JPH04284324A - 電界電子放出装置 - Google Patents
電界電子放出装置Info
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- JPH04284324A JPH04284324A JP3048024A JP4802491A JPH04284324A JP H04284324 A JPH04284324 A JP H04284324A JP 3048024 A JP3048024 A JP 3048024A JP 4802491 A JP4802491 A JP 4802491A JP H04284324 A JPH04284324 A JP H04284324A
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Links
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Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電界効果にてカソード電
極より電子を放出する電界電子放出装置の構造に関し、
さらに詳しくはカソード電極とゲート電極の短絡欠陥を
救済できる電界電子放出装置の構造に関する。
極より電子を放出する電界電子放出装置の構造に関し、
さらに詳しくはカソード電極とゲート電極の短絡欠陥を
救済できる電界電子放出装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電界電子放出装置にはスピント(
C.A.Spindt)らがJ.A.P.47、pp.
5248−5263(1976)に報告したものや、グ
レイ(H.F.Gray)らがIEDM86、pp.7
76−779(1986)に報告したものなどがあった
。図3は従来の電界電子放出装置の概略斜視図である。 本装置は導電性の単結晶シリコン基板よりなる平面基板
1の表面に絶縁層2とゲート電極10を積層し、同一場
所において絶縁層2とゲート電極10にそれぞれ開口4
を設け、開口4の内部の平面基板1の表面に突起形状の
カソード電極4を設けた構造である。複数個のカソード
電極5が平面基板1の表面に設けられ、これらは導電性
基板によって互いに電気的に接続されている。また、一
個のゲート電極10には複数個のカソード電極5が設け
られ、複数個のカソード電極5からの放出電子量を一個
のゲート電極10によって制御する構成である。
C.A.Spindt)らがJ.A.P.47、pp.
5248−5263(1976)に報告したものや、グ
レイ(H.F.Gray)らがIEDM86、pp.7
76−779(1986)に報告したものなどがあった
。図3は従来の電界電子放出装置の概略斜視図である。 本装置は導電性の単結晶シリコン基板よりなる平面基板
1の表面に絶縁層2とゲート電極10を積層し、同一場
所において絶縁層2とゲート電極10にそれぞれ開口4
を設け、開口4の内部の平面基板1の表面に突起形状の
カソード電極4を設けた構造である。複数個のカソード
電極5が平面基板1の表面に設けられ、これらは導電性
基板によって互いに電気的に接続されている。また、一
個のゲート電極10には複数個のカソード電極5が設け
られ、複数個のカソード電極5からの放出電子量を一個
のゲート電極10によって制御する構成である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の電
界電子放出装置は、一個のゲート電極10に複数個のカ
ソード電極5が設けられているが故に、以下に記述する
ようないくつかの問題点があった。すなわち、構造欠陥
や過剰電流などによってカソード電極5のうちのひとつ
が破壊した場合、ゲート電極10がカソード配線あるい
は導電性基板に電気的に導通した短絡欠陥が発生する。 このとき、複数個のカソード電極5のうち破壊したもの
以外のカソード電極5は正常であるにもかかわらず、短
絡欠陥のために正常なカソード電極5とゲート電極10
との間には電子放出に必要な十分な電圧が印加できなく
なる。この結果、短絡欠陥が発生した電界電子放出装置
は正常動作が不可能となり、引いては電界電子放出装置
の信頼性や歩留まりを低下させるという問題点があった
。
界電子放出装置は、一個のゲート電極10に複数個のカ
ソード電極5が設けられているが故に、以下に記述する
ようないくつかの問題点があった。すなわち、構造欠陥
や過剰電流などによってカソード電極5のうちのひとつ
が破壊した場合、ゲート電極10がカソード配線あるい
は導電性基板に電気的に導通した短絡欠陥が発生する。 このとき、複数個のカソード電極5のうち破壊したもの
以外のカソード電極5は正常であるにもかかわらず、短
絡欠陥のために正常なカソード電極5とゲート電極10
との間には電子放出に必要な十分な電圧が印加できなく
なる。この結果、短絡欠陥が発生した電界電子放出装置
は正常動作が不可能となり、引いては電界電子放出装置
の信頼性や歩留まりを低下させるという問題点があった
。
【0004】また、カソード電極5の存在しない部分に
おいて、ゲート電極10と導電性の平面基板1は絶縁層
2を挟んで重なっているが、この部分における絶縁層2
の耐圧不良あるいは異物などによって生じるゲート電極
10と平面基板1との短絡は上述したものと同様な問題
点を引き起こしていた。
おいて、ゲート電極10と導電性の平面基板1は絶縁層
2を挟んで重なっているが、この部分における絶縁層2
の耐圧不良あるいは異物などによって生じるゲート電極
10と平面基板1との短絡は上述したものと同様な問題
点を引き起こしていた。
【0005】そこで本発明は、このような従来技術の問
題点を克服するためのもので、その目的とするところは
、カソード電極5とゲート電極10との間で短絡欠陥が
発生したとき、その短絡欠陥が正常なカソード電極5の
動作に支障を及ぼすことがないように、欠陥救済ができ
る電界電子放出装置を提供するところにある。
題点を克服するためのもので、その目的とするところは
、カソード電極5とゲート電極10との間で短絡欠陥が
発生したとき、その短絡欠陥が正常なカソード電極5の
動作に支障を及ぼすことがないように、欠陥救済ができ
る電界電子放出装置を提供するところにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電界電子放出装
置は、平面基板と、前記平面基板の表面に設けられた突
起形状を有する複数個のカソード電極と、前記平面基板
の表面に設けられた絶縁層であって前記カソード電極の
近傍で開口された絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けら
れたゲート電極であって前記カソード電極の近傍で開口
されたゲート電極とを少なくも具備する電界電子放出装
置において、前記ゲート電極に接続されるゲート配線は
少なくもその一部が可溶抵抗体であることを特徴とし、
また、ゲート電極は分割された複数個のゲート電極要素
を具備し、かつ、ゲート配線はそれぞれの前記ゲート電
極要素に接続される複数本のゲート支線と、それぞれの
前記ゲート支線に接続されるゲート幹線を少なくも具備
することを特徴とし、また、ゲート電極要素は一個のカ
ソード電極毎に分割され設けられたことを特徴とし、ま
た、ゲート支線は少なくもその一部が導電性薄膜よりな
る薄膜可溶抵抗体であることを特徴とし、また、薄膜可
溶抵抗体は橋形状を有することを特徴とする。
置は、平面基板と、前記平面基板の表面に設けられた突
起形状を有する複数個のカソード電極と、前記平面基板
の表面に設けられた絶縁層であって前記カソード電極の
近傍で開口された絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けら
れたゲート電極であって前記カソード電極の近傍で開口
されたゲート電極とを少なくも具備する電界電子放出装
置において、前記ゲート電極に接続されるゲート配線は
少なくもその一部が可溶抵抗体であることを特徴とし、
また、ゲート電極は分割された複数個のゲート電極要素
を具備し、かつ、ゲート配線はそれぞれの前記ゲート電
極要素に接続される複数本のゲート支線と、それぞれの
前記ゲート支線に接続されるゲート幹線を少なくも具備
することを特徴とし、また、ゲート電極要素は一個のカ
ソード電極毎に分割され設けられたことを特徴とし、ま
た、ゲート支線は少なくもその一部が導電性薄膜よりな
る薄膜可溶抵抗体であることを特徴とし、また、薄膜可
溶抵抗体は橋形状を有することを特徴とする。
【0007】
【実施例】(実施例1)図1は本発明の第一の実施例を
説明するためのもので、ゲート幹線、ゲート支線および
ゲート電極が同層の薄膜よりなる電界電子放出装置の部
分的な概略斜視図である。本装置は導電性のn型単結晶
シリコン基板よりなる平面基板1と、平面基板1の表面
に設けられた突起形状のカソード電極5と、平面基板1
の表面に設けられカソード電極5の近傍で開口されたシ
リコン酸化膜よりなる絶縁層2と、絶縁層2の表面に設
けられカソード電極5の近傍で開口された多結晶シリコ
ン薄膜よりなるゲート電極要素3と、ゲート電極要素3
に接続された多結晶シリコン薄膜よりなるゲート支線6
およびゲート幹線7がおもな構成要素である。ゲート電
極は四個のゲート電極要素3を具備する。
説明するためのもので、ゲート幹線、ゲート支線および
ゲート電極が同層の薄膜よりなる電界電子放出装置の部
分的な概略斜視図である。本装置は導電性のn型単結晶
シリコン基板よりなる平面基板1と、平面基板1の表面
に設けられた突起形状のカソード電極5と、平面基板1
の表面に設けられカソード電極5の近傍で開口されたシ
リコン酸化膜よりなる絶縁層2と、絶縁層2の表面に設
けられカソード電極5の近傍で開口された多結晶シリコ
ン薄膜よりなるゲート電極要素3と、ゲート電極要素3
に接続された多結晶シリコン薄膜よりなるゲート支線6
およびゲート幹線7がおもな構成要素である。ゲート電
極は四個のゲート電極要素3を具備する。
【0008】カソード電極5はシリコン基板の異方性エ
ッチング法により平面基板1と一体化して形成したもの
で、高さが1μm、頂角が90度の概ね円錐形をしてい
る。その先端の断面の曲率半径は約300Åである。絶
縁層2は減圧CVD法で形成した膜厚5000Åのシリ
コン酸化膜よりなる。ゲート電極要素3は一個のカソー
ド電極5に一個ずつそれぞれ独立して形成されている。 ゲート支線6はそれぞれのゲート電極要素3に一本ずつ
形成され、ゲート電極要素3とゲート幹線7を接続する
。ゲート電極要素3、ゲート支線6およびゲート幹線7
は同層の多結晶シリコン薄膜よりなる。多結晶シリコン
薄膜は減圧CVD法で形成したもので、膜厚3000Å
、比抵抗4×10−3Ω・cmである。ゲート支線6は
幅2μm、長さ10μmであり、ゲート幹線7は幅40
μm、長さ150μmである。ゲート支線6の抵抗値は
ゲート幹線7のそれに比べ約1.3倍であり、ゲート支
線6の抵抗値を大きくしておくことが重要である。
ッチング法により平面基板1と一体化して形成したもの
で、高さが1μm、頂角が90度の概ね円錐形をしてい
る。その先端の断面の曲率半径は約300Åである。絶
縁層2は減圧CVD法で形成した膜厚5000Åのシリ
コン酸化膜よりなる。ゲート電極要素3は一個のカソー
ド電極5に一個ずつそれぞれ独立して形成されている。 ゲート支線6はそれぞれのゲート電極要素3に一本ずつ
形成され、ゲート電極要素3とゲート幹線7を接続する
。ゲート電極要素3、ゲート支線6およびゲート幹線7
は同層の多結晶シリコン薄膜よりなる。多結晶シリコン
薄膜は減圧CVD法で形成したもので、膜厚3000Å
、比抵抗4×10−3Ω・cmである。ゲート支線6は
幅2μm、長さ10μmであり、ゲート幹線7は幅40
μm、長さ150μmである。ゲート支線6の抵抗値は
ゲート幹線7のそれに比べ約1.3倍であり、ゲート支
線6の抵抗値を大きくしておくことが重要である。
【0009】この電界電子放出装置を真空度が1×10
−7Torr程度の真空中におき、カソード電極5に対
してゲート幹線7に120Vのゲート電圧(VGK)を
印加したところ、カソード電極5から放出される全カソ
ード電流(IK)は8×10−7Aであった。また、そ
の放出電流はF−Nプロットよりトンネル電流であった
。これらの動作結果より、ゲート電圧はゲート幹線7お
よびゲート支線6を通してそれぞれのゲート電極要素3
に印加され、四個のカソード電極5すべてから電子放出
が得られ、電界電子放出装置の正常な動作を確認できた
。
−7Torr程度の真空中におき、カソード電極5に対
してゲート幹線7に120Vのゲート電圧(VGK)を
印加したところ、カソード電極5から放出される全カソ
ード電流(IK)は8×10−7Aであった。また、そ
の放出電流はF−Nプロットよりトンネル電流であった
。これらの動作結果より、ゲート電圧はゲート幹線7お
よびゲート支線6を通してそれぞれのゲート電極要素3
に印加され、四個のカソード電極5すべてから電子放出
が得られ、電界電子放出装置の正常な動作を確認できた
。
【0010】つぎにゲート電圧をVGK=150Vまで
上昇させて全カソード電流を増やしていったところ、V
GK=140VでIK=2×10−5Aから1.4×1
0−5Aに低下する現象が認められたものの、VGK=
150VでIK=3×10−5Aが得られた。VGK=
140Vでの全カソード電流の変化の原因を調べるため
電界電子放出装置の顕微鏡観察を行ったところ、カソー
ド電極5とゲート電極要素3の短絡欠陥が発見された。
上昇させて全カソード電流を増やしていったところ、V
GK=140VでIK=2×10−5Aから1.4×1
0−5Aに低下する現象が認められたものの、VGK=
150VでIK=3×10−5Aが得られた。VGK=
140Vでの全カソード電流の変化の原因を調べるため
電界電子放出装置の顕微鏡観察を行ったところ、カソー
ド電極5とゲート電極要素3の短絡欠陥が発見された。
【0011】図2は本実施例における短絡欠陥発生後の
電界電子放出装置の部分的な概略斜視図である。四個の
ゲート電極要素3のうち一個のゲート電極要素3’にお
いて、ゲート電極要素3’とカソード電極5’が融合し
てできた短絡接点8が存在し、両電極が電気的に接続し
た短絡欠陥が生じている。この短絡欠陥はカソード電極
5’からの過剰な放出電流による加熱、もしくはプラズ
マ化された気体分子の衝突エネルギーによって引き起こ
されたものと考えられる。
電界電子放出装置の部分的な概略斜視図である。四個の
ゲート電極要素3のうち一個のゲート電極要素3’にお
いて、ゲート電極要素3’とカソード電極5’が融合し
てできた短絡接点8が存在し、両電極が電気的に接続し
た短絡欠陥が生じている。この短絡欠陥はカソード電極
5’からの過剰な放出電流による加熱、もしくはプラズ
マ化された気体分子の衝突エネルギーによって引き起こ
されたものと考えられる。
【0012】そしてここで重要なのは、短絡欠陥の発生
したゲート電極要素3’につながるゲート支線に断線6
’が認められる点である。短絡欠陥の発生によってそれ
につながるゲート支線6に過剰の電流が流れ、薄膜可溶
抵抗体であるところのゲート支線6がジュール熱で高温
に加熱されてヒューズのように溶融し断線したものであ
る。この断線6’によってゲート電極要素3’はゲート
幹線7から瞬時に分離され、他の三個のゲート電極要素
3から分断される。したがって、残りの三個のカソード
電極5からは引続き正常な電子放出がなされる。前述の
動作結果において、VGK=140VでIKが約3/4
に減少したのは四個のカソード電極5のうちの一個が瞬
時に分離されたことの裏付けである。
したゲート電極要素3’につながるゲート支線に断線6
’が認められる点である。短絡欠陥の発生によってそれ
につながるゲート支線6に過剰の電流が流れ、薄膜可溶
抵抗体であるところのゲート支線6がジュール熱で高温
に加熱されてヒューズのように溶融し断線したものであ
る。この断線6’によってゲート電極要素3’はゲート
幹線7から瞬時に分離され、他の三個のゲート電極要素
3から分断される。したがって、残りの三個のカソード
電極5からは引続き正常な電子放出がなされる。前述の
動作結果において、VGK=140VでIKが約3/4
に減少したのは四個のカソード電極5のうちの一個が瞬
時に分離されたことの裏付けである。
【0013】薄膜可溶抵抗体の役割をなす多結晶シリコ
ン薄膜のゲート支線6は1420℃以上の温度で溶ける
。この溶融に必要な電力は約100mWであり、ゲート
電圧が140Vのとき約1mAの電流がゲート支線6に
瞬間的に流れていることになる。このとき、ゲート支線
6の抵抗値は約140kΩと大きい。これは高温におい
て多結晶シリコン薄膜の導電性が低下するためである。 なお、薄膜可溶抵抗体の溶融および切断に必要な電力は
抵抗体の材質、ディメンション、構造、周辺環境の熱伝
導率などによって異なる。本発明の電界電子放出装置に
適した薄膜可溶抵抗体の抵抗値は室温において10Ω〜
1MΩであるが、さらに好ましくは50Ω〜50kΩで
ある。
ン薄膜のゲート支線6は1420℃以上の温度で溶ける
。この溶融に必要な電力は約100mWであり、ゲート
電圧が140Vのとき約1mAの電流がゲート支線6に
瞬間的に流れていることになる。このとき、ゲート支線
6の抵抗値は約140kΩと大きい。これは高温におい
て多結晶シリコン薄膜の導電性が低下するためである。 なお、薄膜可溶抵抗体の溶融および切断に必要な電力は
抵抗体の材質、ディメンション、構造、周辺環境の熱伝
導率などによって異なる。本発明の電界電子放出装置に
適した薄膜可溶抵抗体の抵抗値は室温において10Ω〜
1MΩであるが、さらに好ましくは50Ω〜50kΩで
ある。
【0014】このように本発明の電界電子放出装置は、
短絡欠陥の発生したゲート電極要素3’を薄膜可溶抵抗
体のヒューズ作用によってゲート幹線7から切り離なし
、正常なカソード電極5を継続して動作させるという自
己的欠陥救済の能力を有するものである。 (実施例2)図4は本発明の第二の実施例を説明するた
めのもので、薄膜可溶抵抗体としてのゲート支線の材質
がゲート幹線もしくはゲート電極の材質とは異なる電界
電子放出装置の部分的な概略斜視図である。平面基板1
、絶縁層2およびカソード電極5の構成は実施例1のも
のと同様である。ゲート電極要素3およびゲート幹線7
はスパッタ法で形成した膜厚が2000Å、比抵抗が2
0μΩ・cmのタンタル(Ta)薄膜よりなる。ゲート
支線6はスパッタ法で形成した膜厚が500Å、比抵抗
が150μΩ・cmのクロムシリサイド(CrSi2)
薄膜よりなる。ゲート支線6はその幅が2μm、実効長
が10μmであり、ゲート電極要素3およびゲート幹線
7との重なりは約5μmである。
短絡欠陥の発生したゲート電極要素3’を薄膜可溶抵抗
体のヒューズ作用によってゲート幹線7から切り離なし
、正常なカソード電極5を継続して動作させるという自
己的欠陥救済の能力を有するものである。 (実施例2)図4は本発明の第二の実施例を説明するた
めのもので、薄膜可溶抵抗体としてのゲート支線の材質
がゲート幹線もしくはゲート電極の材質とは異なる電界
電子放出装置の部分的な概略斜視図である。平面基板1
、絶縁層2およびカソード電極5の構成は実施例1のも
のと同様である。ゲート電極要素3およびゲート幹線7
はスパッタ法で形成した膜厚が2000Å、比抵抗が2
0μΩ・cmのタンタル(Ta)薄膜よりなる。ゲート
支線6はスパッタ法で形成した膜厚が500Å、比抵抗
が150μΩ・cmのクロムシリサイド(CrSi2)
薄膜よりなる。ゲート支線6はその幅が2μm、実効長
が10μmであり、ゲート電極要素3およびゲート幹線
7との重なりは約5μmである。
【0015】本実施例の電界電子放出装置の特長は低抵
抗を必要とするゲート幹線7と高抵抗を必要とするゲー
ト支線6を違った材質と工程で形成することにより実現
する点である。 (実施例3)図5は本発明の第三の実施例を説明するた
めのもので、橋形状を有するゲート支線を具備する電界
電子放出装置の部分的な概略斜視図である。本装置にお
いて、平面基板1、絶縁層2、ゲート電極要素3、カソ
ード電極5、ゲート幹線7およびゲート支線6の構成は
実施例1で述べた電界電子放出装置のものと同様である
。但し、絶縁層溝9がゲート支線6を横切って絶縁層2
の表面に形成されており、これによってゲート支線6は
空中を橋渡しした橋形状を有する。橋形状のゲート支線
6は可溶抵抗体としてより優れた性質を有する。すなわ
ち、橋形状のゲート支線6は絶縁層溝9の部分において
周辺をすべて熱伝導率の小さな真空に囲まれているため
、可溶抵抗体が放熱しにくく加熱されやすいという性質
をもつ。その結果、より小さなジュール熱で可溶抵抗体
が断線するという特長がある。このことはゲート支線6
をより低抵抗にできることと等価であり、この結果、比
抵抗の小さな材料をゲート配線に利用したり、ゲート幹
線7とゲート電極要素3との距離を小さくして高密度の
カソード電極5を形成できる。実際、実施例1のものと
比較して断線に必要なジュール熱は約30%であって効
果が確認された。
抗を必要とするゲート幹線7と高抵抗を必要とするゲー
ト支線6を違った材質と工程で形成することにより実現
する点である。 (実施例3)図5は本発明の第三の実施例を説明するた
めのもので、橋形状を有するゲート支線を具備する電界
電子放出装置の部分的な概略斜視図である。本装置にお
いて、平面基板1、絶縁層2、ゲート電極要素3、カソ
ード電極5、ゲート幹線7およびゲート支線6の構成は
実施例1で述べた電界電子放出装置のものと同様である
。但し、絶縁層溝9がゲート支線6を横切って絶縁層2
の表面に形成されており、これによってゲート支線6は
空中を橋渡しした橋形状を有する。橋形状のゲート支線
6は可溶抵抗体としてより優れた性質を有する。すなわ
ち、橋形状のゲート支線6は絶縁層溝9の部分において
周辺をすべて熱伝導率の小さな真空に囲まれているため
、可溶抵抗体が放熱しにくく加熱されやすいという性質
をもつ。その結果、より小さなジュール熱で可溶抵抗体
が断線するという特長がある。このことはゲート支線6
をより低抵抗にできることと等価であり、この結果、比
抵抗の小さな材料をゲート配線に利用したり、ゲート幹
線7とゲート電極要素3との距離を小さくして高密度の
カソード電極5を形成できる。実際、実施例1のものと
比較して断線に必要なジュール熱は約30%であって効
果が確認された。
【0016】絶縁層2の膜厚が5000Åに対して絶縁
層溝9の深さは2000Åと小さい。これは平面基板1
をむき出しにしないことでゲート支線6と平面基板1と
の接触を防止している。もちろん、絶縁層2を開口して
平面基板1をむき出しにした絶縁層溝9を利用しても問
題ない。また、絶縁層2に溝を形成する代わりに、ゲー
ト支線6を上方に盛り上げた橋形状にして可溶抵抗体と
しても差し支えない。
層溝9の深さは2000Åと小さい。これは平面基板1
をむき出しにしないことでゲート支線6と平面基板1と
の接触を防止している。もちろん、絶縁層2を開口して
平面基板1をむき出しにした絶縁層溝9を利用しても問
題ない。また、絶縁層2に溝を形成する代わりに、ゲー
ト支線6を上方に盛り上げた橋形状にして可溶抵抗体と
しても差し支えない。
【0017】また、本実施例の電界電子放出装置におい
てはゲート電極要素3が四個のカソード電極5を含んで
いる。このような構造の電界電子放出装置はカソード電
極5の形成密度を大きくとることができ、小さな面積の
装置で全カソード電流を大きくすることが可能である。
てはゲート電極要素3が四個のカソード電極5を含んで
いる。このような構造の電界電子放出装置はカソード電
極5の形成密度を大きくとることができ、小さな面積の
装置で全カソード電流を大きくすることが可能である。
【0018】以上述べた三実施例の中で、可溶抵抗体と
して多結晶シリコン薄膜やクロムシリサイド薄膜よりな
る薄膜可溶抵抗体を取り上げたが、本発明ではこの範囲
にとらわれることなく、例えば鉛や錫を含む低融点合金
、半導体や酸化物導電体や金属間化合物などの高比抵抗
材料、あるいはpn接合やショットキ接合などの非線形
接合構造よりなる薄膜可溶抵抗体や細線可溶抵抗体が利
用できる。
して多結晶シリコン薄膜やクロムシリサイド薄膜よりな
る薄膜可溶抵抗体を取り上げたが、本発明ではこの範囲
にとらわれることなく、例えば鉛や錫を含む低融点合金
、半導体や酸化物導電体や金属間化合物などの高比抵抗
材料、あるいはpn接合やショットキ接合などの非線形
接合構造よりなる薄膜可溶抵抗体や細線可溶抵抗体が利
用できる。
【0019】また、電界電子放出装置の種類として実施
例で述べたもの以外に、スピント型やグレイ型などの縦
型電界電子放出装置あるいは横型電界電子放出装置など
に本発明は適用できる。 (実施例4)図6は本発明の第四の実施例を説明するた
めのもので、マトリクス型電界電子放出装置の部分的な
概略平面図である。マトリクス型電界電子放出装置は、
例えば、蛍光体を励起する発光型フラットディスプレイ
などに適用できるものである。この装置は縦型電界電子
放出装置であって、一個のカソード電極2を含むゲート
電極要素3がゲート支線6およびゲート幹線7を通して
ゲート配線12に接続されている。それぞれのゲート幹
線7は六個のゲート電極要素3に接続され、この六個の
ゲート電極要素3およびカソード電極2で一個の画素1
3を形成している。複数個の画素13がマトリクス状に
配列され、列に並んだそれぞれの画素13を含んでカソ
ード配線11がストライプ状に形成され、それぞれのカ
ソード電極2に接続されている。ゲート配線12はカソ
ード配線11に垂直になるように、行に並んだそれぞれ
の画素13のゲート電極要素3に接続されてストライプ
状に形成されている。マトリクス型電界電子放出装置の
駆動方法はマルチプレックス方式を利用できる。
例で述べたもの以外に、スピント型やグレイ型などの縦
型電界電子放出装置あるいは横型電界電子放出装置など
に本発明は適用できる。 (実施例4)図6は本発明の第四の実施例を説明するた
めのもので、マトリクス型電界電子放出装置の部分的な
概略平面図である。マトリクス型電界電子放出装置は、
例えば、蛍光体を励起する発光型フラットディスプレイ
などに適用できるものである。この装置は縦型電界電子
放出装置であって、一個のカソード電極2を含むゲート
電極要素3がゲート支線6およびゲート幹線7を通して
ゲート配線12に接続されている。それぞれのゲート幹
線7は六個のゲート電極要素3に接続され、この六個の
ゲート電極要素3およびカソード電極2で一個の画素1
3を形成している。複数個の画素13がマトリクス状に
配列され、列に並んだそれぞれの画素13を含んでカソ
ード配線11がストライプ状に形成され、それぞれのカ
ソード電極2に接続されている。ゲート配線12はカソ
ード配線11に垂直になるように、行に並んだそれぞれ
の画素13のゲート電極要素3に接続されてストライプ
状に形成されている。マトリクス型電界電子放出装置の
駆動方法はマルチプレックス方式を利用できる。
【0020】このようなマトリクス型電界電子放出装置
の画素13の構成によれば、短絡欠陥で一個のカソード
電極2が切断されても残りの五個のカソード電極2が正
常に動作するため、多少の電流減少があるものの画素1
3としての機能、役割を果たす。従来技術では一個の短
絡欠陥が発生すると画素もしくは縦横ラインがすべて機
能不良になっていた。このように、本発明は欠陥救済に
優れた性能を有するものである。
の画素13の構成によれば、短絡欠陥で一個のカソード
電極2が切断されても残りの五個のカソード電極2が正
常に動作するため、多少の電流減少があるものの画素1
3としての機能、役割を果たす。従来技術では一個の短
絡欠陥が発生すると画素もしくは縦横ラインがすべて機
能不良になっていた。このように、本発明は欠陥救済に
優れた性能を有するものである。
【0021】
【発明の効果】本発明の電界電子放出装置は下記に述べ
るような発明の効果を有する。すなわち、まず、ゲート
電極とカソード電極が短絡欠陥となっても、短絡欠陥と
なった領域を電気的に切断して、正常な領域の電子放出
動作を可能とするため、歩留まりおよび信頼性のよい電
界電子放出装置である。また、短絡欠陥が生じた場合に
瞬時に自己的に切断するため、自己救済作用があり扱い
やすい電界電子放出装置である。さらに、製造プロセス
において発生した欠陥のように自己的に切断できない場
合においても、人為的にレーザリペア装置などによって
不良部分をゲート支線やゲート幹線から切り離すことが
でき、製造歩留まりを向上できる電界電子放出装置であ
る。
るような発明の効果を有する。すなわち、まず、ゲート
電極とカソード電極が短絡欠陥となっても、短絡欠陥と
なった領域を電気的に切断して、正常な領域の電子放出
動作を可能とするため、歩留まりおよび信頼性のよい電
界電子放出装置である。また、短絡欠陥が生じた場合に
瞬時に自己的に切断するため、自己救済作用があり扱い
やすい電界電子放出装置である。さらに、製造プロセス
において発生した欠陥のように自己的に切断できない場
合においても、人為的にレーザリペア装置などによって
不良部分をゲート支線やゲート幹線から切り離すことが
でき、製造歩留まりを向上できる電界電子放出装置であ
る。
【図1】本発明の第一の実施例を説明するためのもので
、ゲート幹線、ゲート支線およびゲート電極が同層の薄
膜よりなる電界電子放出装置の部分的な概略斜視図であ
る。
、ゲート幹線、ゲート支線およびゲート電極が同層の薄
膜よりなる電界電子放出装置の部分的な概略斜視図であ
る。
【図2】本実施1における短絡欠陥発生後の電界電子放
出装置の部分的な概略斜視図である。
出装置の部分的な概略斜視図である。
【図3】従来の電界電子放出装置の概略斜視図である。
【図4】本発明の第二の実施例を説明するためのもので
、薄膜可溶抵抗体としてのゲート支線の材質がゲート幹
線もしくはゲート電極の材質とは異なる電界電子放出装
置の部分的な概略斜視図である。
、薄膜可溶抵抗体としてのゲート支線の材質がゲート幹
線もしくはゲート電極の材質とは異なる電界電子放出装
置の部分的な概略斜視図である。
【図5】本発明の第三の実施例を説明するためのもので
、橋形状を有するゲート支線を具備する電界電子放出装
置の部分的な概略斜視図である。
、橋形状を有するゲート支線を具備する電界電子放出装
置の部分的な概略斜視図である。
【図6】本発明の第四の実施例を説明するためのもので
、マトリクス型電界電子放出装置の部分的な概略平面図
である。
、マトリクス型電界電子放出装置の部分的な概略平面図
である。
1 平面基板
2 絶縁層
3 ゲート電極要素
3’ ゲート電極要素
4 開口
5 カソード電極
5’ カソード電極
6 ゲート支線
6’ 断線
7 ゲート幹線
8 短絡接点
9 絶縁層溝
10 ゲート電極
11 カソード配線
12 ゲート配線
13 画素
Claims (5)
- 【請求項1】平面基板と、前記平面基板の表面に設けら
れた突起形状を有する複数個のカソード電極と、前記平
面基板の表面に設けられた絶縁層であって前記カソード
電極の近傍で開口された絶縁層と、前記絶縁層の表面に
設けられたゲート電極であって前記カソード電極の近傍
で開口されたゲート電極とを少なくも具備する電界電子
放出装置において、前記ゲート電極に接続されるゲート
配線は少なくもその一部が可溶抵抗体であることを特徴
とする電界電子放出装置。 - 【請求項2】請求項1のゲート電極は分割された複数個
のゲート電極要素を具備し、かつ、ゲート配線はそれぞ
れの前記ゲート電極要素に接続される複数本のゲート支
線と、それぞれの前記ゲート支線に接続されるゲート幹
線を少なくも具備することを特徴とする電界電子放出装
置。 - 【請求項3】請求項2のゲート電極要素は一個のカソー
ド電極毎に分割され設けられたことを特徴とする電界電
子放出装置。 - 【請求項4】請求項2のゲート支線は少なくもその一部
が導電性薄膜よりなる薄膜可溶抵抗体であることを特徴
とする電界電子放出装置。 - 【請求項5】請求項4の薄膜可溶抵抗体は橋形状を有す
ることを特徴とする電界電子放出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048024A JPH04284324A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 電界電子放出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3048024A JPH04284324A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 電界電子放出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284324A true JPH04284324A (ja) | 1992-10-08 |
Family
ID=12791740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3048024A Pending JPH04284324A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 電界電子放出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284324A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717279A (en) * | 1995-02-28 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Field emission cathode with resistive gate areas and electron gun using same |
| US5864147A (en) * | 1996-06-24 | 1999-01-26 | Nec Corporation | Field emission device having configuration for correcting deviation of electron emission direction |
| EP1054427A2 (en) | 1999-05-18 | 2000-11-22 | Sony Corporation | Cathode panel for a cold cathode field emission diplay and cold cathode field emission display, and method of producing cathode panel for a cold cathode field emission display |
| JP2001266735A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Lg Electronics Inc | 電界放出型冷陰極構造及びこの陰極を備えた電子銃 |
| US6297586B1 (en) | 1998-03-09 | 2001-10-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cold-cathode power switching device of field-emission type |
| US6414421B1 (en) | 1998-11-06 | 2002-07-02 | Nec Corporation | Field emission cold cathode |
| KR20030056571A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 한국전자통신연구원 | 전계 방출 소자 |
| JP2005294134A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Sony Corp | 冷陰極電界電子放出表示装置用のカソードパネルの検査方法、冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法、並びに、冷陰極電界電子放出表示装置 |
| JP2006012779A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置 |
| JP2006286611A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子,および電子放出素子の製造方法 |
| JP2008147120A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Hitachi Ltd | 発光型表示装置 |
| US7579763B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-08-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electron emission device having electrodes with line portions and subsidiary electrode |
| USRE41828E1 (en) | 1999-09-09 | 2010-10-19 | Hitachi, Ltd. | Image display and a manufacturing method of the same |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3048024A patent/JPH04284324A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6414421B1 (en) | 1998-11-06 | 2002-07-02 | Nec Corporation | Field emission cold cathode |
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| JP2006012779A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出素子及びこれを用いた電子放出表示装置 |
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