JPH04278120A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加熱物の仕上がりを
検知するために用いる絶対湿度センサーを備える高周波
加熱装置に関し、特に、絶対湿度センサーの温度ドリフ
トを補正できる高周波加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波加熱装置を図面に基づいて
説明する。図６は従来の高周波加熱装置３を正面から見
た概略構成図、図７，８は上記高周波加熱装置３の簡略
化した回路図、図９，１０は高周波加熱装置３がオーブ
ン・グリルの複合機能を有することを示す回路図である
。図７の（１），（２）の箇所は、夫々図８の（１），
（２）の箇所に継ながる。また、図９の（１）〜（５）
の箇所は、夫々図１０の（１）〜（５）の箇所に継がる
。

【０００３】図６および図７，９に示す絶対湿度センサ
ー２は、大気中に露出された開放型のサーミスタＲ１と
乾燥した空気中に封じ込められた密閉型のサーミスタＲ
２からなる第１直列回路ＳＲ１からなる。この第１直列
回路ＳＲ１は、２つの抵抗Ｒ３とＲ４とからなる第２直
列回路ＳＲ２と並列に接続されて、ブリッジ回路４を形
成する。このブリッジ回路４の中点Ｍ１およびＭ２は比
較増幅器５の入力部−および＋にそれぞれ接続されてい
る。第１直列回路ＳＲ１と第２直列回路ＳＲ２との接続
点Ｍ３とＭ４の間に、電流制限抵抗Ｒ５を介して絶対湿
度センサー２に電流を供給する直流電源６を接続してい
る。加熱制御回路７はＲＡＭ，ＣＰＵおよびＲＯＭを含
む。この加熱制御回路７は、Ａ／Ｄ変換器８およびイン
ターフェース９を介して、絶対湿度センサー２からの絶
対湿度検出信号Ｖを受ける。上記加熱制御回路７は、絶
対湿度検出信号Ｖに応答して被加熱物１の加熱時間を制
御するようになっている。１０は、加熱制御回路７から
の加熱用および停止用の運転制御信号によりマグネトロ
ン１２を含むマイクロ波発生回路への駆動電源の供給を
制御するスイッチ回路であるマイクロ波リレー１０であ
る。１１は、マグネトロン１２を冷却するとともに加熱
室１９に送風する冷却ファンモータ１７への駆動電源の
供給を制御するスイッチ回路であるＦＭリレー１１であ
る。一般的に、上記直流電源６は、加熱制御回路７およ
び上記各スイッチ回路を駆動する電源と同様に、交流電
源に接続するトランスと整流回路からなる。

【０００４】高周波加熱装置３が交流電源に接続される
ことにより、直流電源６が駆動する。すると、サーミス
タＲ１およびサーミスタＲ２に電流Ｉ１が流れる。サー
ミスタＲ１およびサーミスタＲ２は電流Ｉ１によって自
己発熱して、その抵抗値を下げる。このことは、電流Ｉ
１を増加させ、上記サーミスタＲ１およびＲ２はさらに
自己発熱を増加させてゆく。やがて、電流制限抵抗Ｒ５
によって電流Ｉ１が安定して、一定となり、上記自己発
熱も一定となるため、サーミスタＲ１およびサーミスタ
Ｒ２の抵抗値が一定となる。

【０００５】また、第２直列回路ＳＲ２を構成する抵抗
Ｒ３およびＲ４のうち一方は、加熱制御回路７からの制
御でその抵抗値を自在に変化する可変抵抗としている。 上記加熱制御回路７は、第１直列回路ＳＲ１と第２直列
回路ＳＲ２とを並列に接続してなるブリッジ回路４の中
点Ｍ１とＭ２との間の電位差を一定の範囲内に収めるよ
うに、第２直列回路ＳＲ２の一方の抵抗の抵抗値を変化
させる。上記中点Ｍ１とＭ２との間の電位差は、比較増
幅器５によって２００倍前後に増幅されてから、Ａ／Ｄ
変換器８，インターフェース９を介して加熱制御回路７
へ入力される。

【０００６】マイクロ波加熱を行う場合、加熱制御回路
７からの制御信号によってＦＭリレー１１を閉じて冷却
ファンモータ１７を駆動する。冷却ファンモータ１７に
よって外部から導入された外気はマグネトロン１２を冷
却した後、加熱室１９内に送り込まれる。同時に上記加
熱制御回路７はマイクロ波リレー１０を閉じて、高圧ト
ランス１３と高圧コンデンサ１４と高圧ダイオード１５
からなる半波倍電圧回路１６に電源を接続して、マグネ
トロン１２に高電圧を印加して、マグネトロン１２を高
周波で発振させる。マグネトロン１２から発せられたマ
イクロ波は、導波管１８によって加熱室１９に導かれ、
被加熱物１の水分子を振動させて被加熱物１を加熱する
。加熱室１９内に送り込まれた外気は、被加熱物１の温
度上昇とともに被加熱物１内部より発生した水蒸気を含
んで、排気口２０より排気ダクト２１に送り出され、高
周波加熱装置３の外へ排出される。排気ダクト２１には
絶対湿度センサー２を設けている。この絶対湿度センサ
ー２は被加熱物１から発せられて、加熱室１９から排出
される水蒸気を含んだ空気にさらされる構造となってい
る。加熱室１９内に送り込まれる空気の量は一定である
ので、被加熱物１の温度上昇に伴なって、被加熱物１か
ら発せられる水蒸気の量が増えると、排出される空気に
含まれる水蒸気量が多くなり、絶対湿度センサー２がさ
らされる排出空気が、その単位体積あたり含む水蒸気量
が増加する。絶対湿度センサー２がさらされる空気が、
その単位体積あたりに含む水蒸気量が変化すると、大気
中に露出した開放型のサーミスタＲ１の表面から放熱量
が変化してサーミスタＲ１の抵抗値が変化する。すると
、サーミスタＲ１とサーミスタＲ２の分圧比が変化して
サーミスタＲ１とサーミスタＲ２からなる第１直列回路
ＳＲ１と、２つの抵抗Ｒ３とＲ４とからなる第２直列回
路ＳＲ２とを並列に接続してなるブリッジ回路４の中点
Ｍ１とＭ２間の電圧が変化し、比較増幅器５によって増
幅された絶対湿度検出信号Ｖが変化する。加熱制御回路
７は、Ａ／Ｄ変換器８およびインターフェース９を介し
て与えられる絶対湿度検出信号Ｖに応答して被加熱物１
の仕上がり状態を判断すると共に被加熱物１の加熱時間
を制御するようになっている。上記加熱制御回路７が被
加熱物１が仕上がったと判断すると、加熱制御回路７は
、その停止の制御信号によってＦＭリレー１１を開いて
冷却ファンモータ１７を停止すると共にマイクロ波リレ
ー１０を開いて高圧トランス１３と高圧コンデンサ１４
と高圧ダイオード１５とで構成される半波倍電圧回路１
６への電力の供給を停止し加熱を終了する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな絶対湿度センサー２を有する高周波加熱装置３では
、加熱室１９から排出される空気は、加熱室１９内に熱
気を、第１直列回路ＳＲ１からなる絶対湿度センサー２
へと押し出すので、上記加熱室１９から排出される空気
は、大気中に露出した開放型のサーミスタＲ１および乾
燥した空気中に封じ込められた密閉型のサーミスタＲ２
の温度を上昇させることになる。このサーミスタＲ１お
よびＲ２のＢ定数が同じであれば、絶対湿度センサー２
の温度が変化してもサーミスタＲ１およびＲ２の抵抗値
は同じ比率で変化する。このため、サーミスタＲ１とサ
ーミスタＲ２とからなる第１直列回路ＳＲ１と、２つの
抵抗Ｒ３とＲ４とからなる第２直列回路ＳＲ２とを並列
に接続してなるブリッジ回路４のバランスがくずれず、
中点Ｍ１とＭ２との間の出力値に変化はない。ところが
、サーミスタＲ１とＲ２のＢ定数が異なる場合には、絶
対湿度センサー２の温度変化に伴なって、サーミスタＲ
１およびＲ２が構成する第１直列回路ＳＲ１の分圧比が
変化する。このことは、絶対湿度検出信号Ｖの温度ドリ
フトを生じさせ、絶対湿度検出信号Ｖに絶対湿度量の変
化とは無関係の変化を与える。このため、絶対湿度セン
サー２の単体での選別および第１直列回路ＳＲ１への補
正抵抗の追加等の補正、更に、高周波加熱装置３への絶
対湿度センサー２の取り付け位置，方向の調整，選択に
よって絶対湿度センサー２の温度ドリフトを少なくする
方法が取られている。

【０００８】しかし、絶対湿度センサー２の単体での選
別や補正抵抗の追加では上記温度ドリフトをある程度押
えることはできても完全になくすことはできない上に、
歩留りの悪さと作業量の多さから、高周波加熱装置をコ
スト高なものにするという問題がある。また、絶対湿度
センサー２の取り付け位置，方向の調整，選択は高周波
加熱装置３の設計上の大きな制約となるという問題があ
る。

【０００９】さらに、近年、オーブン・グリル加熱の機
能を複合した高周波加熱装置３において、図９，１０に
示すように、被加熱物１のオーブン・グリル加熱時の仕
上がりの検知手段として絶対湿度センサー２を使用する
ことが提案されている。

【００１０】しかし、■オーブン・グリル加熱時には、
絶対湿度センサー２の雰囲気温度上昇量は、マイクロ波
加熱時に較べてはるかに大きいので、オーブン・グリル
加熱時には、マイクロ波加熱時に較べて温度ドリフトも
大きくなる。したがって、絶対湿度センサー２の単体の
選別や補正抵抗の追加を実施しても、上記温度ドリフト
を許容範囲内に抑えることができない。

【００１１】■マイクロ波加熱時には、高周波加熱装置
３の本体の温度上昇が緩やかなので、高周波加熱装置３
の本体を介して絶対湿度センサー２に直接伝わる熱は、
開放型のサーミスタＲ１と密閉型のサーミスタＲ２に、
上記熱の電導方向とは関係なく同様に伝わる。しかし、
オーブン・グリル加熱時には、本体の温度上昇が急激で
あるので、開放型のサーミスタＲ１と密閉型のサーミス
タＲ２のうち、熱源であるヒーターに近い側のサーミス
タと遠い側のサーミスタとで温度差を生じるため、サー
ミスタＲ１とＲ２とのＢ定数が異なる場合と同様に、サ
ーミスタＲ１とＲ２が構成する第１直列回路ＳＲ１の分
圧比が変化して、絶対湿度検出信号Ｖが温度ドリフトす
る。また、熱源であるオーブンとグリルの位置が異なる
場合は、加熱モードによって温度ドリフト量が異なる。

【００１２】上記■，■の理由で、オーブン・グリル加
熱時の仕上がり検知手段として絶対湿度センサーを使用
した高周波加熱装置を実現することが困難であった。

【００１３】そこで、本発明の目的は、絶対湿度センサ
ーの選別および絶対湿度センサーの取り付け位置の調整
，選択および補正抵抗の追加を実施することなく、絶対
湿度センサーの温度ドリフトを補正できる上に、温度上
昇および温度上昇速度が大きいオーブン・グリル加熱時
にも絶対湿度センサーを被加熱物の仕上がり検知に使用
できる。高周波加熱装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の高周波加熱装置は、被加熱物を加熱する加熱
手段と、上記被加熱物が発生する水蒸気によって抵抗値
が変化する開放型のサーミスタと上記被加熱物が発生す
る水蒸気によって抵抗値が変化しない密閉型のサーミス
タとを直列に接続してなる絶対湿度センサーと、上記開
放型のサーミスタの抵抗値と密閉型のサーミスタの抵抗
値との比を検出して、この比に応じた湿度検出信号を発
生する湿度検出信号発生手段と、上記湿度検出信号発生
手段からの湿度検出信号を受けて、この湿度検出信号に
基づいて被加熱物の仕上がり具合を判断すると共に、上
記加熱手段を制御する加熱制御手段を備えた高周波加熱
装置において、上記密閉型のサーミスタの抵抗値を検出
して、この抵抗値を表わす抵抗値信号を発生する抵抗値
検出手段と、上記加熱手段の加熱によって被加熱物から
水蒸気が発生しない場合における上記密閉型のサーミス
タの抵抗値の変化量に対する上記湿度検出信号の変化量
を表わす温度ドリフト情報を格納した温度ドリフト情報
格納手段と、上記抵抗値検出手段からの抵抗値信号を受
けて、この抵抗値信号の変化量と上記温度ドリフト情報
格納手段が格納する温度ドリフト情報とに基づいて、上
記絶対湿度センサーの温度変化に対する上記湿度検出信
号の変化量を算出して、算出した上記変化量に基づいて
、上記湿度検出信号を補正する湿度検出信号補正手段と
を備えることを特徴としている。

【００１５】

【作用】温度ドリフト情報格納手段が格納する温度ドリ
フト情報は、加熱手段の加熱によって被加熱物から水蒸
気が発生しない場合における密閉型のサーミスタの抵抗
値の変化量に対する湿度検出信号の変化量を表わす。ま
た、抵抗値検出手段は、上記密閉型のサーミスタの抵抗
値を検出して、この抵抗値を表わす抵抗値信号を発生す
る。そして、湿度検出信号補正手段は、上記温度ドリフ
ト情報と上記抵抗値信号の変化量とに基づいて、絶対湿
度センサーの温度変化に対する湿度検出信号の変化量を
算出して、算出した上記変化量に基づいて上記湿度検出
信号を補正する。したがって、絶対湿度センサーの選別
および絶対湿度センサーの取り付け位置の調整，選択お
よび補正抵抗の追加を実施することなく、絶対湿度セン
サーの温度ドリフトを正確に補正することが可能になる
。また、絶対湿度センサーの取り付け位置の調整，選択
を行なわないので、上記取り付け位置の調整，選択によ
る設計上の制約をなくすることができる。しかも、温度
上昇量および温度上昇速度が大きいオーブン・グリル加
熱時にも絶対湿度センサーを被加熱物の仕上がり検知に
使用することが可能になる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。図１，２は本発明の実施例の高周波加熱装置の
簡略化した回路図、図３，４は上記高周波加熱装置がオ
ーブン・グリルの複合機能を有することを示す回路図、
図５は上記高周波加熱装置を側面から見た概略構成図で
ある。図１の（１），（２）の箇所は、夫々図２の（１
），（２）の箇所に継ながる。また、図３の（１）〜（
５）の箇所は、夫々図４の（１）〜（５）の箇所に継な
がる。図１〜５に示す上記実施例において、図６〜図１
０に示す従来例と同一の部品には、同一番号を付してい
る。

【００１７】オーブン・グリルの複合機能を有する高周
波加熱装置３００の絶対湿度センサー２は、大気中に露
出された開放型のサーミスタＲ１と乾燥した空気中に閉
じ込められた密閉型のサーミスタＲ２とからなる第１直
列回路ＳＲ１からなる。上記高周波加熱装置３００は、
２つの抵抗Ｒ３とＲ４とからなる第２直列回路ＳＲ２と
、上記第１直列回路ＳＲ１とを並列に接続してなるブリ
ッジ回路４を備えている。このブリッジ回路４の中点Ｍ
１およびＭ２は比較増幅器５の入力部−および＋にそれ
ぞれ接続されている。第１直列回路ＳＲ１と第２直列回
路ＳＲ２との接続点Ｍ３とＭ４の間に、電流制限抵抗Ｒ
５を介して絶対湿度センサー２に電流を供給する直流電
源６を接続している。加熱制御回路７００はＲＡＭ，Ｃ
ＰＵおよびＲＯＭを含む。加熱制御回路７００は、Ａ／
Ｄ変換器８およびインターフェース９を介して、比較増
幅器５からの絶対湿度検出信号Ｖを受ける。一方、絶対
湿度センサー２をなす第１直列回路ＳＲ１の中点Ｍ１か
らサーミスタ信号ＶＲ２がＡ／Ｄ変換器８０およびイン
ターフェース９を介して加熱制御回路７００に与えられ
る。また、加熱制御回路７００には電気信号によって、
記憶内容を書き換えることのできるエレクトリカリィ・
イレーザブル・プログラマブルＲＯＭ（以下、「Ｅ２Ｐ
ＲＯＭ」という。）２２０が接続されている。このＥ２
ＰＲＯＭ２２０は、加熱制御回路７００およびＥ２ＰＲ
ＯＭ２２０への電源供給が遮断された後も、その記憶内
容を保持し続ける機能を有している。

【００１８】また、上記高周波加熱装置３００は、図４
に示すように、高圧トランス１３と高圧コンデンサ１４
と高圧ダイオード１５からなる半波倍電圧回路１６への
駆動電源供給を制御するマイクロ波リレー１０と、マグ
ネトロン１２を冷却するとともに加熱室１９に送風する
ための冷却ファンモータ１７への駆動電源供給を制御す
るＦＭリレー１１と、コンベクションモータ２３への駆
動電源供給を制御するスイッチ回路であるＣＭリレー２
７と、オーブン用ヒーター２４への駆動電源供給を制御
するスイッチ回路であるオーブンリレー２８と、グリル
用ヒーター３０への駆動電源供給を制御するスイッチ回
路であるグリルリレー２９とを備えている。上記マイク
ロ波リレー１０とＦＭリレー１１とＣＭリレー２７とオ
ーブンリレー２８とグリルリレー２９は、上記加熱制御
回路７００が発生する加熱用および停止用の運転制御信
号により制御される。

【００１９】加熱室１９の後面には、オーブン用ヒータ
ー２４とコンベクションモータ２３とコンベクションフ
ァン２５と、これらを固定すると共に風向を整えるコン
ベクションファンダクト２６を設けている。また、加熱
室１９の天面にはグリル加熱の熱源であるグリル用ヒー
ター３０が設けられ、さらにそれを覆うかたちで反射板
３２が設けられている。

【００２０】マイクロ波加熱を行う場合、上記高周波加
熱装置３００は、加熱制御回路７００からの運転制御信
号によってＦＭリレー１１を閉じて冷却ファンモータ１
７を駆動する。冷却ファンモータ１７によって外部から
導入された外気はマグネトロン１２を冷却した後、加熱
室１９内に送り込まれる。同時に、上記加熱制御回路７
００は、マイクロ波リレー１０を閉じて、高圧トランス
１３と高圧コンデンサ１４と高圧ダイオード１５からな
る半波倍電圧回路１６に電源を接続して、マグネトロン
１２に高電圧を印加して、マグネトロン１２を高周波で
発振させる。マグネトロン１２から発せられたマイクロ
波は、導波管によって加熱室１９に導かれ、被加熱物１
の水分子を振動させて被加熱物１を加熱する。加熱室１
９内に送り込まれた外気は、被加熱物１の温度上昇とと
もに被加熱物１内部より発生した水蒸気を含んで、排気
口２０より排気ダクト２１に送り出され、高周波加熱装
置３００の外へ排出される。

【００２１】オーブン加熱を行う場合、加熱制御回路７
００は、運転制御信号によってオーブンリレー２８およ
びＣＭリレー２７をオンして、オーブン用ヒーター２４
を発熱させると供にコンベクションモータ２３を回転さ
せる。上記コンベクションモータ２３の回転軸に固定し
たコンベクションファン２５は、オーブン用ヒーター２
４が暖めた熱風を、加熱室１９の後板の送風口３１から
噴き出す。この熱風は、加熱室１９内の被加熱物１を焼
き上げる。被加熱物１から発せられる水蒸気の量は被加
熱物１の温度上昇とともに増加し、コンベクションモー
タ２３の送風によって排気ダクト２１に送り出される。 一方、オーブン用ヒーター２４の熱はコンベクションダ
クト２６を介して加熱室１９の後面に伝わり排気ダクト
２１を介して絶対湿度センサー２へと伝わっていく。

【００２２】グリル加熱を行う場合、加熱制御回路７０
０は制御信号によってグリルリレー２９およびＦＭリレ
ー１１をオンして、グリル用ヒーター３０および冷却フ
ァンモータ１７へ電力を供給する。すると、グリル用ヒ
ーター３０は、グリル用ヒーター３０から発せられる熱
線によって、被加熱物１を加熱する。また、冷却ファン
モータ１７によって外部から導入された外気は、冷却フ
ァンモータ１７による送風によってマグネトロン１２を
通過した後、加熱室１９内に導かれ、加熱室１９内の水
蒸気，煙り，臭い等を含んで排気ダクト２１に、排気と
して送り出される。この排気に含まれる水蒸気の量は、
オーブン加熱時およびマイクロ波加熱時と同様に被加熱
物１の温度上昇とともに増加する。一方、グリル用ヒー
ター３０が発生する熱は反射板３２を介して加熱室１９
の天面に伝わり排気ダクト２１を介して絶対湿度センサ
ー２へと伝わって行く。

【００２３】上記高周波加熱装置３００は工場出荷前に
、絶対湿度センサー２によって仕上がり検知を行う各加
熱モードにおいて、負荷のない状態もしくは水蒸気を発
生しない負荷において一定時間の加熱を行う。この状態
で加熱された高周波加熱装置３００は水蒸気量が一定で
ある加熱室１９内の熱気を排気ダクト２１に送り出し絶
対湿度センサー２の温度を上昇させる。一方、上述の様
に、オーブン用ヒーター２４やグリル用ヒーター３０か
ら高周波加熱装置３００の本体を伝導して伝わる熱によ
ってサーミスタＲ１とサーミスタＲ２とに温度差が発生
し、絶対湿度検出信号ＶおよびサーミスタＲ１とＲ２の
中点Ｍ１の電位であるサーミスタ信号ＶＲ２が変化する
。このときの、サーミスタ信号ＶＲ２の変化量Ｖｔｈと
、絶対湿度検出信号Ｖの変化量Ｖａｈおよび補正係数Ｑ
との関係式を次の数１に示す。

【００２４】

【数１】Ｑ＝Ｖａｈ／Ｖｔｈ

【００２５】そして、上記関係式を、上記Ｅ２ＰＲＯＭ
２２０に記憶させる。上記加熱の直前における中点Ｍ１
の電位をＶＲ２０とすると、加熱制御回路７００は上記
サーミスタ信号ＶＲ２と上記Ｅ２ＰＲＯＭ２２０から受
ける補正係数Ｑに基づき、絶対湿度検出信号Ｖに対して
、次の数２に示す内容の補正を行う。

【００２６】

【数２】Ｖｈ＝Ｖ−（ＶＲ２０−ＶＲ２）×Ｑ

【００２
７】加熱制御回路７００は、この補正済の絶対湿度検出
信号Ｖｈに基づいて被加熱物１の仕上がり具合を判断す
る。このように、上記高周波加熱装置３００は、絶対湿
度センサー２の選別や絶対湿度センサー２の取り付け位
置の調整，選択および補正抵抗の追加を行うことなく、
上記Ｅ２ＰＲＯＭ２２０に格納した補正係数Ｑに基づい
て上記絶対湿度センサー２の温度ドリフトを正確に補正
できる。また、絶対湿度センサーの取り付け位置の調整
，選択を行なわないので、上記取り付け位置の調整，選
択による設計上の制約をなくすることができる。また、
各加熱モード毎に補正係数Ｑを設定することで絶対湿度
検出信号Ｖの温度ドリフトを完全に補正することができ
る。したがって、上記実施例は、安価で信頼性の高い高
性能な絶対湿度検知システムを実現することができる。 また、上述の様に、上記高周波加熱装置３００は、温度
上昇量および温度上昇速度が大きいオーブン・グリル加
熱時にも、絶対湿度センサー２の温度ドリフトを補正で
きるので、オーブン・グリル加熱時に絶対湿度センサー
２を被加熱物１の仕上がり検知に使用できる。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の高周波加熱装置は、温度ドリフト情報格納手段が格納
する温度ドリフト情報は、加熱手段の加熱によって被加
熱物から水蒸気が発生しない場合における密閉型のサー
ミスタの抵抗値の変化量に対する湿度検出信号の変化量
を表わす。また、抵抗値検出手段は、上記密閉型のサー
ミスタの抵抗値を検出して、この抵抗値を表わす抵抗値
信号を発生する。そして、湿度検出信号補正手段は、上
記温度ドリフト情報と上記抵抗値信号の変化量とに基づ
いて、絶対湿度センサーの温度変化に対する湿度検出信
号の変化量を算出して、算出した上記変化量に基づいて
上記湿度検出信号を補正する。

【００２９】したがって、本発明によれば、絶対湿度セ
ンサーの選別および絶対湿度センサーの取り付け位置の
調整，選択および補正抵抗の追加を実施することなく、
絶対湿度センサーの温度ドリフトを正確に補正すること
ができて、安価で信頼性の高い高性能な絶対湿度検知シ
ステムを備えた高周波加熱装置を実現できる。また、絶
対湿度センサーの取り付け位置の調整，選択を行なう必
要がないので、上記取り付け位置の調整，選択による設
計上の制約をなくすることができる。しかも、温度上昇
量および温度上昇速度が大きいオーブン・グリル加熱時
にも絶対湿度センサーを被加熱物の仕上がり検知に使用
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の高周波加熱装置の一実施例の簡略
化した回路図である。

【図２】　　本発明の高周波加熱装置の一実施例の簡略
化した回路図である。

【図３】　　上記実施例の高周波加熱装置がオーブン・
グリルの複合機能を有することを示す回路図である。

【図４】　　上記実施例の高周波加熱装置がオーブン・
グリルの複合機能を有することを示す回路図である。

【図５】　　上記実施例の高周波加熱装置を側面から見
た概略図である。

【図６】　　従来の高周波加熱装置を正面から見た概略
構成図である。

【図７】　　従来の高周波加熱装置の簡略化した回路図
である。

【図８】　　従来の高周波加熱装置の簡略化した回路図
である。

【図９】　　従来の高周波加熱装置の回路図である。

【図１０】　　従来の高周波加熱装置の回路図である。

【符号の説明】

１　　　　被加熱物、　　　　　　　　　　　　　　　
　２　　　　絶対湿度センサー、 ３，３００　　高周波加熱装置、　　　４　　　　ブリ
ッジ回路、 ５　　　　比較増幅器、　　　　　　　　　　６　　　
　直流電源、７，７００　　　　加熱制御回路、　　　
　　８，８０　　Ａ／Ｄ変換器、 ９　　　　インターフェース、　　　　　　１０　　　
　マイクロ波リレー、 １１　　　　ＦＭリレー、　　　　　　　　　　　　１
２　　　　マグネトロン、 １３　　　　高圧トランス、　　　　　　　　　　１４
　　　　高圧コンデンサ、 １５　　　　高圧ダイオード、　　　　　　　　１６半
波倍電圧回路、 １７　　　　冷却ファンモータ、　　　　　　１８　　
　　導波管、１９　　　　加熱室、　　　　　　　　　
　　　　　　　２０　　　　排気口、２１　　　　排気
ダクト、　　　　　　　　　　２２０　　　　Ｅ２ＰＲ
ＯＭ、 ２３　　　　コンベクションモータ、　　２４　　　　
オーブン用ヒーター、 ２５　　　　コンベクションファン、　　２６　　　　
コンベクションダクト、 ２７　　　　ＣＭリレー、　　　　　　　　　　　　２
８　　　　オーブンリレー、 ２９　　グリルリレー、　　　　　　　　　　３０　　
　　グリル用リレー、 ３１　　　　オーブン送風口、　　　　　　　　３２　
　　　反射板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　被加熱物を加熱する加熱手段と、上記
   被加熱物が発生する水蒸気によって抵抗値が変化する開
   放型のサーミスタと上記被加熱物が発生する水蒸気によ
   って抵抗値が変化しない密閉型のサーミスタとを直列に
   接続してなる絶対湿度センサーと、上記開放型のサーミ
   スタの抵抗値と密閉型のサーミスタの抵抗値との比を検
   出して、この比に応じた湿度検出信号を発生する湿度検
   出信号発生手段と、上記湿度検出信号発生手段からの湿
   度検出信号を受けて、この湿度検出信号に基づいて被加
   熱物の仕上がり具合を判断すると共に、上記加熱手段を
   制御する加熱制御手段を備えた高周波加熱装置において
   、上記密閉型のサーミスタの抵抗値を検出して、この抵
   抗値を表わす抵抗値信号を発生する抵抗値検出手段と、
   上記加熱手段の加熱によって被加熱物から水蒸気が発生
   しない場合における、上記密閉型のサーミスタの抵抗値
   の変化量に対する上記湿度検出信号の変化量を表わす温
   度ドリフト情報を格納した温度ドリフト情報格納手段と
   、上記抵抗値検出手段からの抵抗値信号を受けて、この
   抵抗値信号の変化量と上記温度ドリフト情報格納手段が
   格納する温度ドリフト情報とに基づいて、上記絶対湿度
   センサーの温度変化に対する上記湿度検出信号の変化量
   を算出して、算出した上記変化量に基づいて、上記湿度
   検出信号を補正する湿度検出信号補正手段とを備えるこ
   とを特徴とする高周波加熱装置。