JPH04290260A - 温度制御された電子回路 - Google Patents

温度制御された電子回路

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JPH04290260A
JPH04290260A JP3291630A JP29163091A JPH04290260A JP H04290260 A JPH04290260 A JP H04290260A JP 3291630 A JP3291630 A JP 3291630A JP 29163091 A JP29163091 A JP 29163091A JP H04290260 A JPH04290260 A JP H04290260A
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electronic circuit
array
circuit
substrate
heating
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Abdul Youssef
アブドユル・ユセフ
Jean-Bernard Ducrocq
ジヤン−ベルナール・ドユクロツク
Alain Meyer
アラン・メイエ
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Alcatel Thomson Espace SA
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度制御された電子回路
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】「宇宙
技術コース　（Ｓｐａｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃ
ｏｕｒｓｅ）」、（「宇宙における科学的実験技術（Ｔ
ｈｅ　Ｔｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉ
ｃ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ　ｉｎ　Ｓｐａｃｅ）」、
「軌道宇宙船上の実験環境　（Ｔｈｅ　Ｅｎｖｉｒｏｎ
ｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ　ｉｎ　Ｓｐ
ａｃｅ）」、ピー・マウロイ（Ｐ．Ｍａｕｒｏｙ）、Ｃ
ＮＥＳ、１９８１）に記載されているように、衛星に搭
載された電子装置は、作動中にも保管中にも適当な温度
条件に維持されないと、使用中に破壊されてしまう危険
がある。
【０００３】電子装置が衛星の外部、例えばアームに装
着されているときは、このような温度条件を満たすこと
がいっそう難しい。即ち、食が長期間続く場合には、電
子部品の生き残りを確保するために装置の温度を所定の
限度以上に維持する必要がある。
【０００４】通常に用いられる（様々な種類の被膜、多
層絶縁材料のような）受動的熱制御手段は、「宇宙技術
コース　（Ｓｐａｃｅ　ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏｕｒ
ｓｅ）」、（１９８１、「宇宙における科学的実験技術
（Ｔｈｅ　Ｔｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　Ｓｃｉｅｎｔｉ
ｆｉｃ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ　ｉｎ　Ｓｐａｃｅ）
」、ＣＮＥＳ；「宇宙における実験の温度制御　（Ｔｈ
ｅｒｍａｌ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　ｏｆ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅ
ｎｔｓ　ｉｎ　Ｓｐａｃｅ）」、エー・ロルフォ（Ａ．
Ｒｏｌｆｏ）　）に記載されているように、受け取るエ
ネルギの変動が大きい場合には十分に効果的でないこと
もあり得る。従って、該当する装置の内部に可変量のパ
ワーを分散させる能動的熱制御手段を使用する必要があ
る。
【０００５】必要な付加的パワーを分散させる可撓性の
抵抗性フィルムを、制御すべきモジュールに接着するこ
とは公知である。しかしながらこの解決方法は、高い集
積度のハイブリッド回路には向かない。
【０００６】本発明の目的はこのような熱制御の問題を
解決することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、そ
の第１面に電子回路の部品を支持している基板を含む温
度制御された電子回路であって、前記基板がその第２面
に加熱アレイを含むことを特徴とする温度制御された電
子回路を提案する。
【０００８】好ましくはかかる回路は、再現容易な公知
の製造技術を使用して作製され、ハイブリッド部品の基
板の内部に集積された所望の寸法の調整容易な能動的熱
制御を有する。
【０００９】この技術は、ハイブリッド回路の連続製造
ラインに組み込むことができるように研究及び開発され
たものである。この技術によって、高い熱効率、容易な
実装、及び軽量化小型化が達成される。
【００１０】
【実施例】添付図面に示すこれに限定されない実施例に
基づく以下の記載により本発明の特徴及び利点がさらに
十分に理解されよう。
【００１１】図１は、本発明のハイブリッド回路の概略
説明図である。
【００１２】本発明においては、熱制御に必要な手段を
衛星に搭載された電子回路、例えばハイブリッド技術に
よる電子回路、の背面１０Ｂに組み込む。
【００１３】これらの手段は、必要とされる付加的パワ
ーの分散を行うべく回路１１の基板１０にシルクスクリ
ーン印刷されている、補償されたセルラー（細胞状）抵
抗性加熱アレイ１２からなっている。基板の前面１０Ａ
は、回路１３自体を担持しており、従ってこの回路の構
成部品１４を担持している。アレイ１２は、回路の温度
を表示するサーミスタに接続されているかもしれない。
【００１４】要求される付加的パワーは、直列／並列の
アレイであること、オーム抵抗値をレーザで調整できる
こと、適当な抵抗性インクを選択できることのために、
大きな汎用性をもって得ることができる。
【００１５】アレイは、その内部を流れる電流による影
響が互いに打ち消し合い、その結果として電磁放射を最
小限とするようにシルクスクリーン印刷される。
【００１６】本発明によれば、熱制御に必要な手段を電
子回路の支持体に集積化でき、発生した電磁効果が補償
でき、冗長度の高い動作が行える。
【００１７】放射線に対する防護と熱制御とを集積した
ハイブリッドマクロ部品の１つの実施例において、加熱
装置の２種類のレイアウトが開発された。１つは直列編
成のものであり、他の１つは並列編成のものである。
【００１８】基本理念は、電圧Ｕが給電される抵抗Ｒで
所与のエネルギを分散させることである。公称分散パワ
ーはｐ＝Ｕ２　／Ｒで示される。抵抗Ｒは、回路の基板
の背面に抵抗性インクをシルクスクリーン印刷すること
によって形成される。
【００１９】分散されたエネルギを均一に分配しかつプ
ロセスの高レベルの信頼性を確保するために、例えば１
６オーダの冗長抵抗セルによって抵抗Ｒを形成する。図
２に示すように、オーム抵抗値Ｒｅを有する１６個の別
個の基本抵抗が４つのグループで並列に配置されている
。このセルの等価抵抗はＲ＝Ｒｅである。図３に示すセ
ルのレイアウトは、このセルを流れる電流によって発生
した磁気擾乱が打ち消されるように設計されている。
【００２０】完全な加熱アレイは、例えば補償された２
つの冗長セルから成る。これらの２つのセルをどのよう
に接続するかに応じて分散パワーが変化する。例えば、
図４の直列アレイでは分散パワーが０．５ｐであり、図
５の並列アレイでは分散パワーが２ｐである。セルをど
のように直列又は並列に接続するかを選択でき、かつシ
ルクスクリーン印刷された抵抗をレーザで調整できるの
で、基本抵抗値Ｒｅを使用して広範囲のパワー値をカバ
ーすることができる。
【００２１】例えばミクロ加熱アレイをどのように接続
するかに応じて、かつシルクスクリーン印刷された各抵
抗の抵抗値をレーザで調整することによって、種々の値
のパワーを分散させることが可能である。即ち、図６Ａ
の場合：Ｐ＝２ｐ 図６Ｂの場合：Ｐ＝１．５ｐ 図６Ｃの場合：Ｐ＝ｐ 図６Ｄの場合：Ｐ＝０．５ｐ 図６Ｅの場合：Ｐ＝０．３３ｐ 図６Ｆの場合：Ｐ＝０．２５ｐ 但し、ｐ＝（抵抗Ｒ中に分散されたパワー）＝Ｕ２　／
　Ｒ〕である。
【００２２】また、アレイの補償アーキテクチャ、各セ
ルの冗長オーダ、使用インクの抵抗率の選択、シルクス
クリーン印刷の技術（厚膜層又は薄膜層）、加熱抵抗の
形成方法（抵抗性インクブロック、導電性トラック）、
等に関しては多様な変更が可能である。例えば図７及び
図８は、導電性インクによってシルクスクリーン印刷さ
れた補償加熱アレイを示す。
【００２３】ハイブリッド技術を用いた本発明回路の製
造手順においては、品質保証されたインクを用いた１回
のパスで抵抗アレイをシルクスクリーン印刷する。得ら
れる値は５ＫΩ±１０％である。この手順は、宇宙利用
に関する要件を満たす。部品の面と抵抗アレイとの接続
は、リンクによって形成されるか又は基板領域に形成さ
れる。配線基板をフィルムに密着させ、例えばニッケル
めっきコバールのケースに転写する。これを１５０℃で
重合させる。
【００２４】本発明回路は多数の利点を有し、特に、熱
効率が高い、電磁放射が補償される、冗長度が高い、技
術的適応性が大きい、廉価である、等が重要である。
【００２５】本発明を好ましい実施例に基づいて説明し
たが、本発明の範囲内で記載の構成要素を等価の要素で
置換できることは勿論理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のハイブリッド回路を概略説明する側面
図である。
【図２】本発明のハイブリッド回路の一実施例を説明す
る回路図である。
【図３】本発明のハイブリッド回路の他の実施例を説明
する回路図である。
【図４】本発明のハイブリッド回路の他の実施例を説明
する回路図である。
【図５】本発明のハイブリッド回路の他の実施例を説明
する回路図である。
【図６Ａ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図６Ｂ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図６Ｃ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図６Ｄ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図６Ｅ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図６Ｆ】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図７】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【図８】加熱アレイの一例を説明する回路図である。
【符号の説明】
１０　　基板 １０Ａ　　基板の前面 １０Ｂ　　基板の背面 １１　　電子回路 １２　　抵抗加熱アレイ １３　　回路 １４　　回路の構成部品

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　その第１面に回路の部品を支持してい
    る基板を含む温度制御された電子回路であって、前記支
    持基板がその第２面に加熱アレイを含むことを特徴とす
    る電子回路。
  2. 【請求項２】　　前記加熱アレイが抵抗アレイであるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の電子回路。
  3. 【請求項３】　　前記抵抗アレイが、流れる電流による
    影響を互いに打ち消し合い、電磁放射を減少させること
    を特徴とする請求項２に記載の電子回路。
  4. 【請求項４】　　前記抵抗アレイが抵抗性インクから成
    ることを特徴とする請求項３に記載の電子回路。
  5. 【請求項５】　　抵抗アレイがセルラーアレイであるこ
    とを特徴とする請求項４に記載の電子回路。
  6. 【請求項６】　　前記セルラーアレイが冗長セルを含む
    ことを特徴とする請求項５に記載の電子回路。
  7. 【請求項７】　　加熱アレイに接続されたサーミスタを
    含むことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に
    記載の電子回路。
  8. 【請求項８】　　ハイブリッド技術によって作製されて
    いることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に
    記載の電子回路。
  9. 【請求項９】　　衛星に搭載されていることを特徴とす
    る請求項１から８のいずれか１項に記載の電子回路。
JP3291630A 1990-11-07 1991-11-07 温度制御された電子回路 Pending JPH04290260A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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FR9013803A FR2668876B1 (fr) 1990-11-07 1990-11-07 Circuit electronique controle en temperature.
FR9013803 1990-11-07

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JPH04290260A true JPH04290260A (ja) 1992-10-14

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ID=9401937

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JP3291630A Pending JPH04290260A (ja) 1990-11-07 1991-11-07 温度制御された電子回路

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US (1) US5268558A (ja)
EP (1) EP0484852A1 (ja)
JP (1) JPH04290260A (ja)
CA (1) CA2055005A1 (ja)
FR (1) FR2668876B1 (ja)

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