JPH0428894A - 金電解液 - Google Patents
金電解液Info
- Publication number
- JPH0428894A JPH0428894A JP13402190A JP13402190A JPH0428894A JP H0428894 A JPH0428894 A JP H0428894A JP 13402190 A JP13402190 A JP 13402190A JP 13402190 A JP13402190 A JP 13402190A JP H0428894 A JPH0428894 A JP H0428894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- ammonium
- current density
- contg
- thallous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、９９．９％以上の純金析出物を得ることか
でき、良好な耐熱性、半田付は性、ボンデインク性を要
求されるエレクトロニクス分野、特に、ＩＣフレーム、
ＩＣウェハ、チップオンボート基板、テープボンデイン
ク材などのメツキに好適な金電解液に関する。
でき、良好な耐熱性、半田付は性、ボンデインク性を要
求されるエレクトロニクス分野、特に、ＩＣフレーム、
ＩＣウェハ、チップオンボート基板、テープボンデイン
ク材などのメツキに好適な金電解液に関する。
〈従来の技術〉
アルカリ金属イオンを実質的に含まないシアン化金アン
モニウムを用いた電解液かすてに提案されている（特公
昭４９−４６４５８号参照）。この電解液は、広範囲の
電流密度にわたって、一定のカソード効率を得られる点
で優れる。
モニウムを用いた電解液かすてに提案されている（特公
昭４９−４６４５８号参照）。この電解液は、広範囲の
電流密度にわたって、一定のカソード効率を得られる点
で優れる。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、このような従来の電解液にあっては、ｉ
）析出物の色調に部分的なムラが生じる、ｉｉ）電流密
度をあまり高（できない、ｉｎ）建浴当初の低電流密度
における析出効率が９０％以下と低い、ｉｖ）析出物の
厚さの均一性に欠ける、などの課題もあった。
）析出物の色調に部分的なムラが生じる、ｉｉ）電流密
度をあまり高（できない、ｉｎ）建浴当初の低電流密度
における析出効率が９０％以下と低い、ｉｖ）析出物の
厚さの均一性に欠ける、などの課題もあった。
この発明に係る金電解液は、このような従来の課題を解
決するために提案されたものである。
決するために提案されたものである。
〈課題を解決するための手段〉
この発明に係る金電解液は、上記の目的を達成するため
に、金をシアン化金アンモニウムの形で含有し、使用す
る電導塩の９０ｗｔ％以上がアンモニウム塩であり、０
．１〜５００ｍｇ／Ａの第一又は第二タリウムを含有し
て成るものである。使用するタリウムは、可溶性塩であ
れば、第一タリウムでも第二タリウムでも良く、特に硫
酸塩、硝酸塩、有機酸塩、キレートが好ましい。このタ
リウムの量は０．１〜５００ｍｇ／ｌであり、０．１ｍ
ｇ／１未満では顕著な効果を得られず、５００ｍｇ／ｌ
より多く添加してもそれ以上の効果を得られない。また
、電導塩はキレート、有機酸、無機酸のアンモニウム塩
が好適であり、これらを単独あるいは数種類混合して使
用できる。本発明の金電解液により得られる全析出物は
、９９．９％以上の純度を有すると共に、良好な耐熱性
、半田付は性ボンディング性を備えるため、エレクトロ
ニクス分野の金メツキに最適である。特に、浴電圧が従
来技術と比べて低いため、レジスト被膜や有機被膜への
ダメージが少なく、ＩＣウェハ、チップオンボード基板
、テープボンディング材等のメツキに適している。しか
も、比較的高い電流密度をとれると共に、低電流密度に
おける析出率も高く、析出物の厚さか比較的均一で、そ
の表面の色調にムラがない。
に、金をシアン化金アンモニウムの形で含有し、使用す
る電導塩の９０ｗｔ％以上がアンモニウム塩であり、０
．１〜５００ｍｇ／Ａの第一又は第二タリウムを含有し
て成るものである。使用するタリウムは、可溶性塩であ
れば、第一タリウムでも第二タリウムでも良く、特に硫
酸塩、硝酸塩、有機酸塩、キレートが好ましい。このタ
リウムの量は０．１〜５００ｍｇ／ｌであり、０．１ｍ
ｇ／１未満では顕著な効果を得られず、５００ｍｇ／ｌ
より多く添加してもそれ以上の効果を得られない。また
、電導塩はキレート、有機酸、無機酸のアンモニウム塩
が好適であり、これらを単独あるいは数種類混合して使
用できる。本発明の金電解液により得られる全析出物は
、９９．９％以上の純度を有すると共に、良好な耐熱性
、半田付は性ボンディング性を備えるため、エレクトロ
ニクス分野の金メツキに最適である。特に、浴電圧が従
来技術と比べて低いため、レジスト被膜や有機被膜への
ダメージが少なく、ＩＣウェハ、チップオンボード基板
、テープボンディング材等のメツキに適している。しか
も、比較的高い電流密度をとれると共に、低電流密度に
おける析出率も高く、析出物の厚さか比較的均一で、そ
の表面の色調にムラがない。
く実 施 例〉
第１実施例
電解液組成：
・クエン酸アンモニウム
・リン酸２アンモニウム
・シアン化金アンモニウム
・・−１５０ｇ／ｎ
・−−３０ｇ／ １
８ｇ／ｉ
（金メタルとして）
１ ｍ ｇ ／ （！
（タリウムとして）
６．５
・硫酸第一タリウム
・ｐＨ
操作条件：
・浴温
・電流密度・・
・電解時間
上記の電解液１
１を用い、
５８Ｃ
Ｉ Ａ／ｄｒＱ２
１０分間
２ ａｍ Ｘ ４ ｃｍ Ｘ厚さ０゜
２５胴の真鍮板に５μｍの光沢ニッケルメッキを施した
テストピースに対し、上記操作条件で金メツキを行った
。
テストピースに対し、上記操作条件で金メツキを行った
。
得られた全析出物は明るい黄金色を呈し、その表面色調
にはムラがなく、厚さも均一であった。
にはムラがなく、厚さも均一であった。
また、検査によれば、析出率は９８％で、純度は９９．
９％あった。
９％あった。
第２実施例
前記第１実施例の硫酸第一タリウムを硫酸第二タリウム
（タリウムとして１０ｍｇ／ｆ）に変えて同様の金メツ
キを行ってみた。電解液組成のその他の成分及び操作条
件は先の実施例と同様である。結果は同様に、色調にム
ラがなく且つ均一な厚さの全析出物を得ることができた
。析出率及び純度も第１実施例と同様に高かった。
（タリウムとして１０ｍｇ／ｆ）に変えて同様の金メツ
キを行ってみた。電解液組成のその他の成分及び操作条
件は先の実施例と同様である。結果は同様に、色調にム
ラがなく且つ均一な厚さの全析出物を得ることができた
。析出率及び純度も第１実施例と同様に高かった。
〈発明の効果〉
この発明に係る金電解液は、以上説明してきた如き内容
のものであって、９９，９％以上の純度を有し、良好な
耐熱性、半田付は性、ボンディング性を備えた全析出物
を得ることができるので、エレクトロニクス分野の金メ
ツキに最適である。また、比較的高い電流密度をとれる
と共に、低電流密度における析出率も高く、析出物の厚
さが比較的均一で、その表面の色調にムラがない。
のものであって、９９，９％以上の純度を有し、良好な
耐熱性、半田付は性、ボンディング性を備えた全析出物
を得ることができるので、エレクトロニクス分野の金メ
ツキに最適である。また、比較的高い電流密度をとれる
と共に、低電流密度における析出率も高く、析出物の厚
さが比較的均一で、その表面の色調にムラがない。
Claims (4)
- （１）金をシアン化金アンモニウムの形で含有し、使用
する電導塩の９０ｗｔ％以上がアンモニウム塩であり、
０．１〜５００ｍｇ／ｌの第一又は第二タリウムを含有
して成る金電解液。 - （２）第一又は第二タリウムが、硫酸塩、硝酸塩、有機
酸塩、キレート、の少なくともいずれか１つの可溶性塩
である請求項１記載の金電解液。 - （３）使用するアンモニウム塩が、キレート、有機酸塩
、無機酸塩、の少なくともいずれか１つである請求項１
記載の金電解液。 - （４）ｐＨが、５〜７．５である請求項１記載の金電解
液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13402190A JPH0428894A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 金電解液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13402190A JPH0428894A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 金電解液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428894A true JPH0428894A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15118527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13402190A Pending JPH0428894A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 金電解液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428894A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238435A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | カメラの絞り制御装置 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13402190A patent/JPH0428894A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238435A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | カメラの絞り制御装置 |
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