JPH0475031A - 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続構造 - Google Patents
液晶表示素子とフレキシブル基板の接続構造Info
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- JPH0475031A JPH0475031A JP18702990A JP18702990A JPH0475031A JP H0475031 A JPH0475031 A JP H0475031A JP 18702990 A JP18702990 A JP 18702990A JP 18702990 A JP18702990 A JP 18702990A JP H0475031 A JPH0475031 A JP H0475031A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、異方性導電シートを用いて液晶表示素子(以
下、LCDと称す)の端子部に複数のフレキシブル基板
を接続する際の接続構造に係り、特に、品質管理が良好
に行えるLCDとフレキシブル基板の接続構造に関する
。
下、LCDと称す)の端子部に複数のフレキシブル基板
を接続する際の接続構造に係り、特に、品質管理が良好
に行えるLCDとフレキシブル基板の接続構造に関する
。
第2図は従来例に係るLCDとフレキシブル基板の接続
構造を示す平面図、第3図は同断面図、第4図はその工
程説明図である。
構造を示す平面図、第3図は同断面図、第4図はその工
程説明図である。
これらの図において、符号1で総括的に示したLCDは
、上ガラス基板2、下ガラス基板3、両ガラス基板2.
3間に封入された図示せぬ液晶、偏光板4等々を備えて
おり、両ガラス基板2,3の両面にはそれぞれ、ITO
膜等からなり表示パターンに対応した図示せぬ透明電極
が形成されている。また、下ガラス基板3の一辺端は、
外部接続用の電極端子5を多数並設した端子部1aとな
っていて、電極端子5群はそれぞれ上記透明電極から延
出して形成されている。
、上ガラス基板2、下ガラス基板3、両ガラス基板2.
3間に封入された図示せぬ液晶、偏光板4等々を備えて
おり、両ガラス基板2,3の両面にはそれぞれ、ITO
膜等からなり表示パターンに対応した図示せぬ透明電極
が形成されている。また、下ガラス基板3の一辺端は、
外部接続用の電極端子5を多数並設した端子部1aとな
っていて、電極端子5群はそれぞれ上記透明電極から延
出して形成されている。
符号6は熱硬化性樹脂中に導電粉を含有してなる異方性
導電シートで、この異方性導電シート6は、加圧・加熱
することにより上下面の電気的かつ機械的接続を図ると
いう公知のものである。なお、第2図では煩雑さを避け
るため、この異方性導電シートは図示省略しである。
導電シートで、この異方性導電シート6は、加圧・加熱
することにより上下面の電気的かつ機械的接続を図ると
いう公知のものである。なお、第2図では煩雑さを避け
るため、この異方性導電シートは図示省略しである。
符号7で総括的に示したフレキシブル基板は、ポリイミ
ドフィルム等からなるベースフィルム8と、このベース
フィルム8上の銅箔をエツチングして形成した多数本の
リードパターン9と、リードパターン9群を被覆するカ
バーフィルム10とを備えており、ベースフィルム8の
一辺端においてリードパターン9群は露出させである。
ドフィルム等からなるベースフィルム8と、このベース
フィルム8上の銅箔をエツチングして形成した多数本の
リードパターン9と、リードパターン9群を被覆するカ
バーフィルム10とを備えており、ベースフィルム8の
一辺端においてリードパターン9群は露出させである。
なお、符号11はUV樹脂等からなる補強部材、12は
フレキシブル基板7上に搭載されたLSI等の電子部品
である。
フレキシブル基板7上に搭載されたLSI等の電子部品
である。
そして、LCDIにフレキシブル基板7を接続する際に
は、予め異方性導電シート6を被着せしめたLCDIの
端子部la上に、電極端子5とリードパターン9とを位
置合わせした状態で複数のフレキシブル基板7.・・・
を並列に載置し、ヒータチップ13(第4図参照)を用
いて端子部la上の各フレキシブル基板7を加圧・加熱
する(例えばヒータチップ温度190℃、圧力3Qkg
/r+(、加圧時間30秒)ことにより、異方性導電シ
ート6を溶融軟化させ、第2.3図に示すように、対応
する電極端子5とリードパターン9とを異方性導電シー
ト6を介して接続・固着するようになっている。
は、予め異方性導電シート6を被着せしめたLCDIの
端子部la上に、電極端子5とリードパターン9とを位
置合わせした状態で複数のフレキシブル基板7.・・・
を並列に載置し、ヒータチップ13(第4図参照)を用
いて端子部la上の各フレキシブル基板7を加圧・加熱
する(例えばヒータチップ温度190℃、圧力3Qkg
/r+(、加圧時間30秒)ことにより、異方性導電シ
ート6を溶融軟化させ、第2.3図に示すように、対応
する電極端子5とリードパターン9とを異方性導電シー
ト6を介して接続・固着するようになっている。
なお、LCDIの端子部1aに複数のフレキシブル基板
7.・・・を並列に接続する理由は、電極端子5の数が
多くピッチも狭いことから、電極端子5とリードパター
ン9との位置ずれを回避するためである。
7.・・・を並列に接続する理由は、電極端子5の数が
多くピッチも狭いことから、電極端子5とリードパター
ン9との位置ずれを回避するためである。
ところで、LCDIの端子部la上のフレキシブル基板
7に対するヒータチップ13の加圧・加熱は、各フレキ
シブル基板7の両側部において弱く作用するため、各フ
レキシブル基板7のリードパターン9群のうち最も外側
に位置するリードパターン9と電極端子5との圧着状態
は、相対的に不安定になりやすい。そこで、これまでも
、LCDIにフレキシブル基板7を接続した後、LCD
Iのオン・オフ状態をチエツクすることで電極端子5と
リードパターン9との圧着状態の良否を判定していたが
、例えば導通不良は起こしていないものの機械的な接続
強度が不十分な場合や、複数のフレキシブル基板7.・
・・で圧着状態が太き(異なる場合、これを定量的に把
握することができず、結果として導通不良を起こしやす
い製品や明るさにむらのある製品が生産されてしまい、
品質管理に支障をきたしていた。
7に対するヒータチップ13の加圧・加熱は、各フレキ
シブル基板7の両側部において弱く作用するため、各フ
レキシブル基板7のリードパターン9群のうち最も外側
に位置するリードパターン9と電極端子5との圧着状態
は、相対的に不安定になりやすい。そこで、これまでも
、LCDIにフレキシブル基板7を接続した後、LCD
Iのオン・オフ状態をチエツクすることで電極端子5と
リードパターン9との圧着状態の良否を判定していたが
、例えば導通不良は起こしていないものの機械的な接続
強度が不十分な場合や、複数のフレキシブル基板7.・
・・で圧着状態が太き(異なる場合、これを定量的に把
握することができず、結果として導通不良を起こしやす
い製品や明るさにむらのある製品が生産されてしまい、
品質管理に支障をきたしていた。
したがって本発明の目的とするところは、電極端子とリ
ードパターンとの圧着状態が正確に把握できて品質管理
が良好に行えるLCDとフレキシブル基板の接続構造を
提供することにある。
ードパターンとの圧着状態が正確に把握できて品質管理
が良好に行えるLCDとフレキシブル基板の接続構造を
提供することにある。
上記した本発明の目的は、LCDの一辺端で多数の電極
端子が並設されている端子部上に、異方性導電シートを
介して、リードパターン群を有する複数のフレキシブル
基板を並列に載置し、上記異方性導電シートを加圧・加
熱することにより上記電極端子と上記リードパターンと
を接続・固着するものにおいて、上記複数のフレキシブ
ル基板にそれぞれ、上記リードパターン群の外側に位置
するダミーパターンを設けるとともに、上記LCDの端
子部で上記電極端子から離間した位置に、この端子部上
で隣り合う上記フレキシブル基板のダミーパターンどう
しを短絡するためのダミー端子を設けることによって達
成される。
端子が並設されている端子部上に、異方性導電シートを
介して、リードパターン群を有する複数のフレキシブル
基板を並列に載置し、上記異方性導電シートを加圧・加
熱することにより上記電極端子と上記リードパターンと
を接続・固着するものにおいて、上記複数のフレキシブ
ル基板にそれぞれ、上記リードパターン群の外側に位置
するダミーパターンを設けるとともに、上記LCDの端
子部で上記電極端子から離間した位置に、この端子部上
で隣り合う上記フレキシブル基板のダミーパターンどう
しを短絡するためのダミー端子を設けることによって達
成される。
上記手段によれば、LCDの端子部上のフレキシブル基
板を加圧・加熱する際に、隣り合うフレキシブル基板の
ダミーパターンどう、しが共通のダミー端子に圧着され
、これらダミーパターン間の電気抵抗を測定することに
よりその圧着状態が定量的に把握できるので、フレキシ
ブル基板の両側部のリードパターンが電極端子に不十分
に圧着されている場合や、複数のフレキシブル基板で圧
着状態が大きく異なる場合に、これを正確に把握するこ
とができる。
板を加圧・加熱する際に、隣り合うフレキシブル基板の
ダミーパターンどう、しが共通のダミー端子に圧着され
、これらダミーパターン間の電気抵抗を測定することに
よりその圧着状態が定量的に把握できるので、フレキシ
ブル基板の両側部のリードパターンが電極端子に不十分
に圧着されている場合や、複数のフレキシブル基板で圧
着状態が大きく異なる場合に、これを正確に把握するこ
とができる。
以下、本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
第1図は本実施例に係るLCDとフレキシブル基板の接
続構造を示す平面図であって、先に説明した第2〜4図
と対応する部分には同一符号が付しである。
続構造を示す平面図であって、先に説明した第2〜4図
と対応する部分には同一符号が付しである。
第1図において、LCDIの端子部1aに接続する複数
のフレキシブル基板7.・・・にはそれぞれ、リードパ
ターン9群の外側に、ランド14を有するダミーパター
ン15が1本ずつ設けである。これらのダミーパターン
15は、リードパターン9と同じく銅箔をエツチングし
て形成したものであるが、電気的には孤立していてリー
ドパターン9や電子部品12から離間させである。一方
、LCDIの端子部1aには、電極端子5から離間した
所定位置に、電極端子5と同じ<ITO膜等からなるダ
ミー端子16が設けてあり、端子部la上に複数のフレ
キシブル基板7.・・・を並列に載置したとき、隣り合
うフレキシブル基板7,7のダミーパターン15、15
どうしがこのダミー端子16上に位置するようになって
いる。なお、煩雑さを避けるため図示省略しであるが、
端子部la上には予め異方性導電シートが被着させであ
る。
のフレキシブル基板7.・・・にはそれぞれ、リードパ
ターン9群の外側に、ランド14を有するダミーパター
ン15が1本ずつ設けである。これらのダミーパターン
15は、リードパターン9と同じく銅箔をエツチングし
て形成したものであるが、電気的には孤立していてリー
ドパターン9や電子部品12から離間させである。一方
、LCDIの端子部1aには、電極端子5から離間した
所定位置に、電極端子5と同じ<ITO膜等からなるダ
ミー端子16が設けてあり、端子部la上に複数のフレ
キシブル基板7.・・・を並列に載置したとき、隣り合
うフレキシブル基板7,7のダミーパターン15、15
どうしがこのダミー端子16上に位置するようになって
いる。なお、煩雑さを避けるため図示省略しであるが、
端子部la上には予め異方性導電シートが被着させであ
る。
上記構成において、LCDIの端子部la上に位置合わ
せして載置したフレキシブル基板7に対し、図示せぬヒ
ータチップで加圧・加熱すると、対応する電極端子5と
リードパターン9とが異方性導電シートを介して接続・
固着されるとともに、ダミーパターンエ5とダミー端子
16とが異方性導電シートを介して接続・固着される。
せして載置したフレキシブル基板7に対し、図示せぬヒ
ータチップで加圧・加熱すると、対応する電極端子5と
リードパターン9とが異方性導電シートを介して接続・
固着されるとともに、ダミーパターンエ5とダミー端子
16とが異方性導電シートを介して接続・固着される。
そして、圧着状態が懸念される各フレキシブル基板7の
両側部のリードパターン9が電極端子5と確実に導通さ
れていれば、隣り合うフレキシブル基板7,7のダミー
パターン15.15どうしが共通のダミー端子16によ
って短絡されることとなる。
両側部のリードパターン9が電極端子5と確実に導通さ
れていれば、隣り合うフレキシブル基板7,7のダミー
パターン15.15どうしが共通のダミー端子16によ
って短絡されることとなる。
したがって、ランド14内にプローブを挿入して位置決
めし、隣り合うフレキシブル基板7,7のダミーパター
ン15.15間(例えば第1図に示す中央2本のダミー
パターン15.15間)の電気抵抗を測定すれば、電極
端子5群とリードパターン9群との圧着状態を正確に把
握することができる。すなわち、上記ダミーパターン1
5.15間の抵抗値が閾値(たとえば10Ω)よりも小
さければ、これらのダミーパターン15の近傍に位置す
るリードパターン9は電極端子5に確実に圧着されてい
て機械的な接続強度も十分であると判定できるので、各
フレキシブル基板7の他側部においても同様の検査方法
で良好な圧着状態が確認されたなら、電極端子5群とリ
ードパターン9群との圧着状態番よすべて良好であると
判定できる。また、上記ダミーパターン15.15間の
抵抗値が闇値よりも大きい場合には、フレキシブル基板
7の少なくとも一側部において圧着状態が不十分である
と判定できるので、上記抵抗値の大きさに応じて設定し
た条件で再度加圧・加熱を行うことができる。
めし、隣り合うフレキシブル基板7,7のダミーパター
ン15.15間(例えば第1図に示す中央2本のダミー
パターン15.15間)の電気抵抗を測定すれば、電極
端子5群とリードパターン9群との圧着状態を正確に把
握することができる。すなわち、上記ダミーパターン1
5.15間の抵抗値が閾値(たとえば10Ω)よりも小
さければ、これらのダミーパターン15の近傍に位置す
るリードパターン9は電極端子5に確実に圧着されてい
て機械的な接続強度も十分であると判定できるので、各
フレキシブル基板7の他側部においても同様の検査方法
で良好な圧着状態が確認されたなら、電極端子5群とリ
ードパターン9群との圧着状態番よすべて良好であると
判定できる。また、上記ダミーパターン15.15間の
抵抗値が闇値よりも大きい場合には、フレキシブル基板
7の少なくとも一側部において圧着状態が不十分である
と判定できるので、上記抵抗値の大きさに応じて設定し
た条件で再度加圧・加熱を行うことができる。
さらにまた、隣り合うフレキシブル基板7.7のダミー
パターン15.15間の抵抗値がすべて閾値より小さか
ったとしても、隣接個所によってその値に大きなばらつ
きがある場合(例えば一方が4Ωで他方が8Ω)には、
複数のフレキシブル基板7、・・・で圧着状態が大きく
異なっていると判定できるので、つまりそのままではL
CDIの明るさにむらが生じてしまうので、上記抵抗値
のばらつきを少なくすべく設定した条件で再度加圧・加
熱を行うことができる。
パターン15.15間の抵抗値がすべて閾値より小さか
ったとしても、隣接個所によってその値に大きなばらつ
きがある場合(例えば一方が4Ωで他方が8Ω)には、
複数のフレキシブル基板7、・・・で圧着状態が大きく
異なっていると判定できるので、つまりそのままではL
CDIの明るさにむらが生じてしまうので、上記抵抗値
のばらつきを少なくすべく設定した条件で再度加圧・加
熱を行うことができる。
このように、上記実施例にあっては、LCDIの端子部
la上で隣り合うフレキシブル基板7゜7のダミーパタ
ーン15.15間の電気抵抗を測定すること、によって
、その圧着状態が定量的に把握できるので、電極端子5
群とリードパターン9群との圧着状態の良否が確実に判
定でき、圧着が不十分で再度加圧・加熱する際の条件設
定も正確に行える。例えば、電極端子5とリードパター
ン9とが導通不良は起こしていないものの機械的な接続
強度が不十分な場合や、複数のフレキシブル基板7、・
・・で圧着状態が大きく異なっている場合、従来品では
これを正確に把握することができなかったが、上記実施
例では定量的な把握により対処することができる。
la上で隣り合うフレキシブル基板7゜7のダミーパタ
ーン15.15間の電気抵抗を測定すること、によって
、その圧着状態が定量的に把握できるので、電極端子5
群とリードパターン9群との圧着状態の良否が確実に判
定でき、圧着が不十分で再度加圧・加熱する際の条件設
定も正確に行える。例えば、電極端子5とリードパター
ン9とが導通不良は起こしていないものの機械的な接続
強度が不十分な場合や、複数のフレキシブル基板7、・
・・で圧着状態が大きく異なっている場合、従来品では
これを正確に把握することができなかったが、上記実施
例では定量的な把握により対処することができる。
以上説明したように、本発明によれば、LCDの端子部
上で隣り合うフレキシブル基板のダミーパターンどうし
がダミー端子に圧着されて短絡されるようにしてあり、
これらダミーパターン間の電気抵抗を測定することでそ
の圧着状態を定量的に把握できるので、電極端子群とリ
ードパターン群との圧着状態の良否はもちろん、圧着が
不十分で再度加圧・加熱する際の条件設定も正確に行え
、例えば複数のフレキシブル基板で圧着状態が大きく異
なっている場合にもこれを解消することができる等、品
質管理が良好に行える優れたLCDとフレキシブル基板
の接続構造を提供することができる。
上で隣り合うフレキシブル基板のダミーパターンどうし
がダミー端子に圧着されて短絡されるようにしてあり、
これらダミーパターン間の電気抵抗を測定することでそ
の圧着状態を定量的に把握できるので、電極端子群とリ
ードパターン群との圧着状態の良否はもちろん、圧着が
不十分で再度加圧・加熱する際の条件設定も正確に行え
、例えば複数のフレキシブル基板で圧着状態が大きく異
なっている場合にもこれを解消することができる等、品
質管理が良好に行える優れたLCDとフレキシブル基板
の接続構造を提供することができる。
第1図は本発明の一実施例に係るLCDとフレキシブル
基板の接続構造を示す平面図、第2図ないし第4図は従
来技術を説明するためのもので、第2図は従来例に係る
LCDとフレキシブル基板の接続構造を示す平面図、第
3図は同断面図、第4図はその工程説明図である。 1・・・LCD、la・・・端子部、2・・・上ガラス
基板、3・・・下ガラス基板、5・・・電極端子、6・
・・異方性導電シート、7・・・フレキシブル基板、9
・・・リードパターン、13・・・ヒータチップ、14
・・・ランド、15・・・ダミーパターン、16・・・
ダミー端子。 第1図 第2図
基板の接続構造を示す平面図、第2図ないし第4図は従
来技術を説明するためのもので、第2図は従来例に係る
LCDとフレキシブル基板の接続構造を示す平面図、第
3図は同断面図、第4図はその工程説明図である。 1・・・LCD、la・・・端子部、2・・・上ガラス
基板、3・・・下ガラス基板、5・・・電極端子、6・
・・異方性導電シート、7・・・フレキシブル基板、9
・・・リードパターン、13・・・ヒータチップ、14
・・・ランド、15・・・ダミーパターン、16・・・
ダミー端子。 第1図 第2図
Claims (1)
- 液晶表示素子の一辺端で多数の電極端子が並設されてい
る端子部上に、異方性導電シートを介して、リードパタ
ーン群を有する複数のフレキシブル基板を並列に載置し
、上記異方性導電シートを加圧・加熱することにより上
記電極端子と上記リードパターンとを接続・固着するも
のにおいて、上記複数のフレキシブル基板にそれぞれ、
上記リードパターン群の外側に位置するダミーパターン
を設けるとともに、上記液晶表示素子の端子部で上記電
極端子から離間した位置に、この端子部上で隣り合う上
記フレキシブル基板のダミーパターンどうしを短絡する
ためのダミー端子を設けたことを特徴とする液晶表示素
子とフレキシブル基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18702990A JPH0475031A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18702990A JPH0475031A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475031A true JPH0475031A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16198946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18702990A Pending JPH0475031A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651015A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for an electro-optical device |
| JP2006171308A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP18702990A patent/JPH0475031A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651015A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure for an electro-optical device |
| US7115980B2 (en) | 2004-10-25 | 2006-10-03 | Seiko Epson Corporation | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2006171308A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面表示装置、この製造方法、及びこれに用いるプリント配線基板 |
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