JPH0428514A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームおよび樹脂タブレットをモール
ドプレス装置の金型に搬送し、その金型にてリードフレ
ームにマウントされワイヤボンディングされている半導
体素子を樹脂により封止する半導体樹脂封止装置に関す
る。

（従来の技術） この種の装置では、リードフレーム（半導体素子をマウ
ントしワイヤボンディングしたもの）および樹脂タブレ
ットを搬送装置によりモールドプレス装置の金型に搬送
し、その金型にて半導体素子をモールド成形しく封止）
、この後、その成形品（半導体素子が樹脂封止されたリ
ードフレーム）を取出装置によりモールドプレス装置の
金型から取出すように構成されている。

リードフレームおよび樹脂タブレットをモールドプレス
装置の金型に搬送する搬送装置としては、実開昭６０−
９９５３５号公報に示されたものがある。これは、リー
ドフレームと樹脂タブレットとを１台の搬送装置に、モ
ールドプレス装置の金型におけるポットとキャビティの
位置関係と同じ位置関係をもって装填し、同時にモール
ドプレス装置に搬入し金型に供給するものである。

この搬送装置を用ｔまた従来の半導体樹脂封止装置の動
作を第９図を参照して説明する。この動作説明により同
時に従来の半導体樹脂封止装置の構成も理解される筈で
ある。

まず、搬送装置１の一方側に設けられているブツシャ−
２により、リードフレーム３が１個ずつ図示しないマガ
ジンから、搬送装置１の下側に配置されているフレーム
振分装置４に押し出される。

フレーム振分装置４は、押し出されたリードフレーム３
を、まず搬送装置１の片側に送り、係止させる。この後
、もう１個のリードフレーム３がブツシャ−２により押
し出され、フレーム振分装置４はその押し出されたリー
ドフレーム３を搬送装置１の残る片側に送り、係止させ
る。

一方、搬送装置１の他方側に設けられたホッパー５には
樹脂タブレット（図示せず）が貯留されており、その樹
脂タブレットはホッパー５からボウルフィーダー６に供
給され、当該ボウルフィーダー６により一列に整列され
る。−列に整列された樹脂タブレットは、図示しない間
欠供給装置により、搬送装置１の上側に配置されている
タブレットローダ−７に１個ずつ供給される。タブレッ
トローダ−７は、供給された１個の樹脂タブレットを搬
送装置１の中央部に送り、当該搬送装置１の中央部に設
けられている複数個の保持孔８のうち１個の保持孔内に
落し入れる。タブレットローダ−７は、このような動作
を複数回繰り返し、全ての保持孔８に樹脂タブレットを
１個ずつ落し入れる。このような樹脂タブレットの供給
は、上述したリードフレーム３の供給と並行して行なわ
れる。

リードフレーム３と樹脂タブレットとの供給が終了する
と、搬送装置１がモールドプレス装置９の型開き状態に
ある下型１０上に移動し、リードフレーム３と樹脂タブ
レットを下型１０のキャビティ１１とポット１２に供給
する。そして、搬送装置１が元位置に復帰移動すると、
モールドプレス装置９の図示しない上型が下降して型締
めされ、ポット１２内で樹脂タブレットが加熱溶融され
る。

溶融樹脂は、図示しないプランジャによりポット１２か
ら押し出されてキャビティ１１内に注入され、リードフ
レーム３にマウントされている半導体素子のモールド成
形（封止）が行われる。

成形品は、型開き後に取出装置１３によりモールドプレ
ス装置９の下ｕｌＯから取出され、取出された成形品は
取出装置１３の下側に配置されている図示しない搬送台
車に受は渡されてゲートリムーバル装置１４に搬送され
る。成形品は、このゲートリムーバル装置１４にて余分
なコールドスラグを除去され、その後、成形品収納ロー
ダ−１５により成形品収納装置１６に収納される。

従来の半導体樹脂封止装置は以上のように構成されてい
る。

ところで、この半導体樹脂封止装置は、一般に、半導体
素子をリードフレームに載置するチップマウント装置、
ワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置と同
じクリーンルーム内に設置される。このため、半導体樹
脂封止装置の全体を１つのカバーで覆って内部で発生す
る粉塵がクリーンルーム内に出ないようにすると共に、
そのカバーの内部を更に複数の室に仕切り且つ各室の空
気圧を高低調節して空気の流動を制御することにより、
カバー内部で発生する粉塵が封止前のリードフレームに
付着することのないようにし、以て高品質の半導体を得
ることができるようにしている。

第９図において、１７は半導体樹脂封止装置の全体を覆
うカバー　１８〜２０はカバー１７内を複数室に区画す
る仕切板、２１は搬送装置１の移動時に開く扉、２２は
取出装置１３の移動時に開く扉である。そして、カバー
１７内の各室２３〜２６のうち、封止前のリードフレー
ム３がストックされる室２３は最もクリーンでなくては
ならないので、空気圧は高く、ホッパー５およびボウル
フィーダー６が存在する室２４とモールドプレス装置９
が存在する室２５とは粉塵が発生し易いので負圧にされ
ている。また、成形品がスト・ツクされる室２６はクリ
ーンルームと同じ空気圧とされているが、室２５の影響
で若干負圧になっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述の半導体樹脂封止装置では、以下述
べるような不具合がある。

まず、１台の搬送装置１にリードフレーム３と樹脂タブ
レットを装填するため、リードフレーム３を収納したマ
ガジン（図示せず）と、樹脂タブレットを収納したホッ
パー５および樹脂タブレットを整列させるボウルフィー
ダー６とは、モールドプレス装置９に関し同じ側に配置
される。ホ・ソバ−５およびボウルフィーダー６は動作
時に振動を発生し、その振動により次装置に樹脂タブレ
・ストを供給する構造のものが使用されているため、樹
脂粉を発生し易い。また、ホ・ソバ−５への樹脂タブレ
ットの補給は、カバー１７に設けられた扉２７を第９図
に二点鎖線で示すように開いて手作業にて行うが、この
補給時にも樹脂粉が発生し易い。

このような発塵率の高いホッパー５やボウルフィーダー
６などを配置した室２４は負圧にされ、発生した粉塵を
吸収してクリーンルーム内に出ないようにしているが、
その室２４は封止前のリードフレーム３がストックされ
ている室２３とは隣接しているため、室２４内で発生し
た粉塵が室２３に侵入し封止前のリードフレーム３に悪
影響を及ぼすことは避けられいない。

また、半導体樹脂封止装置は、封止前のリードフレーム
３をストックする室２３がチップマウント装置やワイヤ
ボンディング装置などの前処理装置（第９図に符号２８
で示す）側となるように設置される。これは、ワイヤボ
ンディング処理後のリードフレーム３を室２３に搬送し
易くするためである。このような設置条件にある半導体
樹脂封止装置にあって、特にホッパー５に樹脂タブレッ
トを補給する際には多量の粉塵が発生するが、その多量
に発生する粉塵全てを吸収処理することは困難で、一部
の粉塵が扉２７によって開かれたカバー１７の開口部か
らクリーンルーム内に逃げ出る。すると、その粉塵は直
ぐ近くにある前処理装置２８に侵入し、前処理装置２８
の事故原因になったり、リードフレーム３に付着したり
する、という問題を生ずる。

一方、搬送装置１には、リードフレーム３の装填と樹脂
タブレットの装填とが並行して行われる。

このため、樹脂タブレットをタブレットローダ−７から
保持孔８内に落し入れる際、当該樹脂タブレットが保持
孔８内面に擦られて粉塵を発生したり、保持孔８の下部
のストッパに受けられる際の衝撃で欠けたりする。これ
ら粉塵や欠けた樹脂片は保持孔８とストッパとの隙間か
ら落下する。このとき、保持孔８の下部をフレーム振分
装置ｉ￥４によって移送されつつあるリードフレーム３
が通過すると、その粉塵や樹脂片がリードフレーム３上
に落下し、品質の劣化を来したり、極端な場合にはボン
ディングワイヤが切れたりする。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その第１
の目的は、樹脂タブレットの補給時などに発生する粉塵
が封止前のリードフレームや、外部のチップマウント装
置やワイヤボンディング装置などの前処理装置に対し悪
影響を及ぼすことを極力排除できる半導体樹脂封止装置
を提供するにあり、また第２の目的は、搬送装置にリー
ドフレームを装填する際に、同じく搬送装置に装填され
る樹脂タブレットから発生する粉塵や樹脂１片によりリ
ードフレームが悪影響を受けることのない半導体樹脂封
止装置を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 第１の目的を達成するために、本発明の半導体樹脂封止
装置は、樹脂タブレットを貯留し該樹脂タブレットを搬
送装置に供給するための予備処理装置を、モールドプレ
ス装置に関し、封止前のリードフレームがストックされ
る側とは反対側に配置したことを特徴とするものである
。

また、第２の目的を達成するために、本発明の半導体樹
脂封止装置は、樹脂タブレットの搬送装置とリードフレ
ームの搬送装置とを、モールドプレス装置に関し互いに
反対側となるように配置し、再搬送装置はモールドプレ
ス装置の金型内において互いに干渉することなく重なり
合うように構成したことを特徴とするものである。

（作用） 樹脂タブレットの予備処理装置が封止前のリードフレー
ムがストックされる側とは反対側にあるので、クリーン
ルームに設置されたとき、予備処理装置はチップマウン
ト装置やワイヤボンディング装置などの前処理装置から
離れた側に位置し、且つその前処理装置から搬入された
封止前のリードフレームがストックされる箇所から離れ
ることになる。このため、予備処理装置で発生した粉塵
が前処理装置や、封止前のリードフレームに悪影響を及
ぼすことを極力防止できる。

また、樹脂タブレットの搬送装置と、リードフレームの
搬送装置とは互いに反対側に存在しているので、樹脂タ
ブレットをその搬送装置に装填する際に粉塵や樹脂片が
発生しても、その粉塵や樹脂片が封止前のリードフレー
ムに付着するおそれがない。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第７図に基づい
て説明する。

まず、全体構成の概略を示す第１図において、クリーン
ルームに設置された半導体樹脂封止装置の全体はカバー
３１により覆われており、このカバー３１内は仕切板３
２〜３４により４つの室３５〜３８に区画されている。

そして、モールドプレス装置３９は中央の室３６に配置
されており、このモールドプレス装置３９に封止前のリ
ードフレーム４０を搬送するフレーム搬送装置４１は左
側の室３５に配置されている。また、モールドプレス装
置３９に樹脂タブレットを搬送するタブレット搬送装置
４２は右側の一方の室３７に配置され、樹脂タブレット
を貯留し且つその樹脂タブレットをタブレット搬送装置
４２に供給するだめの前処理を行う予備処理装置４３は
右側の他方の室３８に配置されている。尚、３２ａ、３
３ａは仕切板３２．３３に設けた開口部を開閉する扉で
ある。

さて、クリーンルーム内に設置されたチップマウント装
置やワイヤボンディング装置などの前処理装置４４によ
り半導体素子がマウントされワイヤボンディングされた
状態のリードフレーム４０は、第７図に示すマガジン４
５に多数収納される。

そして、そのマガジン４５は室３５に上下２段に配置さ
れている。このマガジン４５内のリードフレーム４０は
、ブツシャ−４６により１個ずつフレーム振分装置４７
に押し出される。このフレーム振分装置４７は、フレー
ム搬送装置４】にリードフレーム４０をモールドプレス
装置３９の下型４８に設けられたキャビティ４９の配置
と同配置となるように計２個装填する。

一方、室３８の予備処理装置４３は、ホッパー５０とボ
ウルフィーダー５１とからなり、ホッパー５０に貯留さ
れた樹脂タブレットは定期的にボウルフィーダー５１に
自動投入される。ホッパー５０への樹脂タブレットの補
給は、カバー３１に設けられた扉５２を二点鎖線で示す
ように開いて行う。ボウルフィーダー５１は、ホッパー
５０から供給された樹脂タブレットを一列に整列して図
示しない間欠供給装置に送り、この間欠供給装置は樹脂
タブレットを１個ずつタブレットローダ−５３に供給す
る。タブレットローダ−５３は、間欠供給装置から送ら
れてきた樹脂タブレットをタブレット搬送装置４２にモ
ールドプレス装置３９の下型４８のボット５４の配置と
同配置となるように複数個装填する。従って、樹脂タブ
レットの予備処理装置４３はモールドプレス装置３９に
関し、封止前のリードフレーム４０がストックされる箇
所（室３５）とは反対側に配置されると共に、フレーム
搬送装置４１とタブレット搬送装置４２もモールドプレ
ス装置３９に関し互いに反対側となるように配置されて
いることとなる。

リードフレーム４０及び樹脂タブレットを装填したフレ
ーム搬送装置４１およびタブレット搬送装置４２は、往
復移動機構によりモールドプレス装置３９に移動され、
下型４８にリードフレーム４０および樹脂タブレットを
供給する。このとき、タブレット搬送装置４２は、後述
するようにモールドプレス装置３９の下型４８において
フレーム搬送装置４１の上方に重なり、樹脂タブレット
をフレーム搬送装置４１を通じて下型４８に供給するよ
うになっている。

再搬送装置４１および４２が元位置に復帰移動すると、
モールドプレス装置３９によりリードフレーム４０のモ
ールド成形が行われる。成形品（半導体素子が樹脂で封
止されたリードフレーム４０）は、室３７に設けられた
取出装置５５によりモールドプレス装置３９の下型４８
から取出され、取出された成形品は取出装置５５の下側
に配置されている図示しない搬送台車に受は渡されてゲ
ートリムーバル装置５６に搬送される。取出装置５５は
、タブレット搬送装置４２の下方にフレーム搬送装置４
１と同一高さ位置となるように設けられ、タブレット搬
送装置４２とは全く独立に動作するようになっている。

そして、成形品が取出されたモールドプレス装置３９は
、ダイクリーナー５７により清掃され、一方成形品はゲ
ートリムーバル装置５６にて余分なコールドスラグ（カ
ル、ランナー、ゲート）を除去され、その後、成形品収
納ローダ−５８により成形品収納装置５９に収納される
。

なお、上記再搬送装置４】および４２によるリードフレ
ーム４ｏおよび樹脂タブレットの搬送時には仕切板３２
および３３に設けられた扉３２ａおよび３３ａが開かれ
る。また、成形品の取出し時には扉３３″ａのみが開か
れる。

このような半導体樹脂封止装置において、各室３５〜３
８の空気圧を高低調節して空気の流動を制御することに
より、室３５内に搬入されたマガジン４５内の封止前の
リードフレーム４ｏに粉塵が付かないようにすると共に
、カバー３１から粉塵がクリーンルーム内に出ないよう
にしている。

すなわち、室３５は封止前のリードフレーム４゜が存在
する関係で最も清浄でなくてはならないので、室３５内
には清浄な空気が供給され、その空気圧はクリーンルー
ム内よりも高くなるようニ設定されている。また、モー
ルドプレス装置３９が配置された室３６はモールド成形
時に粉塵が発生し易いことと封止前のリードフレーム４
０が搬入されることを考慮し、当該室３６内の空気を吸
気装置により吸引して最も低い空気圧となるようにして
いる。そして、ホッパー５０およびボウルフィーダー５
１が配置された室３８の空気圧は室３６よりもやや高い
負正にされ、タブレット搬送装置４２が配設された室３
７は室３８よりもやや高い負圧となるように設定されて
いる。

次に各装置の具体的構成について説明する。

マス、フレーム搬送装置４１およびフレーム振分装置４
７を第２図により説明する。フレーム振分装置４７は、
マガジン４５から押し出されたリードフレーム４０を載
せてフレーム搬送装置４１に送る一対のベルト６０ａ、
６０ｂと、このベルト６０ａ、６０ｂによる送り時にリ
ードフレーム４０の姿勢が傾くことを防止するための一
対のガイド板６１ａ、６１ｂとから構成されている。こ
のフレーム振分装置４７はリードフレーム４０をフレー
ム搬送装置４１の左右両側に振分けて装填するため、上
下左右に移動できるようになっている。

一方、フレーム搬送装置４１はフレーム振分装置４７の
終端側上方に配置され、主フレーム６２にプレート６３
をねじ止めし、このプレート６３に以下述べる構成部品
を取り付けて構成されている。すなわち、プレート６３
の下部の左右両側には軸受ブロック６４ａ、６４ｂが取
付けられ、各軸受ブロック６４ａ、６４ｂにはそれぞれ
互いに噛合する歯車６５ａ、６５ｂにより互いに逆方向
に回動するように構成された一対の回動軸６６ａ。

６６ｂが支持されている。これら各一対の回動軸６６ａ
、６６ｂには、フレーム振分装置４７により上昇されて
くるリードフレーム４ｏを係止するクランプ爪６７ａ、
６７ｂが少なくともｉｔ　３個取り付けられ、リードフ
レーム４ｏを少なくとも３点で支持するようにしている
。上記各一対の回動軸６６ａ、５６ｂのうち一方の回動
軸６６ａには上向のリンク６８（右側のもののみ図示）
が取着されていると共に、他方の回動軸６６ｂには横向
きのリンク６９が取着されており、上向のリンク６８の
上端部にはベアリング７０が取り付けられている。そし
て、横向きのリンク６９とプレート６３との間に引張コ
イルばね７１が張設されており、この引張コイルばね７
１により横向きリンク６９が調節ねじ７２に当接するま
で矢印Ａ方向に回動された状態になっている。従って、
両回動軸６６ａおよび６６ｂは常には矢印入方向および
矢印Ｂ方向に回動され、これによりクランプ爪６７ａ、
６７ｂが開いた状態に保持されている。そして、主フレ
ーム６２に設けられた図示しないエアシリンダのロッド
などのアクチュエーターが矢印Ｃ方向からベアリング７
０に当接することにより。

上向きリンク６８が矢印Ｂとは反対方向に回動されると
、クランプ爪６７ａ、６７ｂが閉じ、フレーム振分装置
４７により上昇されるリードフレーム４０を係止するよ
うになっている。このとき、リードフレーム４０をモー
ルドプレス装置３９の下型４８のキャビティ４９に対応
する正規の位置に位置決めするために位置決めピン４３
が一対のブツシュ７４．７５により上下動可能に支持さ
れている。この位置決めピン７３は中間鍔部７３ａと上
側のブツシュ７４との間に設けられた圧縮コイルばね７
６により常時下方に付勢されている。

そして、フレーム振分装置４７により上昇されてくるリ
ードフレーム４０に設けられた特定の孔（図示せず）に
位置決めピン７３の下端部分が嵌入することにより、当
該リードフレーム４０が正規の位置に位置決めされるよ
うになっている。この場合、フレーム振分装置４７上で
のリードフレーム４０の方向が逆であったような場合に
は、位置決めピン７３が上記特定の孔に嵌入されないこ
とにより、リードフレーム４０の上昇に伴い位置決めピ
ン７３が押し上げられる。プレート６３上には、この位
置決めピン７３の上端部に対応して位置め不良検出用の
光電式センサ７７が設けられている。この光電式センサ
７７は、上述のように位置決めピン７３が押し上げられ
ると、投光素子からの光が位置決めピン７３により遮ら
れることにより、位置決め不良信号を出力するようにな
っている。また、プレート６３の両軸受ブロック６４ａ
、６４ｂ間には、モールドプレス装置３９の下型４８の
ポット５４に対応して筒状のダブレットガイド７８が複
数個設けられている。このダブレットガイド７８の下端
は、クランプ爪６７ａ。

６７ｂによるリードフレーム４０の係止位置よりも下方
に突出されている。

第３図はタブレットローダ−５３が示されている。この
タブレットローダ−５３は、第４図に示す樹脂タブレッ
ト７９を保持する穴８０ａを有したタブレットチャック
８０を備えている。このタブレットチャック８０の穴８
０ａの中心部には、六８０ａから樹脂タブレット７９を
押し出すための押出ピン８１が上下動自在に支持されて
いる。

タブレットチャック８０はエアシリンダ８２により上下
動されるようになっており、ボウルフィーダー５１によ
り一列に整列されて図示しない間欠供給装置により１個
ずつ送り出されてくる樹脂タブレット７９を受は入れる
ときには下降される。

この下降により、タブレットチャック８０は、第４図に
示すように、六８０ａが上記間欠供給装置に連結された
ガイドバイブ８３の真上近傍に位置される。そして、間
欠供給装置からガイドバイブ８３に送られた１個の樹脂
タブレット７９は押上ピン８４により押し上げられて六
８０ａ内に挿入されるようになっており、この挿入にイ
暗い押出ピン８２ａが押し上げられる。樹脂タブレット
７９が穴８０ａ内に完全に挿入されると、タブレットチ
ャック８０の側部に取り付けられたエアシリンダ８５の
ロッド８５ａが進出し、樹脂タブレット７９を係止する
。また、タブレットチャック８０の上部には、樹脂タブ
レット７９が穴８０ａ内に装填されたことを検出する光
電式センサ８６が設けられている。この光電式センサ８
６は、穴８０ａ内に樹脂タブレット７９が挿入されると
、投光素子からの光が押出ピン８４により遮られること
により、装填信号を出力するようになっている。

第５図はタブレット搬送装置４２を示す。このタブレッ
ト搬送装置４２は、モールドプレス装置３９の下型４８
のポット５４と同一配列の複数個の保持孔８７ａを有し
たタブレットホルダー８７を備えている。このタブレッ
トホルダー８７には、第６図に示すように、回動軸８８
に取り付けられて各保持孔８７ａの下端開口部を一括し
て開閉するように揺動する係止板８９が設けられており
、この係止板８９は常時は保持孔８７ａの下端開口部を
、閉じた状態にある。そして、樹脂タブレット７９を装
填した前記タブレットローダ−５３がタブレットホルダ
ー８７上に移動すると、タブレットチャック８０がエア
シリンダ８２により下降される。この下降により穴８０
ａがいずれかの保持孔８７ａの真上に位置され、この状
態でエアシリンダ８５のロッド８５ａが後退することに
より、樹脂タブレット７９が保持孔８７ａに落下装填さ
れる。このようにして樹脂タブレット７９が装填された
タブレット搬送装置４２は、第６図に示すエアシリンダ
のロッド９０によりモールドプレス装置３９の下型４８
上に移動されるようになっている。このタブレット搬送
装置４２の移動の案内はガイドバー９１によって行われ
る。そして、このタブレット搬送装置４２の移動経路は
、下型４８上において、同じく図示しないエアシリンダ
のロッドにより下型４８上に移動されてくる前記フレー
ム搬送装置４１の上に重なるように設定されている。

次に上記構成の作用を説明する。

まず、ブツシャ−４６によりマガジン４５に収納された
リードフレーム４０が１個押し出される。

押し出されたリードフレーム４０はフレーム振分装置４
７のベルト６０ａ、６０ｂに載置され、当該ベルト６０
ｇ、６０ｂにより図示しないストッパに当接する位置ま
で搬送される。なお、リードフレーム４０がストッパに
当接する位置まで搬送されたことは図示しない光電式セ
ンサにより検出される。この後、フレーム振分装置４７
が第２図に二点鎖線で示す位置に上昇し、リードフレー
ム４０を例えば右側のクランプ爪６７ａ、６７ｂによる
係止位置まで上昇させる。このとき、位置めビン７３は
リードフレーム４０の特定の孔内に嵌入し、リードフレ
ーム４０の位置決めを行う。リードフレーム４０が正規
の姿勢以外にあった場合には、位置決めビン７３が上記
特定の孔に嵌入せず、リードフレーム４０の上昇に伴い
押し上げられるため、光電式センサ７７が位置決め不良
であることを検出し、これにより装置が停止される。

さて、リードフレーム４０がフレーム振分装置４７によ
り上昇され、位置決めビン７３により正規の位置に位置
決めされると、図示しないアクチュエーターにより右側
の上向きのリンク６８が矢印Ｃとは反対方向に回動され
る。これにより右側のクランプ爪６７ａ、６７ｂが閉じ
動作を行ない、リードフレーム４０を係止する。この場
合、リードフレーム４０はクランプ爪６７ａ、６７ｂに
挾持されるのではなく、当該クランプ爪６７ａ、６７ｂ
に形成された溝に載置されるものである。

リードフレーム４０を右側のクランプ爪６７ａ。

６７ｂに把持し終えると、フレーム振分装置４７が下降
し、待機状態となる。次に、マガジン４５が一段下降さ
れ、次のリードフレーム４０がプランジャ４６によりフ
レーム振分装置４７に押し出される。すると、フレーム
振分装置４７は上述のようにしてリードフレーム４０を
図示しないストッパに当接する位置まで移送しながら、
図示左側に第２図に二点鎖線で示す位置まで移動されて
フレーム搬送装置４１の左側のクランプ爪６７ａ。

６７ｂの真下に位置される。この後、前述したと同様に
してリードフレーム４０を左側のクランプ爪６７ａ、６
７ｂに係止させ、その後、元位置に復帰して待機状態と
なる。

一方、ホッパー５０に貯留されている樹脂タブレット７
９は、ホッパー５０の供給動作（振動発生動作）により
ボウルフィーダー５１に所定量供給される。ボウルフィ
ーダー５１の整列用トラックの最下段付近には図示しな
いセンサが設けられており、ボウルフィーダー５１が起
動（振動発生）して所定時間内にそのセンサがタブレッ
ト有りを検出しない場合（ボウルフィーダー５１内に樹
脂タブレット７９が入っていな場合や残り少なくなった
場合）には、ボウルフィーダー５１側がらホッパー５０
に供給要求信号を出力し、ホッパー５０は一定時間だけ
供給動作するようになっている。

ボウルフィーダー５１に供給された樹脂タブレット７９
は整列用トラック上で一列に整列され、図示しない間欠
供給装置に供給される。間欠供給装置は一列に連なって
送られてくる樹脂タブレット７９を１個ずつガイドパイ
プ８３に送り込む。この後、樹脂タブレット７９は押上
ビン８４により押し上げられてタブレットチャック８０
の穴８０ａ内に挿入され、エアシリンダ８５のロッド８
５ａにより係止される。このとき、樹脂タブレット７９
の穴８０ａ内への挿入に伴って押出ピン８１が上昇する
ため、光電式センサ８６は樹脂タブレット７９が供給さ
れたことを検出する。なお、押上ビン８４が樹脂タブレ
ット７９を押し上げないにもかかわらず、押出ピン８１
が押上ビン８４により押し上げられることのないように
するために、押上ビン８４は押出ピン８１からずれた位
置に設けられている。

上述のようにして樹脂タブレット７９がタブレットチャ
ック８０の穴８０ａ内に供給されると、タブレットロー
ダ−５３がタブレット搬送装置４２のタブレットホルダ
ー８７が有する保持孔８７ａのうち、いずれかの保持孔
の真上に移動する。

そして、エアシリンダ８５のロッド８５ａが後退するこ
とにより、樹脂タブレット７９が自重および押出ピン８
１により穴８０ａから保持孔８７ａ内に落下挿入される
。このとき、押出ピン８１の下降により光電式センサ８
６は樹脂タブレット７９が保持孔８７ａに供給されたこ
とを検出する。

このようにして樹脂タブレット７９を１つの保持孔８７
ａ内に１個供給すると、タブレットローダ−５３は元位
置に戻り、上述したようにガイドバイブ８３から送り比
されてくる樹脂タブレット７つを孔８０ａ内に保持し、
タブレットホルダー８７の別の保持孔８７ａ内にその樹
脂タブレット７９を供給する。このような動作を繰り返
すことにより、タブレット搬送装置４２のすべての保持
孔８７ａ内に樹脂タブレット７９を供給し終える。

なお、この樹脂タブレット７９のタブレット搬送装置４
２への供給は、リードフレーム４０のフレーム搬送装置
４１への供給と並行して行なわれる。

さて、フレーム搬送装置４１へのリードフレーム４０の
供給、およびタブレット搬送装置４２への樹脂タブレッ
ト７９の供給を終了するとと、両様送装置４１および４
２が同時にモールドプレス装置３９の下型４８上に移動
される。このとき、フレーム搬送装置４１は保持してい
るリードフレーム４０を下型４８のキャビティ４９上に
位置させ、ダブレットガイド７８を下型４８のポット５
４上に位置させる。また、タブレット搬送装置４２は、
第６図に示すように、フレーム搬送装置４１の上に重な
りタブレットホルダー８７の各保持孔８７ａをフレーム
搬送装置４１のダブレットガイド７８の真上に位置させ
る。そして、この状態でタブレット搬送装置４２の回動
軸８８が回動して係止板８９を第６図に示す矢印り方向
に揺動させる。これにより、樹脂タブレット７９が保持
孔７８７ａから落下し、フレーム搬送装置４１のダブレ
ットガイド７８を通過して下型４８のポット５４内に供
給される。このとき、樹脂タブレット７９はダブレット
ガイド７８の内面に接触して粉塵を発生したり、欠けを
生じたりするが、それらはダブレットガイド７８の内径
よりも大なる内径のポット５４内に落下する。しかも、
リードフレーム４０はダブレットガイド７８の下端より
も高い位置に係止されているので、樹脂タブレット７９
の欠は片がリードフレーム４０上に落下するおそれはな
く、ボンディングワイヤが切れたり倒れたりすることは
ない。

このようにして樹脂タブレット７９がポット５４に供給
されると、次にフレーム搬送装置４１の図示しないアク
チュエーターが上向きリンク６８から離れるため、回動
軸６６ａ、６６ｂが引張コイルばねき７１のばね力によ
りそれぞれ矢印ＡおよびＢ方向に回動され、クランプ爪
６７ａ、６７ｂが開く。これにより、リードフレーム４
０が下型４８のキャビティ４９に落下供給される。この
とき、リードフレーム４０に設けられた位置決め孔（図
示せず）が第６図に示す下型４８の位置決めビン４８ａ
に嵌合することにより、リードフレーム４０が正規の位
置に位置決めされる。

下型４８へのリードフレーム４０および樹に９ブレツト
７９の供給が終了すると、両様送装置４１および４２が
それぞれ室３５および３７内に戻る。その後、モールド
プレス装置３９の上型９２が下降して下型４８に合わさ
れる。そして、ポット５４内の樹脂タブレット７９が加
熱溶融され、その溶融樹脂は、図示しないプランジャに
よりポット５４から押し出されてキャビティ４９内に注
入されリードフレーム４０の半導体素子を樹脂で封止す
るモールド成形が行われる。

成形を終了すると、上型９２が上昇した型開きされ、成
形品（半導体素子が樹脂で封止されたリードフレーム４
０）は、下型４８のキャビティ４９から押し上げられる
。そして、取出装置５５が成形品を下型４８から室３７
内に取出す。この取出装置５５は、フレーム搬送装置４
１と同一高さレベルとなるようにタブレット搬送装置４
２の下側に配置されているが、タブレット搬送装置！４
２と′取出装置５５との間には第５図に示す粉受け９３
が配置されていることにより、樹脂粉が成形品にかかる
ことはない。取出された成形品は取出装置５５の下側に
配置されている図示しない搬送台車に受は渡されてゲー
トリムーバル装置５６に搬送される。成形品は、このゲ
ートリムーバル装置５６にて余分なコールドスラグを除
去され、その後、成形品収納ローダ−５８により成形品
収納装置５９に収納される。一方、成形品が取出された
下型４８および上型９２はダイクリーナー５７により掃
除され、次のリードフレーム４０の成形に備える。

このように本実施例によれば、樹脂タブレット７９を貯
留するホッパー５０およびこのホッパー５０から供給さ
れる樹脂タブレット７９を整列させるボウルフィーダー
５１を、封止前のリードフレーム４０を収納したマガジ
ン４５が配置される室３５とは反対側の室３８に配置し
たので、振動動作するホッパー５０やボウルフィーダー
５１から発生する粉塵が、マガジン４５が収納されてい
る室３５に侵入するおそれがなく、封止前のリードフレ
ーム４０に粉塵が付着するおそれがない。

また、マガジン４５を室３５内に搬入し品くするために
、半導体樹脂封止装置はがクリーンルーム内に、室３５
がリードフレーム４０の前処理装置４４側となるように
設置される関係上、室３８は前処理装置４４とは遠い側
に位置することとなる。このため、扉５２を開いて行う
ホッパ−５０への樹脂タブレット７９の供給時において
、多量に発生した粉塵の一部が扉５２によって開がれた
カバー３１の開口部から漏れ出ても、その粉塵が前処理
装置４４に侵入したり、封止前のリードフレーム４０に
悪影響を及ぼしたりすることを極力防止できる。

しかも、フレーム搬送装置４１とタブレット搬送装置４
２とをモールドプレス装置３９に関し互いに反対側とな
るように配置したので、タブレット搬送装置４２に樹脂
タブレット７９を供給する際に発生する粉塵や欠は片が
封止前のリードフレーム４０上に落下することがなく、
ボンディングワイヤが切れたり、リードフレーム４０の
品質が劣化するおそれがない。また、粉塵がフレーム搬
送装置４１のセンサに付着することが少なくなるので、
当該センサの感度低下のおそれがなく、センサ感度低下
による無用なトラブル発生のおそれがない。

ソノ上、フレーム搬送装置４１とタブレット搬送装置４
２とがモールドプレス装置３９の下型４８上において重
なる位置関係となるように構成したので、両様送装置４
１および４２によりリードフレーム４０と樹脂タブレッ
ト７９とを同時にモールドプレス装置３９の下型４８に
搬送することができ、生産性が向上する。

第８図はフレーム搬送装置の他の実施例を示すもので、
本実施例のフレーム搬送装置９４が上記一実施例におけ
るフレーム搬送装置４１と異なるところは、フレーム搬
送装置９４が下型４８上に移動した位置で下降動作でき
るようにしたこと、およびフレーム搬送装置９４がタブ
レットガイド７８の途中で樹脂タブレット７９を係止す
るために、タブレット搬送装置４１の係止板８９と同様
の係止板９５を備えているところにある。このものでは
、タブレット搬送装置４１の保持孔８７ａからタブレッ
トガイド７８内に落下してくる樹脂タブレット７９を係
止板９５により係止し、この状態でフレーム搬送装置９
４が下降動作して下型４８に接近する。この状態で、係
止板９５を矢印Ｅ方向に揺動させて樹脂タブレット７９
をボット５４内に落下供給すると共に、リードフレーム
４０をキャビティ４９に落下供給するものである。

このようにすれば、樹脂タブレット７９の欠は発生率を
減少させることができると共に、リードフレーム４０と
樹脂タブレット７９とを位置精度良く下型４８に供給で
きる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば次のような効果を得
ることができる。

請求項１記載の半導体樹脂封止装置では、樹脂タブレッ
トを貯留し当該樹脂タブレットを搬送装置に供給するた
めの前処理を行う予備処理装置を、封止前のリードフレ
ームがストックされる側とは反対側に配置したことによ
り、樹脂タブレットから発生する粉塵がリードフレーム
に付着することを防止できると共に、樹脂タブレットの
補給時に多量に発生する粉塵によりチップマウント装置
やワイヤボンディング装置が悪影響を受けることを極力
防止できる。

請求項２記載の半導体樹脂封止装置では、樹脂タブレッ
トの搬送装置とリードフレームの搬送装置とをモールド
プレス装置に関し、互いに反対側となるように配置し、
且つ両搬送装置がモールドプレス装置の金型内において
互いに干渉することなく重なり合うように構成したこと
により、樹脂タブレットの搬送装置に装填する際に粉塵
や樹脂片が発生しても、その粉塵が封止前のリードフレ
ームに付着したり、樹脂片によりボンディングワイヤが
切れたりするという不具合の発生のおそれがないと共に
、両搬送装置によってリードフレームと樹脂タブレット
とをモールドプレス装置に同時に搬入でき、生産性の向
上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本発明の一実施例を示Ａノ帽 ≠セーｉ封止装置の横断平面図、第２図はフレーム搬送
装置とフレーム振分装置との縦断面図、第３図および第
４図は異なる状態で示すタブレットローダ−の断面図、
第５図はタブレットローダ−とタブレット搬送装置との
断面図、第６図はモールドプレス装置内における両搬送
装置の断面図、第７図はマガジンの斜視図であり、第８
図はタブ止装置の一例を示す第１図相当図である。 図中、３１はカバー　３５〜３８は室、３９はモールド
プレス装置、４０はリードフレーム、４１はフレーム搬
送装置、４２はタブレット搬送装置、４３は予備処理装
置、４４は前処理装置、°４７はフレーム振分装置、４
８は下型（金型）、４９はキャビティ、５０はホッパー
　５１はボウルフィーダー　５３はタブレットローダ−
５４はポット、５５は取出装置、６０ｇ、６０ｂはベル
ト、６７ａ、６７ｂはクランプ爪、８０はタブレットチ
ャ ツク、 ３はガイ ドパイ プ、 ８７はタブ レッ トホルダー ９４はフレーム搬送装置である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、モールドプレス装置の金型にリードフレームおよび
   樹脂タブレットを搬送し、その金型にてリードフレーム
   にマウントされワイヤボンディングされている半導体素
   子を樹脂により封止するものにおいて、樹脂タブレット
   を貯留し当該樹脂タブレットを搬送装置に送るための処
   理を行う予備処理装置を、前記モールドプレス装置に関
   し、封止前のリードフレームがストックされる側とは反
   対側に配置したことを特徴とする半導体樹脂封止装置。 ２、樹脂タブレットの搬送装置とリードフレームの搬送
   装置とを、モールドプレス装置に関し互いに反対側とな
   るように配置し、両搬送装置はモールドプレス装置の金
   型へのリードフレームおよび樹脂タブレットの搬送時に
   当該モールドプレス装置の金型内において互いに干渉す
   ることなく重なり合うように構成したことを特徴とする
   請求項１記載の半導体樹脂封止装置。