JPH04291886A - Ｃｃｄを用いた撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、テレビジョンカメラ
等を構成することのできる、特に超小型に構成したＣＣ
Ｄを用いた撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】特に小型化したテレビジョンカメラを構
成する場合、ＣＣＤ素子を用いた撮像層が使用されるも
ので、セラミック基板の表面に映像光を通過させる開口
を形成すると共に、この開口部に撮像面が対設されるよ
うにして、このセラミック基板にＣＣＤチップを搭載す
る。この場合、セラミック基板面には、印刷によって配
線が形成され、この配線とＣＣＤチップとの間は、適宜
ボンディングワイヤによって接続し、撮像装置の本体部
が構成されるようにしている。

【０００３】この様にして本体部が構成されたならば、
セラミック基板の周囲部に適宜接着剤層によるスペーサ
部を形成し、このスペーサに支えられるようにして、例
えばガラス板によるカバーを接着し、ＣＣＤチップの搭
載部を封ずる。この場合、セラミック基板に形成した配
線は、適宜周囲から導出される。

【０００４】しかし、この様に構成したのでは、セラミ
ック基板が比較的高価であるのみならず、このセラミッ
ク基板面に形成し配線とＣＣＤチップとの間をワイヤボ
ンディングによって接続しているものであるため、厚さ
並びに幅がＣＣＤチップの厚さおよび幅に比較して一回
り大きくなる。

【０００５】また、ＣＣＤチップの受光面に対して直角
な光軸は、カバーガラスおよびセラミック基板に対して
も直角であることが要求される。しかし、ＣＣＤチップ
は接着剤によってセラミック基板に装着されるようにな
り、またこのセラミック基板に対してカバーガラスが接
着剤を用いて取り付け設定されるものであるため、用い
られる接着剤の厚みの不均一性が、ＣＣＤチップの受光
面とカバーガラスとの平行状態をくずす要因となり、超
小型化した撮像装置を精度良く構成することが困難とな
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、厚さ並びに幅をＣＣＤチッ
プに比較してそれ程大きくすることなく構成できるよう
にすると共に、特に高価な材料等を使用することなく簡
単な工程で製造可能とし、しかもＣＣＤチップの受光面
に対して直角に光映像が確実に入射されて、良質の撮像
信号が得られるようにしたＣＣＤを用いた撮像装置を提
供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＣＣＤを
用いた撮像装置は、メタルプレートに対して光映像入射
のための開口を形成すると共に、このメタルプレートの
一方の面に絶縁層を形成して、この絶縁層上に印刷によ
る配線を形成する。そして、このメタルプレートの絶縁
層の面に、受光面が前記開口に対面するようにしてＣＣ
Ｄチップを搭載して配線部と接触させ、前記メタルプレ
ートの開口部をガラス等の透明板体によって封ずる。そ
して、ＣＣＤチップの背面部を絶縁保護体によって被覆
する。

【０００８】

【作用】この様に構成される撮像装置にあっては、ＣＣ
Ｄチップの面に直接接触する状態で光映像の入射される
透明体、さらに絶縁保護体が形成されるものであり、充
分に厚さを小さく設定可能である。またメタルプレート
を用い、このメタルプレートに形成した絶縁層に配線を
形成し、この配線に接触した状態でＣＣＤチップが搭載
されるものであるため、ワイヤボンディングを用いる必
要がなく、幅方向も特に大きくする必要がなく、廉価に
して容易に小型化して構成できる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。図１は撮像装置の構成を示すもので、基板部
として作用するメタルプレート１１を備える。このメタ
ルプレート１１には、その中央部に位置して開口１２が
形成されているもので、この開口１２は撮像しようとす
る光映像の入射口を形成するようになる。

【００１０】このメタルプレート１１の矢印で示した光
入射方向とは反対側の面には、前記開口１２の部分を除
いて絶縁層１３が形成されている。この絶縁層１３は、
例えば厚膜印刷技術によって形成されるもので、高精度
に均一な膜厚で形成される。そして、この絶縁層１３上
にはＡｕ　等の導電材料の印刷によって、配線１４が形
成される。

【００１１】この配線１４は、例えば開口１２の１組の
対向する辺に向けて形成されるもので、この配線１４の
それぞれ開口１２の縁部に近接する部分に、半田バンプ
１５ａ　、１５ｂ　、…が形成されている。そして、こ
の半田バンプ１５ａ　、１５ｂ　、…上にＣＣＤチップ
１６を載置して固着し、詳細は図示されていないがこの
ＣＣＤチップ１６の端子部それぞれと配線１４とが、そ
れぞれ電気的に接続されるようにする。

【００１２】メタルプレート１１のＣＣＤチップ１６と
反対側の面には、カバーガラス１７が接着等によって対
設設定されているもので、このカバーカラス１７によっ
てメタルプレート１１の開口１２部分、すなわちＣＣＤ
チップ１６の受光面が封じられている。そして、図示し
ないレンズ等の光学系を介した光映像がカバーガラス１
７を介してＣＣＤチップ１６の受光面に結像されるよう
にする。

【００１３】メタルプレート１１に取り付けられたＣＣ
Ｄチップ１６の背面部には、合成樹脂によってモールド
被覆し、絶縁保護体１８が形成されるようにする。すな
わち、この絶縁保護体１８によってＣＣＤチップ１６が
外気から遮断されて、外部からの汚染に対して確実に保
護されると共に、従来においてはセラミックパッケージ
が放熱効果を有していたものが、この実施例に示したＣ
ＣＤ撮像部においてはメタルプレート１１が放熱機能を
有するようになる。。

【００１４】この様な撮像装置の製造工程について考え
ると、開口１２の形成されたメタルプレート１１の上に
、誘電体（絶縁）ペーストを厚膜印刷し、６００〜９０
０℃で焼成することにより、２０〜４０μｍの厚さの絶
縁層１３を形成する。その後、この絶縁層１３の上にＡ
ｕ　ペーストで配線回路を印刷し、配線１４を形成する
。

【００１５】この様に絶縁層１３の形成されたメタルプ
レート１１にカバーガラス１７を貼付けるものであるが
、このカバーガラス１７はメタルプレート１１対して、
例えば樹脂またはフリットガラスを用いて接着する。

【００１６】ここで、メタルプレート１１は図２で示す
ように１枚の大きな金属板２０をエレクトロフォーミン
グまたはエッチング等によって、多数個一括して成形さ
れるもので、この場合各プレート１１１　、１１２　、
…はそれぞれブリッジ２１１　、２１２　、…によって
結合されている。そして、この様な状態で各プレート１
１１　、１１２　、…それぞれに対して絶縁層１３を形
成し、配線１４を印刷形成するものであり、さらに所定
の大きさに切断成形したカバーガラス１７を貼付ける。 その後、各プレート１１１　、１１２　、…の絶縁層１
３が形成された面にＣＣＤチップ１６を載置し、バンプ
によって絶縁層１３上の配線１４と接続するもので、さ
らに保護樹脂によって絶縁保護体１８を成形し、ブリッ
ジ２１１　、２１２　、…を切断すれば複数の撮像装置
がそれぞれ完成されるようになる。

【００１７】すなわち、他数個の撮像装置が１枚の金属
板２０によって形成された多数のプレート１１１　、１
１２　、…対して１つの流れの作業によって製造される
ようになり、効率的な組み立て作業が実行できる。

【００１８】図３は他の実施例を示すもので、この実施
例にあってはメタルプレート１１の面に、開口１２部分
を含んでガラスペースト層２５を形成する。このガラス
ペースト層２５は、厚膜印刷を繰り返すことによってま
ず開口１２部分を埋め、さらに厚膜印刷によってプレー
ト１１の面上に絶縁層となるガラスペースト層２５１　
を形成する。そして、このガラスペースと層２５１　の
上に配線１４を形成し、この配線１４に対応して形成し
た半田バンプ１５ａ　、１５ｂ　、…上にＣＣＤチップ
１６を載せ、その外周に絶縁保護体１８を形成するよう
にしている。

【００１９】すなわち、この実施例に示した撮像装置に
おいては、前記第１の実施例に示したカバーガラス１７
と絶縁層１３とが、ガラスペースト層２５および２５１
　によって厚膜印刷技術によって形成されるようになり
、製造工程がより簡易化され、また容積も効果的に小さ
くすることができる。

【００２０】尚、実施例においてはＣＣＤチップ１６の
受光面をカバーガラス１７によって覆うようにしたが、
これは特にガラス材料で構成する必要はなく、透明樹脂
による板体によって構成してもよい。また、ガラスペー
スト層２５も透明樹脂が適宜使用できる。

【００２１】

【発明の効果】以上のようにこの発明に係るＣＣＤを用
いた撮像装置によれば、簡単な工程で組み立て構成でき
ると共に、厚さ並びに幅の大きさを確実に小さく構成す
ることができ、実質的にＣＣＤ撮像部の容積を小さくで
きるので、例えば内視鏡カメラや特殊検査用カメラ等に
使用して効果的な、特に超小型のテレビジョンカメラを
構成するための撮像装置が、充分な信頼性が得られるよ
うにして構成できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係るＣＣＤを用いた撮像
層の構成を説明するもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は
分解した状態で示す斜視図。

【図２】上記撮像層を製造する過程を説明するためのも
ので、メタルプレート部を示す図。

【図３】この発明の他の実施例を示す断面図。

【符号の説明】

１１、１１１　、１１２　、…メタルプレート、１２…
開口、１３…絶縁層、１４…配線、１６…ＣＣＤチップ
、１７…カバーガラス、１８…絶縁保護体、２５…ガラ
スペースト層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　映像光の入射口を開口したメタルプレ
   ートと、このメタルプレートの前記映像光の入射方向と
   反対側の面に形成した絶縁層と、この絶縁層上に形成さ
   れた配線と、前記メタルプレートの開口を通過した光映
   像が受像面に結像されるよう、前記配線部に接続して前
   記絶縁層上に対設設定されたＣＣＤチップと、前記メタ
   ルプレートの前記絶縁層およびＣＣＤチップが存在する
   面と反対側の面に、前記開口を封ずるように対設設定さ
   れた透明板と、前記ＣＣＤチップの背面部を被覆保護す
   る絶縁保護体と、を具備したことを特徴とするＣＣＤを
   用いた撮像装置。
2. 【請求項２】　　前記メタルプレートの面に形成した絶
   縁層は透明絶縁体によって構成され、この透明絶縁体は
   前記メタルプレートの開口部を含み形成されるもので、
   この透明絶縁体によって前記透明板をも構成するように
   した請求項１のＣＣＤを用いた撮像装置。