JPH0429184A - ラベル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 〈産業上の利用分野〉 本発明は、給紙性、インク接着性などの印刷性に優れ、
かつ、極めて低いヒートシール温度で基体に貼着するこ
とができるラベルに関する。

〈従来の技術〉 従来、ラベルが貼着された合成樹脂成形物を一体成形（
インモールド成形）により製造するには、結晶性ポリプ
ロピレンの延伸又は無延伸の押出フィルムやキャスト法
により成形された結晶性ポリプロピレンフィルム、合成
紙、金属箔などを基材層として、該基材層に低密度ポリ
エチレン、酢酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を
直接押出ラミネートしたり、ポリ酢酸ビニルやエチレン
・酢酸ビニル共重合体のような低融点樹脂を溶剤に溶解
させた溶剤型接着剤又はラテックスをグラビアコーター
などでコーティングし乾燥して得られた積層構造のラベ
ルを、金型の内壁に予めインサートシた後、該金型内に
ポリプロピレンやポリエチレン樹脂などの成形用樹脂を
直接供給して、該金型内で射出成形、中空成形、或いは
、型内ビーズ発泡成形するなどの方法か採用されていた
（欧州特許第２５４９２３号、同第２１１１７０１号明
細書、米国特許第４８３７０７５号明細書、特開昭５８
−６９０１５号公報）。

また、ポリプロピレンやポリエチレンの樹脂シ−トに前
記積層ラベルを貼着する場合も、該樹脂シートを加熱し
圧力差によって成形する差圧成形方法（真空成形、圧空
成形）とほぼ同一の方法が採用されていた。

一方、流通の最終段階の小売店などでは、商品となる内
容物が充填されている容器にバーコードや販売店名など
を表示するために、該容器や袋等の包装資材の表面にバ
ーコードや販売店名などを印刷した積層ラベルを載置し
て、その上から加熱したアイロンなどで押圧してヒート
シールし、該包装資材に積層ラベルを貼着することが実
際に行なわれている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、このような結晶性ポリプロピレンフィルム、合
成紙或いは金属箔などを印刷されるラベルの基材層とし
て用い、該基材層に低密度ポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を押出ラミネー
ト法又はコーティング法で形成した積層構造のラベルを
用いて、ポリプロピレンの中空容器を加飾しようとする
と、ポリプロピレンのパリソン温度を２３０℃以上にし
ないと良好な製品を得ることができなかった。

また、このような積層ラベルはポリエチレン中空容器に
ついてもポリプロピレンの中空容器と同程度のパリソン
温度条件が必要不可欠なものであった。

さらに、一般にポリエチレン（融点１１９〜１３５℃）
容器の中空成形の高速化を行なうための条件や生産コス
トを考え合わせると、パリソン温度を低くすることが望
ましい。

しかしながら、このような高速化を行なうための条件を
満たすことのできる１８０〜２１０℃程度のパリソン温
度に加熱しただけでは、上記低密度ポリエチレン、酢酸
ビニル共重合体などの融点が８０〜１３５℃の感熱樹脂
を接着樹脂層として積層したラベルを用いたときには、
該接着樹脂層と中空容器の表面との接着強度が低く、ラ
ベルが剥れ易く実用的なものが得られなかった。

また、前記流通の最終段階などで、内容物が充填されて
いる容器の表面にバーコードや販売店名などを印刷した
ラベルを、アイロンなどを用いてヒートシールして貼着
する方法に用いられるラベルは、あまり高いヒートシー
ル温度では内容物が充填されている熱可塑性樹脂製容器
に孔を開けたり、容器を破損させたりする危険性がある
ので、ヒートシール温度を低くしてヒートシールすると
、ラベルが十分に融着されないために、簡単にラベルが
脱落したりするなどの問題があった。

〔発明の概要〕

く要　旨〉 本発明者は上記課題に鑑みて、鋭意研究を重ねた結果、
結晶性ポリプロピレンフィルム、合成紙或いは金属箔な
どを基材層として用い、該基材層に低密度ポリエチレン
、酢酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を積層した
ものを素材とした複層構造のラベルを用いて、ポリプロ
ピレンの中空容器を加飾したり、ポリエチレン（融点１
１９〜１３５℃）容器を高速にて成形しようとすると、
該ラベルのヒートシール温度が可能な限り低下させたも
のであることが望ましく、この様なラベルのヒートシー
ル温度を低下させるには、該ラベルを基材層に特定な素
材の感熱接着樹脂を貼着あるいはコーティングさせたラ
ベルとし、該感熱接着樹脂層に可塑剤を特定量含有させ
れば、給紙性、インク接着性などの印刷性を保持したま
ま、極めて低いヒートシール温度で容器などの基体に貼
着することができるラベルとすることかできるとの知見
を得て本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のラベルは、印刷がなされているラベ
ル基材層の片面に、該基材層の素材よりも低融点の感熱
接着樹脂層が設けられてなる複層構造のラベルにおいて
、前記感熱接着樹脂層がエチレン含量５０重量％以上の
エチレン系樹脂に可塑剤を０．５〜８重量％含有させた
ものであることを特徴とするものである。

く効　果〉 本発明のラベルは、基材層に貼着する低融点の感熱接着
樹脂層をエチレン含量５０重量％以上のエチレン系樹脂
を用い、かつ該エチレン系樹脂に可塑剤を０，５〜８重
量％含有させることにより、給紙性、インク接着性など
の優れた印刷性を保持したまま、著しく低温度で高接着
強度にヒートシールすることができるので、高速度でヒ
ートシールや一体成形（インモールド成形）を行なうこ
とができる。

また、バーコードや販売店名などを印刷した積層ラベル
を、流通の最終段階である小売店などで、内容物を充填
したまま熱可塑性樹脂や紙、アルミ箔等の容器、フィル
ム、シート等の包装資材の表面に加熱されたアイロンな
どを用いてヒートシールして貼着しても、該容器に孔が
開けられて内容物が洩れたり、容器を変形させたりする
ことが無く、強固にラベルをヒートシールすることがで
きるので、簡単にラベルか脱落したりすることは無い。

〔発明の詳細な説明〕

ＣＩ）ラベル （１）構造 本発明の複層構造のラベルは、基本的に印刷がなされた
基材層と感熱性の接着層とからなる少なくとも２層以上
の構造のもので形成されている。

また、該基材層は更に２層以上の多層構造として形成す
ることもできる。

（ａ）基材層 前記本発明のラベルに用いられる基材層として用いられ
る素材は、アルミニウム、錫などの金属箔、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、エチ
レンやプロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピ
レン・ブテン−１ランダム共重合体などの熱可塑性樹脂
フィルム、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオ
レフィン樹脂に無機フィラーを配合して延伸して得られ
た表面にミクロボイドを形成した合成紙、パルプ紙、塗
工紙、或いは、これらの積層物などがある。

しかしながら、前記金属箔や合成紙を基材層とした不透
明ラベルでは印刷する側の面と反対の側の面に感熱接着
樹脂層を形成するが、ラベル基材層が透明または半透明
のラベルでは印刷面はその裏面側に印刷を施して、更に
その印刷面の上に感熱接着樹脂層を形成したラベルとす
ることが多い。

本発明において基材層は多層構造のものであっても良い
。例えば、２軸延伸樹脂フイルムを基層とし、この両面
に無機フィラーを８〜６５重量％含有する樹脂フィルム
の１軸延伸フイルムよりなる紙状層を有する合成紙（特
公昭４６−４０７９４号公報）、パイプ紙の片面又は両
面に樹脂フィルムをラミネートさせたもの、アルミニウ
ム箔の片面にポリエチレンフィルムをラミネートしたも
の等も利用できる。

基材層の厚みは一般に５０〜２５０μｍ１好ましくは５
０〜１２０μｍである。

（ｂ）感熱接着樹脂層 前記感熱接着樹脂層として用いられる素材は、エチレン
含量が５０重量％以上のエチレン系樹脂であって、基材
よりも１０℃以上低い温度で軟化するものに、可塑剤を
０．５〜８重量％、好ましくは１．５〜５重量％含有さ
せたものである。この様に特定量のエチレン含量及び特
定量の可塑剤を含有させることにより、基材樹脂よりも
１０”Ｃ以上、好ましくは１５〜１３０℃低い、６８〜
１３５℃温度で溶融して感熱接着性を示すものとするこ
とができる。

上記エチレン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、若
しくは、これら共重合体の＋十＋ 金属塩（Ｚ　　　　、に、Ａ、Ｑ　　　　、Ｎａ　　塩
）などである。

また、上記可塑剤としては、フタル酸ジ−ｎブチル（Ｄ
ＢＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）　、フタル酸ジ
（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジノニル（ＤＮＰ）
　、フタル酸ジラウリル（ＤＬＰ）、フタル酸ブチルベ
ンジル（Ｂ　Ｂ　Ｐ）などのフタル酸ジエステル類、ア
ジピン酸ジ（２−エチルヘキンル）、セバシン酸ジ（２
−エチルヘキシル）などの脂肪族二塩基酸エステル類；
リン酸トリクレジル（ＴＣＰ）、リン酸トリ（２−エチ
ルヘキシル）などのリン酸トリエステル類；ポリエチレ
ングリコールエステルなどのグリコールエステル類；エ
ポキシ化脂肪酸エステルなどのエポキシ化合物などを挙
げることができる。

これら可塑剤の中ではフタル酸ジエステル類、或いは、
リン酸トリエステル類を、特にフタル酸ジ−ｎ−ブチル
、フタル酸ジオクチル、リン酸トリクレジルを使用する
ことが好ましい。

このような可塑剤をエチレン系樹脂中に配合する方法と
しては、押出機を用いエチレン系樹脂に可塑剤を配合し
て溶融混合することにより得られる。

また、エチレン系樹脂をミネラルスピリット、トルエン
、テトラリン等の溶剤に溶解させる際、可塑剤を溶かし
、液状の感熱樹脂接着剤として調製してもよい。

（ｃ）積層化 これら感熱接着樹脂層は、基材層に一般に押出ラミネー
トして形成したり、それら感熱接着樹脂を溶剤に溶解し
た液をグラビアコーターにより基材層にコーティングし
て乾燥させて積層される。

また、接着される基材層材料かポリエチレン系樹脂であ
る場合には、該ポリエチレン系樹脂よりも１０℃以上融
点の低いエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、もしくはその金属塩などが用いられ
る。

これら感熱接着樹脂層にはラベルと溶融した成形体樹脂
との間の空気の逃げを良好にしてブリスターの発生を防
止する為に、ラミネートの際にはエンボス加工を施した
り、グラビヤコーティングの際にはグラビヤのパターン
が表面に残る様なコーティング方法を施してもよい。

また、このような感熱接着樹脂層の厚みは一般的には０
．　３〜３０μｍ１好ましくは１〜２０μｍである。

（２）印刷 本発明のラベルに印刷を施すには、前述のように基材層
に感熱接着樹脂層を設ける前に基材層に印刷を施して、
その上に感熱接着樹脂層を設ける方法や、該感熱接着樹
脂層と反対側の基材層の面に印刷を施す方法などがある
。

また、この基材層の印刷層面には予め印刷適性を向上さ
せる為にコロナ放電処理やポリエチレンイミンの様なア
ンカーコーティング剤や帯電防止剤等を塗工しておくこ
とが好ましい。

印刷はグラビヤ印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、
スクリーン印刷などの印刷方式で基材層に印刷を施すこ
とができる。

（３）ラベル このようにして形成されたラベルは、基材層に貼着する
低融点の感熱接着樹脂層をエチレン含量５０重量％以下
のエチレン系樹脂を用い、かつ該エチレン系樹脂に可塑
剤を０．５〜８重量％含有させたものであることから、
給紙性、インク接着性などの優れた印刷性を保持したま
ま、低温度でも高接着強度に被着材の包装資材にヒート
シールすることができるので、一体成形のときは高速度
でヒートシールを行なうことができ、生産性の良い加工
条件（樹脂又は金型冷却の低温化）で高速生産すること
ができる。

また、バーコードや販売店名などを印刷したラベルを、
流通の最終段階である小売店などで、内容物を充填した
熱可塑性樹脂製容器や袋の包装資材の表面に加熱された
アイロンなどを用いてヒートシールして貼着しても、該
容器に孔が開けられて内容物が洩れたり、容器を変形さ
せたりすることか無く、強固にラベルをこれら包装資材
にヒートシール（感熱接着）することができるので、包
装資材より簡単にラベルか脱落したりすることは無い。

［１１）貼着 本発明のラベルは、金型内にあらかじめラベルを保持さ
せ、溶融樹脂の成形と同時にラベルを樹脂成形品に貼着
する一体成形法（インモールド成形）に用いられる成形
法としては射出成形、中空成形、型内ビーズ発泡成形、
或いは、差圧成形方法（真空成形、圧空成形）が利用で
きる。

また、流通の最終段階である小売店などで、内容物を充
填したまま熱可塑性樹脂製容器の表面にラベルを加熱さ
れたアイロンなどを用いてヒートシールして貼着する方
法など、公知のいずれのラベルの貼着方法を採用するこ
とができるが、これら公知の一体成形法やヒートシール
法と成形温度またはヒーチシール温度を低くすることも
できる以外は何ら変わりな〈実施することができる。

具体的には前記一体成形による中空成形法の場合は、予
め前記ラベルの接着層側を金型内壁面の内側に向けてイ
ンサートした後、該金型内に押出機によって溶融混練さ
せたポリプロピレン樹脂あるいはポリエチレン樹脂のパ
リソンを１８０℃〜２３０℃の温度で垂下して、その一
端を型締めにより封止した後、該パリソンの内部に０．
５〜１０）ｃｇ／ｄＧ、好ましくは２〜５　ｋｇ　／　
ｃシＧの加圧ガスを導入することによりパリソンを膨張
させる。

これによってパリソンの外側の面を金型の内壁に押圧し
て、該パリソンを金型の形状に沿った形状に成形すると
共に、前記金型の内壁にインサートされたラベルの感熱
接着樹脂層に溶融したパリソンを接着させて、ラベルの
接着層の樹脂を溶融してパリソンとラベルの感熱接着樹
脂層とを融着させた後、冷却して、金型を開き、ラベル
付きの中空成形容器を得る。

〔実験例〕

本発明のラベルについて、以下に実施例および比較例を
挙げて更に具体的に説明する。

実施例１〜３及び比較例１〜２ 基材層（１ａ）の製造 メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／ｌ　０分、エチレ
ン５重量％、プロピレン９５重量％のポリプロピレン系
ランダム共重合体を、２５０℃に設定した押出機のダイ
より０．１ａｌの厚みとなる様に押しだし、次いで３０
℃迄冷却して無延伸フィルムを得た。

印刷及び感熱接着樹脂層（１ｂ）の製造前記無延伸フィ
ルムよりなる基材層（１ａ）の両面にコロナ放電処理を
施した後、アクリル系帯電防止剤とポリエチレンイミン
が配合された水溶液を０．１ｇ１ｒｄの塗工量となる様
に塗布した。そして、この基材層（１ａ）の片面に容器
の内容物、商品名、成分、製造元、販売元等をグラビヤ
インキにより印刷した。

次いで、この印刷面に、エチレン・酢酸ビニル共重合体
を主成分とする溶剤型ヒートシール剤（東洋モートン社
製アトコート３３Ｐ５商品名）に第１表に示す割合で配
合した添加剤を加えて製造した添加剤配合の溶剤型ヒー
トシール剤を、グラビヤコーターによってグラビヤ版の
パターンを残して塗工量が３ｇ／ｒｒｆとなる様に塗工
し、乾燥して、厚み３μｍの感熱接着樹脂層（ｌｂ）を
形成した。

ラベルの製造 前記積層フィルムを縦７０ｍ＋＊、横９０關に断裁して
ラベルを製造した。

ラベル貼着中空容器の製造 前記積層ラベル１を第１図に示す中空成形容器製造用ブ
ロー成形機２の金型３内に、感熱接着樹脂層１ｂ側を２
０℃の温度の金型３の内壁３ａに真空減圧作用により金
型内壁３ａに定着させた後、三菱油化■型窩密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）「三菱ポリエチＨＤ　　ＢＺ−５３
ＡＪ　　（融点−１３４℃、ＭＦＲ−０，８ｇ／１０分
）をダイ４より第１表に示す１５５℃、１７０℃および
１８０℃の温度で、内径２０ｍｍ、肉厚３ｍｍのパリソ
ン５として押出し、このパリソン５を金型３で挟みつけ
た後、ノズル６より圧力１ｋｇ／ｃ−の圧縮空気を３秒
間パリソン５内に供給して、ブロー成形すると共に、パ
リソン５の外面５ａにより前記ラベル１を押圧してラベ
ル１の感熱接着樹脂層１ｂ面を溶融させてパリソン５に
ラベル１を融着させた後、金型３を３分間そのまま放置
して成形体を固化させ、型開きして、胴筒径が６０ｍｍ
、高さが２００ｍｍのラベル１を貼着した中空容器（肉
厚１關）を得た。

得られたラベル貼着中空容器についてのラベルの剥離強
度を測定した結果を第１表に示す。

なお、これらラベルと容器との間の剥離強度の測定は、
先ず、ラベルの貼着された部分の容器を１５１幅に切り
取り、引張試験機にてラベルを剥離し、その強度を測定
した。

実施例４〜１０及び比較例３〜５ 積層ラベルの製造 実施例１において基材層（１ａ）の製造及び印刷及び感
熱接着樹脂層（１ｂ）の製造において第２表に示すエチ
レン系樹脂と添加剤及びその配合量を用いた以外は実施
例１と同様な方法で積層ラベルを製造した。

ラベル貼着中空容器の製造 前記ラベルにバーコードを印刷し、このラベルを第２表
に示す６０〜１１０℃の温度に加熱されたアイロンを用
いて、ンヤンブーの充填された高密度ポリエチレン（Ｈ
ＤＰＥ）型中空瓶容器（三菱油化■型窩密度ポリエチレ
ン（ＨＤＰＥ）ｒ三菱ポリエチレン　　ＢＺ−５３ＡＪ
　　（融点−１３４℃、ＭＦＲ−０，８ｇ／１０分））
の胴部分に熱接着した。

得られたラベル貼着中空瓶容器についてのラベルの密着
強度を測定した結果を第２表に示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例のラベル付き中空成形容器の製造
方法において用いた。成形機の断面図である。 １・・・ラベル、１ａ・・・基材層、１ｂ・・・表面層
、１ｃ・・・裏面層、１ｄ・・・感熱接着樹脂層、２・
・中空成形製造用成形機、３・・・金型、３ａ・・・金
型内壁、４・・・ダイ、５・・・パリソン、５ａ・・・
パリソンの外面、６・・・ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷がなされているラベル基材層の片面に、該基材層の
   素材よりも低融点の感熱接着樹脂層が設けられてなる複
   層構造のラベルにおいて、前記感熱接着樹脂層がエチレ
   ン含量５０重量％以上のエチレン系樹脂に可塑剤を０．
   ５〜８重量％含有させたものであることを特徴とするラ
   ベル。