JPS59192902A - 基板取付部品の位置検査装置 - Google Patents
基板取付部品の位置検査装置Info
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- JPS59192902A JPS59192902A JP58065321A JP6532183A JPS59192902A JP S59192902 A JPS59192902 A JP S59192902A JP 58065321 A JP58065321 A JP 58065321A JP 6532183 A JP6532183 A JP 6532183A JP S59192902 A JPS59192902 A JP S59192902A
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- Japan
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- board
- reflected light
- substrate
- component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は基板に取付けられた部品の搭載状態の異常の
有無を検査する基板取付部品の位簡の検査装置に関する
。
有無を検査する基板取付部品の位簡の検査装置に関する
。
家電製品に用いられる基板では、第１図（ａ）、れるよ
うになり、その取付方法を第１図および第２図（ａ）〜
（ｄ）によシ説明する。第２図（ａ）において、基板２
の部品接続位置に導体２−１が印刷されており２つの印
刷導体２−１の間には白色のマーキング２−３が施され
ている。第２図（ｂ・）に示すよ゛うにリフロー半田２
−２が印刷導体２−１の上に塗布される“。第２図（ｃ
）では、このリフ。
うになり、その取付方法を第１図および第２図（ａ）〜
（ｄ）によシ説明する。第２図（ａ）において、基板２
の部品接続位置に導体２−１が印刷されており２つの印
刷導体２−１の間には白色のマーキング２−３が施され
ている。第２図（ｂ・）に示すよ゛うにリフロー半田２
−２が印刷導体２−１の上に塗布される“。第２図（ｃ
）では、このリフ。
ロー半田２−２の上に部品１の接続端子１−１が重ねら
れ、この状態で高温炉で溶着させ第２図（ｊ）となる。
れ、この状態で高温炉で溶着させ第２図（ｊ）となる。
このようにチップ部品を使用することは、取付の自動化
が容易で装置の小型化ができるなどの利点があるが、取
付位置の不正確さが生じやすく、場合によっては部品の
脱落さえ起こる。
が容易で装置の小型化ができるなどの利点があるが、取
付位置の不正確さが生じやすく、場合によっては部品の
脱落さえ起こる。
従来のチップ部品の位置ずれ、脱落の検査方法を第３図
により説明する。
により説明する。
第３図において、レーザビーム７はＸ方向に被検基板２
のＸ方向の長さ以上の幅を走査し、かつ被検基板２けＹ
方向に一定速度で搬送されている、受光素子９は受光レ
ンズ８を介して被検基板２に取り付けられたチップ部品
１の核レーザビーム７の反射光７−１を被検基板２より
の反射光７−２とを反射光の到達点の相異により弁別し
受光する。該受光素子９よりの電気信号とあらかじめ知
らされているチップ部品１の位置情報とを比較し、部品
１があるべき位置に反射光７−１が受光されていれば、
チップ部品１が正常に塔載されているとする方法である
。
のＸ方向の長さ以上の幅を走査し、かつ被検基板２けＹ
方向に一定速度で搬送されている、受光素子９は受光レ
ンズ８を介して被検基板２に取り付けられたチップ部品
１の核レーザビーム７の反射光７−１を被検基板２より
の反射光７−２とを反射光の到達点の相異により弁別し
受光する。該受光素子９よりの電気信号とあらかじめ知
らされているチップ部品１の位置情報とを比較し、部品
１があるべき位置に反射光７−１が受光されていれば、
チップ部品１が正常に塔載されているとする方法である
。
チップ抵抗は表面と裏面の色が異なシ表面は白色である
が裏面は黒色であるため、自動塔載された基板のチップ
抵抗の上面は半数が黒色どなっている。このため従来の
方法では、上面が黒色であるチップ抵抗の反射光の強度
が弱く反射光の在存が認められず、検出率が低下する欠
点があシ、自動塔載されたチップ抵抗も検査できる位置
および脱落の自動検査装置が望まれる所以である。
が裏面は黒色であるため、自動塔載された基板のチップ
抵抗の上面は半数が黒色どなっている。このため従来の
方法では、上面が黒色であるチップ抵抗の反射光の強度
が弱く反射光の在存が認められず、検出率が低下する欠
点があシ、自動塔載されたチップ抵抗も検査できる位置
および脱落の自動検査装置が望まれる所以である。
この発明は上述した自動塔載されたチップ抵抗を含む部
品の位置検査を光学センサにより自動的に検査する装置
を提供することを目的とする。
品の位置検査を光学センサにより自動的に検査する装置
を提供することを目的とする。
この発明における基板取付部品の脱落および位置ずれの
検査装置は、基板上方よシレーザビームを投射し、その
反射光によ多部品の存在および位置を認識するもので、
これを第４図乃至第５図により説明する。
検査装置は、基板上方よシレーザビームを投射し、その
反射光によ多部品の存在および位置を認識するもので、
これを第４図乃至第５図により説明する。
第４図において、６はこの発明に、よる基板取付部品の
位置検査装置における光学系を示すもので、レーザ光源
４より発せられるレーザビーム７は投光レンズ５によシ
絞られ、振動ミラー６により掃引され、搬送ステージ１
０に装着された被検基板２をＸ方向に走査する。前記被
検基板２のＹ方向の走査は、搬送ステージ１０の移動に
より行なわれる０ 被検基板２に投光されるレーザビーム７は必要な分解能
かえられるように投光レンズ５で適当な大きさのスポッ
トに絞られており、チップ部品１または被検基板上のマ
ーキング２−３の上面で反射するが、チップ部品１とマ
ーキング２゜−３とでは反射光の方向および強度が異な
るのでこれを利用してマーキング２−６を弁別する。こ
の場合上記レーザスポット径が小さく、かつマーキング
の形状が部品形状に似せであるのでチップ部品１の位置
ずれも識別する。チップ部品１の識別には予め記憶した
マーキング位置の情報とマーキング２−６からの反射光
とを比較し、マーキング２−３からの反射光であると判
断した場合、チップ部品１は脱落している力・、位置が
ずれていると判定する０ 上記反射光の特徴および受光方式を第５図（”ａ）によ
シ説明する０ 第５図（ａ）に訃いて、レーザビーム７がマーキング２
−６に投射されたときの反射光７−２は受光レンズ８で
集光されて、受光素子９に入射する。しかしチップ部品
の上面１−２よりの反射光７−１（図示は実線）は、被
検基板２とチップ部品の上面１−２の高さの差りを利用
して受光レンズ８と受光素子９の位置関係を適当にとり
、受光素子９に到達しない。これによりチップ部品１と
マーキング２−３の反射光を弁刃１」できる。前述のよ
うに記憶されたマーキング位置情報と上記マーキング２
−６の反射光７−２の検出情報との比較によシチソプ部
品１の有無が識別される。。
位置検査装置における光学系を示すもので、レーザ光源
４より発せられるレーザビーム７は投光レンズ５によシ
絞られ、振動ミラー６により掃引され、搬送ステージ１
０に装着された被検基板２をＸ方向に走査する。前記被
検基板２のＹ方向の走査は、搬送ステージ１０の移動に
より行なわれる０ 被検基板２に投光されるレーザビーム７は必要な分解能
かえられるように投光レンズ５で適当な大きさのスポッ
トに絞られており、チップ部品１または被検基板上のマ
ーキング２−３の上面で反射するが、チップ部品１とマ
ーキング２゜−３とでは反射光の方向および強度が異な
るのでこれを利用してマーキング２−６を弁別する。こ
の場合上記レーザスポット径が小さく、かつマーキング
の形状が部品形状に似せであるのでチップ部品１の位置
ずれも識別する。チップ部品１の識別には予め記憶した
マーキング位置の情報とマーキング２−６からの反射光
とを比較し、マーキング２−３からの反射光であると判
断した場合、チップ部品１は脱落している力・、位置が
ずれていると判定する０ 上記反射光の特徴および受光方式を第５図（”ａ）によ
シ説明する０ 第５図（ａ）に訃いて、レーザビーム７がマーキング２
−６に投射されたときの反射光７−２は受光レンズ８で
集光されて、受光素子９に入射する。しかしチップ部品
の上面１−２よりの反射光７−１（図示は実線）は、被
検基板２とチップ部品の上面１−２の高さの差りを利用
して受光レンズ８と受光素子９の位置関係を適当にとり
、受光素子９に到達しない。これによりチップ部品１と
マーキング２−３の反射光を弁刃１」できる。前述のよ
うに記憶されたマーキング位置情報と上記マーキング２
−６の反射光７−２の検出情報との比較によシチソプ部
品１の有無が識別される。。
ここで、レーザビーム７の投射方向に関して、信号のＳ
／Ｎを良好とするために、次の自己慮をブる。すなわち
、第５図（ａ）においてレーザビーム７の方向を鉛直線
ｉより、受光素子９と反対側に若干の角度８傾斜させて
おく、これにより部品の側面１−６およびチップ部品１
の取付部の基板部分２−４にレーザビームが投射されず
、有害無用の反射光が生じない。
／Ｎを良好とするために、次の自己慮をブる。すなわち
、第５図（ａ）においてレーザビーム７の方向を鉛直線
ｉより、受光素子９と反対側に若干の角度８傾斜させて
おく、これにより部品の側面１−６およびチップ部品１
の取付部の基板部分２−４にレーザビームが投射されず
、有害無用の反射光が生じない。
以下この発明による基板取付部品の位置検査装置の実施
例について図により説明する。
例について図により説明する。
第４図において、光学系乙については既述したところで
ある。ここでは被検基板２の装置および、Ｙ方向の移動
について述べる。
ある。ここでは被検基板２の装置および、Ｙ方向の移動
について述べる。
既述したようにマーキング２−３の識別には記憶された
位置情報を利用するが該位置情報の表示方法は被検基板
２の一隅を原点Ｏとする座標表示によるもので、したが
って被検基板２ぼ高精度の位置決された状態とすること
が絶対８裡である。これを実現する方法として、第４図
Ω搬送ステージ１０に工夫がなされている。すなわち図
示のように長方形の搬送ステージ１００２辺１０−１．
１０−２の高さを他より高くとフで段差を設け、段差の
交点０に基板２の上記−隅を圧着させて高精度の位置決
めを行う。圧着の方法は上記原点０の対角点に押えバネ
１０−３を設けこの点で矢印の方向に被検基板２を押し
出すものである。
位置情報を利用するが該位置情報の表示方法は被検基板
２の一隅を原点Ｏとする座標表示によるもので、したが
って被検基板２ぼ高精度の位置決された状態とすること
が絶対８裡である。これを実現する方法として、第４図
Ω搬送ステージ１０に工夫がなされている。すなわち図
示のように長方形の搬送ステージ１００２辺１０−１．
１０−２の高さを他より高くとフで段差を設け、段差の
交点０に基板２の上記−隅を圧着させて高精度の位置決
めを行う。圧着の方法は上記原点０の対角点に押えバネ
１０−３を設けこの点で矢印の方向に被検基板２を押し
出すものである。
搬送ステージ１０は別途移動機構で精度の高いステップ
送りが行なわれこの制御は公知の技術で行なわれるもの
である。
送りが行なわれこの制御は公知の技術で行なわれるもの
である。
次に受光素子９に関する実施例の説明に移る。
第５図（ｂ）は受光素子９として用いるリニヤアレイセ
ンサを示すもので、中心線Ｃを走査Ｘ方向に一致させて
おき、また受光素子９の有効長が被検基板２の走査方向
の長さに相当するものを使用する。前記した被検基板２
の座標のＸ座標と、リニヤアレイセンサの受光素点９−
１とが対応でき、記憶された位置情報との比較が行ない
つる。
ンサを示すもので、中心線Ｃを走査Ｘ方向に一致させて
おき、また受光素子９の有効長が被検基板２の走査方向
の長さに相当するものを使用する。前記した被検基板２
の座標のＸ座標と、リニヤアレイセンサの受光素点９−
１とが対応でき、記憶された位置情報との比較が行ない
つる。
一例として実用された装置の設計数値を挙げると、リニ
ャアレ−イセンサの受光素点ｐ−１のピッチは基板２上
に換算して０．２４ ｍｍであシ一方チップ部品１の取
付位置の必要精度は±０．５＋ｎｍ程度ゼ十分な分解能
が得られている。ついでにＸ方向の移動ピンチについて
みると、Ｘ方向と同様に０．２４ ｍｍとし、マーキン
グ２−３の検出には、次に述べるように、？：ｊ７）Ｘ
、Ｙ方向のピッチに合せた三リヤ内の１６点で行ない、
部品の有無を判定している。
ャアレ−イセンサの受光素点ｐ−１のピッチは基板２上
に換算して０．２４ ｍｍであシ一方チップ部品１の取
付位置の必要精度は±０．５＋ｎｍ程度ゼ十分な分解能
が得られている。ついでにＸ方向の移動ピンチについて
みると、Ｘ方向と同様に０．２４ ｍｍとし、マーキン
グ２−３の検出には、次に述べるように、？：ｊ７）Ｘ
、Ｙ方向のピッチに合せた三リヤ内の１６点で行ない、
部品の有無を判定している。
第６図は被検基板２上のチップ部品１とマー。
キング２−３および光学系乙による反射光の検出点ｐ１
〜ｐ１６の関係を示すもので、マーキング２−６ノ中心
点ｐの座標を（Ｘｎ、Ｙｎ ）とし、この値は設計値に
従ってすべてのれについて予め記憶される。
〜ｐ１６の関係を示すもので、マーキング２−６ノ中心
点ｐの座標を（Ｘｎ、Ｙｎ ）とし、この値は設計値に
従ってすべてのれについて予め記憶される。
一方、マーキング２−３の反射光の判定の検出点は１６
ケ所とし、受光素子の分解能ｄおよび、Ｙ方向のピンチ
ｄを考慮して士ｄ／２離れた、ｐｌ”’？ｐ１６の１６
点について行ない、１６点の検出点中、。
ケ所とし、受光素子の分解能ｄおよび、Ｙ方向のピンチ
ｄを考慮して士ｄ／２離れた、ｐｌ”’？ｐ１６の１６
点について行ない、１６点の検出点中、。
反射光７−２が、ある複数個あった時マーキング２−６
を検出したと判定する。実施例では４〜９個の範囲とし
だ。マーキング２−６を検出した時・はチップ部品１の
位置ずれか脱落であると識別する。
を検出したと判定する。実施例では４〜９個の範囲とし
だ。マーキング２−６を検出した時・はチップ部品１の
位置ずれか脱落であると識別する。
第７図はこの発明による基板取付部品の位置検査装置の
実施例における概略ブロック図を示す。光学系３におい
ては既述のようにレーザビーム７の走査によりチップ部
品の有無に対応したマーキングの電気信号が出力される
○信号処理部１１においては、第８図に示すフローチャ
ートに従ってマーキングの有無が検出され、プリンタ１
３に出力される。チーブ装置１２はマーキイグ位置の設
計値（Ｘｎ、Ｙｎ）を予め信号処理部１１に入力するた
めに用いる。
実施例における概略ブロック図を示す。光学系３におい
ては既述のようにレーザビーム７の走査によりチップ部
品の有無に対応したマーキングの電気信号が出力される
○信号処理部１１においては、第８図に示すフローチャ
ートに従ってマーキングの有無が検出され、プリンタ１
３に出力される。チーブ装置１２はマーキイグ位置の設
計値（Ｘｎ、Ｙｎ）を予め信号処理部１１に入力するた
めに用いる。
第８図において、先ず装置に電源が投入され、上記デー
タ （ＸｎＸＹｎ）が記憶される。ついで被検基板が搬
送ステージ１０にセットされ、押金口により検査が開始
される。
タ （ＸｎＸＹｎ）が記憶される。ついで被検基板が搬
送ステージ１０にセットされ、押金口により検査が開始
される。
上記電気信号の処理は、レーザビームのＸ方向の１走査
に行なわれるもので、１走査線上の反射光は受光素子９
の対応する位置の素点にそれぞれ記憶される。このよう
々１走査が終了すると別途設けられた終点センナの信号
により、・搬送ステージ１０のＹ方向の移動が行なわれ
、むの移動中に、チップ部品取付位置の異常チェックが
並行して行なわれる、すなわち、受光素子９は自己走査
機能を有しており、上記記憶された部品位置に対する素
点情報は時系列信号で取り出され、上記し７た（Ｘｎ、
Ｙｎ）の記憶情報との比較が行なわれる。比較の結果
マーキングと判定したら部品無しとシ２、その部品番号
を１時記憶し、次のレーザビームの走査に移る○しがし
マーキングと判定しなくともやはり次のレーザビームの
走査に移る。
に行なわれるもので、１走査線上の反射光は受光素子９
の対応する位置の素点にそれぞれ記憶される。このよう
々１走査が終了すると別途設けられた終点センナの信号
により、・搬送ステージ１０のＹ方向の移動が行なわれ
、むの移動中に、チップ部品取付位置の異常チェックが
並行して行なわれる、すなわち、受光素子９は自己走査
機能を有しており、上記記憶された部品位置に対する素
点情報は時系列信号で取り出され、上記し７た（Ｘｎ、
Ｙｎ）の記憶情報との比較が行なわれる。比較の結果
マーキングと判定したら部品無しとシ２、その部品番号
を１時記憶し、次のレーザビームの走査に移る○しがし
マーキングと判定しなくともやはり次のレーザビームの
走査に移る。
このようにして、基板全面の走査が終了すると、レーザ
ビームの走査は停止し、上記１時記憶した異常塔載部品
の部品番号をプリントアラ１ トし、検査が終
了する。
ビームの走査は停止し、上記１時記憶した異常塔載部品
の部品番号をプリントアラ１ トし、検査が終
了する。
以上において、受光素子９よりのマーキング位置信号と
記憶情報の比較のだめの回路礪成は公知の技術によシ容
易に実現できるので省略する。
記憶情報の比較のだめの回路礪成は公知の技術によシ容
易に実現できるので省略する。
以上述べたように、この発明における基板取付部品の位
置検査装置によれば、当初述べたよ。
置検査装置によれば、当初述べたよ。
うに自動塔載装置を用いて組立てられ、高密度に部品が
集積された基板について、チップ抵抗の表裏に関係なく
、部品の位置ずれまたは脱落などの異常塔載が高速、高
精度で検出されて、゛そのデータがプリントアウトされ
るもので、従来の装置に比べて検出率の高い検査が行な
いえ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はチップ部品
をノ・ンダ付けによシ基板に取シ付ける方法を示す同第
３図は従来の検査装置の光学系の配置構成図第４図はこ
の発明による基板取付部品の位置検査。
集積された基板について、チップ抵抗の表裏に関係なく
、部品の位置ずれまたは脱落などの異常塔載が高速、高
精度で検出されて、゛そのデータがプリントアウトされ
るもので、従来の装置に比べて検出率の高い検査が行な
いえ（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）はチップ部品
をノ・ンダ付けによシ基板に取シ付ける方法を示す同第
３図は従来の検査装置の光学系の配置構成図第４図はこ
の発明による基板取付部品の位置検査。
装置の一実施例である光学系の概略構成を示す構成図第
５図（ａ）は第４図におけるレーザビっムの入射光と部
品およびマーキングよりの反射光ならびに該反射光に対
する受光レンズおよび受光素子の配置構成図、第５図（
ｂ）はリニヤアレイセンサによる受光素子の構造と配置
を示す同第６図マーキング位置における部品と該マニキ
ングに対するレーザビームによる反射光を検出する１６
点ｐ１〜Ｔ”１６の関係図第７図はこの発明による井板
取付部品の位置検査装置の実施例における全体のブロッ
ク図、第８図は第７図における検査過程を述べるフロー
チャートである。
５図（ａ）は第４図におけるレーザビっムの入射光と部
品およびマーキングよりの反射光ならびに該反射光に対
する受光レンズおよび受光素子の配置構成図、第５図（
ｂ）はリニヤアレイセンサによる受光素子の構造と配置
を示す同第６図マーキング位置における部品と該マニキ
ングに対するレーザビームによる反射光を検出する１６
点ｐ１〜Ｔ”１６の関係図第７図はこの発明による井板
取付部品の位置検査装置の実施例における全体のブロッ
ク図、第８図は第７図における検査過程を述べるフロー
チャートである。
１・・ ・チップ部品、
２ ・・被検基板、
６・ ・光学系、
４・・・・・レーザ光源、
５・・・・投光レンズ、
６ ・振動ミラー、
７ ・・レーザビーム、
８− 受光レンズ、
９ ・ 受光素子、
１０ 搬送ス丁−ジ、
１１−−信処理部、
第 ２ 図
（Ｃ） （〆）
羊 ４− 肥
羊 ｙ 図
（し）
子 ろ 図
早 ７ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザ光源、投光レンズ、振動ミラーよりなり、被
検基板の垂直方向に対しである小さい角度から投光でき
、かつ該被検基板上でＸ方向に、該基板の長さの範囲に
レーザスポットを走査でき投光部と、上記基板上のマー
キングよシの上記スポットの反射光を受光でき、上記基
板上に取り付けられたチップ部品上面よりの反射光を排
除して受光しない受光レンズとりニヤアレイセンサを用
いた受光素子よりなる受光部とにより構成された光学系
を有し さらに上記被検基板の定められた１隅を高イｉ
？度に位置決めし７て装着でき、上記Ｘ方向のスポット
の走査の終了毎にＹ方向に移動できる搬送ステージを有
することを特徴とする基板取付部品の位置検査装置。 ２ 搬送ステージが長方形ででかつ該長方形の２辺に沿
っである一定の幅の部分が他の部分より適当な高さの段
差を有し、該段差の交点に被検基板の上記定められた１
隅を圧着できる押えバネを有することを特徴とする特許
請求範囲第１項に記載した基板取付部品の位置検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065321A JPS59192902A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 基板取付部品の位置検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065321A JPS59192902A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 基板取付部品の位置検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59192902A true JPS59192902A (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=13283524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065321A Pending JPS59192902A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 基板取付部品の位置検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59192902A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63225117A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光走査型変位測定装置 |
| JPH01277812A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-08 | Laser Tec Kk | 顕微鏡装置 |
| JPH04303660A (ja) * | 1991-01-05 | 1992-10-27 | Man Roland Druckmas Ag | 印刷された用紙の品質管理用の色整合コンソール |
| US5166753A (en) * | 1989-07-17 | 1992-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board |
| JPH06171069A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-21 | Tokyo Kikai Seisakusho Ltd | 自動見当調整方法及び自動見当調整装置 |
| JPWO2008012890A1 (ja) * | 2006-07-27 | 2009-12-17 | 株式会社Ｓ＆Ｓエンジニアリング | 自走台車の水平分岐装置 |
| CN111922401A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-11-13 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | 一种pcb铣边机定位组件、定位方法及pcb铣边机 |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP58065321A patent/JPS59192902A/ja active Pending
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