JPH0428478B2 - - Google Patents

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JPH0428478B2
JPH0428478B2 JP14432983A JP14432983A JPH0428478B2 JP H0428478 B2 JPH0428478 B2 JP H0428478B2 JP 14432983 A JP14432983 A JP 14432983A JP 14432983 A JP14432983 A JP 14432983A JP H0428478 B2 JPH0428478 B2 JP H0428478B2
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JP
Japan
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acid
cream solder
solder
hydroxycarboxylic
flux
Prior art date
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Application number
JP14432983A
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English (en)
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JPS6033895A (ja
Inventor
Toshiaki Ogura
Masatoshi Sado
Itsuo Noda
Hideo Chaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON GENMA KK
Original Assignee
NIPPON GENMA KK
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Publication date
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Priority to JP14432983A priority Critical patent/JPS6033895A/ja
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Publication of JPH0428478B2 publication Critical patent/JPH0428478B2/ja
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はクリームはんだに関する。 クリームはんだは粉末はだをロジン類、活性
剤、溶剤および適当な粘度調整剤ならびにその他
の添加剤を含むフラツクスに分散させたクリーム
はんだ状のはんだである。これは主として、接合
すべき金属基材上に塗布もしくは印刷して使用す
るものである。 従つて、クリームはんだに要請される性能は、
人体に対する安全性、良好なはんだ付性、高絶縁
性、非腐食性および保存中に劣化しない等の一般
的なはんだフラツクスに要請される性能の他、印
刷特性およびはんだ付後の洗浄性において優れて
いることが特に要求される。特にクリームはんだ
を精密電子部品に使用する際には、印刷時の吐出
性が優れ、スクリーン版やノズルより良好に吐出
されること、および吐出物がニジミやダレを生じ
ないことが必要である。吐出性を良好にするため
には、ある程度の流動性を必要とするが、流動性
が高い場合にはニジミやダレを生ずるため、両者
を満足する粘度特性を有することがクリームはん
だにとつては重要である。 従来、このような性質のクリームはんだを得る
ために、フラツクス中に適当な粘度調整剤を添加
する。例えばエステル系物質;ヤシ油、牛脂、ヒ
マシ油、鯨油、菜種油等の硬化油、半硬化油、木
ロウ、密ロウ、キヤンデリラワツクス、カルナウ
バラツクス等、遊離酸類;アジピン酸、コルク
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン2酸、
ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ア
ラキジン酸、ベヘニン酸、ヤシ油脂肪酸、牛脂脂
肪酸、菜種油脂肪酸、モンタン酸、ポリエチレン
グリコール酸、安息香酸、フタール酸、トリメリ
ト酸等および無機または有機体質顔料;例えばベ
ントナイト、有機ベントナイト、超微粉シリカ、
超微粉アルミナ、アルミニウムステアレート等が
使用されてきた。 しかしながら、上記エステル系物質は、はんだ
付後の洗浄性が不充分であるとともに、金属基剤
に対する溶融はんだのヌレを阻害し、はんだ付性
を悪化させる傾向があり、遊離酸類は、充分なチ
クソトロピー性を有しないため、印刷時の吐出性
を向上させずに、ニジミやだれを生ずる傾向があ
り、さらに有機もしくは無機体質顔料は金属基材
に対する溶融はんだのヌレ性を阻害するととも
に、はんだの流れを悪化させ、はんだボールの発
生の原因になる。 本発明者らは、微小部品の精密なはんだ付を可
能とするため、高度の印刷、吐出特性と良好なは
んだ付性を持ち、かつ洗浄工程の短縮を目的とし
たクリームはんだの開発を行なつた結果、ヒドキ
ロシル基を有するカルボン酸をクリームはんだの
フラツクスに配合することにより、優れたチクソ
トロピーを有するクリームはんだを製造すること
が可能であることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、はんだとロジン類、活性剤、溶
剤、粘度調整剤を少なくとも含むフラツクスとか
らなるクリームはんだにおいて、粘度調整剤とし
て炭素数16〜24のヒドロキシカルボン酸を含有す
るクリームはんだを提供する。本発明において、
炭素数16〜24のヒドロキシカルボン酸は好ましく
は脂肪族カルボン酸であり、1または複数個のヒ
ドロキシル基を有し、かつ好ましくは不飽和基を
有さないものである。このようなヒドロキシカル
ボン酸の例は、12−ヒドロキシステアリン酸、2
−ヒドロキシパルミチン酸、2−ヒドロキシステ
アリン酸、2−ヒドロキシアラキジン酸、2−ヒ
ドロキシベヘン酸、2−ヒドロキシリグノセリン
酸、硬化ヒマシ油の脂肪酸、オレイン酸、リノー
ル酸またはリノレン酸の酸化物、12−ヒドロキシ
ステアリン酸、9,10−ジヒドロキシステアリン
酸、9,10,12−トリヒドロキシステアリン酸、
9,10,12,13−テトラヒドロキシステアリン酸
等である。特に好ましいヒドロキシカルボン酸は
12−ヒドロキシステアリン酸、であり、これらを
フラツクスの重量に基づき約5〜約20%使用す
る。炭素数が16より小さいヒドロキシカルボン酸
は、それ自体融点が低く、粘度調整効果が十分で
ない。また炭素数が24より多いヒドロキシカルボ
ン酸は工業的実用性に欠ける。また不飽和基を有
するヒドロキシカルボン酸、例えばリシノール酸
は融点が低く、それを単独で使用したのでは充分
な粘度調整効果は得られない。 オキシカルボン酸をクリームはんだの粘度調整
剤としてフラツクス中に配合すると、ヒドロキシ
カルボン酸分子内の水酸基と比較的長鎖の炭素鎖
と遊離のカルボキシル基の相互作用によつて、水
素結合性のゲルを形成し、非常に大きなチクソト
ロピー性を与える。ヒドロキシカルボン酸の配合
量がフラツクス全量の5%より小さいと、上記の
効果は不十分であり、20%以上配合すると良好な
粘性特性は得られない。従つて、クリームはんだ
に要請される性能がこれらのヒドロキシカルボン
酸によつて得られるはんだ付性や高絶縁性、非腐
蝕性等にうまく適合する時は、フラツクスに配合
するロジン類に変えて、あるいはその一部と置き
変えて使用してもよい。 ヒドロキシカルボン酸を増粘剤として使用する
と、非腐食性、高絶縁性等を損うことなく、はん
だ付性が著しく向上し、さらに塩化系またはフロ
ン系洗浄剤に融解することから、はんだ付け後の
洗浄性が向上する。 以下、実施例をあげれ本発明を説明する。 実施例 1〜3 以下の処方でクリームはんだ用フラツクスを調
製する。処 方 重量部 ヒドロキシステアリン酸 10 重合ロジン 55 ジエチレングリコールモノブチルエーテル 34 ジエチルアミン臭化水素酸塩 1 上記の処方のフラツクス13重量部中に粉末はん
だ87重量部を加え、十分混練してクリームはんだ
を得た。得られたクリームはんだのはんだ付性、
チクソトロピー性、洗浄性を表−1に示す。 比較例 1〜7 以下の処方でクリームはんだ用フラツクスを調
製する。処方1 重量部 ステアリン酸 10 重合ロジン 50 ジエチレングリコールモノブチル 30 エーテルヒドロアビエチルアルコール 5 メチルヒドロアビエテート 4 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方2 重量部 硬化牛脂 10 重合ロジン 50 ジエチレングリコールモノブチル 30 エーテルヒドロアビエチルアルコール 5 メチルヒドロアビエテート 4 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方3 重量部 ポリエチレングリコール20000 10 重合ロジン 50 ジエチレングリコールモノブチル 30 エーテルヒドロアビエチルアルコール 5 メチルヒドロアビエテート 4 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方4 重量部 カルナウバワツクス 10 重合ロジン 50 ジエチレングリコールモノブチル 30 エーテルヒドロアビエチルアルコール 5 メチルヒドロアビエテート 4 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方5 重量部 超微粉シリカ 4 重合ロジン 51 ジエチレングリコールモノブチル 32 エーテルヒドロアビエチルアルコール 6 メチルヒドロアビエテート 6 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方6 重量部 ステアリン酸アルミニウム 4 重合ロジン 51 ジエチレングリコールモノブチル 32 エーテルヒドロアビエチルアルコール 6 メチルヒドロアビエテート 6 ジエチルアミン臭化水素酸 1処方7 重量部 硬化ヒマシ油 4 重合ロジン 51 ジエチレングリコールモノブチル 32 エーテルヒドロアビエチルアルコール 6 メチルヒドロアビエテート 6 ジエチルアミン臭化水素酸 1 上記の処方フラツクス13重量部中に粉末はんだ
87重量部を加え、十分混練してクリームはんだを
得た。得られたクリームはんだのはんだ付け性、
チクソトロピー性、洗浄性を表−1に示す。
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 はんだとロジン類、活性剤、溶剤、および粘
    度調整剤を少なくとも含むフラツクスとからなる
    クリームはんだにおいて、粘度調整剤として炭素
    数16〜24のヒドロキシカルボン酸を含有するクリ
    ームはんだ。 2 ヒドロキシカルボン酸をフラツクス全量の5
    〜20重量%含有する第1項記載のクリームはん
    だ。 3 ヒドロキシカルボン酸が硬化ひまし油の脂肪
    酸である第1項記載のクリームはんだ。 4 ヒドロキシカルボン酸が2−ヒドロキシパル
    ミチン酸、2−ヒドロキシステアリン酸、2−ヒ
    ドロキシアラキジン酸、2−ヒドロキシベヘン
    酸、および2−ヒドロキシグノセリン酸のいずれ
    かから選ばれた第1項記載のクリームはんだ。 5 ヒドロキシカルボン酸がリノール酸またはリ
    ノレン酸を酸化することによつて得られるヒドロ
    キシカルボン酸である第1項記載のクリームはん
    だ。
JP14432983A 1983-08-06 1983-08-06 クリ−ムはんだ Granted JPS6033895A (ja)

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JPH0929481A (ja) * 1995-07-20 1997-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ
WO2014057846A1 (ja) * 2012-10-11 2014-04-17 株式会社ダイセル 電気デバイス製造用溶剤組成物
CN104985357A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 芜湖市爱德运输机械有限公司 无卤素助焊剂及其制备方法
CN104985356A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 芜湖市爱德运输机械有限公司 无卤素助焊剂及其制备方法
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JP7037837B1 (ja) * 2020-09-23 2022-03-17 株式会社弘輝 フラックス及びソルダペースト

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