JPH042902A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
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- JPH042902A JPH042902A JP2104903A JP10490390A JPH042902A JP H042902 A JPH042902 A JP H042902A JP 2104903 A JP2104903 A JP 2104903A JP 10490390 A JP10490390 A JP 10490390A JP H042902 A JPH042902 A JP H042902A
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は位置検出装置に関し、例えば半導体素子製造用
の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マスク
」という。)等の第1物体面上に形成されている微細な
電子回路パターンをウェハ等の第2物体面上に露光転写
する際にマスクとウェハとの相対的な位置ずれ量を求め
、双方の位置決め(アライメント)を行う場合に好適な
位置検出装置に関するものである。
の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マスク
」という。)等の第1物体面上に形成されている微細な
電子回路パターンをウェハ等の第2物体面上に露光転写
する際にマスクとウェハとの相対的な位置ずれ量を求め
、双方の位置決め(アライメント)を行う場合に好適な
位置検出装置に関するものである。
(従来の技術)
従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものが
要求されている。
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものが
要求されている。
多くの位置検出装置においては、マスク及びウニ八面上
に位置合わせ用の所謂アライメントマークを設け、それ
らより得られる位置情報を利用して、双方のアライメン
トを行っている。このときのアライメント方法としては
、例えば双方のアライメントマークのずれ量を画像処理
を行うことにより検出したり、又は米国特許第4037
969号や米国特許第4514858号や特開昭56−
157033号公報で提案されているようにアライメン
トマークとしてゾーンプレートを用い、該ゾーンプレー
トに光束を照射し、このときゾーンプレートから射出し
た光束の所定面上における集光点位置を検出すること等
により行っている。
に位置合わせ用の所謂アライメントマークを設け、それ
らより得られる位置情報を利用して、双方のアライメン
トを行っている。このときのアライメント方法としては
、例えば双方のアライメントマークのずれ量を画像処理
を行うことにより検出したり、又は米国特許第4037
969号や米国特許第4514858号や特開昭56−
157033号公報で提案されているようにアライメン
トマークとしてゾーンプレートを用い、該ゾーンプレー
トに光束を照射し、このときゾーンプレートから射出し
た光束の所定面上における集光点位置を検出すること等
により行っている。
般にゾーンプレートを利用したアライメント方法は、イ
11なるアライメントマークを用いた方法に比べてアラ
イメントマークの欠損に影響されずに比較的高粒度のア
ライメントが出来る特長がある。
11なるアライメントマークを用いた方法に比べてアラ
イメントマークの欠損に影響されずに比較的高粒度のア
ライメントが出来る特長がある。
第11図はゾーンプレートを利用した従来の位置検出装
置の概略図である。
置の概略図である。
同図においてマスクMはメンブレン117に取り付けて
あり、それをアライナ−本体115にマスクヂャック1
16を介して支持している。本体115J一部にアライ
メン1へへラド114が配置されている。マスクMとウ
ェハWの位置合わせを行う為にマスクアライメントマー
クMM及びウェハアライメントマークWMがそれぞれマ
スクMとウェハWに焼き付けられている。
あり、それをアライナ−本体115にマスクヂャック1
16を介して支持している。本体115J一部にアライ
メン1へへラド114が配置されている。マスクMとウ
ェハWの位置合わせを行う為にマスクアライメントマー
クMM及びウェハアライメントマークWMがそれぞれマ
スクMとウェハWに焼き付けられている。
光源110から出射された光束は投光レンズ系111に
より平行光となり、ハーフミラ−112を通り、マスク
アライメントマークMMへ入射する。マスクアライメン
トマークMMは透過型のゾーンプレートより成り、入射
した光束は回折され、その+1次回折光は点Qへ集光す
る凸レンズ作用を受ける。
より平行光となり、ハーフミラ−112を通り、マスク
アライメントマークMMへ入射する。マスクアライメン
トマークMMは透過型のゾーンプレートより成り、入射
した光束は回折され、その+1次回折光は点Qへ集光す
る凸レンズ作用を受ける。
又、ウェハアライメントマークWMは反射型のゾーンプ
レー1〜より成り点Qへ集光する光を反射回折させ検出
面119上へ結像する凸面鏡の作用(発散作用)を持っ
ている。
レー1〜より成り点Qへ集光する光を反射回折させ検出
面119上へ結像する凸面鏡の作用(発散作用)を持っ
ている。
このときウェハアライメントマークWMで一1次で反射
回折作用を受けた信号光束はマスクアライメントマーク
MMを通過する際、レンズ作用を受けずに0次光として
透過し検出面119上に集光してくるものである。
回折作用を受けた信号光束はマスクアライメントマーク
MMを通過する際、レンズ作用を受けずに0次光として
透過し検出面119上に集光してくるものである。
同図の位置検出装置においては、マスクMに対しウェハ
Wか相対的に所定量位置ずれしていると、その位置ずれ
量ΔσWに対して検出面119上に入射する光束の入射
位置(光量の重心位置)がずれてくる。このときの検出
面119上のずれ量ΔδWと位置ずれ量ΔσWとは一定
の関係があり、このときの検出面119上のずれ量Δδ
Wを検出することによりマスクMとウェハWとの相対的
な位置ずれ量ΔσWを検出している。
Wか相対的に所定量位置ずれしていると、その位置ずれ
量ΔσWに対して検出面119上に入射する光束の入射
位置(光量の重心位置)がずれてくる。このときの検出
面119上のずれ量ΔδWと位置ずれ量ΔσWとは一定
の関係があり、このときの検出面119上のずれ量Δδ
Wを検出することによりマスクMとウェハWとの相対的
な位置ずれ量ΔσWを検出している。
(発明か解決しようとする問題点)
しかしなから従来の位置検出装置においては位置合わせ
を行う為に対向配置した2つの物体間に予め設定された
値から外れて間隔が変動する場合がある。この場合、そ
の変動に伴い位置ずれ量ΔσWに対する検出面上での光
束の入射位置のずれ量ΔδWとの比ΔδW/ΔσWであ
る位置ずれ検出倍率も変動し、位置ずれ量の検出誤差と
なってくるという問題点があった。
を行う為に対向配置した2つの物体間に予め設定された
値から外れて間隔が変動する場合がある。この場合、そ
の変動に伴い位置ずれ量ΔσWに対する検出面上での光
束の入射位置のずれ量ΔδWとの比ΔδW/ΔσWであ
る位置ずれ検出倍率も変動し、位置ずれ量の検出誤差と
なってくるという問題点があった。
又、光源や該光源からの光束をマスク面一トに導光する
為の投光光学系或は信号光を受光する為の受光系等を内
蔵するアライメントヘッドかアライメントマークに対し
て相対的に位置変動を起こすと、検出部の検出面上への
光束の入射位置も変動し、結果的に位置ずれ量ΔδWの
検出誤差となってくるという問題点があった。
為の投光光学系或は信号光を受光する為の受光系等を内
蔵するアライメントヘッドかアライメントマークに対し
て相対的に位置変動を起こすと、検出部の検出面上への
光束の入射位置も変動し、結果的に位置ずれ量ΔδWの
検出誤差となってくるという問題点があった。
本発明は位置合わせなすべき第1物体と第2物体の2つ
の物体間に予め設定した値から外れて間隔の変動があっ
ても、又アライメントヘットがアライメントマークに対
して相対的に位置変動しても第1物体と第2物体面上に
設けるアライメントマークの形状や投光光束のアライメ
ントマークへの入射角等の各要素を適切に設定すること
により、2つの物体の相対的位置ずれ量を精度良く検出
することのできる位置検出装置の提供を1]的とする。
の物体間に予め設定した値から外れて間隔の変動があっ
ても、又アライメントヘットがアライメントマークに対
して相対的に位置変動しても第1物体と第2物体面上に
設けるアライメントマークの形状や投光光束のアライメ
ントマークへの入射角等の各要素を適切に設定すること
により、2つの物体の相対的位置ずれ量を精度良く検出
することのできる位置検出装置の提供を1]的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明の位置検出装置は、少なくとも2つの物理光学素
子より成るアライメントマークを各々設けた第1物体と
第2物体とを対向配置し、投光手段からの光束を、光強
度分布調整手段を介して該第1物体と第2物体に設けた
各々のアライメントマークを介した後2つの光束を所定
面上に導光し、該所定面上における該2つの光束の入射
位置を検出手段により検出することにより、該第1物体
と第2物体との相対的な位置ずれ量の検出を行う際、2
つの光束のうち少なくとも一方の光束は該第1物体面」
−のアライメントマークと第2物体面上のアライメント
マークで各々結像作用を受けており、該光強度分布調整
手段は、該所定面−4二に入射する2つの光束の入射位
置の相対距離に基づいて通過光束の光強度分布を調整し
ていることを特徴としている。
子より成るアライメントマークを各々設けた第1物体と
第2物体とを対向配置し、投光手段からの光束を、光強
度分布調整手段を介して該第1物体と第2物体に設けた
各々のアライメントマークを介した後2つの光束を所定
面上に導光し、該所定面上における該2つの光束の入射
位置を検出手段により検出することにより、該第1物体
と第2物体との相対的な位置ずれ量の検出を行う際、2
つの光束のうち少なくとも一方の光束は該第1物体面」
−のアライメントマークと第2物体面上のアライメント
マークで各々結像作用を受けており、該光強度分布調整
手段は、該所定面−4二に入射する2つの光束の入射位
置の相対距離に基づいて通過光束の光強度分布を調整し
ていることを特徴としている。
即ち、本発明は物体面Aと物体面Bを位置合わせずへき
第1物体と第2物体としたとき物体面Aに物理光学素子
としての機能を有する第1及び第2の信号用のアライメ
ントマークAI及びA2を形成し、且つ物体面Bにも同
様に物理光学素子としての機能を有する第1及び第2の
信号用のアライメントマークB1及びB2を形成し、前
記アライメントマークA1に光束を入射させ、このとき
生しる回折光をアライメントマークB1に入射させ、ア
ライメントマークB1からの回折光の入射面内での光束
重心を第1信号光束の入射位置として第1検出部にて検
出する。
第1物体と第2物体としたとき物体面Aに物理光学素子
としての機能を有する第1及び第2の信号用のアライメ
ントマークAI及びA2を形成し、且つ物体面Bにも同
様に物理光学素子としての機能を有する第1及び第2の
信号用のアライメントマークB1及びB2を形成し、前
記アライメントマークA1に光束を入射させ、このとき
生しる回折光をアライメントマークB1に入射させ、ア
ライメントマークB1からの回折光の入射面内での光束
重心を第1信号光束の入射位置として第1検出部にて検
出する。
ここで光束の重心とは光束断面内において、断面円各点
のその点からの位置ベクトルにその点の光強度を乗算し
たものを断面全面で積分したときに積分値が0ベクトル
になる点のことであるが、便宜上光束重心として光強度
がど−りとなる点を用いてもよい。同様にアライメント
マークA2に光束を入射させ、このとき生じる回折光を
アライメントマークB2に入射させアライメントマーク
B2からの回折光の入射面における光束重心を第2信号
光束の入射位置として第2検出部にて検出する。そして
第1及び第2検出部からの2つの位置情報を利用して物
体面Aと物体面Bの位置決めを行う。このとき不均一な
光強度分布の光束を放射する投光手段からの光束を光強
度分布調整手段を介してアライメントマークに入射させ
ている。そして光強度分布調整手段により2つの光束の
所定面上における入射位置の相対距離の値の大きさに応
じて通過光束の光強度分布を調整している。
のその点からの位置ベクトルにその点の光強度を乗算し
たものを断面全面で積分したときに積分値が0ベクトル
になる点のことであるが、便宜上光束重心として光強度
がど−りとなる点を用いてもよい。同様にアライメント
マークA2に光束を入射させ、このとき生じる回折光を
アライメントマークB2に入射させアライメントマーク
B2からの回折光の入射面における光束重心を第2信号
光束の入射位置として第2検出部にて検出する。そして
第1及び第2検出部からの2つの位置情報を利用して物
体面Aと物体面Bの位置決めを行う。このとき不均一な
光強度分布の光束を放射する投光手段からの光束を光強
度分布調整手段を介してアライメントマークに入射させ
ている。そして光強度分布調整手段により2つの光束の
所定面上における入射位置の相対距離の値の大きさに応
じて通過光束の光強度分布を調整している。
この池水発明では第1検出部に入射する光束の重心位置
と第2検出部に入射する光束の重心位置が物体面Aと物
体面Bの位置ずれに対して互いに逆方向に変位するよう
に各アライメントマークAI、A2.B1.B2を設定
している。
と第2検出部に入射する光束の重心位置が物体面Aと物
体面Bの位置ずれに対して互いに逆方向に変位するよう
に各アライメントマークAI、A2.B1.B2を設定
している。
(実施例)
第1図は本発明の原理及び構成要件等を展開して示した
説明図、第2図は第1図の構成に基つく本発明の第1実
施例の要部斜視図である。
説明図、第2図は第1図の構成に基つく本発明の第1実
施例の要部斜視図である。
図中、1は物体面Aに相当する第1物体、2は物体面B
に相当する第2物体であり、第1物体1と第2物体2と
の相対的な位置ずれ量を検出する場合を示している。
に相当する第2物体であり、第1物体1と第2物体2と
の相対的な位置ずれ量を検出する場合を示している。
第1図では第1物体1を通過し、第2物体2て反射した
光が再度第1物体1を通過する為、第1物体1が2つ示
されている。5は第1物体1に、3は第2物体2に設け
たアライメントマークであり、第1信号を得る為のもの
である。同様に6は第1物体1に、4は第2物体2に設
けたアライメントマークであり、第2信号光を得る為の
ものである。
光が再度第1物体1を通過する為、第1物体1が2つ示
されている。5は第1物体1に、3は第2物体2に設け
たアライメントマークであり、第1信号を得る為のもの
である。同様に6は第1物体1に、4は第2物体2に設
けたアライメントマークであり、第2信号光を得る為の
ものである。
各アライメントマーク3,4,5.6は1次元又は2次
元のレンズ作用のある又はレンズ作用のない物理光学素
子の機能を有している。9はウェハスクライブライン、
10はマスクスクライブラインである。7,8は前述の
第1及び第2のアライメント用の第1.第2信号光束を
示す。1112は各々第1及び第2信号光束を検出する
為の第1及び第2検出部である。第2物体2から第1又
は第2検出部11.12までの光学的な距離を説明の便
宜上りとする。物体1と第2物体2の距離なg、アライ
メントマーク5及び6の焦点距離を各々fill+fa
2とし、第1物体1と第2物体2の相対位置ずれ量をΔ
σとし、そのときの第1゜第2検出部11.12の第1
及び第2信号光束重心の合致状態からの変位量を各々S
、、S2とする。尚、第1物体1に入射するアライメン
ト光束は便宜上平面波とし、符号は図中に示す通りとす
る。
元のレンズ作用のある又はレンズ作用のない物理光学素
子の機能を有している。9はウェハスクライブライン、
10はマスクスクライブラインである。7,8は前述の
第1及び第2のアライメント用の第1.第2信号光束を
示す。1112は各々第1及び第2信号光束を検出する
為の第1及び第2検出部である。第2物体2から第1又
は第2検出部11.12までの光学的な距離を説明の便
宜上りとする。物体1と第2物体2の距離なg、アライ
メントマーク5及び6の焦点距離を各々fill+fa
2とし、第1物体1と第2物体2の相対位置ずれ量をΔ
σとし、そのときの第1゜第2検出部11.12の第1
及び第2信号光束重心の合致状態からの変位量を各々S
、、S2とする。尚、第1物体1に入射するアライメン
ト光束は便宜上平面波とし、符号は図中に示す通りとす
る。
信号光束重心の変位量81及びS2はアライメントマー
ク5及び6の焦点F、、F、、とアライメントマーク3
,4の光軸中心を結ぶ直線Ll。
ク5及び6の焦点F、、F、、とアライメントマーク3
,4の光軸中心を結ぶ直線Ll。
L2と、検出部11及び12の受光面との交点として幾
何学的に求められる。従って第1物体1と第2物体2の
相対位置ずれに対して各信号光束重心の変位量S、、S
2を互いに逆方向に得る為にアライメントマーク3.4
の光学的な結像倍率の符合を互いに逆とすることで達成
している。
何学的に求められる。従って第1物体1と第2物体2の
相対位置ずれに対して各信号光束重心の変位量S、、S
2を互いに逆方向に得る為にアライメントマーク3.4
の光学的な結像倍率の符合を互いに逆とすることで達成
している。
次に第1図、第2図に示すアライメント用の第1.第2
信号光束7,8の主光線の光路について説明する。。
信号光束7,8の主光線の光路について説明する。。
尚、以下の説明で主光線とはアライメントマークに結像
作用があるときはその軸を通過する光線をいい、結像作
用がないときは有効光束径の中心光線をいう。
作用があるときはその軸を通過する光線をいい、結像作
用がないときは有効光束径の中心光線をいう。
不均一な光強度分布の光束を放射する不図示の光源より
射出した光束は不図示の投光光学系を経て所定のビーム
径に拡大され、略平行光となり、光強度分布調整手段2
0と偏光子21を介して第1物体1」二のアライメント
マーク5,6に物体面法線に対し斜めに入射する。
射出した光束は不図示の投光光学系を経て所定のビーム
径に拡大され、略平行光となり、光強度分布調整手段2
0と偏光子21を介して第1物体1」二のアライメント
マーク5,6に物体面法線に対し斜めに入射する。
光強度分布調整手段20は例えば2次元的マトリックス
状のバターニングされた電極にはさまれた液晶セルアレ
ーより成り、これと偏光子21とを用いて各液晶セルに
印加する電圧を制御することにより透過光の偏光状態の
分布を任意に実時間で制御し、更にこれと偏光子21を
用いることによりマスク1面上の投射光の光強度分布を
任意に実時間で制御している。
状のバターニングされた電極にはさまれた液晶セルアレ
ーより成り、これと偏光子21とを用いて各液晶セルに
印加する電圧を制御することにより透過光の偏光状態の
分布を任意に実時間で制御し、更にこれと偏光子21を
用いることによりマスク1面上の投射光の光強度分布を
任意に実時間で制御している。
第1物体1面上に到達した略平行光束の光強度分布は2
つのアライメントマーク領域の中心で極小となる谷型分
布であり不均一な強度分布としている。
つのアライメントマーク領域の中心で極小となる谷型分
布であり不均一な強度分布としている。
本発明に係るアライメントマークは中心間距離がゼロで
ない所定値となる2つの領域から成り、位置合わせな行
う各物体面上に形成されている。
ない所定値となる2つの領域から成り、位置合わせな行
う各物体面上に形成されている。
アライメント用の光束は上記のとおり単一の不拘の光強
度分布の光束として第1物体面上のアライメントマーク
5.6に入射する。第1物体1面一4二のアライメント
マーク5,6て回折した光束は例えばアライメントマー
ク5で凸パワーの収斂作用、アライメントマーク6て凹
パワーの発散作用を受けた後、第2物体面一トのアライ
メントマーク3.4に到達する。
度分布の光束として第1物体面上のアライメントマーク
5.6に入射する。第1物体1面一4二のアライメント
マーク5,6て回折した光束は例えばアライメントマー
ク5で凸パワーの収斂作用、アライメントマーク6て凹
パワーの発散作用を受けた後、第2物体面一トのアライ
メントマーク3.4に到達する。
更に第2物体面上のアライメントマーク3で凹パワーの
発散作用、アライメントマーク4で凸パワーの収斂作用
を受けた光束はそれぞれ第1第2信号光7,8となり第
2物体2面を射出し、第1物体1面を透過した後、所定
位置にある検出部11.12に入射する。尚、本実施例
では図示のX方向に位置ずれ量を検出する場合を示して
いる。
発散作用、アライメントマーク4で凸パワーの収斂作用
を受けた光束はそれぞれ第1第2信号光7,8となり第
2物体2面を射出し、第1物体1面を透過した後、所定
位置にある検出部11.12に入射する。尚、本実施例
では図示のX方向に位置ずれ量を検出する場合を示して
いる。
本発明は光線追跡に基づくシュミレーションにより第1
検出部と第2検出部に入射する2つの信号光束の位置検
出方向であるX方向の入射位置の相対距#(相対重心距
離)の長短に応じてアライメントマーク5,6への投射
光束の光強度分布を変えることが、第1物体1と第2物
体2との間の間隔の変動によりでもたらされる、位置ず
れ量検出誤差の発生を極めて良好に抑えることができる
ことを見出した。
検出部と第2検出部に入射する2つの信号光束の位置検
出方向であるX方向の入射位置の相対距#(相対重心距
離)の長短に応じてアライメントマーク5,6への投射
光束の光強度分布を変えることが、第1物体1と第2物
体2との間の間隔の変動によりでもたらされる、位置ず
れ量検出誤差の発生を極めて良好に抑えることができる
ことを見出した。
即ち、本実施例では第1物体と第2物体間の相対位置ず
れ量か不変であっても従来問題となっていた第1物体と
第2物体の間隔の変動に伴って生じる検出部11.12
上での2つのアライメント用の信号光束の入射位置く等
価的に光強度重心位置)間の距離の変動による位置ずれ
量検出誤差を光強度分布調整手段を採用することにより
良好に抑えることができるようにしている。
れ量か不変であっても従来問題となっていた第1物体と
第2物体の間隔の変動に伴って生じる検出部11.12
上での2つのアライメント用の信号光束の入射位置く等
価的に光強度重心位置)間の距離の変動による位置ずれ
量検出誤差を光強度分布調整手段を採用することにより
良好に抑えることができるようにしている。
更に本発明者は第1物体面上のアライメント光束の照射
中心位置の変動によってもたらされる位置ずれ量検出誤
差の発生も同様に良好に抑えることができることを見出
した。
中心位置の変動によってもたらされる位置ずれ量検出誤
差の発生も同様に良好に抑えることができることを見出
した。
本発明はこのように光強度分布調整手段を用い光束の光
強度分布を制御することにより、前述の位置ずれ量検出
誤差の発生を抑え第1物体と第2物体の相対的な位置ず
れ量の高精度な検出を可能としている。
強度分布を制御することにより、前述の位置ずれ量検出
誤差の発生を抑え第1物体と第2物体の相対的な位置ず
れ量の高精度な検出を可能としている。
第3図(A)は第2図の第1実施例をプロキシミテイ型
半導体製造装置に適用した際の装置周辺部分の構成図を
示すものである。第2図に示さなかった要素として光源
13、コリメーターレンズ系(又はビーム径変換レンズ
)14、投射光束折り曲げミラー15、ピックアップ筐
体(アライメントヘッド筐体)16.ウェハステージ1
7、位置ずれ信号処理部18、ウェハステージ駆動制御
部19等である。Eは露光光束幅を示す。
半導体製造装置に適用した際の装置周辺部分の構成図を
示すものである。第2図に示さなかった要素として光源
13、コリメーターレンズ系(又はビーム径変換レンズ
)14、投射光束折り曲げミラー15、ピックアップ筐
体(アライメントヘッド筐体)16.ウェハステージ1
7、位置ずれ信号処理部18、ウェハステージ駆動制御
部19等である。Eは露光光束幅を示す。
本実施例においても第1物体としてのマスク1と第2物
体としてのウェハ2の相対位置ずれ量の検出は第1実施
例で説明したのと同様にして行われる。
体としてのウェハ2の相対位置ずれ量の検出は第1実施
例で説明したのと同様にして行われる。
尚、本実施例において位置合わせを行う手順としては、
例えば次の方法を採ることかできる。
例えば次の方法を採ることかできる。
第1の方法としては2つの物体間の位置ずれ量Δσに対
する検出部11.12の検出面11a。
する検出部11.12の検出面11a。
12b上での光束重心ずれ量Δδの信号を得、信号処理
部18で重心ずれ信号から双方の物体間との位置ずれ量
Δσを求め、そのときの位置ずれ量Δσに相当する量た
けステージ駆動制御部19でウェハステージ17を移動
させる。
部18で重心ずれ信号から双方の物体間との位置ずれ量
Δσを求め、そのときの位置ずれ量Δσに相当する量た
けステージ駆動制御部19でウェハステージ17を移動
させる。
第2の方法としては検出部11,12からの信号から位
置ずれ量Δσを打ち消す方向を信号処理部18で求め、
その方向にステージ駆動制御部19でウェハステージ1
7を移動させて位置ずれ量Δσが許容範囲内になるまで
縁り返して行う。
置ずれ量Δσを打ち消す方向を信号処理部18で求め、
その方向にステージ駆動制御部19でウェハステージ1
7を移動させて位置ずれ量Δσが許容範囲内になるまで
縁り返して行う。
以上の位置合わせ手順のフローチャートを、それぞれ第
3図(B)、(C)に示す。
3図(B)、(C)に示す。
本実施例では第3図(A)より分かるように光i13か
らの光束は露光光束の外側よりアライメントマーク5.
6に入射し、アライメントマーク3.4から露光光束の
外側に出射する回折光を露光光束外に設けられた検出部
11.12で受光して入射光束の位置検出を行っている
。
らの光束は露光光束の外側よりアライメントマーク5.
6に入射し、アライメントマーク3.4から露光光束の
外側に出射する回折光を露光光束外に設けられた検出部
11.12で受光して入射光束の位置検出を行っている
。
このような構成でピックアップ筐体16は露光中退避動
作を必要としない系も具現化できる。
作を必要としない系も具現化できる。
次に第1実施例の各部の構成の詳細について第2図、第
3図(A)、第4図を参照して説明する。
3図(A)、第4図を参照して説明する。
第4図は第1.第2信号光束7.8の第1゜第2検出部
11.12への入射状態の説明図である。アライメント
用のピックアップ筺体16内の光源13である半導体レ
ーザー(中心波長0.785μm)から射出したアライ
メント光束はコリメーターレンズ系14及びビームスプ
リッタ(又はハーフミラ−)15から成る投光光学系を
経て略平行光束となって光強度分布調整手段20を介し
た後マスク1面上にマスク面法線に対してyz面内で1
75°の角度で斜入射する。
11.12への入射状態の説明図である。アライメント
用のピックアップ筺体16内の光源13である半導体レ
ーザー(中心波長0.785μm)から射出したアライ
メント光束はコリメーターレンズ系14及びビームスプ
リッタ(又はハーフミラ−)15から成る投光光学系を
経て略平行光束となって光強度分布調整手段20を介し
た後マスク1面上にマスク面法線に対してyz面内で1
75°の角度で斜入射する。
アライメント光束のマスク1面上の光強度分布(1(x
、y))は初期設定値として同図に示すように座標系を
とると (1a) σX =680 μm 、 a、= 120p
mとなる。又位置ずれ量の検出はX方向に行う。
、y))は初期設定値として同図に示すように座標系を
とると (1a) σX =680 μm 、 a、= 120p
mとなる。又位置ずれ量の検出はX方向に行う。
マスクとウェハ面上の2つのアライメントマークの領域
のサイズはともにX方向に90μm、X方向に50μm
てあり第2図のよ、うに隣接して配置されている。
のサイズはともにX方向に90μm、X方向に50μm
てあり第2図のよ、うに隣接して配置されている。
マスク1面上のアライメントマーク5は光束収斂作用を
有する凸パワーのグレーティングレンズであり、+1次
回折光に対応する焦点距離は214723μm、+1次
透過回折光の主光線のyz面内の偏向角は17.56で
マスク1面を射出する主光線方向はマスク面法線と平行
になる。
有する凸パワーのグレーティングレンズであり、+1次
回折光に対応する焦点距離は214723μm、+1次
透過回折光の主光線のyz面内の偏向角は17.56で
マスク1面を射出する主光線方向はマスク面法線と平行
になる。
又、マスク1面上のアライメントマーク6は光束発散作
用を有する凹パワーのグレーティングレンズであり、+
1次回折光に対応する焦点距離は158.455μm、
アライメントマーク5と同様に主光線の偏向角はyz面
内で17.5°になる。
用を有する凹パワーのグレーティングレンズであり、+
1次回折光に対応する焦点距離は158.455μm、
アライメントマーク5と同様に主光線の偏向角はyz面
内で17.5°になる。
両方のアライメントマーク5.6ともxz面内では偏光
角はOoで主光線方向は変らない。
角はOoで主光線方向は変らない。
本実施例においてマスク1面への光束入射位置αは
10° 〈 α 〈80゜
の範囲で設定されることが望ましい。
ウェハ2面上のアライメントマーク3においてはマスク
1面上のアライメントマーク5で+1次で回折透過した
光束が入射する。ここで更に+1次で回折、反射する第
1信号光束7は発散作用を受ける。アライメントマーク
3は凹パワーのグレーティングレンズであり、焦点距離
は−182,912μmであり、xz面内では主光線方
向はウェハ面法線に対して一3°の角度をなすように射
出した後、第4図に示すように該角度を保ちながら検出
部11−Fに到達する。
1面上のアライメントマーク5で+1次で回折透過した
光束が入射する。ここで更に+1次で回折、反射する第
1信号光束7は発散作用を受ける。アライメントマーク
3は凹パワーのグレーティングレンズであり、焦点距離
は−182,912μmであり、xz面内では主光線方
向はウェハ面法線に対して一3°の角度をなすように射
出した後、第4図に示すように該角度を保ちながら検出
部11−Fに到達する。
同様にウェハ1トのアライメントマーク4は+1次反射
回折光に対応して凸パワーのグレーティングレンズ(焦
点距離190.378μm)であり、マスク1上のアラ
イメントマーク6で透過回折した光束8に対して光学的
作用を及はしている。
回折光に対応して凸パワーのグレーティングレンズ(焦
点距離190.378μm)であり、マスク1上のアラ
イメントマーク6で透過回折した光束8に対して光学的
作用を及はしている。
又、第4図に示すようにアライメントマーク4から射出
する第2信号光束8はその主光線方向がウェハ2面の法
線に対してxz面内で+3.35°の角度をなすように
射出した後、該角度を保ちながら検出部12上に到達す
る。以十のような光路に対して本実施例では2つの光路
のなす角は正であるとしている。
する第2信号光束8はその主光線方向がウェハ2面の法
線に対してxz面内で+3.35°の角度をなすように
射出した後、該角度を保ちながら検出部12上に到達す
る。以十のような光路に対して本実施例では2つの光路
のなす角は正であるとしている。
方、ウェハ2面から射出する際の第1.第2信号光束7
.8のyz面内での射出角度はウニへ面法線に対してそ
れぞれ7°、13°であり、空間的に分離配置された2
つの検出部11.12に入射するようにアライメントマ
ーク形状及び光学系等の各要素が設定されている。
.8のyz面内での射出角度はウニへ面法線に対してそ
れぞれ7°、13°であり、空間的に分離配置された2
つの検出部11.12に入射するようにアライメントマ
ーク形状及び光学系等の各要素が設定されている。
今、マスク1とウェハ2とが位置ずれ検出方向(X方向
)に平行方向にΔσずれており、ウェハ2からウェハ2
のグレーティングレンズ3て反射した光束の集光点01
まての距離をb、マスク1のグレーティングレンズ5を
通過した光束の集光点F1までの距離をaとすると検出
部11上での集光点の重心ずれ量Δδは Δδ=ΔσX(−+1) ・・・・・・・・・(a
)となる、即ち重心ずれ量Δδは(b / a +1
)倍に拡大サレル。例えば、a = 0 、 5 mm
、 b = 50mmとずれば重心ずれ量Δδは(a)
式より101倍に拡大される。
)に平行方向にΔσずれており、ウェハ2からウェハ2
のグレーティングレンズ3て反射した光束の集光点01
まての距離をb、マスク1のグレーティングレンズ5を
通過した光束の集光点F1までの距離をaとすると検出
部11上での集光点の重心ずれ量Δδは Δδ=ΔσX(−+1) ・・・・・・・・・(a
)となる、即ち重心ずれ量Δδは(b / a +1
)倍に拡大サレル。例えば、a = 0 、 5 mm
、 b = 50mmとずれば重心ずれ量Δδは(a)
式より101倍に拡大される。
尚、本実施例において凹パワー、凸パワーはマイナスの
次数の回折光を使うか、プラスの次数の回折光を使うか
で決まるものとする。
次数の回折光を使うか、プラスの次数の回折光を使うか
で決まるものとする。
又、ウェハ2上のグレーティングレンズ340全径は1
80μm、マスク1上のクルーティンクレンズ5,6の
傘径は180μmとし、マスクとウニへ間の位置ずれ(
軸ずれ)を100倍に拡大して検出部11.12上で光
束の重心が移動を起こし、この結果検出部11.12上
の光束の径(エアリディスクe −2径)が200μm
程度となるように配置及び各要素の焦点距離を決めた。
80μm、マスク1上のクルーティンクレンズ5,6の
傘径は180μmとし、マスクとウニへ間の位置ずれ(
軸ずれ)を100倍に拡大して検出部11.12上で光
束の重心が移動を起こし、この結果検出部11.12上
の光束の径(エアリディスクe −2径)が200μm
程度となるように配置及び各要素の焦点距離を決めた。
尚、このときの重心ずれ量Δδと位置ずれ量Δσは(a
)式より明らかのように、比例関係となる。検出部11
.12の分解能か0.1μmであるとすると位置ずれ量
Δσは0.001μmの位置分解能となる。
)式より明らかのように、比例関係となる。検出部11
.12の分解能か0.1μmであるとすると位置ずれ量
Δσは0.001μmの位置分解能となる。
本実施例ではマスクとウェハ上の各アライメントマーク
の焦点距離を前記のとおり設定しマスクとウニへ間の間
隔を30.0μm、検出部11゜12の中心位置をそれ
ぞれ(0,0,−4,203,18,204)(0,0
,−2,277,18,543) (単位+nm)と
することにより、第1.第2信号光7.8の検出部11
12面上での設計上の検出感度(即ちマスクとウェハと
の間の相対位置ずれ変動量(X方向)に対する検出部面
上の光束入射位置の変動量の割合)はそれぞれ+100
.−100にすることができる。
の焦点距離を前記のとおり設定しマスクとウニへ間の間
隔を30.0μm、検出部11゜12の中心位置をそれ
ぞれ(0,0,−4,203,18,204)(0,0
,−2,277,18,543) (単位+nm)と
することにより、第1.第2信号光7.8の検出部11
12面上での設計上の検出感度(即ちマスクとウェハと
の間の相対位置ずれ変動量(X方向)に対する検出部面
上の光束入射位置の変動量の割合)はそれぞれ+100
.−100にすることができる。
しかしなから一般的にこの設計上の検出感度は、マスク
とウニへ間の間隔の変動などに伴って変化し一定に保つ
ことが難しい。
とウニへ間の間隔の変動などに伴って変化し一定に保つ
ことが難しい。
本実施例では第1図に示すようにマスクとウニへ面」二
にそれぞれ配置された左右の2つのアライメントマーク
に光束を投射し、最終的にアライメントマークから受光
部に到達する光線光路がマスク面法線に対し左手側のア
ライメントマークからは左手斜めに右手側のアライメン
トマークからは右手斜めに射出する構成において、 (イ)投射光の光強度分布を第4図に示すような逆カウ
シアン分布(中心部で光強度が最小となる、例えば(A
1)式で示される分布)とする。
にそれぞれ配置された左右の2つのアライメントマーク
に光束を投射し、最終的にアライメントマークから受光
部に到達する光線光路がマスク面法線に対し左手側のア
ライメントマークからは左手斜めに右手側のアライメン
トマークからは右手斜めに射出する構成において、 (イ)投射光の光強度分布を第4図に示すような逆カウ
シアン分布(中心部で光強度が最小となる、例えば(A
1)式で示される分布)とする。
(ロ)上記分布の形状を受光部面上での2つの光束の重
心距離(X方向に計測した値)に応して変調する。具体
的には上記重心距離が長くなるほど分布の急峻度か小(
即ち緩やかな分布)となるようにする(但し極小点は概
ね定に保つ)。
心距離(X方向に計測した値)に応して変調する。具体
的には上記重心距離が長くなるほど分布の急峻度か小(
即ち緩やかな分布)となるようにする(但し極小点は概
ね定に保つ)。
特に(ロ)は受光部からの出力信号に基づき実時間で光
強度分布調整手段20(本実施例では液晶セルアレー)
と偏光子21を用いて投射光の光強度分布を変調する。
強度分布調整手段20(本実施例では液晶セルアレー)
と偏光子21を用いて投射光の光強度分布を変調する。
以上のように構成することによりマスクとウニへ間の間
隔変動に伴う位置ずれ検出感度の変動を最大限に抑制す
ることかできる。
隔変動に伴う位置ずれ検出感度の変動を最大限に抑制す
ることかできる。
例えば(1a)式で示される光強度分布の光束のX方向
分布形状1 (x、y)を実時間の光強度分布調整手段
20を用いて次のように変調する。
分布形状1 (x、y)を実時間の光強度分布調整手段
20を用いて次のように変調する。
σX(ρ)= α
1 σ・0(3)
Il。
〃 、2信号光束間重心距離
ρ0;位置ずれ0のときの2信号光束間X方向距離
ここでαは実験、或はシュミレーションにより求めた数
値でマスクとウェハの間隔変動に対して位置ずれ検出感
度の変動幅か最小となるように選んだ値である。
値でマスクとウェハの間隔変動に対して位置ずれ検出感
度の変動幅か最小となるように選んだ値である。
次に本実施例におけるマスク用のグレーティングレンズ
5,6とウェハ用のグレーティングレンズ3.4のパタ
ーン形状について説明する。
5,6とウェハ用のグレーティングレンズ3.4のパタ
ーン形状について説明する。
ます、マスク用のグレーティングレンズ5,6は所定の
ビーム径の平行光束が所定の角度で人射し、所定の位置
に集光するように設定される。
ビーム径の平行光束が所定の角度で人射し、所定の位置
に集光するように設定される。
般にグレーティングレンズのパターンは光源(物点)と
像点、それぞれに可干渉光源を置いたときのレンズ面に
おける干渉縞パターンとなる。
像点、それぞれに可干渉光源を置いたときのレンズ面に
おける干渉縞パターンとなる。
ここに原点はスクライブライン幅の中央にあり、スクラ
イブライン方向にX軸、幅方向にy軸、マスク面の法線
方向にZ軸をとる。マスク面の法線に対しαの角度で入
射し、その射影成分がスクライブライン方向と直交する
平行光束がグレーティングレンズ5又は6を透過回折後
、集光点(X+ 、 y+ 、Z+ )の位置で結像す
るようなグレーティングレンズの曲線群の方程式は、り
レーティングの輪郭位置をx、yで表わすとysin
a p+(x、y)−P2 =mλ/ 2−(1)
P+(x、y)= (X−x+)2” (y−L)2
+z、2P2 −1扉2.T丁+ z 、 2 で与えられる。ここにλはアライメント光束の使用波長
域の中心波長、mは整数である。
イブライン方向にX軸、幅方向にy軸、マスク面の法線
方向にZ軸をとる。マスク面の法線に対しαの角度で入
射し、その射影成分がスクライブライン方向と直交する
平行光束がグレーティングレンズ5又は6を透過回折後
、集光点(X+ 、 y+ 、Z+ )の位置で結像す
るようなグレーティングレンズの曲線群の方程式は、り
レーティングの輪郭位置をx、yで表わすとysin
a p+(x、y)−P2 =mλ/ 2−(1)
P+(x、y)= (X−x+)2” (y−L)2
+z、2P2 −1扉2.T丁+ z 、 2 で与えられる。ここにλはアライメント光束の使用波長
域の中心波長、mは整数である。
主光線を角度αて入射し、マスク面上の原点を通り、集
光点(x+ 、 y+ 、Z+ )に達する光線とする
と(1)式の右辺はmの値によって主光線に対して波長
のm / 2倍光路長か長い(短い)ことを示し、左辺
は主光線の光路に対し、マスク−Lの点(X、 y、0
)を通り点(X+ + y+ + Z+ )に到達する
光線の光路の長さの差を表わす。
光点(x+ 、 y+ 、Z+ )に達する光線とする
と(1)式の右辺はmの値によって主光線に対して波長
のm / 2倍光路長か長い(短い)ことを示し、左辺
は主光線の光路に対し、マスク−Lの点(X、 y、0
)を通り点(X+ + y+ + Z+ )に到達する
光線の光路の長さの差を表わす。
方、ウェハ」二のグレーティングレンズ3,4は所定の
点光源から出た球面波を所定の位置(検出面上)に集光
させるように設定される。点光源の位置はマスクとウェ
ハの露光時のギャップをgとおくと(X+ 、 y+
、Z+ g)で表わされる。マスクとウニへの位置合
わせはX軸方向に行なわれるとし、アライメント完了時
に検出面上の点(X2 + y2 + 22 )の位置
にアライメント光束が集光するものとずれば、ウェハ上
のクレーティングレンズの曲線群の方程式は先に定めた
座標系て 十mλ/2 ・・・・・・・−(2
)と表わされる。
点光源から出た球面波を所定の位置(検出面上)に集光
させるように設定される。点光源の位置はマスクとウェ
ハの露光時のギャップをgとおくと(X+ 、 y+
、Z+ g)で表わされる。マスクとウニへの位置合
わせはX軸方向に行なわれるとし、アライメント完了時
に検出面上の点(X2 + y2 + 22 )の位置
にアライメント光束が集光するものとずれば、ウェハ上
のクレーティングレンズの曲線群の方程式は先に定めた
座標系て 十mλ/2 ・・・・・・・−(2
)と表わされる。
(2)式はウェハ面がz=−gにあり、主光線がウェハ
面−にの原点及びマスク面上の点(0,0゜g)、更に
検出面−Fの点(X2 、’12.Z2 )を通る光線
であるとして、マスク面上クレーティンク(x、y、−
g)を通る光線と主光線との光路長の差が半波長の整数
倍となる条件を満たす方程式である。
面−にの原点及びマスク面上の点(0,0゜g)、更に
検出面−Fの点(X2 、’12.Z2 )を通る光線
であるとして、マスク面上クレーティンク(x、y、−
g)を通る光線と主光線との光路長の差が半波長の整数
倍となる条件を満たす方程式である。
般にマスク用のゾーンプレート(グレーティングレンズ
)は、光線の透過する領域(透明部)と光線の透過しな
い領域(遮光部)の2つの領域が交互に形成される0、
1の振幅型のグレーティンク素子として作成される。又
、ウェハ用のゾーンプレートは例えば矩形断面の位相格
子パターンとして作成される。(+)、(21式におい
て主光線に対して半波長の整数倍の位置で、グレーティ
ングの輪郭を規定したことは、マスク上のグレーティン
グレンズ5又は6では透明部と遮光部の線幅の比が1:
1であること、そしてウェハ上のクレーティングレンズ
3又は4ては矩形格子のラインとスペースの比か1:1
であることを意味する。
)は、光線の透過する領域(透明部)と光線の透過しな
い領域(遮光部)の2つの領域が交互に形成される0、
1の振幅型のグレーティンク素子として作成される。又
、ウェハ用のゾーンプレートは例えば矩形断面の位相格
子パターンとして作成される。(+)、(21式におい
て主光線に対して半波長の整数倍の位置で、グレーティ
ングの輪郭を規定したことは、マスク上のグレーティン
グレンズ5又は6では透明部と遮光部の線幅の比が1:
1であること、そしてウェハ上のクレーティングレンズ
3又は4ては矩形格子のラインとスペースの比か1:1
であることを意味する。
マスク」二のグレーティングレンズ5,6はイ列えばポ
リイミド製の有機薄膜上に予めEB露光で形成したレチ
クルのクレーティングレンズパターンを転写して形成、
又はウェハ上のクレーティングレンズはマスク上にウェ
ハの露光パターンを形成したのち露光転写して形成して
いる。
リイミド製の有機薄膜上に予めEB露光で形成したレチ
クルのクレーティングレンズパターンを転写して形成、
又はウェハ上のクレーティングレンズはマスク上にウェ
ハの露光パターンを形成したのち露光転写して形成して
いる。
第10図(A)にマスク面上のクレーティングレンズ5
,6、同図(B)にウェハ面上のクレーティングレンズ
3,4の一実施例のパターンを示す。
,6、同図(B)にウェハ面上のクレーティングレンズ
3,4の一実施例のパターンを示す。
以上説明した構成によりマスクとウェハ間のギャップ(
間隔)変動及びピックアップ筐体16の位置変動(平行
移動)に伴う第1.第2信号光束のX方向に沿って測っ
た光量重心位置の間隔(スポット間隔と以下綿する)の
変動の大きさを測定した。
間隔)変動及びピックアップ筐体16の位置変動(平行
移動)に伴う第1.第2信号光束のX方向に沿って測っ
た光量重心位置の間隔(スポット間隔と以下綿する)の
変動の大きさを測定した。
この結果光強度分布調整手段20を用い前述の(2)
、 (3)式で示される光強度分布の光束をアライメン
トマークに照射することによりギャップ変動±3.0μ
mに対し、スポット間隔の変動量は1.9μmとなり、
マスクとウェハ間の相対位置ずれ検出誤差は0.000
4μmになった。
、 (3)式で示される光強度分布の光束をアライメン
トマークに照射することによりギャップ変動±3.0μ
mに対し、スポット間隔の変動量は1.9μmとなり、
マスクとウェハ間の相対位置ずれ検出誤差は0.000
4μmになった。
これに対し、従来の光強度分布がガウシアン分布の光束
と照射する系(位置ずれ検出感度同じ)ではスポット間
隔の変動量は12.56μmとなり、位置ずれ検出誤差
は0.063μmであった。即ち本発明に係る光強度分
布調整手段を用いれば前記検出誤差は約130分の1に
縮少する。
と照射する系(位置ずれ検出感度同じ)ではスポット間
隔の変動量は12.56μmとなり、位置ずれ検出誤差
は0.063μmであった。即ち本発明に係る光強度分
布調整手段を用いれば前記検出誤差は約130分の1に
縮少する。
方、ピックアップ筺体16の位置変動(xy平面に平行
移動)に対しては±10μmの変動に対して位置ずれ検
出誤差は0003μm(従来光路系では0.019μm
)となり従来に比べて約6分の1に縮少した。
移動)に対しては±10μmの変動に対して位置ずれ検
出誤差は0003μm(従来光路系では0.019μm
)となり従来に比べて約6分の1に縮少した。
第5図は本発明の第2実施例の要部斜視図である。
本実施例では半導体レーザ又はスーパールミネッセント
タイオート等からなる2つの光源13−1.13−2を
用い、これら2つの光源13−1.13−2を所定間隔
離して並置し、各光源の出力を調整することにより光強
度分布調整手段としての機能を発揮させている。このと
きのアライメントマーク面上の光強度分布は例えば第1
図又は第4図に示したのと同様である。(但し光強度分
布の極小点は概ね一定に保つ)2つの信号光束7,8の
主光線の光路、アライメントマークの配置、その他の要
素の構成は第1実施例と同様である。このとき投射光の
光強度分布の変調は第1実施例と同様に行い、検出部面
上の2つの光束の重心間隔が長くなるにつれて、2つの
光源13−1,13−2の分離間隔も長くなるように設
定している。
タイオート等からなる2つの光源13−1.13−2を
用い、これら2つの光源13−1.13−2を所定間隔
離して並置し、各光源の出力を調整することにより光強
度分布調整手段としての機能を発揮させている。このと
きのアライメントマーク面上の光強度分布は例えば第1
図又は第4図に示したのと同様である。(但し光強度分
布の極小点は概ね一定に保つ)2つの信号光束7,8の
主光線の光路、アライメントマークの配置、その他の要
素の構成は第1実施例と同様である。このとき投射光の
光強度分布の変調は第1実施例と同様に行い、検出部面
上の2つの光束の重心間隔が長くなるにつれて、2つの
光源13−1,13−2の分離間隔も長くなるように設
定している。
本実施例ではこのように2つの光源13−1゜13−2
を所定距離、離間させ、2つのアライメントマーク5.
6面上の光強度分布を左右のアライメントマーク5,6
間の中心付近で強度か極小となり、該中心から離れる程
増大するように構成している。そして最終的に左右のア
ライメントマーク5,6から受光部11.12に到達す
る2つの信号光束7.8の光路を位置ずれ検出方向を含
む断面内において左手側のアライメントマーク5からは
左手に、右手側のアライメントマーク6からは右手物体
面法線に対して斜めに射出するように構成している。こ
れによりマスク1とウェハ2の間隔変動、アライメント
ヘット筐体とマスクとの位置変動等に伴う位置ずれ量の
検出誤差の発生量を第1実施例と同様に良好に抑えてい
る。
を所定距離、離間させ、2つのアライメントマーク5.
6面上の光強度分布を左右のアライメントマーク5,6
間の中心付近で強度か極小となり、該中心から離れる程
増大するように構成している。そして最終的に左右のア
ライメントマーク5,6から受光部11.12に到達す
る2つの信号光束7.8の光路を位置ずれ検出方向を含
む断面内において左手側のアライメントマーク5からは
左手に、右手側のアライメントマーク6からは右手物体
面法線に対して斜めに射出するように構成している。こ
れによりマスク1とウェハ2の間隔変動、アライメント
ヘット筐体とマスクとの位置変動等に伴う位置ずれ量の
検出誤差の発生量を第1実施例と同様に良好に抑えてい
る。
第6図は本発明の第3実施例の要部斜視図である。
本実施例においてはアライメント用の第1゜第2信号光
束7,8用のアライメントマーク領域がマスク1とウェ
ハ2面上で各々所定距離、例えば100μ離間するよう
に配置されている。
束7,8用のアライメントマーク領域がマスク1とウェ
ハ2面上で各々所定距離、例えば100μ離間するよう
に配置されている。
ここでマスク1面上のアライメントマーク56に投射さ
れる投射光ビーム径が第1実施例と同じであるとすると
、光路構成における第1.第2信号光束の最終相対角度
は最適値とはならず、キャップ変動、アライメントヘッ
ト筐体の位置の変動に対する位置ずれ計測誤差は増大し
てくる。
れる投射光ビーム径が第1実施例と同じであるとすると
、光路構成における第1.第2信号光束の最終相対角度
は最適値とはならず、キャップ変動、アライメントヘッ
ト筐体の位置の変動に対する位置ずれ計測誤差は増大し
てくる。
そこで本実施例では投射光ビーム径の光強度分布の調整
は第1実施例と同じとし、第1.第2信号光束のxz面
内の最終射出角をそれぞれ4.0°、 +4.8°とし
てし)る。
は第1実施例と同じとし、第1.第2信号光束のxz面
内の最終射出角をそれぞれ4.0°、 +4.8°とし
てし)る。
第10図(A) 、 (B)にそれぞれ本実施例におけ
るマスクとウェハ面上のアライメントマークのパターン
例を示す。
るマスクとウェハ面上のアライメントマークのパターン
例を示す。
このように光路の設定及び投射光の光強度分布の最適条
件は投光ビーム径、アライメントマークのサイズ、配置
、焦点距離なとの各要素によってきまる。本実施例はこ
れを光線追跡によるシミュレーションによって最適値を
求め、これに基づいて各要素を構成している。
件は投光ビーム径、アライメントマークのサイズ、配置
、焦点距離なとの各要素によってきまる。本実施例はこ
れを光線追跡によるシミュレーションによって最適値を
求め、これに基づいて各要素を構成している。
第7図は本発明の第4実施例の要部斜視図である。
本実施例ではアライメント用の第1.第2信号光束7.
8用のアライメントマーク領域を同図に示すように一部
、重複するように隣接配置している。
8用のアライメントマーク領域を同図に示すように一部
、重複するように隣接配置している。
第10図(C) 、 (D)はマスク1面上のアライメ
ントマーク5,6とウェハ2面上のアライラン1〜マー
ク3,4のパターンを示す一実施例である。
ントマーク5,6とウェハ2面上のアライラン1〜マー
ク3,4のパターンを示す一実施例である。
第8図と第10図(G) 、 (D)におイテ領域70
1゜702が互いにアライメントマークが重複している
領域である。
1゜702が互いにアライメントマークが重複している
領域である。
本実施例では光束の投射光ビーム径は第1実施例と同じ
とし、第1.第2信号光束のxz面内の最終射出角をそ
れぞれ−2,5°、 +2.8°とした。又各面上のア
ライメントマーク中心間距離は60μmであり、X方向
のアライメントマークの重なる領域(701,702)
は30μmとなっている。
とし、第1.第2信号光束のxz面内の最終射出角をそ
れぞれ−2,5°、 +2.8°とした。又各面上のア
ライメントマーク中心間距離は60μmであり、X方向
のアライメントマークの重なる領域(701,702)
は30μmとなっている。
第8図は本発明を縮少投影露光装置に適用した位置検出
部分を示す第5実施例の要部概略図である。
部分を示す第5実施例の要部概略図である。
同図において光源13から出射した光束を投光レンズ系
14で平行光として光強度分布調整手段20を介して第
1物体としてのレチクル5面のレチクルアライメントマ
ーク3L1,3L2を照射している。このときレチクル
アライメントマーク3L1,3L2は通過光をそれぞれ
点Q。。
14で平行光として光強度分布調整手段20を介して第
1物体としてのレチクル5面のレチクルアライメントマ
ーク3L1,3L2を照射している。このときレチクル
アライメントマーク3L1,3L2は通過光をそれぞれ
点Q。。
Qo ′に集光させるレンズ作用を有する透過型の物理
光学素子を構成している。そして点Q。。
光学素子を構成している。そして点Q。。
Qo′からの光束を縮少レンズ系18により第2物体と
してのウェハWから距11aw、aw′たけ離れた点Q
、Q′に集光している。
してのウェハWから距11aw、aw′たけ離れた点Q
、Q′に集光している。
図中、7,8はそれぞれアライメントマーク3L1,3
.L2により生じる第1.第2信号光束を示し、807
,808はそれぞれの主光線である。
.L2により生じる第1.第2信号光束を示し、807
,808はそれぞれの主光線である。
ウェハW上にはウエハアライメントマーク4wl、4w
2が設けられており、このウェハアライメントマーク4
wl、4w2は反射型の物理光学素子を構成し、それぞ
れ点Q、Q′に集光する光束7.8が入射してくると、
その光束を反射させハーフミラ−19を介して検出部1
1面上に結像させる凸面鏡の機能を有している。
2が設けられており、このウェハアライメントマーク4
wl、4w2は反射型の物理光学素子を構成し、それぞ
れ点Q、Q′に集光する光束7.8が入射してくると、
その光束を反射させハーフミラ−19を介して検出部1
1面上に結像させる凸面鏡の機能を有している。
ウニへ面北のアライメントマーク4w1゜4 w 2の
作用によって生じる第1.第2信号光束は第8図におい
て主光線807,808のみ代表して示している。
作用によって生じる第1.第2信号光束は第8図におい
て主光線807,808のみ代表して示している。
第9図(A)、(B)は本発明の第6実施例の要部斜視
図と光路概略図である。
図と光路概略図である。
本実施例においては上記のような第1.第2信号光束7
,8は第2物体2面を射出した後、検出部11.12に
到達するまでの過程で、それぞれの光路の第2物体面(
或は第1物体面)上の射影軌跡が必ず交叉するようにア
ライメントマークや投光光束の入射角等を構成している
。このような光路構成を以下「交叉光路」と称すること
にする。
,8は第2物体2面を射出した後、検出部11.12に
到達するまでの過程で、それぞれの光路の第2物体面(
或は第1物体面)上の射影軌跡が必ず交叉するようにア
ライメントマークや投光光束の入射角等を構成している
。このような光路構成を以下「交叉光路」と称すること
にする。
又2つの信号光束7,8の光路のなす角度は同図の場合
は負と定義する。
は負と定義する。
本発明者は先にシミュレーションによる検討の結果、前
述の光強度分布調整手段と、交叉光路を採用することに
より、不均一なカラシアン分布等の光強度分布を有する
アライメント光束で前述のアライメントマーク系に照射
する場合は第1物体1と第2物体2間の間隔の変動によ
ってもたらされる、位置ずれ量検出誤差の発生を極めて
良好に抑えることができることを見出した。
述の光強度分布調整手段と、交叉光路を採用することに
より、不均一なカラシアン分布等の光強度分布を有する
アライメント光束で前述のアライメントマーク系に照射
する場合は第1物体1と第2物体2間の間隔の変動によ
ってもたらされる、位置ずれ量検出誤差の発生を極めて
良好に抑えることができることを見出した。
即ち、本実施例では第1物体と第2物体間の相対位置ず
れ量か不変であっても従来問題となっていた第1物体と
第2物体の間隔の変動による検出部11.12上での2
つのアライメント用の信号光束の入射位置(等価的に光
強度重心位置)間の距離の変動による位置ずれ量検出誤
差を前述の光強度分布調整手段と交叉光路を採用するこ
とにより良好に抑えることができるようにしている。
れ量か不変であっても従来問題となっていた第1物体と
第2物体の間隔の変動による検出部11.12上での2
つのアライメント用の信号光束の入射位置(等価的に光
強度重心位置)間の距離の変動による位置ずれ量検出誤
差を前述の光強度分布調整手段と交叉光路を採用するこ
とにより良好に抑えることができるようにしている。
更に本発明者は光強度分布調整手段と交叉光路を利用す
ることにより、第1物体面上のアライメント光束の強度
が1/e2にまで低下する径を適切に設定することによ
り同様の間隔の変動によってもたらされる位置ずれ量検
出誤差の発生も同様に良好に抑えることができることを
見出した。
ることにより、第1物体面上のアライメント光束の強度
が1/e2にまで低下する径を適切に設定することによ
り同様の間隔の変動によってもたらされる位置ずれ量検
出誤差の発生も同様に良好に抑えることができることを
見出した。
本発明はこのような交叉光路か形成されるように各要素
を設定することにより、前述の位置ずれ量検出誤差の発
生を抑え第1物体と第2物体の相対的な位置ずれ量の高
精度な検出を可能としている。
を設定することにより、前述の位置ずれ量検出誤差の発
生を抑え第1物体と第2物体の相対的な位置ずれ量の高
精度な検出を可能としている。
次に第9図(A)に示すアライメント用の第1.第2信
号光束7,8の主光線の光路について説明する。
号光束7,8の主光線の光路について説明する。
不均一な光強度分布の光束を放射する不図示の光源より
射出した光束は不図示の投光光学系を経て所定のビーム
径に拡大され、略平行光となり、光強度分布調整手段を
介し第1物体1上のアライメントマーク5,6に物体面
法線に対し斜めに入射する。第1物体1面上に到達した
略平行光束の光強度分布は不均一なカラシアン分布であ
る。
射出した光束は不図示の投光光学系を経て所定のビーム
径に拡大され、略平行光となり、光強度分布調整手段を
介し第1物体1上のアライメントマーク5,6に物体面
法線に対し斜めに入射する。第1物体1面上に到達した
略平行光束の光強度分布は不均一なカラシアン分布であ
る。
本発明に係るアライメントマークは中心間距離がゼロで
ない所定値となる2つの領域から成り、位置合わせを行
う各物体面上に形成されている。
ない所定値となる2つの領域から成り、位置合わせを行
う各物体面上に形成されている。
アライメント用の光束は上記のとおり単一のガウシアン
ビームとして第1物体面上のアライメントマーク5.6
に入射する。第1物体1血上のアライメントマーク5,
6て回折した光束は例えばアライメントマーク5で凸パ
ワーの収斂作用、アライメントマーク6て凹パワーの発
散作用を受けた後、第2物体面七のアライメントマーク
3.4に到達する。
ビームとして第1物体面上のアライメントマーク5.6
に入射する。第1物体1血上のアライメントマーク5,
6て回折した光束は例えばアライメントマーク5で凸パ
ワーの収斂作用、アライメントマーク6て凹パワーの発
散作用を受けた後、第2物体面七のアライメントマーク
3.4に到達する。
更に第2物体面上のアライメントマーク3で凹パワーの
発散作用、アライメントマーク4で凸パワーの収斂作用
を受けた光束はそれぞれ第1゜第2信号光7.8となり
第2物体2面を射出し、第1物体1面を透過した後、所
定位置にある検出部11.12に入射する。
発散作用、アライメントマーク4で凸パワーの収斂作用
を受けた光束はそれぞれ第1゜第2信号光7.8となり
第2物体2面を射出し、第1物体1面を透過した後、所
定位置にある検出部11.12に入射する。
本実施例において投射光の光強度分布の変調の仕方とし
ては検出部面上の2つの信号光束間の重心距#!に対応
して次式のように定めればよい。
ては検出部面上の2つの信号光束間の重心距#!に対応
して次式のように定めればよい。
′J20 +σxo (+i)σX(Jl
)=α 文 ここに℃。は位置ずれ0のときの2つの信号光束間のX
方向の距離、α′は実験またはシミコーレーションによ
り求めた数値てマスクとウェハの間隔の変動に対して位
置ずれ検出感度の変動幅が最小となるように選んだ値で
あり、文に依存して変化してもよい。即ちα′−α′(
fl)でもよい。
)=α 文 ここに℃。は位置ずれ0のときの2つの信号光束間のX
方向の距離、α′は実験またはシミコーレーションによ
り求めた数値てマスクとウェハの間隔の変動に対して位
置ずれ検出感度の変動幅が最小となるように選んだ値で
あり、文に依存して変化してもよい。即ちα′−α′(
fl)でもよい。
以上の各実施例に示すように本発明によれば光強度分布
調整手段を用い物体面上に照射された光束の位置ずれ量
検出方向の光強度分布を2つのアライメントマークから
射出した2つの光束の所定面−ににおける相対距離に基
ついて不均一な分布とし、該2つのアライメントマーク
から射出した2つの光束を各々受光部に導光する際、 (ハ)位置ずれ検出方向に対して+側のアライメントマ
ークから受光部に到達する光線はアライメントマーク面
の法線に対して+側に斜めに射出し、同様に一側のアラ
イメントマークからはアライメントマーク面の法線に対
して側に斜めに射出するような光路構成において、2つ
の信号光束の所定面トにおける入射位置の相対距離が予
め設定された値よりも長いときは2つのアライメン1へ
マークを合わせた全体領域の中心付近で位置ずれ量検出
方向の光強度が極小となり、光強度が極小となる点から
位置ずれ検出方向に離れるにつれて所定の勾配で光強度
が増大するような光強度分布を(3) 、 (4)式に
基ついてアライメントマークに照射する。
調整手段を用い物体面上に照射された光束の位置ずれ量
検出方向の光強度分布を2つのアライメントマークから
射出した2つの光束の所定面−ににおける相対距離に基
ついて不均一な分布とし、該2つのアライメントマーク
から射出した2つの光束を各々受光部に導光する際、 (ハ)位置ずれ検出方向に対して+側のアライメントマ
ークから受光部に到達する光線はアライメントマーク面
の法線に対して+側に斜めに射出し、同様に一側のアラ
イメントマークからはアライメントマーク面の法線に対
して側に斜めに射出するような光路構成において、2つ
の信号光束の所定面トにおける入射位置の相対距離が予
め設定された値よりも長いときは2つのアライメン1へ
マークを合わせた全体領域の中心付近で位置ずれ量検出
方向の光強度が極小となり、光強度が極小となる点から
位置ずれ検出方向に離れるにつれて所定の勾配で光強度
が増大するような光強度分布を(3) 、 (4)式に
基ついてアライメントマークに照射する。
(ニ)位置ずれ検出方向に対して(ハ)と同様に+側の
アライメントマークからはアライメントマーク面の法線
に対して一側に斜めに射出し、−側のアライメントマー
クからはアライメントマーク面の法線に対して+側に斜
めに射出するような光路構成において2つの信号光束の
所定面上における入射位置の相対距離が予め設定された
値よりも短いときは2つのアライメントマークを合わせ
た全体領域の中心付近で位置ずれ量検出方向に光強度が
極大となり、その極大点から位置ずれ検出方向に離れる
につれて所定の勾配で光強度が減少するような光強度分
布を(5) 、 (6)式に基づいてアライメントマー
クに照射する。
アライメントマークからはアライメントマーク面の法線
に対して一側に斜めに射出し、−側のアライメントマー
クからはアライメントマーク面の法線に対して+側に斜
めに射出するような光路構成において2つの信号光束の
所定面上における入射位置の相対距離が予め設定された
値よりも短いときは2つのアライメントマークを合わせ
た全体領域の中心付近で位置ずれ量検出方向に光強度が
極大となり、その極大点から位置ずれ検出方向に離れる
につれて所定の勾配で光強度が減少するような光強度分
布を(5) 、 (6)式に基づいてアライメントマー
クに照射する。
以上のような構成を採ることを特徴としている。
(発明の効果)
本発明によれば位置合わせを行う第1.第2物体面上に
各々結像作用(光学作用)を有する異なる2つの波面変
換素子(物理光学素子)をアライメントマークとして形
成し、該アライメントマークの結像作用を各物体面上で
順次(例えば第1゜第2物体又は第2.第1物体面の順
など)うけた2つの第1.第2信号光束の所定面上にお
ける入射位置情報により位置ずれ量を検出する際、光強
度分布調整手段を用いてアライメントマーク面上に照射
する光束の光強度分布を2つのアライメントマークから
射出し、所定面トに入射する2つの光束の入射位置の相
対距離に基づいて調整することにより、位置合わせを行
う2つの物体間の間隔変動や光源からの投射光束の位置
変動の影響を非常にうけにくい高精度な位置ずれ量検出
が可能な位置検出装置を達成することかできる。
各々結像作用(光学作用)を有する異なる2つの波面変
換素子(物理光学素子)をアライメントマークとして形
成し、該アライメントマークの結像作用を各物体面上で
順次(例えば第1゜第2物体又は第2.第1物体面の順
など)うけた2つの第1.第2信号光束の所定面上にお
ける入射位置情報により位置ずれ量を検出する際、光強
度分布調整手段を用いてアライメントマーク面上に照射
する光束の光強度分布を2つのアライメントマークから
射出し、所定面トに入射する2つの光束の入射位置の相
対距離に基づいて調整することにより、位置合わせを行
う2つの物体間の間隔変動や光源からの投射光束の位置
変動の影響を非常にうけにくい高精度な位置ずれ量検出
が可能な位置検出装置を達成することかできる。
第1図は本発明の原理及び構成要件等を示す説明図、第
2図は第1図の構成に基づく本発明の第1実施例の要部
斜視図、第3図(A)は第2図の第1実施例をプロキシ
ミティ型半導体製造装置に適用した要部概略図、第3図
(B)、(C)は第3図(A)の計測制御のフローチャ
ート図、第4図は第2図の第1実施例光路断面説明図、
第5図〜第8図は各々本発明の第2〜第5実施例の要部
斜視図、第9図(A)、(B)は本発明の第6実施例の
要部斜視図と光路断面説明図、第10図(A)〜(D)
は本発明に係るアライメントマークの配置説明図、第1
1図は従来の位置検出装置の要部概略図である。 図中、1は第1物体くマスク)、2は第2物体(ウェハ
)、3,4,5.6は各々アライメントマーク、7.8
は各々第1.第2信号光束、9はウェハスクライブライ
ン、10はマスタスクライブライン、11.12は検出
部、13は光源、14はコリメーターレンズ系、15は
ハーフミラ−116はアライメントヘッド筐体、18は
信号処理部、19はウェハステージ駆動制御部である。
2図は第1図の構成に基づく本発明の第1実施例の要部
斜視図、第3図(A)は第2図の第1実施例をプロキシ
ミティ型半導体製造装置に適用した要部概略図、第3図
(B)、(C)は第3図(A)の計測制御のフローチャ
ート図、第4図は第2図の第1実施例光路断面説明図、
第5図〜第8図は各々本発明の第2〜第5実施例の要部
斜視図、第9図(A)、(B)は本発明の第6実施例の
要部斜視図と光路断面説明図、第10図(A)〜(D)
は本発明に係るアライメントマークの配置説明図、第1
1図は従来の位置検出装置の要部概略図である。 図中、1は第1物体くマスク)、2は第2物体(ウェハ
)、3,4,5.6は各々アライメントマーク、7.8
は各々第1.第2信号光束、9はウェハスクライブライ
ン、10はマスタスクライブライン、11.12は検出
部、13は光源、14はコリメーターレンズ系、15は
ハーフミラ−116はアライメントヘッド筐体、18は
信号処理部、19はウェハステージ駆動制御部である。
Claims (2)
- (1)少なくとも2つの物理光学素子より成るアライメ
ントマークを各々設けた第1物体と第2物体とを対向配
置し、投光手段からの光束を、光強度分布調整手段を介
して該第1物体と第2物体に設けた各々のアライメント
マークを介した後2つの光束を所定面上に導光し、該所
定面上における該2つの光束の入射位置を検出手段によ
り検出することにより、該第1物体と第2物体との相対
的な位置ずれ量の検出を行う際、2つの光束のうち少な
くとも一方の光束は該第1物体面上のアライメントマー
クと第2物体面上のアライメントマークで各々結像作用
を受けており、該光強度分布調整手段は、該所定面上に
入射する2つの光束の入射位置の相対距離に基づいて通
過光束の光強度分布を調整していることを特徴とする位
置検出装置。 - (2)前記光強度分布調整手段は前記所定面上に入射す
る2つの光束の入射位置の相対距離が予め設定された距
離よりも長いときには通過光束の光強度分布が2つのア
ライメントマークの配列中心付近で極小となり、又距離
が短いときは2つのアライメントマークの配列中心付近
で極大となるように調整していることを特徴とする請求
項1記載の位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2104903A JP2833145B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2104903A JP2833145B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042902A true JPH042902A (ja) | 1992-01-07 |
| JP2833145B2 JP2833145B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=14393097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2104903A Expired - Fee Related JP2833145B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833145B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405114B2 (en) * | 2002-10-16 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2104903A patent/JP2833145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405114B2 (en) * | 2002-10-16 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833145B2 (ja) | 1998-12-09 |
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