JPH0429072A - 回路基板のはんだ付け不良部の検出法 - Google Patents
回路基板のはんだ付け不良部の検出法Info
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- JPH0429072A JPH0429072A JP2135837A JP13583790A JPH0429072A JP H0429072 A JPH0429072 A JP H0429072A JP 2135837 A JP2135837 A JP 2135837A JP 13583790 A JP13583790 A JP 13583790A JP H0429072 A JPH0429072 A JP H0429072A
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- Japan
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- circuit board
- liquid crystal
- defective
- heat
- soldering
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電気機器等の回路基板の製造時におけるはん
だ付けの不良部の検出法に関する。
だ付けの不良部の検出法に関する。
（発明の概要）
本発明は、電気機器等の回路基板の製造時におけるはん
だ付けの不良部の検出法において、回路基板上に所定温
度で変色する液晶のマイクロカプセルを配してはんな付
け箇所に通電し、はんた°付け不良部の高抵抗に起因す
る発熱を前記液晶のマイクロカプセルの変色で検出する
ことにより、部品が両面に搭載されていて両面に凹凸の
ある両面搭載基板の場合でも液晶のマイクロカプセルの
変色を検出することてはんだ付け不良部が検出てきるよ
うにしたものである。
だ付けの不良部の検出法において、回路基板上に所定温
度で変色する液晶のマイクロカプセルを配してはんな付
け箇所に通電し、はんた°付け不良部の高抵抗に起因す
る発熱を前記液晶のマイクロカプセルの変色で検出する
ことにより、部品が両面に搭載されていて両面に凹凸の
ある両面搭載基板の場合でも液晶のマイクロカプセルの
変色を検出することてはんだ付け不良部が検出てきるよ
うにしたものである。
（従来の技術）
従来の回路基板のはんだ付け不良部の検出法の例として
、第４図乃至第６図に示したものが知られている。
、第４図乃至第６図に示したものが知られている。
第４図は第１従来例を示しており、導体パターン付きプ
リント基板２１上に電気部品２２を配置し、プリント基
板２１の導体パターンと電気部品２２のｔ極（端子）を
はんだ付けすることにより、回路基板２３が構成されて
いる。前記はんだ付けを行なった際、プリント基板２１
の導体パターンと電気部品２２の電極間の電気的接合の
不良部、つまりはんだ付けの不良部を検出する方法とし
て、人間の目視２４により、回路基板２３のはんだ付け
が施されている箇所の外観を検査してはんだ、付け不良
部を検出するものである。
リント基板２１上に電気部品２２を配置し、プリント基
板２１の導体パターンと電気部品２２のｔ極（端子）を
はんだ付けすることにより、回路基板２３が構成されて
いる。前記はんだ付けを行なった際、プリント基板２１
の導体パターンと電気部品２２の電極間の電気的接合の
不良部、つまりはんだ付けの不良部を検出する方法とし
て、人間の目視２４により、回路基板２３のはんだ付け
が施されている箇所の外観を検査してはんだ、付け不良
部を検出するものである。
第５図は第２従来例を示しており、第１従来例と同様の
構成である回路基板２３のはんだ付け不良部の検出法と
して、はんだ付けが施されている箇所の外観をテレビカ
メラ２５で撮像し、画像処理部２６で所要の画像処理を
行なうことにより、はんだ付け不良部を検出するもので
ある。
構成である回路基板２３のはんだ付け不良部の検出法と
して、はんだ付けが施されている箇所の外観をテレビカ
メラ２５で撮像し、画像処理部２６で所要の画像処理を
行なうことにより、はんだ付け不良部を検出するもので
ある。
第６図は第３従来例を示しており、第１従来例と同様の
構成である回路基板２３において、電気部品２２が配置
されていない基板面上に、所定温度で変色する液晶をフ
ィルムに塗布又は印刷してなるシート状に形成された液
晶板２７を配置するとともに、検査用電源２８を用いて
回路基板２３の検査箇所に定格電流を通電する。これに
より、はんだ付け不良部がある場合、該不良部の高抵抗
に起因する発熱で前記液晶板２７のはんだ付け不良部に
対応する部分が変色し、回路基板２３のはんだ付け不良
部を検出することができる。（発明が解決しようとする
課題） ところで、上記の第１及び第２従来例は、人間の目視や
テレビカメラによる画像処理の手段を用いてはんだ付け
した箇所の外観を見て検査を行なうので、実際に電気部
品の電極とプリント基板の導体パターン間が電気的に正
しく接合されているか否かは確認できず、はんだ付け部
分の機能保証としては不十分であった。
構成である回路基板２３において、電気部品２２が配置
されていない基板面上に、所定温度で変色する液晶をフ
ィルムに塗布又は印刷してなるシート状に形成された液
晶板２７を配置するとともに、検査用電源２８を用いて
回路基板２３の検査箇所に定格電流を通電する。これに
より、はんだ付け不良部がある場合、該不良部の高抵抗
に起因する発熱で前記液晶板２７のはんだ付け不良部に
対応する部分が変色し、回路基板２３のはんだ付け不良
部を検出することができる。（発明が解決しようとする
課題） ところで、上記の第１及び第２従来例は、人間の目視や
テレビカメラによる画像処理の手段を用いてはんだ付け
した箇所の外観を見て検査を行なうので、実際に電気部
品の電極とプリント基板の導体パターン間が電気的に正
しく接合されているか否かは確認できず、はんだ付け部
分の機能保証としては不十分であった。
上記第３従来例では、回路基板の検査箇所に検査用電源
を用いて通電し、はんだ付け不良部の発熱による液晶板
の変色を検出することではんだ付け不良部の検出を行な
うので、はんだ付け部分の機能保証としては十分である
が、検出の際に回路基板の部品が搭載されていない面に
液晶板を密着、配置しなければならないので、検査でき
る基板が片面に部品が搭載されているものに限定される
問題点があった。
を用いて通電し、はんだ付け不良部の発熱による液晶板
の変色を検出することではんだ付け不良部の検出を行な
うので、はんだ付け部分の機能保証としては十分である
が、検出の際に回路基板の部品が搭載されていない面に
液晶板を密着、配置しなければならないので、検査でき
る基板が片面に部品が搭載されているものに限定される
問題点があった。
本発明は、上記の点に鑑み、対象基板に部品が片面又は
両面に搭載されているかにかかわらず、はんだ付け箇所
の良否が確認できる回路基板のはんだ付け不良部の検出
法を提供することを目的とする。
両面に搭載されているかにかかわらず、はんだ付け箇所
の良否が確認できる回路基板のはんだ付け不良部の検出
法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明は、回路基板上に所
定温度で変色する液晶のマイクロカプセルを配するとと
もに、回路基板のはんだ付け箇所に通電し、はんだ付け
不良部の高抵抗に起因する発熱を前記液晶のマイクロカ
プセルの変色て検出するようにしている。
定温度で変色する液晶のマイクロカプセルを配するとと
もに、回路基板のはんだ付け箇所に通電し、はんだ付け
不良部の高抵抗に起因する発熱を前記液晶のマイクロカ
プセルの変色て検出するようにしている。
（作用）
本発明の回路基板のはんだ付け不良部の検出法において
は、検査対象の回路基板上に所定温度で変色する液晶の
マイクロカプセルを配しているので、部品が搭載されて
いる凹凸のある基板上でも液晶のマイクロカプセルを一
様に配することができ、この状態ではんだ付け箇所に通
電すると、はんだ付け不良部の高抵抗に起因する発熱が
生じて前記液晶のマイクロカプセルが変色し、この変色
を検出することではんだ付け不良部が検出てきる。
は、検査対象の回路基板上に所定温度で変色する液晶の
マイクロカプセルを配しているので、部品が搭載されて
いる凹凸のある基板上でも液晶のマイクロカプセルを一
様に配することができ、この状態ではんだ付け箇所に通
電すると、はんだ付け不良部の高抵抗に起因する発熱が
生じて前記液晶のマイクロカプセルが変色し、この変色
を検出することではんだ付け不良部が検出てきる。
（実施例）
以下、本発明に係る回路基板のはんだ付け不良部の検出
法の実施例を図面に従って説明する。
法の実施例を図面に従って説明する。
第１図において、導体パターン付きプリント基板１の両
面に電気部品２を配置し、前記導体パター〉′付きプリ
ント基板１の導体パターンと電気部品２の電極（端子）
をはんだ付けすることにより、回路基板３が構成されて
いる。そして、該回路基板３の周囲に囲み４を装着する
。該囲み４は、可撓性テープ等を巻き付けるなどの手段
で、少なくとも回路基板３の上面側の電気部品２が搭載
されている面より高くなるように隙間なく装着されてい
る。
面に電気部品２を配置し、前記導体パター〉′付きプリ
ント基板１の導体パターンと電気部品２の電極（端子）
をはんだ付けすることにより、回路基板３が構成されて
いる。そして、該回路基板３の周囲に囲み４を装着する
。該囲み４は、可撓性テープ等を巻き付けるなどの手段
で、少なくとも回路基板３の上面側の電気部品２が搭載
されている面より高くなるように隙間なく装着されてい
る。
次に、回路基板３の上面側に所定温度で変色する所要量
の液晶マイクロカプセル５を供給する。
の液晶マイクロカプセル５を供給する。
該液晶マイクロカプセル５は、電気部品２の耐熱温度範
囲内でかつ検査時の周囲温度より高い温度に定められた
所定温度に達すると変色するように作成された液晶（コ
レステロール液晶）を、直径１０μｍ位の球状に樹脂で
覆い封止したものである。
囲内でかつ検査時の周囲温度より高い温度に定められた
所定温度に達すると変色するように作成された液晶（コ
レステロール液晶）を、直径１０μｍ位の球状に樹脂で
覆い封止したものである。
液晶マイクロカプセルの基板面への供給と共に、矢印Ｆ
の如く回路基板３に上下方向あるいは左右方向の振動を
加え、少なくとも検査領域のはんだ付け箇所に分布する
ように一様に拡散させる。この際、回路基板３の周囲に
は囲み４が装着されているため、回路基板３の周辺部に
も一様に液晶マイクロカプセル５を配することができる
。
の如く回路基板３に上下方向あるいは左右方向の振動を
加え、少なくとも検査領域のはんだ付け箇所に分布する
ように一様に拡散させる。この際、回路基板３の周囲に
は囲み４が装着されているため、回路基板３の周辺部に
も一様に液晶マイクロカプセル５を配することができる
。
そして、第２図に示すように、回路基板３の上面側に液
晶マイクロカプセル５を配した状態で、両面の検査箇所
に検査用電源６を用いて定格電流を通電する。第３図は
回路基板３上の特定の検査箇所を拡大して説明したもの
で、電気部品２の電極７とプリント基板１側の導体パタ
ーン８とのけんだ９による接合箇所に検査用電源６を用
いて通電している。他の検査箇所にも同様に通電する。
晶マイクロカプセル５を配した状態で、両面の検査箇所
に検査用電源６を用いて定格電流を通電する。第３図は
回路基板３上の特定の検査箇所を拡大して説明したもの
で、電気部品２の電極７とプリント基板１側の導体パタ
ーン８とのけんだ９による接合箇所に検査用電源６を用
いて通電している。他の検査箇所にも同様に通電する。
はんだ付け接合が不良である場合、この接合不良部の抵
抗値は高いので、検査用電源６で定格電流を流すと高抵
抗に起因して発熱し、前記液晶マイクロカプセル５のは
んだ付けの接合不良部に対応する部分が発熱により変色
し、回路基板３のはんだ付け不良部の位置が検出される
。
抗値は高いので、検査用電源６で定格電流を流すと高抵
抗に起因して発熱し、前記液晶マイクロカプセル５のは
んだ付けの接合不良部に対応する部分が発熱により変色
し、回路基板３のはんだ付け不良部の位置が検出される
。
このように回路基板３の上側となるどちら力）−方の面
上に液晶マイクロカプセル５を配し、両面の検査箇所の
各部を検査用電源を用いて同時に通電させる。液晶マイ
クロカプセル５が配されてＵ）ない方にはんだ付け不良
部がある場合も、その箇所が発熱し、プリント基板１を
介した熱伝導により反対面（上面）に配されている液晶
マイクロカプセル５が変色することで検出できる。これ
番こより、回路基板３の両面のはんだ付け不良部が同時
に検出可能である。
上に液晶マイクロカプセル５を配し、両面の検査箇所の
各部を検査用電源を用いて同時に通電させる。液晶マイ
クロカプセル５が配されてＵ）ない方にはんだ付け不良
部がある場合も、その箇所が発熱し、プリント基板１を
介した熱伝導により反対面（上面）に配されている液晶
マイクロカプセル５が変色することで検出できる。これ
番こより、回路基板３の両面のはんだ付け不良部が同時
に検出可能である。
なお、液晶マイクロカプセル５の変色の検出番よ、人間
の目視やテレビカメラを用いた画像処理等の手段で実行
可能である。
の目視やテレビカメラを用いた画像処理等の手段で実行
可能である。
検査後、回路基板３の周囲に装着されてし）る囲み４を
取り外し、液晶マイクロカプセル５も除去する。はんだ
付け不良部の検出を行なった後の液晶マイクロカプセル
５は、検査前の周囲温度になると元の変色前の色に戻る
ので、検査後回収して何度も繰り返し使用可能である。
取り外し、液晶マイクロカプセル５も除去する。はんだ
付け不良部の検出を行なった後の液晶マイクロカプセル
５は、検査前の周囲温度になると元の変色前の色に戻る
ので、検査後回収して何度も繰り返し使用可能である。
上記実施例では、回路基板３の両面に電気部品２が搭載
されている場合を示したか、片面に搭載されている場合
にも、はんな付け不良部の検出は同様の手段で容易に可
能である。この場合、回路基板のどちらか一方の上側と
なる面上に液晶マイクロカプセルを配し、検査箇所の各
部を検査用電源を用いて同時に通電させ変色を検出し、
はんだ付け不良部を検出する。
されている場合を示したか、片面に搭載されている場合
にも、はんな付け不良部の検出は同様の手段で容易に可
能である。この場合、回路基板のどちらか一方の上側と
なる面上に液晶マイクロカプセルを配し、検査箇所の各
部を検査用電源を用いて同時に通電させ変色を検出し、
はんだ付け不良部を検出する。
また、上記実施例では両面同時に検査しているが、片面
ずつはんだ付け不良部の検出を行なってもよい。
ずつはんだ付け不良部の検出を行なってもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の回路基板のはんだ付け不
良部の検出法によれば、液晶のマイクロカプセルを用い
ているので、部品が両面に搭載されている凹凸のある基
板についても液晶のマイクロカプセルを一様に配するこ
とができ、はんだ付け不良部の高抵抗に起因する発熱を
前記液晶のマイクロカプセルの変色で確実に検出するこ
とができる。これにより、従来の外観検査では確認でき
なかったはんだ付け箇所の機能保証ができる。
良部の検出法によれば、液晶のマイクロカプセルを用い
ているので、部品が両面に搭載されている凹凸のある基
板についても液晶のマイクロカプセルを一様に配するこ
とができ、はんだ付け不良部の高抵抗に起因する発熱を
前記液晶のマイクロカプセルの変色で確実に検出するこ
とができる。これにより、従来の外観検査では確認でき
なかったはんだ付け箇所の機能保証ができる。
第１図は本発明に係る回路基板のはんだ付け不良部の検
出法の実施例において回路基板に液晶マイクロカプセル
を供給する工程を示す説明図、第２図は同実施例におい
て検査用電源を用いて検査箇所に電流を流す工程を示す
説明図、第３図は特定の検査箇所を拡大して示す部分拡
大図、第４図は回路基板のはんだ付け不良部の検出法の
第１従来例を示す説明図、第５図は第２従来例を示す説
明図、第６図は第３従来例を示す説明図である。 １・・プリント基板、２・電気部品、３・・回路基板、
４ ・囲み、５・・液晶マイクロカプセル、６検査用電
源、７・電極、８・・導体パターン、９・はんだ。
出法の実施例において回路基板に液晶マイクロカプセル
を供給する工程を示す説明図、第２図は同実施例におい
て検査用電源を用いて検査箇所に電流を流す工程を示す
説明図、第３図は特定の検査箇所を拡大して示す部分拡
大図、第４図は回路基板のはんだ付け不良部の検出法の
第１従来例を示す説明図、第５図は第２従来例を示す説
明図、第６図は第３従来例を示す説明図である。 １・・プリント基板、２・電気部品、３・・回路基板、
４ ・囲み、５・・液晶マイクロカプセル、６検査用電
源、７・電極、８・・導体パターン、９・はんだ。
Claims (2)
- （１）回路基板上に所定温度で変色する液晶のマイクロ
カプセルを配するとともに、回路基板のはんだ付け箇所
に通電し、はんだ付け不良部の高抵抗に起因する発熱を
前記液晶のマイクロカプセルの変色で検出することを特
徴とする回路基板のはんだ付け不良部の検出法。 - （２）前記回路基板に振動を加え、少なくとも検査対象
領域に前記液晶のマイクロカプセルを一様に配する請求
項１記載の回路基板のはんだ付け不良部の検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135837A JPH0429072A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 回路基板のはんだ付け不良部の検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2135837A JPH0429072A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 回路基板のはんだ付け不良部の検出法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429072A true JPH0429072A (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=15160924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2135837A Pending JPH0429072A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 回路基板のはんだ付け不良部の検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429072A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003107120A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 導通検査シート、それを用いた導通検査方法および導通検査装置 |
| CN103353578A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-10-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种电路板器件故障检测方法 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP2135837A patent/JPH0429072A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003107120A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 導通検査シート、それを用いた導通検査方法および導通検査装置 |
| CN103353578A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-10-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种电路板器件故障检测方法 |
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