JPH04281430A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH04281430A JPH04281430A JP4510691A JP4510691A JPH04281430A JP H04281430 A JPH04281430 A JP H04281430A JP 4510691 A JP4510691 A JP 4510691A JP 4510691 A JP4510691 A JP 4510691A JP H04281430 A JPH04281430 A JP H04281430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- liquid crystal
- crystal display
- substrate
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置、特にそれ
の駆動回路に多重実装構造を採用した液晶表示装置に関
する。
の駆動回路に多重実装構造を採用した液晶表示装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フラットパネルディスプレイの中
でも液晶ディスプレイは、表示能力と表示品質を向上さ
せて多様化する用途に対応してきた。
でも液晶ディスプレイは、表示能力と表示品質を向上さ
せて多様化する用途に対応してきた。
【０００３】ＯＡ機器の小型化、軽量化、高機能化に伴
ってマンマシンインターフェイスとしてのフラットパネ
ルディスプレイへの関心が急速に高まっている。中でも
、ＴＦＴを液晶のスイッチング素子として用いた液晶デ
ィスプレイは、薄型、軽量、低消費電力という長所に加
え、大画面化及び高精細化が可能なことから研究開発が
盛んに進められている。
ってマンマシンインターフェイスとしてのフラットパネ
ルディスプレイへの関心が急速に高まっている。中でも
、ＴＦＴを液晶のスイッチング素子として用いた液晶デ
ィスプレイは、薄型、軽量、低消費電力という長所に加
え、大画面化及び高精細化が可能なことから研究開発が
盛んに進められている。
【０００４】図５に示す如く、一般に液晶表示装置に入
力される入力信号６は、大別して、映像信号側駆動回路
４と走査信号側駆動回路５で制御されて液晶表示パネル
２に供給される。
力される入力信号６は、大別して、映像信号側駆動回路
４と走査信号側駆動回路５で制御されて液晶表示パネル
２に供給される。
【０００５】前記映像信号側駆動回路４で発生され、映
像信号の映像信号線への供給を制御するシフトクロック
の周波数は、水平表示時間が短い程、また水平画素数が
多く高精細なほど高くなる。それによって、映像信号側
駆動回路４の消費電力が増大するとともに、液晶表示装
置内の他信号線への不要輻射も増えるという課題が発生
するため、ＮＴＳＣ信号対応の映像信号側駆動回路４で
は、高精細の表示画像を得ることができないのである。
像信号の映像信号線への供給を制御するシフトクロック
の周波数は、水平表示時間が短い程、また水平画素数が
多く高精細なほど高くなる。それによって、映像信号側
駆動回路４の消費電力が増大するとともに、液晶表示装
置内の他信号線への不要輻射も増えるという課題が発生
するため、ＮＴＳＣ信号対応の映像信号側駆動回路４で
は、高精細の表示画像を得ることができないのである。
【０００６】また一方、液晶表示パネル２とプリント基
板１とを接続する駆動回路用タブ基板の接続構造におい
ても、液晶表示画面の高精細化、大型化に伴う周辺回路
の軽量化、小型化が要求される。
板１とを接続する駆動回路用タブ基板の接続構造におい
ても、液晶表示画面の高精細化、大型化に伴う周辺回路
の軽量化、小型化が要求される。
【０００７】図６に従来の液晶表示パネル２とプリント
基板１とを接続する駆動回路用タブ基板３の接続構造を
示す。
基板１とを接続する駆動回路用タブ基板３の接続構造を
示す。
【０００８】同図に示す如く、液晶表示パネル２の上下
に位置する映像信号側駆動回路４の各タブ基板３にはＩ
Ｃチップ７が同図の縦方向に１個ずつ搭載され、一方、
左右の走査信号側駆動回路５の各タブ基板３には同図の
横方向にＩＣチップ７が１個ずつ搭載されている。また
前記タブ基板３は互いに重なることなく前記液晶表示パ
ネル２とプリント基板１を接続している。
に位置する映像信号側駆動回路４の各タブ基板３にはＩ
Ｃチップ７が同図の縦方向に１個ずつ搭載され、一方、
左右の走査信号側駆動回路５の各タブ基板３には同図の
横方向にＩＣチップ７が１個ずつ搭載されている。また
前記タブ基板３は互いに重なることなく前記液晶表示パ
ネル２とプリント基板１を接続している。
【０００９】しかし、前記タブ基板３を用いて、前述の
高精細化による高速なシフトクロックに対応するために
は、タブ基板を数多く使用するかあるいは、重ねて使用
しなければならなくなる。それにより、液晶表示装置の
映像信号側駆動回路４部分が大型化したりあるいはその
部分の厚みが厚くなってしまうことになる。
高精細化による高速なシフトクロックに対応するために
は、タブ基板を数多く使用するかあるいは、重ねて使用
しなければならなくなる。それにより、液晶表示装置の
映像信号側駆動回路４部分が大型化したりあるいはその
部分の厚みが厚くなってしまうことになる。
【００１０】そうすると液晶表示装置全体の小型化や軽
量化を阻害することになってしまう。
量化を阻害することになってしまう。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の従来
の欠点に鑑みてなされたものであり、液晶表示装置の大
画面化、高精細化に伴う映像信号側駆動回路部分の大型
化あるいは、その回路部分の厚みの増大を低減して、小
型化、軽量化された液晶表示装置を提供するものである
。
の欠点に鑑みてなされたものであり、液晶表示装置の大
画面化、高精細化に伴う映像信号側駆動回路部分の大型
化あるいは、その回路部分の厚みの増大を低減して、小
型化、軽量化された液晶表示装置を提供するものである
。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置は
、中央に表示窓を備えた枠状の絶縁基板に映像信号線を
配線してなるプリント基板と、該プリント基板の中央の
表示窓に表示画像領域を対応させ、その周囲領域に信号
入力端子を配置した液晶パネルと、上記プリント基板と
上記液晶パネルとに跨って結合され、プリント基板の映
像信号線を液晶パネルの信号入力端子に供給する液晶駆
動ＩＣチップを搭載した多数枚のタブ基板とからなる液
晶表示装置において、前記タブ基板は上下２層構造をな
し該各タブ基板の一方の面には配線パターンが形成され
ており、該タブ基板の内、上層タブ基板には該タブ基板
の上面にＩＣチップを該タブ基板の開口部に対して上側
から填め込んで接続され、他方の下層タブ基板には該タ
ブ基板の開口部に対して下側から填め込んで接続されて
おり、前記ＩＣチップを搭載していない基板面同志を対
向させた多重実装構造を備えているものである。
、中央に表示窓を備えた枠状の絶縁基板に映像信号線を
配線してなるプリント基板と、該プリント基板の中央の
表示窓に表示画像領域を対応させ、その周囲領域に信号
入力端子を配置した液晶パネルと、上記プリント基板と
上記液晶パネルとに跨って結合され、プリント基板の映
像信号線を液晶パネルの信号入力端子に供給する液晶駆
動ＩＣチップを搭載した多数枚のタブ基板とからなる液
晶表示装置において、前記タブ基板は上下２層構造をな
し該各タブ基板の一方の面には配線パターンが形成され
ており、該タブ基板の内、上層タブ基板には該タブ基板
の上面にＩＣチップを該タブ基板の開口部に対して上側
から填め込んで接続され、他方の下層タブ基板には該タ
ブ基板の開口部に対して下側から填め込んで接続されて
おり、前記ＩＣチップを搭載していない基板面同志を対
向させた多重実装構造を備えているものである。
【００１３】また、前記液晶表示装置において、前記プ
リント基板には、各下層タブ基板に搭載されたＩＣチッ
プを逃がす穴が形成されているものである。
リント基板には、各下層タブ基板に搭載されたＩＣチッ
プを逃がす穴が形成されているものである。
【００１４】さらに、前記液晶表示装置において、前記
各タブ基板に搭載したＩＣチップは、前記プリント基板
枠の各辺の輪郭線に対して並行に配置され、前記タブ基
板の上下層で重なることなく直線配列されているもので
ある。
各タブ基板に搭載したＩＣチップは、前記プリント基板
枠の各辺の輪郭線に対して並行に配置され、前記タブ基
板の上下層で重なることなく直線配列されているもので
ある。
【００１５】
【作用】本発明によれば、液晶表示装置の映像信号側駆
動回路用タブ基板の多重実装構造において、タブ基板の
寸法を小さくできるとともに、そのタブ基板を取り付け
るプリント基板の寸法も低減できる。さらに、ＩＣチッ
プを逃がす穴により、重ねた２個のＩＣチップの厚みが
１個分の厚みに半減でき、液晶表示装置の小型化、軽量
化が図れる。
動回路用タブ基板の多重実装構造において、タブ基板の
寸法を小さくできるとともに、そのタブ基板を取り付け
るプリント基板の寸法も低減できる。さらに、ＩＣチッ
プを逃がす穴により、重ねた２個のＩＣチップの厚みが
１個分の厚みに半減でき、液晶表示装置の小型化、軽量
化が図れる。
【００１６】
【実施例】図１に本発明のタブ基板を多重実装した液晶
駆動回路モジュールの一実施例の全体構成図を示す。
駆動回路モジュールの一実施例の全体構成図を示す。
【００１７】同図に示す如く、液晶駆動回路モジュール
は、中央に表示窓を備えた枠状の絶縁基板に映像信号線
を配線してなるプリント基板１と、該プリント基板１の
中央の表示窓に表示画像領域を対応させ、その周囲領域
に信号入力端子を配置した液晶表示パネル２と、上記プ
リント基板１と上記液晶表示パネル２とに跨ってプリン
ト基板１の映像信号線１０と液晶表示パネル２の信号入
力端子２０との電気的結合を行い、ＩＣを搭載した多数
枚のタブ基板３とからなる。
は、中央に表示窓を備えた枠状の絶縁基板に映像信号線
を配線してなるプリント基板１と、該プリント基板１の
中央の表示窓に表示画像領域を対応させ、その周囲領域
に信号入力端子を配置した液晶表示パネル２と、上記プ
リント基板１と上記液晶表示パネル２とに跨ってプリン
ト基板１の映像信号線１０と液晶表示パネル２の信号入
力端子２０との電気的結合を行い、ＩＣを搭載した多数
枚のタブ基板３とからなる。
【００１８】同図のタブ基板を多重実装した液晶駆動回
路モジュールの全体構成図のうち、上下２層構造をなす
タブ基板３の拡大平面図を図２に示す。
路モジュールの全体構成図のうち、上下２層構造をなす
タブ基板３の拡大平面図を図２に示す。
【００１９】同図に示す如く、上下２層構造をなすタブ
基板のうち、破線で示した下層のタブ基板３１には下面
にＩＣチップ７を搭載しており、一方の実線で示した上
層のタブ基板３２には上面にＩＣチップ７を搭載し、両
タブ基板はＩＣチップ７を搭載していない基板面を互い
に対向させた構造をなし、ほぼ台形状をなしている。
基板のうち、破線で示した下層のタブ基板３１には下面
にＩＣチップ７を搭載しており、一方の実線で示した上
層のタブ基板３２には上面にＩＣチップ７を搭載し、両
タブ基板はＩＣチップ７を搭載していない基板面を互い
に対向させた構造をなし、ほぼ台形状をなしている。
【００２０】また、各タブ基板のプリント基板１の各入
力端子３５は、上下２層構造の各タブ基板ごとに端子群
を形成している。一方液晶表示パネル２への各出力端子
３３、３４は、互いに重ならないように端子群をなし、
またその出力端子群は端子の延在方向に対して垂直な方
向に互いに並列して配置されている。
力端子３５は、上下２層構造の各タブ基板ごとに端子群
を形成している。一方液晶表示パネル２への各出力端子
３３、３４は、互いに重ならないように端子群をなし、
またその出力端子群は端子の延在方向に対して垂直な方
向に互いに並列して配置されている。
【００２１】上述のタブ基板３の各部分の寸法を示す。
下層タブ基板３１の外形寸法は、幅約３５ｍｍ、長さ約
４５ｍｍである。一方の上層タブ基板３２の外形寸法は
、幅約３０ｍｍ、長さ約４０ｍｍである。いずれのタブ
基板とも長方形が一部欠けたほぼ台形をなしている。
４５ｍｍである。一方の上層タブ基板３２の外形寸法は
、幅約３０ｍｍ、長さ約４０ｍｍである。いずれのタブ
基板とも長方形が一部欠けたほぼ台形をなしている。
【００２２】また上下２層の各タブ基板のプリント基板
１側の入力端子３５とプリント基板１との接続領域の幅
及び長さはそれぞれ約３ｍｍ及び２０ｍｍであり、その
各基板の端子の本数は各約２０本である。一方の液晶表
示パネル２への出力端子３３、３４の接続領域の幅及び
長さは約５ｍｍ及び４０ｍｍであり、その端子の本数は
各約２４０本である。またタブ基板３１、３２上に搭載
しているＩＣチップ７は、幅約５ｍｍ、長さ約１３ｍｍ
の長方形をなしている。
１側の入力端子３５とプリント基板１との接続領域の幅
及び長さはそれぞれ約３ｍｍ及び２０ｍｍであり、その
各基板の端子の本数は各約２０本である。一方の液晶表
示パネル２への出力端子３３、３４の接続領域の幅及び
長さは約５ｍｍ及び４０ｍｍであり、その端子の本数は
各約２４０本である。またタブ基板３１、３２上に搭載
しているＩＣチップ７は、幅約５ｍｍ、長さ約１３ｍｍ
の長方形をなしている。
【００２３】図３（ａ）に図２のＡ−Ａ’線に沿った断
面図を示し、同図（ｂ）に図２のＢ−Ｂ’線に沿った断
面図を示し、それに従って、プリント基板１上のＩＣチ
ップ７の逃がし穴１１について説明する。
面図を示し、同図（ｂ）に図２のＢ−Ｂ’線に沿った断
面図を示し、それに従って、プリント基板１上のＩＣチ
ップ７の逃がし穴１１について説明する。
【００２４】同図（ｂ）に示す如く、プリント基板１の
ＩＣチップ７の逃がし穴１１は、下層タブ基板３１のＩ
Ｃチップ７を搭載した領域と重なるプリント基板１上の
位置にを設ける。その逃がし穴１１の大きさはＩＣチッ
プ７が十分に入る程度であればよい。
ＩＣチップ７の逃がし穴１１は、下層タブ基板３１のＩ
Ｃチップ７を搭載した領域と重なるプリント基板１上の
位置にを設ける。その逃がし穴１１の大きさはＩＣチッ
プ７が十分に入る程度であればよい。
【００２５】また、下層のタブ基板３１のパネル側にあ
る出力端子３３は上層のタブ基板３２の出力端子３４よ
りも液晶表示パネル２側に近い位置に接続される。
る出力端子３３は上層のタブ基板３２の出力端子３４よ
りも液晶表示パネル２側に近い位置に接続される。
【００２６】この上層のタブ基板３２を下層のタブ基板
３１で覆うように液晶表示パネル２に接続するときに、
下層のタブ基板３１には上層のタブ基板３２の厚みによ
る段差が生じるため、下層のタブ基板３１の出力端子３
３の延在方向に対して垂直な方向に、該タブ基板３１を
構成する樹脂基板３６にスリット８を設ける。これはタ
ブ基板を湾曲させて液晶パネル２に接続させたときに、
その復元力によって該タブ基板が液晶パネル２から離脱
するのを防止するためである。このスリット８は、前記
下層のタブ基板３１の出力端子３３の樹脂基板３６上に
、互いに並行に２本設ける。
３１で覆うように液晶表示パネル２に接続するときに、
下層のタブ基板３１には上層のタブ基板３２の厚みによ
る段差が生じるため、下層のタブ基板３１の出力端子３
３の延在方向に対して垂直な方向に、該タブ基板３１を
構成する樹脂基板３６にスリット８を設ける。これはタ
ブ基板を湾曲させて液晶パネル２に接続させたときに、
その復元力によって該タブ基板が液晶パネル２から離脱
するのを防止するためである。このスリット８は、前記
下層のタブ基板３１の出力端子３３の樹脂基板３６上に
、互いに並行に２本設ける。
【００２７】次に、ＩＣチップ７のタブ基板３１、３２
への接続について説明する。図４（ａ）に図２のＡ−Ａ
’線に沿った上層タブ基板のＩＣチップ部の断面図を示
し、図４（ｂ）にＢ−Ｂ’線に沿った下層タブ基板のＩ
Ｃチップ部の断面図を示す。
への接続について説明する。図４（ａ）に図２のＡ−Ａ
’線に沿った上層タブ基板のＩＣチップ部の断面図を示
し、図４（ｂ）にＢ−Ｂ’線に沿った下層タブ基板のＩ
Ｃチップ部の断面図を示す。
【００２８】同図に示す如く、タブ基板は樹脂基板３６
の片面にリード線３７を延在形成されており、そのタブ
基板の開口部３９にはＩＣチップ７が配置され、前記リ
ード線３７と接続されている。
の片面にリード線３７を延在形成されており、そのタブ
基板の開口部３９にはＩＣチップ７が配置され、前記リ
ード線３７と接続されている。
【００２９】上下２層構造をなすタブ基板３１、３２の
うち、上層のタブ基板３２にはＩＣチップ７はリード線
３７側から接続されており、一方下層タブ基板３１には
ＩＣチップ７は樹脂基板３６側から填め込まれて接続さ
れている。このときリード線３７とＩＣチップ７は、Ｉ
Ｃチップ７上のバンプ３８を溶融させて接続される。
うち、上層のタブ基板３２にはＩＣチップ７はリード線
３７側から接続されており、一方下層タブ基板３１には
ＩＣチップ７は樹脂基板３６側から填め込まれて接続さ
れている。このときリード線３７とＩＣチップ７は、Ｉ
Ｃチップ７上のバンプ３８を溶融させて接続される。
【００３０】前記各タブ基板に搭載したＩＣチップ７は
、前記プリント基板１の枠の各辺の輪郭線に対して並行
に配置され、また前記タブ基板の上下層で重なることな
く直線配列されている。
、前記プリント基板１の枠の各辺の輪郭線に対して並行
に配置され、また前記タブ基板の上下層で重なることな
く直線配列されている。
【００３１】上述の実施例で示した如く、タブ基板の上
下２層構造の多重実装を採用した液晶駆動回路用タブ基
板では、ＩＣチップ及びそれを含めたタブ基板全体の厚
みが薄くできるとともに、駆動回路構成部分の幅も小さ
くできるため、前記液晶表示装置の軽量化、小型化が実
現できる。
下２層構造の多重実装を採用した液晶駆動回路用タブ基
板では、ＩＣチップ及びそれを含めたタブ基板全体の厚
みが薄くできるとともに、駆動回路構成部分の幅も小さ
くできるため、前記液晶表示装置の軽量化、小型化が実
現できる。
【００３２】前述の実施例では、映像信号側のタブ基板
の多重実装について例示したが、走査信号側についても
本発明のタブ基板の多重実装を採用することも可能であ
る。
の多重実装について例示したが、走査信号側についても
本発明のタブ基板の多重実装を採用することも可能であ
る。
【００３３】さらに、液晶表示装置に限らず、多重実装
回路基板を備えたパソコン、電子手帳、ワープロなどの
電子機器にも採用が可能である。
回路基板を備えたパソコン、電子手帳、ワープロなどの
電子機器にも採用が可能である。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、映像信号側駆動回路用
タブ基板を重ねて配置するタブ基板の多重実装構造にお
いて、液晶表示装置の小型化、薄型化が実現できる。
タブ基板を重ねて配置するタブ基板の多重実装構造にお
いて、液晶表示装置の小型化、薄型化が実現できる。
【図１】本発明の液晶表示装置の駆動回路用タブ基板の
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の一実施例のタブの多重実装構造の平面
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施例のタブの多重実装構造の断面
図である。
図である。
【図４】本発明のタブ基板構造の断面図である。
【図５】従来の液晶表示装置の駆動回路の構成図である
。
。
【図６】従来の液晶表示装置の駆動回路用タブ基板の構
成図である。
成図である。
１ プリント基板
１１ 逃がし穴
２ 液晶表示パネル
２０ 液晶表示パネルの信号入力端子３ タブ基板
３１ 下層のタブ基板
３２ 上層のタブ基板
３３ 下層のタブ基板の出力端子
３４ 上層のタブ基板の出力端子
３５ 上下タブ基板の入力端子
３６ 樹脂基板
３７ リード線
３８ バンプ
３９ タブ基板開口部
４ 映像信号側駆動回路
５ 走査信号側駆動回路
６ 入力信号
７ ＩＣチップ
８ スリット
Claims (3)
- 【請求項１】 中央に表示窓を備えた枠状の絶縁基板
に映像信号線を配線してなるプリント基板と、該プリン
ト基板の中央の表示窓に表示画像領域を対応させ、その
周囲領域に信号入力端子を配置した液晶表示パネルと、
上記プリント基板と上記液晶パネルとに跨って結合され
、プリント基板の映像信号線を液晶表示パネルの信号入
力端子に供給する液晶駆動ＩＣチップを搭載した多数枚
のタブ基板とからなる液晶表示装置において、前記タブ
基板は上下２層構造をなし該各タブ基板の一方の面には
配線パターンが形成されており、該タブ基板の内、上層
タブ基板には該タブ基板の上面にＩＣチップを該タブ基
板の開口部に対して上側から填め込んで接続され、他方
の下層タブ基板には該タブ基板の開口部に対して下側か
ら填め込んで接続されており、前記ＩＣチップを搭載し
ていない基板面同志を対向させた多重実装構造を備えて
いることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記プリント基板
には、各下層タブ基板に搭載されたＩＣチップを逃がす
穴が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記各タブ基板に
搭載したＩＣチップは、前記プリント基板枠の各辺の輪
郭線に対して並行に配置され、前記タブ基板の上下層で
重なることなく直線配列されていることを特徴とする液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510691A JPH04281430A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510691A JPH04281430A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04281430A true JPH04281430A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12710024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4510691A Pending JPH04281430A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04281430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09127541A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP4510691A patent/JPH04281430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09127541A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
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