JPH0428478U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428478U JPH0428478U JP6970490U JP6970490U JPH0428478U JP H0428478 U JPH0428478 U JP H0428478U JP 6970490 U JP6970490 U JP 6970490U JP 6970490 U JP6970490 U JP 6970490U JP H0428478 U JPH0428478 U JP H0428478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- multilayer wiring
- insulating layer
- dam
- Prior art date
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- Pending
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Description
第１図は実施例の断面図、第２図はその要部拡
大断面図、第３図、第４図はそれぞれ実施例の部
分平面図、第５図は、第２図の実施例の要部断面
図、第６図は実施例の製造工程図である。 図において、２……絶縁基板、４……第１層配
線、６……コンタクトホール、８，９……堰堤部
、１０……絶縁層、１２，１３……第２層配線、
１４……発光ダイオードアレイ。
大断面図、第３図、第４図はそれぞれ実施例の部
分平面図、第５図は、第２図の実施例の要部断面
図、第６図は実施例の製造工程図である。 図において、２……絶縁基板、４……第１層配
線、６……コンタクトホール、８，９……堰堤部
、１０……絶縁層、１２，１３……第２層配線、
１４……発光ダイオードアレイ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に第１層配線と絶縁層と第２層配線
とを積層した多層配線基板において、 第１層配線の露出部の周囲に、絶縁層とは異な
る材料の堰堤部を設けたことを特徴とする、多層
配線基板。 (2) 前記の堰堤部をポリイミド樹脂で構成した
ことを特徴とする、請求項１に記載の多層配線基
板。 (3) 絶縁層上に能動素子を搭載したことを特徴
とする、請求項１に記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6970490U JPH0428478U (ja) | 1990-06-30 | 1990-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6970490U JPH0428478U (ja) | 1990-06-30 | 1990-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428478U true JPH0428478U (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=31605240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6970490U Pending JPH0428478U (ja) | 1990-06-30 | 1990-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428478U (ja) |
-
1990
- 1990-06-30 JP JP6970490U patent/JPH0428478U/ja active Pending