of the present invention.
【図3】従来例における大規模機能ブロックのレイアウ
ト図である。FIG. 3 is a layout diagram of a large-scale functional block in a conventional example.
11,12,21,22 機能ブロック13〜1
5,23〜25 接続端子群16,26,32
カウンタ
17,27,33,35 レジスタ18,19,
28,30,31 大規模機能ブロック20,2
9,36 半導体チップ34 演算器11, 12, 21, 22 Functional blocks 13-1
5, 23-25 Connection terminal group 16, 26, 32
Counter 17, 27, 33, 35 Register 18, 19,
28, 30, 31 Large-scale functional block 20, 2
9,36 Semiconductor chip 34 Arithmetic unit
Claims (1)
る大規模機能ブロックを有する半導体集積回路において
、前記大規模機能ブロックの内の少なくとも1個の大規
模機能ブロックの構成要素として、相互に関連する独立
機能を持ち、相互間の信号授受のための接続端子群を介
して並列接続される複数の機能ブロックの備えることを
特徴とする半導体集積回路。Claim 1: In a semiconductor integrated circuit having a large-scale functional block constructed by combining a plurality of basic cells, at least one of the large-scale functional blocks has a plurality of mutually connected components. A semiconductor integrated circuit comprising a plurality of functional blocks having related independent functions and connected in parallel via a group of connection terminals for mutual signal exchange.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3970391A JPH04277652A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3970391A JPH04277652A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277652A true JPH04277652A (en) | 1992-10-02 |
Family
ID=12560372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3970391A Pending JPH04277652A (en) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277652A (en) |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3970391A patent/JPH04277652A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6496880B1 (en) | Shared I/O ports for multi-core designs | |
| US8482313B2 (en) | Universal digital block interconnection and channel routing | |
| JPS63304641A (en) | Master slice integrated circuit | |
| JPH10303366A (en) | Semiconductor device | |
| JPH04277652A (en) | Integrated circuit | |
| EP0633529B1 (en) | Emulation system for microcomputer | |
| KR100261201B1 (en) | Semiconductor Integrated Circuits and Systems | |
| JPH03259561A (en) | Semiconductor device | |
| US8935648B2 (en) | At least one die produced, at least in part, from wafer, and including at least one replicated integrated circuit | |
| JPS6290948A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| KR20030011242A (en) | An integrated circuit having a generic communication interface | |
| CN224020263U (en) | Layout of a four-bit synchronous binary counter | |
| JPH0324763A (en) | Formation of master slice layout integrated circuit device | |
| JPH03195045A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP3115743B2 (en) | LSI automatic layout method | |
| JPS6189658A (en) | Multichip structure semiconductor device | |
| JPH07221182A (en) | Semiconductor device | |
| JPS588371A (en) | Data processor | |
| JPH0484257A (en) | Parallel arithmetic unit | |
| JPS59208476A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS6123340A (en) | Integrated circuit for logic wiring design | |
| JPS63215052A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPH03175655A (en) | Logic ic | |
| JPH03163850A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS6022356A (en) | Large scale integrated circuit |