JPH04287503A - 高周波カップリング防止構造 - Google Patents
高周波カップリング防止構造Info
- Publication number
- JPH04287503A JPH04287503A JP3052317A JP5231791A JPH04287503A JP H04287503 A JPH04287503 A JP H04287503A JP 3052317 A JP3052317 A JP 3052317A JP 5231791 A JP5231791 A JP 5231791A JP H04287503 A JPH04287503 A JP H04287503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- signal
- lines
- terminal
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板あるい
はセラミック基板等において、信号線路と信号線路ある
いは信号線路と電源線路が交差する場合の線路間の結合
を防ぐための高周波カップリング防止構造に関する。近
年の高周波回路あるいは高速ディジタル回路の進歩に伴
い、益々、高密度実装が要求されている。このため回路
の集積化が行われているが、信号線路や電源線路が積層
されたり、基板の裏面にまで信号線路や電源線路が配置
されるため、交差する線路間の結合を最小にする必要が
ある。
はセラミック基板等において、信号線路と信号線路ある
いは信号線路と電源線路が交差する場合の線路間の結合
を防ぐための高周波カップリング防止構造に関する。近
年の高周波回路あるいは高速ディジタル回路の進歩に伴
い、益々、高密度実装が要求されている。このため回路
の集積化が行われているが、信号線路や電源線路が積層
されたり、基板の裏面にまで信号線路や電源線路が配置
されるため、交差する線路間の結合を最小にする必要が
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波回路あるいは高速ディジタ
ル回路では線路間の結合を防止するため、各線路が交差
しないように回路パターンを設計したり、多層の場合交
差する線路の数をできるだけ少なくしていた。
ル回路では線路間の結合を防止するため、各線路が交差
しないように回路パターンを設計したり、多層の場合交
差する線路の数をできるだけ少なくしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがってそのために
回路面積が大きくなったり、交差する線路間の結合によ
り線路損失が増え、回路動作が不安定となり信頼性を著
しく阻害する。本発明は回路の信号線路と信号線路、あ
るいは信号線路と電源線路が交差しても線路間が結合し
ない回路の構成を提供することを目的とする。
回路面積が大きくなったり、交差する線路間の結合によ
り線路損失が増え、回路動作が不安定となり信頼性を著
しく阻害する。本発明は回路の信号線路と信号線路、あ
るいは信号線路と電源線路が交差しても線路間が結合し
ない回路の構成を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
図である。オープンスタブにより高周波カップリングを
防止した構造を図１（ａ）に、容量素子により高周波カ
ップリングを防止した構造を図１（ｂ）に示す。図中、
１は信号線路、２は電源線路あるいは信号線路であり、
１と２は誘電体基板あるいはエアーを介して交差してい
る。また３，４はそれぞれの線路が交差している点５か
ら４分の１波長離れた信号線路上に設けられた４分の１
波長の長さを持つオープンスタブ、６，７はそれぞれの
線路が交差している点５から４分の１波長離れた信号線
路上に設けられた容量素子である。
図である。オープンスタブにより高周波カップリングを
防止した構造を図１（ａ）に、容量素子により高周波カ
ップリングを防止した構造を図１（ｂ）に示す。図中、
１は信号線路、２は電源線路あるいは信号線路であり、
１と２は誘電体基板あるいはエアーを介して交差してい
る。また３，４はそれぞれの線路が交差している点５か
ら４分の１波長離れた信号線路上に設けられた４分の１
波長の長さを持つオープンスタブ、６，７はそれぞれの
線路が交差している点５から４分の１波長離れた信号線
路上に設けられた容量素子である。
【０００５】
【作用】図１（ａ）中、信号線路１の端子８に入力した
信号は、端子８から見た回路インピーダンスがオープン
スタブ３により端子９がショートに見え、各線路の交差
点５ではオープンに見えるから信号線路あるいは電源線
路２には漏洩しない。また逆に信号線路１の端子１１に
入力した信号は同様にオープンスタブ４により、各線路
の交差点５ではオープンに見えるので信号線路あるいは
電源線路２には漏洩しない。
信号は、端子８から見た回路インピーダンスがオープン
スタブ３により端子９がショートに見え、各線路の交差
点５ではオープンに見えるから信号線路あるいは電源線
路２には漏洩しない。また逆に信号線路１の端子１１に
入力した信号は同様にオープンスタブ４により、各線路
の交差点５ではオープンに見えるので信号線路あるいは
電源線路２には漏洩しない。
【０００６】図１（ｂ）中、信号線路１の端子８に入力
した信号は、端子８から見た回路インピーダンスが容量
素子６により端子９がショートに見え、各線路の交差点
５ではオープンに見えるから信号線路あるいは電源線路
２には漏洩しない。また逆に信号線路１の端子１１に入
力した信号は同様に容量素子７により、各線路の交差点
５ではオープンに見えるので信号線路あるいは電源線路
２には漏洩しない。
した信号は、端子８から見た回路インピーダンスが容量
素子６により端子９がショートに見え、各線路の交差点
５ではオープンに見えるから信号線路あるいは電源線路
２には漏洩しない。また逆に信号線路１の端子１１に入
力した信号は同様に容量素子７により、各線路の交差点
５ではオープンに見えるので信号線路あるいは電源線路
２には漏洩しない。
【０００７】
【実施例】図２は本発明の第１の実施例であり、多層プ
リント基板上に形成される回路に適用した例である。 （ａ）欄は斜視図、（ｂ）欄は矢印Ａの方向から見た側
面図、（ｃ）欄は矢印Ｂの方向から見た側面図である。 図中、１１は信号線路、１２は信号線路または電源線路
、１３はオープンスタブ、１４はＶＩＡ ＨＯＬＥ、１
５はＧＮＤ 用金属メタライズであり、信号端子１６（
または１７）より入力された信号は、１２の信号線路ま
たは電源線路へ漏洩することなく出力端子１７（または
１６）へ伝送される。
リント基板上に形成される回路に適用した例である。 （ａ）欄は斜視図、（ｂ）欄は矢印Ａの方向から見た側
面図、（ｃ）欄は矢印Ｂの方向から見た側面図である。 図中、１１は信号線路、１２は信号線路または電源線路
、１３はオープンスタブ、１４はＶＩＡ ＨＯＬＥ、１
５はＧＮＤ 用金属メタライズであり、信号端子１６（
または１７）より入力された信号は、１２の信号線路ま
たは電源線路へ漏洩することなく出力端子１７（または
１６）へ伝送される。
【０００８】図３は本発明の第２の実施例を表わす図で
あり、図２の例のオープンスタブ１３のかわりに容量素
子としてショートコンデンサ２０を用いた例を表わす。 （ａ）欄は平面図であり、（ｂ）欄はＡ−Ａ′による断
面図、（ｃ）欄はＢ−Ｂ′による断面図である。図２と
同一の参照番号は同一の構成要素を表わす。図４は図２
の実施例の一変形を表わす図である。オープンスタブ１
３は線路１１と交差する線路１２に対して非平行な向き
で設けられる。これによってオープンスタブ１３と線路
１２との結合が防止される。
あり、図２の例のオープンスタブ１３のかわりに容量素
子としてショートコンデンサ２０を用いた例を表わす。 （ａ）欄は平面図であり、（ｂ）欄はＡ−Ａ′による断
面図、（ｃ）欄はＢ−Ｂ′による断面図である。図２と
同一の参照番号は同一の構成要素を表わす。図４は図２
の実施例の一変形を表わす図である。オープンスタブ１
３は線路１１と交差する線路１２に対して非平行な向き
で設けられる。これによってオープンスタブ１３と線路
１２との結合が防止される。
【０００９】図５は図２の実施例の第２の変形を表わす
図である。オープンスタブ１３は線路１２と結合しない
ようにベンド、コーナー、アールにて曲げた構造を有し
ている。図６は単層プリント基板においてエアブリッジ
を形成して２つの線路を交差させる場合に適用した例を
示す。図中、２１は信号線路、２２は信号線路または電
源線路、２３はオープンスタブ、２４はエアブリッジ部
である。 図２の多層プリント基板とはＶＩＡ ＨＯＬＥ部がエア
ーブリッジ部となっている点が違うだけで、同様な高周
波カップリング防止回路が実現できる。
図である。オープンスタブ１３は線路１２と結合しない
ようにベンド、コーナー、アールにて曲げた構造を有し
ている。図６は単層プリント基板においてエアブリッジ
を形成して２つの線路を交差させる場合に適用した例を
示す。図中、２１は信号線路、２２は信号線路または電
源線路、２３はオープンスタブ、２４はエアブリッジ部
である。 図２の多層プリント基板とはＶＩＡ ＨＯＬＥ部がエア
ーブリッジ部となっている点が違うだけで、同様な高周
波カップリング防止回路が実現できる。
【００１０】上述の実施例では、信号線路はＶＩＡ Ｈ
ＯＬＥを介して信号線路あるいは電源線路の下を通って
いるものと、エアブリッジ等により信号線路あるいは電
源線路の上を通っているものであるが、両方を組合せた
ものも可能である。また交差する線路の両方にオープン
スタブを付けても良い。さらに交差する線路の角度は９
０°で示しているが、任意の角度においても以上述べて
きた方法で同様に高周波カップリングの防止回路が実現
できる。
ＯＬＥを介して信号線路あるいは電源線路の下を通って
いるものと、エアブリッジ等により信号線路あるいは電
源線路の上を通っているものであるが、両方を組合せた
ものも可能である。また交差する線路の両方にオープン
スタブを付けても良い。さらに交差する線路の角度は９
０°で示しているが、任意の角度においても以上述べて
きた方法で同様に高周波カップリングの防止回路が実現
できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば高
周波の信号線路と信号線路、あるいは信号線路と電源線
路とを交差させても、それぞれの線路に伝わる信号は交
差相手の線路へは漏洩せず、係る高周波回路、高速ディ
ジタル回路の性能向上に寄与するところが大きい。
周波の信号線路と信号線路、あるいは信号線路と電源線
路とを交差させても、それぞれの線路に伝わる信号は交
差相手の線路へは漏洩せず、係る高周波回路、高速ディ
ジタル回路の性能向上に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】本発明の第１の実施例を表わす図である。
【図３】本発明の第２の実施例を表わす図である。
【図４】図２の実施例の一変形を表わす図である。
【図５】図２の実施例の第２の変形を表わす図である。
【図６】本発明の第３の実施例を表わす図である。
１，２…線路
３，４…オープンスタブ
５…交差位置
６，７…容量素子
８，１１…端子
Claims (4)
- 【請求項１】 立体的に交差する２本の線路（１，２
）間の高周波カップリングを防止する高周波カップリン
グ防止構造であって、少なくとも一方の線路（１）上、
交差位置（５）の両側に、交差位置（５）からほぼ４分
の１波長の位置においてほぼ４分の１波長の長さの１対
のオープンスタブ（３，４）を具備することを特徴とす
る高周波カップリング防止構造。 - 【請求項２】 立体的に交差する２本の線路（１，２
）間の高周波カップリングを防止する高周波カップリン
グ防止構造であって、少なくとも一方の線路（１）上、
交差位置（５）の両側に、交差位置（５）からほぼ４分
の１波長の位置において１対の容量素子（６，７）を具
備することを特徴とする高周波カップリング防止構造。 - 【請求項３】 前記１対のオープンスタブはそれぞれ
他の線路（２）に対して非平行な向きに配置される請求
項１記載の高周波カップリング防止構造。 - 【請求項４】 前記１対のオープンスタブはそれぞれ
屈曲部を有する請求項１記載の高周波カップリング防止
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052317A JPH04287503A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波カップリング防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052317A JPH04287503A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波カップリング防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287503A true JPH04287503A (ja) | 1992-10-13 |
Family
ID=12911410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052317A Pending JPH04287503A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 高周波カップリング防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287503A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153701A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | モノリシックマイクロ波集積回路 |
| JP2016015670A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 日立金属株式会社 | アンテナ装置 |
| WO2020031872A1 (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、回路基板モジュールおよび、アンテナモジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211522A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-20 | Japan Vilene Co Ltd | ポリオレフイン系帯電不織布の製造法 |
| JPS63221701A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | ストリツプ線路 |
| JPH02295202A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Nec Corp | 直流阻止回路 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052317A patent/JPH04287503A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211522A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-20 | Japan Vilene Co Ltd | ポリオレフイン系帯電不織布の製造法 |
| JPS63221701A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | ストリツプ線路 |
| JPH02295202A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Nec Corp | 直流阻止回路 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09153701A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | モノリシックマイクロ波集積回路 |
| JP2016015670A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | 日立金属株式会社 | アンテナ装置 |
| CN105322303A (zh) * | 2014-07-03 | 2016-02-10 | 日立金属株式会社 | 天线装置 |
| CN105322303B (zh) * | 2014-07-03 | 2019-09-17 | 日立金属株式会社 | 天线装置 |
| WO2020031872A1 (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、回路基板モジュールおよび、アンテナモジュール |
| JPWO2020031872A1 (ja) * | 2018-08-06 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、回路基板モジュールおよび、アンテナモジュール |
| US11228076B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer circuit board comprising serially connected signal lines and stubs disposed in different layers of the multilayer circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4821007A (en) | Strip line circuit component and method of manufacture | |
| KR910000241B1 (ko) | 반도체장치 | |
| US8420946B2 (en) | Printed circuit board | |
| US20210234247A1 (en) | Coupler module | |
| JPH04287503A (ja) | 高周波カップリング防止構造 | |
| US5519233A (en) | Microchip capacitor and thin film resistor as circuit elements in internal impedance matching circuit of microwave transistor | |
| US5432485A (en) | Circuit for crossing strip lines | |
| JPH09214076A (ja) | プリント配線基板 | |
| KR980013464A (ko) | 다층 구조의 초고주파 전송회로 | |
| KR100384880B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JPH06283908A (ja) | 多層化印刷配線基板 | |
| JPH05275862A (ja) | 高周波回路用配線板 | |
| JPS61116404A (ja) | 超高周波結合器 | |
| JPH0432803Y2 (ja) | ||
| JP2924822B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造及び実装方法 | |
| JPS60153603A (ja) | 共平面回路 | |
| JPH06334449A (ja) | 高周波増幅器回路多層基板 | |
| CN112740477B (zh) | 定向耦合器 | |
| JP2001292008A (ja) | 異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 | |
| JP4417235B2 (ja) | 発振器 | |
| KR100256627B1 (ko) | 표면실장형 후진파 하이브리드 커플러 | |
| JPS60172802A (ja) | 共平面ハイブリツド回路 | |
| JP2001168235A (ja) | 高周波回路用パッケージ | |
| JPH03261202A (ja) | マイクロ波半導体装置 | |
| JP3313126B2 (ja) | 高周波基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970311 |