JPH0428754A - レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0428754A JPH0428754A JP2132647A JP13264790A JPH0428754A JP H0428754 A JPH0428754 A JP H0428754A JP 2132647 A JP2132647 A JP 2132647A JP 13264790 A JP13264790 A JP 13264790A JP H0428754 A JPH0428754 A JP H0428754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- copper
- gluconate
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 title description 3
- OCUCCJIRFHNWBP-IYEMJOQQSA-L Copper gluconate Chemical compound [Cu+2].OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O.OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O OCUCCJIRFHNWBP-IYEMJOQQSA-L 0.000 claims abstract description 21
- 239000011642 cupric gluconate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 235000019856 cupric gluconate Nutrition 0.000 claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 241000270281 Coluber constrictor Species 0.000 description 4
- 229940108925 copper gluconate Drugs 0.000 description 4
- OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N flurochloridone Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(N2C(C(Cl)C(CCl)C2)=O)=C1 OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229960004887 ferric hydroxide Drugs 0.000 description 2
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- IEECXTSVVFWGSE-UHFFFAOYSA-M iron(3+);oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Fe+3] IEECXTSVVFWGSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- BEBCJVAWIBVWNZ-UHFFFAOYSA-N glycinamide Chemical compound NCC(N)=O BEBCJVAWIBVWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気電子部品の絶縁被覆に用いられ、レーサ
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーサー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
ーの照射によりその絶縁被覆表面に鮮明な印字を施すこ
とのできるレーサー印字に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。
従来、エポキシ樹脂組成物により絶縁被覆された電気電
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクか用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法か要求されている。
子部品に特性や型番を明示するため印字をする際、熱硬
化性のインクや紫外線硬化性のインクか用いられている
か、工程の合理化を目的としてより短時間で印字できる
方法か要求されている。
この対応方法の1つとして、レーザーの照射による印字
システムか注目されている。このレーサー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分か熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分か
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
か識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数lO分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
システムか注目されている。このレーサー印字システム
は、文字やパターン状にレーザーを照射された部分か熱
エネルギーにより変色する、あるいは照射された部分か
昇華し表面粗化され、光の散乱によって文字やパターン
か識別できるものであり、この方法の印字時間は0.0
1秒以下であり、従来の熱あるいは紫外線硬化性のイン
クが硬化に数分〜数lO分を必要とするのに比べ、大幅
に短縮されるものである。
しかし、従来のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆にレーサ
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することか
できなかった。
ーを照射した場合、単に被覆表面を粗化するのみて、変
色かおこらず、鮮明な文字やパターンを印字することか
できなかった。
最近、従来のエポキシ樹脂組成物に黄色の水酸化第二鉄
を含有させるとレーサー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された。(特開昭62.−5036
0号公報)。
を含有させるとレーサー照射によって黄色から褐色に変
色することか見い出された。(特開昭62.−5036
0号公報)。
しかし、水酸化第二鉄は黄色であるため、黄、橙色のよ
うな色相にしか用いることかてきず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザ印字を施すことか、こ
れからの課題とされてきた。
うな色相にしか用いることかてきず、青や緑色の下地、
特に淡色系の下地に黒色のレーザ印字を施すことか、こ
れからの課題とされてきた。
本発明は、従来不可能であった青や緑の明色からレーザ
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、グルコン酸銅(II)を含有させるとレー
サーを照射した際淡青色から黒色に変色することを見出
し、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。
ーにより黒色に変色する樹脂組成物を得んとして鋭意検
討した結果、グルコン酸銅(II)を含有させるとレー
サーを照射した際淡青色から黒色に変色することを見出
し、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。
本発明の目的とするところは電気的特性および他の諸特
性を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
性を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表
面に鮮明な印字を施すことのできる硬化物を与えるエポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、グルコン酸銅(II)を含有することを特徴
とするレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
とするレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物にグルコン酸銅(n)を用
いる理由を以下述へる。
いる理由を以下述へる。
グルコン酸銅(II)は淡青色の粉末であり、加熱する
と200〜300°Cて脱炭酸し酸化銅(■)に変化し
、黒色となる。
と200〜300°Cて脱炭酸し酸化銅(■)に変化し
、黒色となる。
従って、グルコン酸銅(II)を含有したエポキシ樹脂
組成物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると
、樹脂表面かレーザーの熱エネルギーにより加熱され、
樹脂中に含有されたグルコン酸銅(n)が上記化学反応
を生じ黒色となる。すなわちレーサーに照射された部分
のみ黒色となり、照射されない部分は淡青色のままのた
め、淡青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字
することかできる。
組成物に対し文字やパターン状にレーザーを照射すると
、樹脂表面かレーザーの熱エネルギーにより加熱され、
樹脂中に含有されたグルコン酸銅(n)が上記化学反応
を生じ黒色となる。すなわちレーサーに照射された部分
のみ黒色となり、照射されない部分は淡青色のままのた
め、淡青色の下地に黒色の文字やパターンを鮮明に印字
することかできる。
本発明に用いられるグルコン酸銅(II)の粒度は平均
粒径か100μm以下であることか好ましい。その理由
はエポキシ樹脂組成物にグルコン酸銅(II)を混合分
散させた際、100μm以上の平均粒径ては電子電気部
品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値
を低下させるばかりてなく、分散か不充分となりやす(
、レーサーか照射された際、グルコン酸銅(II)か存
在しない部分ては変色かおこらず、文字やパターンかと
ぎれ鮮明な印字かできなくなる場合かある。
粒径か100μm以下であることか好ましい。その理由
はエポキシ樹脂組成物にグルコン酸銅(II)を混合分
散させた際、100μm以上の平均粒径ては電子電気部
品に被覆させた際表面に斑点状となり、部品の商品価値
を低下させるばかりてなく、分散か不充分となりやす(
、レーサーか照射された際、グルコン酸銅(II)か存
在しない部分ては変色かおこらず、文字やパターンかと
ぎれ鮮明な印字かできなくなる場合かある。
なお、この平均粒径はコールタ−カウンター(日科機■
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのか適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
製)により得られる粒度分布を重量平均することにより
求めるのか適当であるが、コールタ−カウンター以外の
測定方法により求めてもよい。
グルコン酸銅(I[)の含有量としては0.5〜20重
二%か好ましい。この理由は、含有量か0.5重量96
以下では、レーサーか照射されても変色する度合か小さ
く鮮明な印字とならず、一方、20重量%を越えると、
樹脂組成物の電気絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材
料としての本来の性能を満足しにくくなるためである。
二%か好ましい。この理由は、含有量か0.5重量96
以下では、レーサーか照射されても変色する度合か小さ
く鮮明な印字とならず、一方、20重量%を越えると、
樹脂組成物の電気絶縁性か低下し電子電気部品用絶縁材
料としての本来の性能を満足しにくくなるためである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては1例えばヒス
フェノールA型エポキシ樹脂、ヒスフェノールF型エポ
キン樹脂等のジグリノジルエーテル型エボキノ樹脂、フ
ェノールノホラノク型エポキシ樹脂、タレゾールノホラ
ノク型エポキノ樹脂等のノホラソク型エポキノ樹脂、グ
リノジルエステル型エボキノ樹脂、グリンジルアミン型
エポキ権 ン樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等かあげられるか、これ
らに限定されるものではない。
フェノールA型エポキシ樹脂、ヒスフェノールF型エポ
キン樹脂等のジグリノジルエーテル型エボキノ樹脂、フ
ェノールノホラノク型エポキシ樹脂、タレゾールノホラ
ノク型エポキノ樹脂等のノホラソク型エポキノ樹脂、グ
リノジルエステル型エボキノ樹脂、グリンジルアミン型
エポキ権 ン樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等かあげられるか、これ
らに限定されるものではない。
本発明に用いられる硬化剤および硬化促進剤としては、
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるか、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェノール樹脂、
第3級アミン、イミダゾール化合物等があるか、いずれ
を用いてもよい。又必要により公知の無機充填剤、たと
えばジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、溶融
シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、マグネシア粉末、ケ
イ酸カルシウム粉末、水和アルミナ粉末、アルミナ粉末
等を配合してもよい。
本発明により得られる樹脂組成物はグルコン酸銅(II
)の色調により通常淡青色を呈するが、赤、青、緑、黒
、白色等の顔料を併用してもよい。
)の色調により通常淡青色を呈するが、赤、青、緑、黒
、白色等の顔料を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料等の
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
粉状、成型材料等の顆粒状、塊状等いずれの状態でもよ
い。
本発明の樹脂組成物を製造する方法として、例えば粉体
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いて
粉砕機にて粉砕する方法等かある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころかし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法か用いられる。
塗料の場合をあげると、所定の割合で秤量した原料成分
をミキサーによって充分混合したのち、エキストルーダ
−、コニーダーあるいはロール等で溶融混練し、次いて
粉砕機にて粉砕する方法等かある。上記方法により得ら
れた粉体塗料により電子電気部品の絶縁被覆を行う方法
としては、流動浸漬法、静電流動浸漬法、ころかし法、
ふりかけ法、ホットスプレー法、静電スプレー法等一般
の粉体塗装方法か用いられる。
又、注型材料、成型材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
製造でき、絶縁材料として使用できる。
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量950) 50重量部グ
ルコン酸銅(■)(平均粒径15μm)5重量部結晶シ
リカ粉末 50重量部2メチルイミ
ダゾール 1重量部上記組成物を配合し
、ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーにて溶
融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径6
0〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
ルコン酸銅(■)(平均粒径15μm)5重量部結晶シ
リカ粉末 50重量部2メチルイミ
ダゾール 1重量部上記組成物を配合し
、ヘンシェルミキサーでブレンドし、コニーダーにて溶
融混練した後、粉砕機で粉砕することにより平均粒径6
0〜70μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例2
実施例1において、グルコン酸銅(ff)の添加量を2
0重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
0重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例1
実施例1において、グルコン酸銅(I[)の添加量をO
,1重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70
μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
,1重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70
μmのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
比較例2
実施例1において、グルコン酸銅(II)の添加量を5
0重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
0重量部に替え、他は同様にして平均粒径60〜70μ
mのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
実施例1.2及び比較例1.2の樹脂組成物について硬
化物を作製した。
化物を作製した。
この試料に炭酸ガスレーザー(ウシオ電機■製400型
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/cd
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
レーザーマーク、エネルギー密度6 Joule/cd
)を用いて、100万分の1秒間所定のマスクを通して
レーザーを照射して、硬化物の表面にマーキングを施し
た。
また、上記硬化物の絶縁被覆電圧をJISK6911に
より測定した。結果を表−1に示す。
より測定した。結果を表−1に示す。
表
〔発明の効果〕
本発明のレーサー印字に適したエポキシ樹脂組成物を絶
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかでき
る。
縁被覆材として用いた場合、電気的特性および他の特性
を低下させることなく、レーサーの照射により樹脂表面
に鮮明な印字を施すことのできる被覆を与えることかで
きる。従って、従来より非常に短時間で印字できるため
、電気電子部品の生産工程の合理化をはかることかでき
る。
特許出願人 住友ベークライト株式会社住友デュレス株
式会社
式会社
Claims (3)
- (1)エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなるエポ
キシ樹脂組成物において、グルコン酸銅(II)を含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)グルコン酸銅(II)の平均粒径か100μm以下
であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組
成物。 - (3)グルコン酸銅(II)を組成物に対して0.5〜2
0重量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載
のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132647A JP2834540B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132647A JP2834540B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428754A true JPH0428754A (ja) | 1992-01-31 |
| JP2834540B2 JP2834540B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=15086217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2132647A Expired - Lifetime JP2834540B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834540B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008545560A (ja) * | 2005-05-31 | 2008-12-18 | データレース リミテッド | マロン酸塩またはアルドン酸塩を使用したレーザーイメージング方法 |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2132647A patent/JP2834540B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008545560A (ja) * | 2005-05-31 | 2008-12-18 | データレース リミテッド | マロン酸塩またはアルドン酸塩を使用したレーザーイメージング方法 |
| JP4827920B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-11-30 | データレース リミテッド | マロン酸塩またはアルドン酸塩を使用したレーザーイメージング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834540B2 (ja) | 1998-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0352945A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6250360A (ja) | レ−ザ−印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0428754A (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62136861A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPH0428756A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0428757A (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0428759A (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0428753A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0359064A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0359062A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2740616B2 (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2600029B2 (ja) | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0352943A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04183741A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2740615B2 (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2740617B2 (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0359065A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04183742A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0575784B2 (ja) | ||
| JPH04183743A (ja) | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0359063A (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2600033B2 (ja) | 炭酸ガスレーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0428758A (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06305258A (ja) | レーザー印字に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3389073B2 (ja) | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |