JPH04290293A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH04290293A JPH04290293A JP5295891A JP5295891A JPH04290293A JP H04290293 A JPH04290293 A JP H04290293A JP 5295891 A JP5295891 A JP 5295891A JP 5295891 A JP5295891 A JP 5295891A JP H04290293 A JPH04290293 A JP H04290293A
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- JP
- Japan
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- wire
- pad
- bonding
- stud bump
- bump
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の表面に形成され
たパッドにスタッドバンプを接合し、該スタッドバンプ
を介在することでワイヤのボンディングを行うワイヤボ
ンディングに関する。
たパッドにスタッドバンプを接合し、該スタッドバンプ
を介在することでワイヤのボンディングを行うワイヤボ
ンディングに関する。
【０００２】電子機器に用いられる内層パターンを有す
るセラミック基板では、改造または修復などによりセラ
ミック基板の表面にディスクリートワイヤを布設し、デ
ィスクリートワイヤによって信号の伝播路を形成するこ
とが行われる。
るセラミック基板では、改造または修復などによりセラ
ミック基板の表面にディスクリートワイヤを布設し、デ
ィスクリートワイヤによって信号の伝播路を形成するこ
とが行われる。
【０００３】通常、このようなディスクリートワイヤの
布設はセラミック基板の表面に形成されたパッドにディ
スクリートワイヤの端部をボンディングすることで行わ
れいる。
布設はセラミック基板の表面に形成されたパッドにディ
スクリートワイヤの端部をボンディングすることで行わ
れいる。
【０００４】また、このようなパッドにボンディングさ
れたディスクリートワイヤは、必要に応じて、取り外し
、取り外した箇所に新たなディスクリートワイヤをボン
ディングする接続替えが行えるよう形成されることが必
要となる。
れたディスクリートワイヤは、必要に応じて、取り外し
、取り外した箇所に新たなディスクリートワイヤをボン
ディングする接続替えが行えるよう形成されることが必
要となる。
【０００５】
【従来の技術】従来は、図４の従来の説明図に示すよう
に構成されていた。図４の（ａ） は側面図，（ｂ１）
（ｂ２） は作業工程図である。
に構成されていた。図４の（ａ） は側面図，（ｂ１）
（ｂ２） は作業工程図である。
【０００６】図４の（ａ） に示すように、パターン配
線を有する基板１の表面１Ａに形成されたパッド２ に
ワイヤ３ を接続する場合は、ワイヤ３ の絶縁被覆を
除去することで露出した導電体を端部３Ａをボンディン
グツール１０によって加熱および加圧または加熱， 加
圧および振動を加えることで溶融または金属拡散により
端部３Ａをパッド２に接合することが行われていた。
線を有する基板１の表面１Ａに形成されたパッド２ に
ワイヤ３ を接続する場合は、ワイヤ３ の絶縁被覆を
除去することで露出した導電体を端部３Ａをボンディン
グツール１０によって加熱および加圧または加熱， 加
圧および振動を加えることで溶融または金属拡散により
端部３Ａをパッド２に接合することが行われていた。
【０００７】そこで、ボンディングを行う場合は、（ｂ
１）に示すように、ワイヤ３ の端部３Ａをパッド２
の上に重ね、（ｂ２）に示すように、端部３Ａの直上に
ボンディングツール１０を位置させ、ボンディングツー
ル１０によって端部３Ａに加熱および加圧または加熱，
加圧および振動を加えることで接合部１１が形成され
る。
１）に示すように、ワイヤ３ の端部３Ａをパッド２
の上に重ね、（ｂ２）に示すように、端部３Ａの直上に
ボンディングツール１０を位置させ、ボンディングツー
ル１０によって端部３Ａに加熱および加圧または加熱，
加圧および振動を加えることで接合部１１が形成され
る。
【０００８】このような接合部１１の形成後は、ボンデ
ィングツール１０を他の箇所に移動させることで（ｂ３
）に示すように、端部３Ａがパッド２ に接合されるこ
とが行われる。このような構成では、ワイヤ３ を取り
外したい場合は、（ｂ４）に示すように、接合部１１を
ピンセットで掴み、矢印のように引っ張ることで引きち
ぎるか、または、ナイフなどでカットし、（ｂ５）に示
すように、端部３Ａをパッド２ から取り除くことが行
われる。
ィングツール１０を他の箇所に移動させることで（ｂ３
）に示すように、端部３Ａがパッド２ に接合されるこ
とが行われる。このような構成では、ワイヤ３ を取り
外したい場合は、（ｂ４）に示すように、接合部１１を
ピンセットで掴み、矢印のように引っ張ることで引きち
ぎるか、または、ナイフなどでカットし、（ｂ５）に示
すように、端部３Ａをパッド２ から取り除くことが行
われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなワ
イヤ３ の端部３Ａがパッド２ に直接接続された構成
では、一旦、パッド２ に接続された端部３Ａを取り外
す場合、ワイヤ３ を引っ張ることでパッド２ を損傷
させることのないように行う必要があり、特に、微細な
パッドであれば、パッド２ を損傷させないように十分
に注意して行う必要がある。
イヤ３ の端部３Ａがパッド２ に直接接続された構成
では、一旦、パッド２ に接続された端部３Ａを取り外
す場合、ワイヤ３ を引っ張ることでパッド２ を損傷
させることのないように行う必要があり、特に、微細な
パッドであれば、パッド２ を損傷させないように十分
に注意して行う必要がある。
【００１０】また、再度、パッド２ に新たなワイヤ３
の端部３Ａをボンディングする場合、図４の（ｂ５）
に示すように、パッド２の表面にフラックス１２などの
不純物が付着しているため、次に行う端部３Ａの加熱お
よび加圧または加熱， 加圧および振動を加えるボンデ
ィングが不確実になり、断線または接触不良となる問題
を有していた。
の端部３Ａをボンディングする場合、図４の（ｂ５）
に示すように、パッド２の表面にフラックス１２などの
不純物が付着しているため、次に行う端部３Ａの加熱お
よび加圧または加熱， 加圧および振動を加えるボンデ
ィングが不確実になり、断線または接触不良となる問題
を有していた。
【００１１】したがって、ワイヤ３ の接続替えを行う
場合は、十分に注意してワイヤ３ の取外しを行う必要
があり、更に、取外し後、再度、端部３Ａをパッド２
に接続する場合は、完全に接続を行うようパッド２ の
表面を清掃する必要がある。
場合は、十分に注意してワイヤ３ の取外しを行う必要
があり、更に、取外し後、再度、端部３Ａをパッド２
に接続する場合は、完全に接続を行うようパッド２ の
表面を清掃する必要がある。
【００１２】そこで、本発明では、改造などによるワイ
ヤの接続替えを行う場合、接続替えを容易にすると共に
、ワイヤが確実にパッドに接続されるようにすることを
目的とする。
ヤの接続替えを行う場合、接続替えを容易にすると共に
、ワイヤが確実にパッドに接続されるようにすることを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図で、（ａ）（ｂ）は側面図であり、図１の（ａ）（ｂ
）に示すように、基板１ の表面１Ａに形成されたパッ
ド２ にワイヤ３ を接続する際、該パッド２ とほぼ
同一の外形に形成された導電材より成る所定の厚みＴ
のスタッドバンプ４ が該パッド２ に重ね合わせるこ
とで接合され、該スタッドバンプ４ に該ワイヤ３ を
ボンディングすることで該ワイヤ３ が該パッド２ に
該スタッドバンプ４ を介在することで接続されるよう
に、また、前記スタッドバンプ４ の厚みＴ を研磨に
よって所定量ΔＴ 削ることで前記ワイヤ３ の除去を
行い、研磨された該スタッドバンプ４ の研磨面４Ａに
は再度新たな該ワイヤ３のボンディングが行われるよう
に、更に、前記スタッドバンプ４ と、前記パッド２
との接合が融着または拡散接合によって行われるように
構成する。
図で、（ａ）（ｂ）は側面図であり、図１の（ａ）（ｂ
）に示すように、基板１ の表面１Ａに形成されたパッ
ド２ にワイヤ３ を接続する際、該パッド２ とほぼ
同一の外形に形成された導電材より成る所定の厚みＴ
のスタッドバンプ４ が該パッド２ に重ね合わせるこ
とで接合され、該スタッドバンプ４ に該ワイヤ３ を
ボンディングすることで該ワイヤ３ が該パッド２ に
該スタッドバンプ４ を介在することで接続されるよう
に、また、前記スタッドバンプ４ の厚みＴ を研磨に
よって所定量ΔＴ 削ることで前記ワイヤ３ の除去を
行い、研磨された該スタッドバンプ４ の研磨面４Ａに
は再度新たな該ワイヤ３のボンディングが行われるよう
に、更に、前記スタッドバンプ４ と、前記パッド２
との接合が融着または拡散接合によって行われるように
構成する。
【００１４】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１５】
【作用】即ち、ワイヤ３ をパッド２ にボンディング
する場合、パッド２ とほぼ同一の外形に形成されたス
タッドバンプ４ をパッド２に設け、ワイヤ３ をスタ
ッドバンプ４ に接続し、ワイヤ３が該スタッドバンプ
４ を介してパッド２ に接続させると共に、ワイヤ３
を取り外す場合、スタッドバンプ４ を研磨すること
でワイヤ３ の取外しを行い、再度、新たなワイヤ３
のボンディングがスタッドバンプ４ の研磨面に行われ
るようにすることで、確実なボンディングが行えるよう
にしたものである。
する場合、パッド２ とほぼ同一の外形に形成されたス
タッドバンプ４ をパッド２に設け、ワイヤ３ をスタ
ッドバンプ４ に接続し、ワイヤ３が該スタッドバンプ
４ を介してパッド２ に接続させると共に、ワイヤ３
を取り外す場合、スタッドバンプ４ を研磨すること
でワイヤ３ の取外しを行い、再度、新たなワイヤ３
のボンディングがスタッドバンプ４ の研磨面に行われ
るようにすることで、確実なボンディングが行えるよう
にしたものである。
【００１６】また、スタッドバンプ４ は導電材より成
り、複数回のワイヤ３ の接続替えが行えるように、所
定の厚みＴ を有するように形成されており、パッド２
に対する接合は、融着または拡散接合によって行われ
るように形成されている。
り、複数回のワイヤ３ の接続替えが行えるように、所
定の厚みＴ を有するように形成されており、パッド２
に対する接合は、融着または拡散接合によって行われ
るように形成されている。
【００１７】したがって、ワイヤ３ の取り外しはスタ
ッドバンプ４ を研磨することで容易に行え、しかも、
再度、ボンディングを行う場合はスタッドバンプ４ の
研磨された研磨面に行われることになり、ワイヤ３ の
接続を確実にすることができ、信頼性の向上が図れる。
ッドバンプ４ を研磨することで容易に行え、しかも、
再度、ボンディングを行う場合はスタッドバンプ４ の
研磨された研磨面に行われることになり、ワイヤ３ の
接続を確実にすることができ、信頼性の向上が図れる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ１）（ｂ２） はスタッドバンプ
の製造説明図， （ｃ） はスタッドバンプの斜視図，
図３は本発明のワイヤの接続替え工程図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ１）（ｂ２） はスタッドバンプ
の製造説明図， （ｃ） はスタッドバンプの斜視図，
図３は本発明のワイヤの接続替え工程図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１９】図２の（ａ） に示すように、基板１ の
表面１Ａに形成されたパッド２ にはスタッドバンプ４
を接合し、パッド２ に接続すべきワイヤ３ の端部
３Ａがスタッドバンプ４に接続されるようにしたもので
ある。
表面１Ａに形成されたパッド２ にはスタッドバンプ４
を接合し、パッド２ に接続すべきワイヤ３ の端部
３Ａがスタッドバンプ４に接続されるようにしたもので
ある。
【００２０】そこで、ワイヤ３ の端部３Ａをスタッド
バンプ４ の上に載せ、端部３Ａをボンディングツール
１０によって加熱および加圧または加熱， 加圧および
振動を加えることで、端部３Ａをスタッドバンプ４ に
接合する。
バンプ４ の上に載せ、端部３Ａをボンディングツール
１０によって加熱および加圧または加熱， 加圧および
振動を加えることで、端部３Ａをスタッドバンプ４ に
接合する。
【００２１】また、このようなスタッドバンプ４ は、
金Ａｕなどの良導電材である金属材によって形成され、
（ｂ１）に示すように、溶融することで所定の径ｄ の
球体４−１ を形成し、その球体４−１ を台板１５と
ポンチ１６とによって所定圧力Ｐ を加えることで所定
の厚みＴ になるように押圧し、（ｃ） に示すように
、厚みＴ 、直径Ｄ の円板状に形成されたものである
。
金Ａｕなどの良導電材である金属材によって形成され、
（ｂ１）に示すように、溶融することで所定の径ｄ の
球体４−１ を形成し、その球体４−１ を台板１５と
ポンチ１６とによって所定圧力Ｐ を加えることで所定
の厚みＴ になるように押圧し、（ｃ） に示すように
、厚みＴ 、直径Ｄ の円板状に形成されたものである
。
【００２２】この場合、スタッドバンプ４ の直径Ｄ
は球体４−１の径ｄ を増減させることで所定の大きさ
となるので、直径Ｄ がパッド２ のサイズと同じにな
るよう球体４−１ の径ｄ を設定し、更に、パッド２
にスタッドバンプ４ を接合する場合は、レーザビー
ムまたは超音波によって互いの当接間を溶着または拡散
接合によって行い、ワイヤ３ の端部３Ａをボンディン
グする際、パッド２ とスタッドバンプ４ との接合が
剥離することのないよう配慮する必要がある。
は球体４−１の径ｄ を増減させることで所定の大きさ
となるので、直径Ｄ がパッド２ のサイズと同じにな
るよう球体４−１ の径ｄ を設定し、更に、パッド２
にスタッドバンプ４ を接合する場合は、レーザビー
ムまたは超音波によって互いの当接間を溶着または拡散
接合によって行い、ワイヤ３ の端部３Ａをボンディン
グする際、パッド２ とスタッドバンプ４ との接合が
剥離することのないよう配慮する必要がある。
【００２３】このように構成すると、一旦、スタッドバ
ンプ４ に接続されたワイヤ３ の端部３Ａを接続替え
によって取り外した場合が生じた時、図３の（ａ１）ま
たは（ａ２）に示すように、ワイヤ３ の端部３Ａを切
断し、（ｂ） に示すように研磨ツール１３をスタッド
バンプ４ の上に位置させ、矢印のように移動させるこ
とで研磨を行い、スタッドバンプ４ の上に研磨面４Ａ
を形成する。
ンプ４ に接続されたワイヤ３ の端部３Ａを接続替え
によって取り外した場合が生じた時、図３の（ａ１）ま
たは（ａ２）に示すように、ワイヤ３ の端部３Ａを切
断し、（ｂ） に示すように研磨ツール１３をスタッド
バンプ４ の上に位置させ、矢印のように移動させるこ
とで研磨を行い、スタッドバンプ４ の上に研磨面４Ａ
を形成する。
【００２４】この場合の研磨は、研磨量ΔＴ によって
行いスタッドバンプ４ の厚みＴ がＴ１になるよう薄
くすることで、ワイヤ３ の端部３Ａを完全に除去する
ことが行え、また、再度、新たなワイヤ３ のボンディ
ングは（ｃ） に示すように、研磨面４Ａによって行わ
れることになる。
行いスタッドバンプ４ の厚みＴ がＴ１になるよう薄
くすることで、ワイヤ３ の端部３Ａを完全に除去する
ことが行え、また、再度、新たなワイヤ３ のボンディ
ングは（ｃ） に示すように、研磨面４Ａによって行わ
れることになる。
【００２５】そこで、スタッドバンプ４ の厚みＴ を
約３０μｍ に形成すると、このような研磨によるワイ
ヤ３ の除去が数回可能となり、頻繁に接続替えが生じ
ても、パッド２に対する影響がないようにすることがで
きる。
約３０μｍ に形成すると、このような研磨によるワイ
ヤ３ の除去が数回可能となり、頻繁に接続替えが生じ
ても、パッド２に対する影響がないようにすることがで
きる。
【００２６】また、このスタッドバンプ４ とパッド２
との接合は、ワイヤ３ とパッド２ との接合部１１
に比較して、接合面積が大きいため、ワイヤ３ の取り
外し作業の研磨によってスタッドバンプ４ とパッド２
と間で剥離が生じることはない。
との接合は、ワイヤ３ とパッド２ との接合部１１
に比較して、接合面積が大きいため、ワイヤ３ の取り
外し作業の研磨によってスタッドバンプ４ とパッド２
と間で剥離が生じることはない。
【００２７】したがって、前述のようなスタッドバンプ
４ の上にフラックス１２などの不純物がないため、端
部３Ａがスタッドバンプ４ に確実に接続されることが
でき、しかも接続替えを繰り返し行えることになる。
４ の上にフラックス１２などの不純物がないため、端
部３Ａがスタッドバンプ４ に確実に接続されることが
でき、しかも接続替えを繰り返し行えることになる。
【００２８】尚、このようなスタッドバンプ４ の接合
は、予め、ワイヤ３ の接続替えが予測される場合は、
最初からパッド２ にスタッドバンプ４ を接合するよ
うに形成することでも良く、改造または修復によってワ
イヤ３ の接続替えが必要となった時始めて、パッド２
にスタッドバンプ４ を接合するようにしても、次の
接続替え時、接続替え作業を容易にすることができる。
は、予め、ワイヤ３ の接続替えが予測される場合は、
最初からパッド２ にスタッドバンプ４ を接合するよ
うに形成することでも良く、改造または修復によってワ
イヤ３ の接続替えが必要となった時始めて、パッド２
にスタッドバンプ４ を接合するようにしても、次の
接続替え時、接続替え作業を容易にすることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パッドにスタッドバンプを接合し、パッドに接続すべき
ワイヤの端部がスタッドバンプに接続されるようにする
ことで、接続替えによるワイヤの取外しがスタッドバン
プを研磨することで行えるようにしたものである。
パッドにスタッドバンプを接合し、パッドに接続すべき
ワイヤの端部がスタッドバンプに接続されるようにする
ことで、接続替えによるワイヤの取外しがスタッドバン
プを研磨することで行えるようにしたものである。
【００３０】したがって、従来のようなワイヤの取外し
に際して、半田を再度溶融させる加熱が不要となり、研
磨することで容易にワイヤの取外しが行え、再度、新た
なワイヤのポンディングを行う場合は、取り外した箇所
の研磨面対して行われることになり、ワイヤの接続が確
実に行われ、パッドの損傷を防ぎ、かつ、作業工数の削
減および信頼性の向上が図れ、実用的効果は大である。
に際して、半田を再度溶融させる加熱が不要となり、研
磨することで容易にワイヤの取外しが行え、再度、新た
なワイヤのポンディングを行う場合は、取り外した箇所
の研磨面対して行われることになり、ワイヤの接続が確
実に行われ、パッドの損傷を防ぎ、かつ、作業工数の削
減および信頼性の向上が図れ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】
本発明のワイヤの接続替え工程図
本発明のワイヤの接続替え工程図
【図４】 従来の
説明図
説明図
１ 基板
２ パッド３ ワイヤ
４ スタッドバンプ１Ａ
表面
２ パッド３ ワイヤ
４ スタッドバンプ１Ａ
表面
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１） の表面（１Ａ）に形成さ
れたパッド（２） にワイヤ（３） を接続する際、該
パッド（２） とほぼ同一の外形に形成された導電材よ
り成る所定の厚み（Ｔ） のスタッドバンプ（４） が
該パッド（２） に重ね合わせることで接合され、該ス
タッドバンプ（４） に該ワイヤ（３） をボンディン
グすることで該ワイヤ（３） が該パッド（２） に該
スタッドバンプ（４） を介在することで接続されるこ
とを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記スタッドバンプ（
４） の厚み（Ｔ）を研磨によって所定量（ ΔＴ）削
ることで前記ワイヤ（３） の除去を行い、研磨された
該スタッドバンプ（４） の研磨面（４Ａ）には再度新
たな該ワイヤ（３） のボンディングが行われることを
特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記スタッドバンプ（
４） と、前記パッド（２）との接合が融着または拡散
接合によって行われることを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5295891A JPH04290293A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5295891A JPH04290293A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290293A true JPH04290293A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12929402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5295891A Withdrawn JPH04290293A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290293A (ja) |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP5295891A patent/JPH04290293A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |