JPH04288832A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPH04288832A JPH04288832A JP7841491A JP7841491A JPH04288832A JP H04288832 A JPH04288832 A JP H04288832A JP 7841491 A JP7841491 A JP 7841491A JP 7841491 A JP7841491 A JP 7841491A JP H04288832 A JPH04288832 A JP H04288832A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- processing chamber
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造装置
に関し、特に半導体ウェーハに薬液をシャワー状に噴出
してエッチングを行う枚葉式エッチング装置に関する。
に関し、特に半導体ウェーハに薬液をシャワー状に噴出
してエッチングを行う枚葉式エッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の枚葉式エッチング装置は図３に示
すように、回転部４に吸着された半導体ウェーハ３を半
導体ウェーハ処理室２内で回転させ、シャワーノズル１
より薬液をシャワー状に噴出し、その噴出薬液５で半導
体ウェーハ３のエッチングを行う構造になっている。
すように、回転部４に吸着された半導体ウェーハ３を半
導体ウェーハ処理室２内で回転させ、シャワーノズル１
より薬液をシャワー状に噴出し、その噴出薬液５で半導
体ウェーハ３のエッチングを行う構造になっている。
【０００３】この際、半導体ウェーハ処理室２の排気は
、半導体ウェーハ処理室２の側面の排気パイプ６から行
っている。また、排気量は、半導体ウェーハ処理室２と
手動ダンパ１４を結ぶ排気配管１３に設けた静止排気測
定器１５を目視により観測し、適正規格範囲外の場合に
、手動にて手動ダンパ１４を開閉し調節している。図４
は、従来技術の一連の動作を示すフローチャート図であ
る。
、半導体ウェーハ処理室２の側面の排気パイプ６から行
っている。また、排気量は、半導体ウェーハ処理室２と
手動ダンパ１４を結ぶ排気配管１３に設けた静止排気測
定器１５を目視により観測し、適正規格範囲外の場合に
、手動にて手動ダンパ１４を開閉し調節している。図４
は、従来技術の一連の動作を示すフローチャート図であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の枚葉式エッ
チング装置では、エッチング中に排気の元圧が変動する
と、半導体ウェーハ処理室の排気量も同様に変動し、エ
ッチング速度がばらついてしまい、その結果、エッチン
グパターン寸法のばらつきを生じてしまうという問題が
あった。
チング装置では、エッチング中に排気の元圧が変動する
と、半導体ウェーハ処理室の排気量も同様に変動し、エ
ッチング速度がばらついてしまい、その結果、エッチン
グパターン寸法のばらつきを生じてしまうという問題が
あった。
【０００５】半導体ウェーハのパターン寸法がばらつい
てパターン異常になると、半導体装置の歩留低下や信頼
性低下に影響を及ぼす。
てパターン異常になると、半導体装置の歩留低下や信頼
性低下に影響を及ぼす。
【０００６】近年、半導体装置の微細化に伴い、半導体
ウェーハ面内，半導体ウェーハ間のパターン寸法の均一
性向上は、半導体装置の品質に大きく寄与するところと
なった。
ウェーハ面内，半導体ウェーハ間のパターン寸法の均一
性向上は、半導体装置の品質に大きく寄与するところと
なった。
【０００７】本発明の目的は、半導体ウェーハ処理室内
での排気量の変動を抑えた半導体装置の製造装置を提供
することにある。
での排気量の変動を抑えた半導体装置の製造装置を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体装置の製造装置においては、測定
機構と、開閉機構と、制御機構とを有し、半導体ウェー
ハに薬液をシャワー状に噴出させてエッチング処理を行
う半導体装置の製造装置であって、測定機構は、半導体
ウェーハ処理室の排気風速を測定する機構であり、開閉
機構は、排気配管の開閉度を調節する機構であり、制御
機構は、前記排気風速値から任意の数値に前記配管の開
閉度を制御する機構である。
、本発明に係る半導体装置の製造装置においては、測定
機構と、開閉機構と、制御機構とを有し、半導体ウェー
ハに薬液をシャワー状に噴出させてエッチング処理を行
う半導体装置の製造装置であって、測定機構は、半導体
ウェーハ処理室の排気風速を測定する機構であり、開閉
機構は、排気配管の開閉度を調節する機構であり、制御
機構は、前記排気風速値から任意の数値に前記配管の開
閉度を制御する機構である。
【０００９】
【作用】半導体ウェーハ処理室の排気風速を測定し、前
記排気風速値から任意の数値に、排気配管の開閉度を調
節する機構と、半導体ウェーハ処理室の排気配管の開閉
度を制御するものである。
記排気風速値から任意の数値に、排気配管の開閉度を調
節する機構と、半導体ウェーハ処理室の排気配管の開閉
度を制御するものである。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は、本発明の一実施例を示す断面模式図である。 図において、１はシャワーノズル、２は半導体ウェーハ
処理室、３は、半導体ウェーハ、４は回転部、６は排気
パイプ。１３は排気配管、１２はオートダンパである。 さらに、本発明は、風速センサ７と、基準入力部８と、
制御部９と、モータ駆動部１０と、ステップモータ１１
とを有する。
。図１は、本発明の一実施例を示す断面模式図である。 図において、１はシャワーノズル、２は半導体ウェーハ
処理室、３は、半導体ウェーハ、４は回転部、６は排気
パイプ。１３は排気配管、１２はオートダンパである。 さらに、本発明は、風速センサ７と、基準入力部８と、
制御部９と、モータ駆動部１０と、ステップモータ１１
とを有する。
【００１１】半導体ウェーハ３を半導体ウェーハ処理室
２の回転部４へ搬入し、シャワーノズル１からの噴出薬
液５にてウェーハ３のエッチング処理を行う。
２の回転部４へ搬入し、シャワーノズル１からの噴出薬
液５にてウェーハ３のエッチング処理を行う。
【００１２】一方、半導体ウェーハ処理室２内は、排気
パイプ６より排気する。その際、半導体ウェーハ処理室
２内の排気風速を、半導体ウェーハ処理室２の側面に設
置した風速センサで測定し、風速センサ７による風速測
定値と、基準入力部８により予め設定した設定値とを制
御部９により比較し、ある偏差値に達すると制御部９は
、モータ駆動部１０に出力信号を発信する。
パイプ６より排気する。その際、半導体ウェーハ処理室
２内の排気風速を、半導体ウェーハ処理室２の側面に設
置した風速センサで測定し、風速センサ７による風速測
定値と、基準入力部８により予め設定した設定値とを制
御部９により比較し、ある偏差値に達すると制御部９は
、モータ駆動部１０に出力信号を発信する。
【００１３】モータ駆動部１０は、ステップモータ１１
を駆動させ、排気配管１３に設けたオートダンパ１２の
開閉度を自動的に調節する。
を駆動させ、排気配管１３に設けたオートダンパ１２の
開閉度を自動的に調節する。
【００１４】エッチング終了後、半導体ウェーハ３は、
回転部４から搬出される。以上の動作が順次繰り返され
る。
回転部４から搬出される。以上の動作が順次繰り返され
る。
【００１５】図２は、実施例における一連の動作を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェーハ処理室の排気風速値を測定し、最適とされる排気
風速になるようにダンパを自動的に開閉するため、排気
量を一定に保持することが可能となり、排気量の変動に
よるエッチング速度のばらつきの低減が実現できるとい
う効果を有する。
ェーハ処理室の排気風速値を測定し、最適とされる排気
風速になるようにダンパを自動的に開閉するため、排気
量を一定に保持することが可能となり、排気量の変動に
よるエッチング速度のばらつきの低減が実現できるとい
う効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の一実施例における一連の動作を示すフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３】従来例を示す断面模式図である。
【図４】従来例の動作を示すフローチャート図である。
１ シャワーノズル
２ 半導体ウェーハ処理室
３ 半導体ウェーハ
４ 回転部
５ 噴出薬液
６ 排気パイプ
７ 風速センサ
８ 基準入力部
９ 制御部
１０ モータ駆動部
１１ ステップモータ
１２ オートダンパ
１３ 排気配管
１４ 手動ダンパ
１５ 静止排気測定器
Claims (1)
- 【請求項１】 測定機構と、開閉機構と、制御機構と
を有し、半導体ウェーハに薬液をシャワー状に噴出させ
てエッチング処理を行う半導体装置の製造装置であって
、測定機構は、半導体ウェーハ処理室の排気風速を測定
する機構であり、開閉機構は、排気配管の開閉度を調節
する機構であり、制御機構は、前記排気風速値から任意
の数値に前記配管の開閉度を制御する機構であることを
特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078414A JP2901364B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078414A JP2901364B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288832A true JPH04288832A (ja) | 1992-10-13 |
| JP2901364B2 JP2901364B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=13661383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078414A Expired - Fee Related JP2901364B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901364B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171819A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Toshiba Corp | 半導体処理装置 |
| JPS614576A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-10 | Hoya Corp | スプレ−方法 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3078414A patent/JP2901364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171819A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Toshiba Corp | 半導体処理装置 |
| JPS614576A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-10 | Hoya Corp | スプレ−方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2901364B2 (ja) | 1999-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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