JPH0428434U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428434U JPH0428434U JP7031890U JP7031890U JPH0428434U JP H0428434 U JPH0428434 U JP H0428434U JP 7031890 U JP7031890 U JP 7031890U JP 7031890 U JP7031890 U JP 7031890U JP H0428434 U JPH0428434 U JP H0428434U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tie bars
- leads
- lead
- punch
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案に係る樹脂バリ除去
用パンチの動作状態を順追つて説明する正面図で
ある。第５図は半導体装置の斜視図、第６図はリ
ードフレームの斜視図、第７図は樹脂モールド装
置の断面斜視図、第８図は樹脂被覆されたリード
フレームの断面図、第９図はタイバを切断除去す
る際の斜視図、第１０図及び第１１図はタイバを
切断除去する際の平面図、第１２図はタイバを切
断除去した後の異なる状態の斜視図である。 １……半導体装置、２……外装樹脂、２ａ……
側壁、３……リード、３ｃ……中間部、１２……
樹脂バリ、４０……樹脂バリ除去用パンチ、４１
……本体、４２……鋸歯状部、４３……駆動機構
。
用パンチの動作状態を順追つて説明する正面図で
ある。第５図は半導体装置の斜視図、第６図はリ
ードフレームの斜視図、第７図は樹脂モールド装
置の断面斜視図、第８図は樹脂被覆されたリード
フレームの断面図、第９図はタイバを切断除去す
る際の斜視図、第１０図及び第１１図はタイバを
切断除去する際の平面図、第１２図はタイバを切
断除去した後の異なる状態の斜視図である。 １……半導体装置、２……外装樹脂、２ａ……
側壁、３……リード、３ｃ……中間部、１２……
樹脂バリ、４０……樹脂バリ除去用パンチ、４１
……本体、４２……鋸歯状部、４３……駆動機構
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多数本のリード中間部がタイバにて連結一体化
され、かつ、リード遊端を含む領域がトランスフ
ア樹脂モールドされたリードフレームのタイバ並
びにタイバと隣接するリード各側壁に形成された
樹脂バリをリード間に挿入したパンチにて除去す
る樹脂バリ除去装置において、 上記パンチは外装樹脂と対向する面が凹湾曲し
、かつ、湾曲面に鋸歯状部を有し、湾曲面が外装
樹脂側に押圧されて上下動駆動されることを特徴
とする樹脂バリ除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031890U JPH0428434U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031890U JPH0428434U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428434U true JPH0428434U (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=31606378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031890U Pending JPH0428434U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428434U (ja) |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP7031890U patent/JPH0428434U/ja active Pending