JPH04282900A - フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置 - Google Patents
フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置Info
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- JPH04282900A JPH04282900A JP3045094A JP4509491A JPH04282900A JP H04282900 A JPH04282900 A JP H04282900A JP 3045094 A JP3045094 A JP 3045094A JP 4509491 A JP4509491 A JP 4509491A JP H04282900 A JPH04282900 A JP H04282900A
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- JP
- Japan
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- lead
- laser beam
- electronic component
- light
- type electronic
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ型
ＩＣ素子などのリード曲がり検出装置に係わり、特に、
リードの縦方向曲がりを検出する装置に関する。
ＩＣ素子などのリード曲がり検出装置に係わり、特に、
リードの縦方向曲がりを検出する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フラットパッケージ（以下ＦＰと
略称する）型ＩＣを、プリント基板に表面装着する際に
、ＦＰ型ＩＣのリードが曲がったまま装着すると、半田
リフロー後接触不良や短絡不良が発生していた。これに
対処する方法として、表面装着する前にリード曲がりを
検出し、正常品のみを供給する方法が種々提案されてい
る。
略称する）型ＩＣを、プリント基板に表面装着する際に
、ＦＰ型ＩＣのリードが曲がったまま装着すると、半田
リフロー後接触不良や短絡不良が発生していた。これに
対処する方法として、表面装着する前にリード曲がりを
検出し、正常品のみを供給する方法が種々提案されてい
る。
【０００３】例えば、特開昭６４−２１３７２公報では
、ＦＰ型ＩＣのリード列を横切るようにテレビカメラを
走査し、正常なリード列の映像出力電流と、被検査物品
の映像出力電流とを比較照合して、リード曲がりを検出
しようとしている。
、ＦＰ型ＩＣのリード列を横切るようにテレビカメラを
走査し、正常なリード列の映像出力電流と、被検査物品
の映像出力電流とを比較照合して、リード曲がりを検出
しようとしている。
【０００４】また、特開平１−２６０３４９公報では、
ＦＰ型ＩＣのリード列を斜めに挟んで、対向するレーザ
光の発光器と受光器を配置し、リード列に斜め方向から
レーザ光を照射する。このレーザ光は帯状で、自身の照
射範囲に全リード列を包含し、リード間に遮られないレ
ーザ光を受光器に伝える。そして、受光器は、正常なリ
ード列による受光量と、被検査物品のリード列による受
光量とを比較し、リード曲がりを検出しようとしている
。
ＦＰ型ＩＣのリード列を斜めに挟んで、対向するレーザ
光の発光器と受光器を配置し、リード列に斜め方向から
レーザ光を照射する。このレーザ光は帯状で、自身の照
射範囲に全リード列を包含し、リード間に遮られないレ
ーザ光を受光器に伝える。そして、受光器は、正常なリ
ード列による受光量と、被検査物品のリード列による受
光量とを比較し、リード曲がりを検出しようとしている
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前者のような方法では
、テレビカメラを各辺のリード列に沿って走査するか、
あるいは、ＦＰ型ＩＣの各辺のリード列をテレビカメラ
の撮像中心に順次移動する機構が必要である。また、リ
ードの表面状態によって映像出力電流が変化してしまい
、誤った判定をすることがあった。
、テレビカメラを各辺のリード列に沿って走査するか、
あるいは、ＦＰ型ＩＣの各辺のリード列をテレビカメラ
の撮像中心に順次移動する機構が必要である。また、リ
ードの表面状態によって映像出力電流が変化してしまい
、誤った判定をすることがあった。
【０００６】後者のような方法では、検査時間は短いも
のの、各辺のリード列をレーザ光の照射範囲内に順次移
動し精度良く位置決めするか、あるいは、一対の発光器
と受光器を、リード列が突出する各辺に対応する数だけ
設ける必要がある。
のの、各辺のリード列をレーザ光の照射範囲内に順次移
動し精度良く位置決めするか、あるいは、一対の発光器
と受光器を、リード列が突出する各辺に対応する数だけ
設ける必要がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットパッケ
ージ型電子部品のリード浮き検出装置では、発光手段か
ら照射したレ−ザ光を、複数個の反射体により次々に直
角方向に曲げて受光手段に到達させると共に、このレー
ザ光ル−プの中にＦＰ型電子部品を入れ、その各辺のリ
−ド列の直上または直下を前記レーザ光にかすめさせ、
前記受光手段に到達すべきレーザ光が途中で遮断される
ことをもってリ−ドの縦方向曲がりを検出する。また、
一定幅の帯状レーザ光で同様のループを形成し、この帯
状レーザ光ループの中にＦＰ型電子部品を入れて各辺の
リード列を横切らせ、受光手段に到達する、リード列に
その一部を遮られた帯状レーザ光の受光量と、基準受光
量とを比較して、リードの縦方向曲がりを検出する。
ージ型電子部品のリード浮き検出装置では、発光手段か
ら照射したレ−ザ光を、複数個の反射体により次々に直
角方向に曲げて受光手段に到達させると共に、このレー
ザ光ル−プの中にＦＰ型電子部品を入れ、その各辺のリ
−ド列の直上または直下を前記レーザ光にかすめさせ、
前記受光手段に到達すべきレーザ光が途中で遮断される
ことをもってリ−ドの縦方向曲がりを検出する。また、
一定幅の帯状レーザ光で同様のループを形成し、この帯
状レーザ光ループの中にＦＰ型電子部品を入れて各辺の
リード列を横切らせ、受光手段に到達する、リード列に
その一部を遮られた帯状レーザ光の受光量と、基準受光
量とを比較して、リードの縦方向曲がりを検出する。
【０００８】
【作用】このように、複数個の反射体と一対のレーザ発
光・受光手段でレーザ光ループを形成することにより、
ＦＰ型電子部品を同一平面上で移動させることなしに、
各辺のリード列の縦方向曲がりを、一挙に精度良く検出
することができる。
光・受光手段でレーザ光ループを形成することにより、
ＦＰ型電子部品を同一平面上で移動させることなしに、
各辺のリード列の縦方向曲がりを、一挙に精度良く検出
することができる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例について、図に基づいて説
明する。
明する。
【００１０】図１は本発明「フラットパッケージ型電子
部品のリード浮き検出装置」の一実施例を示す斜視図、
図２、図３はその要部平面図および要部側面図であり、
ＦＰ型電子部品のリード浮き検出装置１は、ベース２、
保持手段３、発光手段４、受光手段５、反射体６１、６
２、６３、制御部７からなる。Ｐは、被検出物体である
４方向ＦＰ型ＩＣである。
部品のリード浮き検出装置」の一実施例を示す斜視図、
図２、図３はその要部平面図および要部側面図であり、
ＦＰ型電子部品のリード浮き検出装置１は、ベース２、
保持手段３、発光手段４、受光手段５、反射体６１、６
２、６３、制御部７からなる。Ｐは、被検出物体である
４方向ＦＰ型ＩＣである。
【００１１】保持手段３は保持台３１と駆動手段３２か
らなり、ベース２上に設ける。駆動手段３２はパルスモ
ータ駆動の直動機構で、保持台３１を、一定ピッチで上
下方向に往復運動させる。保持台３１は、被検出物体Ｐ
のパッケージ部の底面のみを水平に支持し、自身の上面
に持つ真空吸着孔３１１で前記パッケージ部を吸着保持
する。真空吸着孔３１１は、図示しない真空源に接続さ
れている。
らなり、ベース２上に設ける。駆動手段３２はパルスモ
ータ駆動の直動機構で、保持台３１を、一定ピッチで上
下方向に往復運動させる。保持台３１は、被検出物体Ｐ
のパッケージ部の底面のみを水平に支持し、自身の上面
に持つ真空吸着孔３１１で前記パッケージ部を吸着保持
する。真空吸着孔３１１は、図示しない真空源に接続さ
れている。
【００１２】発光手段４はベース２上に設け、被検出物
体Ｐの一側面から突出している第１のリード列ａの一方
の端から他端に向け、リ−ド列ａと平行に、またリ−ド
列ａの先端部上面をかすめるように、線状のレーザ光を
照射する。６１、６２、６３は、発光手段４が照射する
レーザ光をそれぞれ直角に曲げる反射体で、ベース２上
の保持台３１の周囲に設ける。第１の反射体６１は、発
光手段４がリード列ａの先端部上面をかすめるように照
射するレーザ光を直角に曲げ、前記の一側面と隣接する
一方の側面から突出する第２のリード列ｂの先端部上面
をかすめさせる。第２の反射体６２は、第１の反射体６
１から受け取ったレーザ光をさらに直角に曲げ、前記の
一側面と対向する側面から突出する第３のリード列ｃの
先端部上面をかすめさせる。同様に、第３の反射体６３
は、第２の反射体６２から受け取ったレーザ光を直角に
曲げ、前記の一側面と隣接する他方の側面から突出する
リード列ｄの先端部上面をかすめさせ、受光手段５にレ
ーザ光を伝える。すなわち、反射体６１、６２、６３は
、発光手段の照射するレーザ光で、被検出物体Ｐが持つ
４方向のリード列上面を漏れなく取り囲むレーザ光ルー
プを形成し、受光手段５にこのレーザ光を伝えることに
なる。受光手段５は、第３の反射体６３が伝えるレーザ
光の光軸の延長線上に位置するようベース２上に設け、
レーザ光を受光したかどうかを制御部７へ出力する。
体Ｐの一側面から突出している第１のリード列ａの一方
の端から他端に向け、リ−ド列ａと平行に、またリ−ド
列ａの先端部上面をかすめるように、線状のレーザ光を
照射する。６１、６２、６３は、発光手段４が照射する
レーザ光をそれぞれ直角に曲げる反射体で、ベース２上
の保持台３１の周囲に設ける。第１の反射体６１は、発
光手段４がリード列ａの先端部上面をかすめるように照
射するレーザ光を直角に曲げ、前記の一側面と隣接する
一方の側面から突出する第２のリード列ｂの先端部上面
をかすめさせる。第２の反射体６２は、第１の反射体６
１から受け取ったレーザ光をさらに直角に曲げ、前記の
一側面と対向する側面から突出する第３のリード列ｃの
先端部上面をかすめさせる。同様に、第３の反射体６３
は、第２の反射体６２から受け取ったレーザ光を直角に
曲げ、前記の一側面と隣接する他方の側面から突出する
リード列ｄの先端部上面をかすめさせ、受光手段５にレ
ーザ光を伝える。すなわち、反射体６１、６２、６３は
、発光手段の照射するレーザ光で、被検出物体Ｐが持つ
４方向のリード列上面を漏れなく取り囲むレーザ光ルー
プを形成し、受光手段５にこのレーザ光を伝えることに
なる。受光手段５は、第３の反射体６３が伝えるレーザ
光の光軸の延長線上に位置するようベース２上に設け、
レーザ光を受光したかどうかを制御部７へ出力する。
【００１３】制御部７は、図示しないハンドリング手段
を制御して、被検出物体Ｐを前記レーザ光ループの中央
に位置するよう保持台３１上に載置させ、そのまま真空
源、発光手段４、駆動手段３２を制御する。そして、受
光手段５の出力信号により、リードの縦方向曲がりを判
別する。
を制御して、被検出物体Ｐを前記レーザ光ループの中央
に位置するよう保持台３１上に載置させ、そのまま真空
源、発光手段４、駆動手段３２を制御する。そして、受
光手段５の出力信号により、リードの縦方向曲がりを判
別する。
【００１４】このような構成を有する本実施例の動作に
ついて、図３および図４に基づいて説明する。
ついて、図３および図４に基づいて説明する。
【００１５】まず、図示しないハンドリング手段により
、４方向ＦＰ型ＩＣである被検出物体Ｐが、前述のレー
ザ光ループの中央に位置するように保持台３１上に載置
される。この時制御部７は、図示しない真空源に真空吸
着孔３１１を連通させ、被検出物体Ｐを保持台３１上に
吸着保持させる。そして、発光手段４にレーザ光を照射
させ、図３のようにこのレーザ光を、各反射体６１、６
２、６３によってそれぞれ直角に曲げ、４角形のレーザ
光ループを形成して受光手段５に到達させる。当初保持
台３１は原点位置にあり、この位置で保持台上の被検出
物体Ｐのリード列先端の上面は、前記レーザ光ループを
かすめる程度に接近している。次に、制御部７は、駆動
手段３２を駆動して所定のピッチで保持台を下降させ、
この間、受光手段５がレーザ光の遮断を検出しなければ
、リード列の縦方向曲がりが無かったと判断する。 しかし、図４に示すように、一部のリードが上方向に曲
がっていた場合、発光手段４がレーザ光を照射してから
、保持台が所定のピッチで下降する間に、レーザ光がそ
の曲がっているリードに遮られ受光手段に到達しない期
間が発生する。このレーザ光の遮断を検出した受光手段
は、制御部７に遮断検出信号を出力し、制御部７はこの
信号により、リードの縦方向曲がりが有ったと判断する
。そして、制御部７はこの判断結果により、リードの縦
方向曲がりの無いもののみを部品装着等の次工程に送ら
せ、縦方向曲がりのあるものは工程外に排出させる。
、４方向ＦＰ型ＩＣである被検出物体Ｐが、前述のレー
ザ光ループの中央に位置するように保持台３１上に載置
される。この時制御部７は、図示しない真空源に真空吸
着孔３１１を連通させ、被検出物体Ｐを保持台３１上に
吸着保持させる。そして、発光手段４にレーザ光を照射
させ、図３のようにこのレーザ光を、各反射体６１、６
２、６３によってそれぞれ直角に曲げ、４角形のレーザ
光ループを形成して受光手段５に到達させる。当初保持
台３１は原点位置にあり、この位置で保持台上の被検出
物体Ｐのリード列先端の上面は、前記レーザ光ループを
かすめる程度に接近している。次に、制御部７は、駆動
手段３２を駆動して所定のピッチで保持台を下降させ、
この間、受光手段５がレーザ光の遮断を検出しなければ
、リード列の縦方向曲がりが無かったと判断する。 しかし、図４に示すように、一部のリードが上方向に曲
がっていた場合、発光手段４がレーザ光を照射してから
、保持台が所定のピッチで下降する間に、レーザ光がそ
の曲がっているリードに遮られ受光手段に到達しない期
間が発生する。このレーザ光の遮断を検出した受光手段
は、制御部７に遮断検出信号を出力し、制御部７はこの
信号により、リードの縦方向曲がりが有ったと判断する
。そして、制御部７はこの判断結果により、リードの縦
方向曲がりの無いもののみを部品装着等の次工程に送ら
せ、縦方向曲がりのあるものは工程外に排出させる。
【００１６】また、これまでリードの縦方向曲がりのう
ち、上方向の曲がりを検出する場合について述べたが、
下方向の曲がりも検出する場合には、前記の保持台３１
が所定のピッチで下降し停止した位置で、リード列先端
部の下面をかすめる第２のレーザ光ループを形成する第
２の発光・受光手段をベース２上に設け、同様に検出す
ることができる。
ち、上方向の曲がりを検出する場合について述べたが、
下方向の曲がりも検出する場合には、前記の保持台３１
が所定のピッチで下降し停止した位置で、リード列先端
部の下面をかすめる第２のレーザ光ループを形成する第
２の発光・受光手段をベース２上に設け、同様に検出す
ることができる。
【００１７】さらに、図５に示すように、一定の幅と厚
みを持つ帯状のレーザ光を照射する発光手段と、それを
受光する受光手段とを用いて同様に構成すれば、保持台
３１は被検出物体のパッケージ部を水平に保持するのみ
で、上下方向に移動する必要はない。すなわち、帯状レ
ーザ光を、自身のほぼ中央をリード列が横切るように照
射し、前記の各反射体によって帯状レーザ光ループを形
成する。リード列が正常な場合には、図５のように受光
手段５に伝わる帯状レーザ光の受光量は、リード列側面
が遮る分だけ減少する。図６のようにリード列に縦方向
の曲がりがあると、上方向や下方向に曲がったリードに
より余分にレーザ光が遮られ、受光手段５に伝わる帯状
レーザ光の受光量は正常なものより少なくなる。そして
、受光手段５は、受光したレーザ光を光電変換して制御
部７に出力する。制御部７は、あらかじめ設定しておい
た基準光量と、受光手段５から得られた被検出物体の受
光量とを電気的に比較し、リードの縦方向曲がりの有無
を判定する。
みを持つ帯状のレーザ光を照射する発光手段と、それを
受光する受光手段とを用いて同様に構成すれば、保持台
３１は被検出物体のパッケージ部を水平に保持するのみ
で、上下方向に移動する必要はない。すなわち、帯状レ
ーザ光を、自身のほぼ中央をリード列が横切るように照
射し、前記の各反射体によって帯状レーザ光ループを形
成する。リード列が正常な場合には、図５のように受光
手段５に伝わる帯状レーザ光の受光量は、リード列側面
が遮る分だけ減少する。図６のようにリード列に縦方向
の曲がりがあると、上方向や下方向に曲がったリードに
より余分にレーザ光が遮られ、受光手段５に伝わる帯状
レーザ光の受光量は正常なものより少なくなる。そして
、受光手段５は、受光したレーザ光を光電変換して制御
部７に出力する。制御部７は、あらかじめ設定しておい
た基準光量と、受光手段５から得られた被検出物体の受
光量とを電気的に比較し、リードの縦方向曲がりの有無
を判定する。
【００１８】本実施例に示したＦＰ型電子部品は、４辺
にリ−ド列を有するタイプのものであるが、対向２辺か
らのみリ−ド列が突出するタイプのものにも本発明装置
の適用は可能である。この場合、レ−ザ光に完全な形の
ル−プを描かせる必要はなく、コ字形の、不完全なル−
プで差し支えない。また、本実施例は、表面装着用ＦＰ
型電子部品のリードの縦方向曲がり検出について述べた
が、挿入用のＦＰ型電子部品にも、レーザ光ループの位
置を替えたり、帯状レーザ光ループの姿勢を替えること
により容易に対応できる。
にリ−ド列を有するタイプのものであるが、対向２辺か
らのみリ−ド列が突出するタイプのものにも本発明装置
の適用は可能である。この場合、レ−ザ光に完全な形の
ル−プを描かせる必要はなく、コ字形の、不完全なル−
プで差し支えない。また、本実施例は、表面装着用ＦＰ
型電子部品のリードの縦方向曲がり検出について述べた
が、挿入用のＦＰ型電子部品にも、レーザ光ループの位
置を替えたり、帯状レーザ光ループの姿勢を替えること
により容易に対応できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によって、ＦＰ型電
子部品のリード浮き検出を、簡単な構造で極めて短時間
に精度良く行うため、部品装着装置等におけるリード浮
き検出部の小型化と高速化が可能となり、部品装着時間
の短縮に貢献できる。
子部品のリード浮き検出を、簡単な構造で極めて短時間
に精度良く行うため、部品装着装置等におけるリード浮
き検出部の小型化と高速化が可能となり、部品装着時間
の短縮に貢献できる。
【図１】本発明ＦＰ型電子部品のリード浮き検出装置の
一実施例を示す斜視図である。
一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明ＦＰ型電子部品のリード浮き検出装置の
一実施例を示す要部平面図である。
一実施例を示す要部平面図である。
【図３】本発明ＦＰ型電子部品のリード浮き検出装置の
一実施例を示す、部分的に破断ないし切除した側面図で
ある。
一実施例を示す、部分的に破断ないし切除した側面図で
ある。
【図４】実施例におけるリード浮き検出動作を説明する
、側面図である。
、側面図である。
【図５】実施例における他の実施態様を説明する、側面
図である。
図である。
【図６】他の実施態様におけるリード浮き検出動作を説
明する、側面図である。
明する、側面図である。
１ リード浮き検出装置
２ ベース
３ 保持手段
４ 発光手段
５ 受光手段
６１、６２、６３ 反射体
７ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光を用いて、フラットパッケー
ジ型電子部品のリードの縦方向曲がりを検出する装置で
あって、リードの側面方向から、リード列の直上または
直下にレーザ光を照射する発光手段と、前記レーザ光を
次々に直角に曲げ、全部のリード列を一巡するレーザ光
ループを形成させる複数個の反射体と、前記複数個の反
射体によって伝えられるレーザ光を受光する受光手段と
、フラットパッケージ型電子部品を前記レーザ光ループ
の中心に保持し、レーザ光にリード列を接近または離れ
させる保持手段と、リード列の直上または直下をかすめ
るレーザ光が遮光されるか否かにより、リードの縦方向
曲がりを判別する判別手段とを備えることを特徴とする
フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置。 - 【請求項２】 レーザ光を用いて、フラットパッケー
ジ型電子部品のリードの縦方向曲がりを検出する装置で
あって、リードの側面方向から、リード列に一定の幅と
厚みを持つ帯状レーザ光を照射する発光手段と、前記帯
状レーザ光を次々に直角に曲げ、全部のリード列を一巡
する帯状レーザ光ループを形成させる複数個の反射体と
、前記複数個の反射体によって伝えられる帯状レーザ光
を受光する受光手段と、フラットパッケージ型電子部品
を、前記帯状レーザ光ループの中心に保持する保持手段
と、前記受光手段に到達する、リード列にその一部を遮
られた帯状レーザ光の受光量と、基準受光量とを比較し
て良否判別する判別手段とを備えることを特徴とするフ
ラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3045094A JPH04282900A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3045094A JPH04282900A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282900A true JPH04282900A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12709723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3045094A Pending JPH04282900A (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | フラットパッケージ型電子部品のリード浮き検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04282900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994024700A1 (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-27 | Modular Vision Systems Inc. | Qfp lead quality inspection system and method |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3045094A patent/JPH04282900A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994024700A1 (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-27 | Modular Vision Systems Inc. | Qfp lead quality inspection system and method |
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