JPH04291987A - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents
表面実装部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH04291987A JPH04291987A JP3057335A JP5733591A JPH04291987A JP H04291987 A JPH04291987 A JP H04291987A JP 3057335 A JP3057335 A JP 3057335A JP 5733591 A JP5733591 A JP 5733591A JP H04291987 A JPH04291987 A JP H04291987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- smd
- mounting
- surface mount
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品の実装構造
に関する。近年の装置の小型化に伴い装置内に搭載する
プリント基板等の装置を構成する部品夫々の小型化が要
望されており、特にプリント基板では部品（表面実装部
品）をより高密度に実装することによりプリント基板の
装置内で占有する面積の縮小化を図っている。
に関する。近年の装置の小型化に伴い装置内に搭載する
プリント基板等の装置を構成する部品夫々の小型化が要
望されており、特にプリント基板では部品（表面実装部
品）をより高密度に実装することによりプリント基板の
装置内で占有する面積の縮小化を図っている。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品（以下ＳＭＤと称する）の
プリント基板への搭載方法を図５及び図６に示し、従来
のＳＭＤリードとリード搭載用パッドの接続構造を図３
及び図４に示す。
プリント基板への搭載方法を図５及び図６に示し、従来
のＳＭＤリードとリード搭載用パッドの接続構造を図３
及び図４に示す。
【０００３】まず図５及び図６を参照しＳＭＤ部品の搭
載方法を説明する。プリント基板９は１面に回路パター
ンが形成され、部品を搭載すべきパッド部を除きレジス
ト１０等の絶縁樹脂によりコーティングして形成され、
このプリント基板９にＳＭＤ部品１１が搭載される。プ
リント基板９に搭載されたＳＭＤ部品１１はプリント基
板の回路パターン間とＳＭＤリード３により接続される
。（図５参照）ここで使用されるＳＭＤリード３は例え
ば金リボンで形成されたリードであり、複数のリードが
バラバラにならないよう紙テープ１３等により固定され
ているものが用いられる。このＳＭＤリード３とリード
搭載用パッド７との間又はＳＭＤ部品１１の端子１４と
の間の接続方法を図６を参照して説明すると、ＳＭＤ部
品１１の端子１４とプリント基板９のリード搭載用パッ
ド７のＳＭＤリード搭載面に半田２、４、６、１２を盛
り、ＳＭＤリード３を上部から熱圧着することによりＳ
ＭＤ部品１１とプリント基板の回路パターンが接続され
る。
載方法を説明する。プリント基板９は１面に回路パター
ンが形成され、部品を搭載すべきパッド部を除きレジス
ト１０等の絶縁樹脂によりコーティングして形成され、
このプリント基板９にＳＭＤ部品１１が搭載される。プ
リント基板９に搭載されたＳＭＤ部品１１はプリント基
板の回路パターン間とＳＭＤリード３により接続される
。（図５参照）ここで使用されるＳＭＤリード３は例え
ば金リボンで形成されたリードであり、複数のリードが
バラバラにならないよう紙テープ１３等により固定され
ているものが用いられる。このＳＭＤリード３とリード
搭載用パッド７との間又はＳＭＤ部品１１の端子１４と
の間の接続方法を図６を参照して説明すると、ＳＭＤ部
品１１の端子１４とプリント基板９のリード搭載用パッ
ド７のＳＭＤリード搭載面に半田２、４、６、１２を盛
り、ＳＭＤリード３を上部から熱圧着することによりＳ
ＭＤ部品１１とプリント基板の回路パターンが接続され
る。
【０００４】次に図３及び図４を参照し、従来のリード
搭載用パッドとＳＭＤリード間の接続構造について説明
する。図４に於いて、リード搭載用パッド７はＳＭＤリ
ードに比べ幅が広く、且つＳＭＤリード３が半田６を挟
んで対する面に凹部が形成されて構成される。このリー
ド搭載用パッド７とＳＭＤリード３は上述のとうり熱圧
着による半田付けにより接続される。ここで、リード搭
載用パッド７の幅がＳＭＤリード３の幅に比べ大きく設
定されているため、ＳＭＤリード３の両側面に半田が裾
を引くようにフィレットが形成されＳＭＤリード３とリ
ード搭載用パッド７との間の接続強度が向上する。しか
しながら、プリント基板の実装密度を高めていくと、リ
ード搭載用パッドの幅をＳＭＤリードの幅に対して大き
くすることが困難な状況となる。よって従来、よりプリ
ント基板の実装密度を向上させる場合、図３に示すよう
にリード搭載用パッド５の幅とＳＭＤリード３の幅を略
同じ幅とする事により、プリント基板の実装密度の向上
に対応している。
搭載用パッドとＳＭＤリード間の接続構造について説明
する。図４に於いて、リード搭載用パッド７はＳＭＤリ
ードに比べ幅が広く、且つＳＭＤリード３が半田６を挟
んで対する面に凹部が形成されて構成される。このリー
ド搭載用パッド７とＳＭＤリード３は上述のとうり熱圧
着による半田付けにより接続される。ここで、リード搭
載用パッド７の幅がＳＭＤリード３の幅に比べ大きく設
定されているため、ＳＭＤリード３の両側面に半田が裾
を引くようにフィレットが形成されＳＭＤリード３とリ
ード搭載用パッド７との間の接続強度が向上する。しか
しながら、プリント基板の実装密度を高めていくと、リ
ード搭載用パッドの幅をＳＭＤリードの幅に対して大き
くすることが困難な状況となる。よって従来、よりプリ
ント基板の実装密度を向上させる場合、図３に示すよう
にリード搭載用パッド５の幅とＳＭＤリード３の幅を略
同じ幅とする事により、プリント基板の実装密度の向上
に対応している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のＳ
ＭＤ部品の実装構造としては、リード搭載用パッドの幅
がＳＭＤリードと略同じ幅で中央部に凹部を有する構成
となる。このような構成のリード搭載用パッドとＳＭＤ
リードを熱圧着により半田付けした場合、リード搭載用
パッドとＳＭＤリードとの間にフィレットが形成されに
くく、且つリード搭載用パッドとＳＭＤリードとの間か
ら半田が大きくはみ出し、リード搭載用パッド間でブリ
ッジを形成する又は、はみ出した半田が加熱ツールに付
着する等の問題が生ずる。
ＭＤ部品の実装構造としては、リード搭載用パッドの幅
がＳＭＤリードと略同じ幅で中央部に凹部を有する構成
となる。このような構成のリード搭載用パッドとＳＭＤ
リードを熱圧着により半田付けした場合、リード搭載用
パッドとＳＭＤリードとの間にフィレットが形成されに
くく、且つリード搭載用パッドとＳＭＤリードとの間か
ら半田が大きくはみ出し、リード搭載用パッド間でブリ
ッジを形成する又は、はみ出した半田が加熱ツールに付
着する等の問題が生ずる。
【０００６】以上のような問題を解決する為、本発明に
おいてはプリント基板の実装密度を向上させるのに好適
なＳＭＤ実装構造を提供することを目的としている。
おいてはプリント基板の実装密度を向上させるのに好適
なＳＭＤ実装構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１に本発明のＳＭＤ実
装構造を示す。図に於いて、リード搭載用パッドの形状
を中央部に凸部を有する構成とし、半田をリード搭載用
パッドの突出部の上面と、突出部を挟む平面に一様に盛
り、ＳＭＤリードを熱圧着により半田付けを行なう。
装構造を示す。図に於いて、リード搭載用パッドの形状
を中央部に凸部を有する構成とし、半田をリード搭載用
パッドの突出部の上面と、突出部を挟む平面に一様に盛
り、ＳＭＤリードを熱圧着により半田付けを行なう。
【０００８】
【作用】以上のように本発明に於いては、凸状に形成さ
れたリード搭載用パッドにＳＭＤリードを熱圧着したと
き、ＳＭＤリードと凸状のリード搭載用パッド間の半田
が凸部の切欠き部に流れ込み半田のはみ出す側面の幅が
広くなるため半田のはみ出しの行きを短くでき、半田の
はみ出しによるフィレットの形成が従来に比べて容易と
なる。
れたリード搭載用パッドにＳＭＤリードを熱圧着したと
き、ＳＭＤリードと凸状のリード搭載用パッド間の半田
が凸部の切欠き部に流れ込み半田のはみ出す側面の幅が
広くなるため半田のはみ出しの行きを短くでき、半田の
はみ出しによるフィレットの形成が従来に比べて容易と
なる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１及び図２を用いて説明
する。図に於いて、１，５，７はリード搭載用パッド、
２，４，６，１２は半田、３はＳＭＤリード、９はプリ
ント基板、１０はレジスト、１１はＳＭＤ部品、１３は
紙テープ、１４はＳＭＤ部品の端子である。
する。図に於いて、１，５，７はリード搭載用パッド、
２，４，６，１２は半田、３はＳＭＤリード、９はプリ
ント基板、１０はレジスト、１１はＳＭＤ部品、１３は
紙テープ、１４はＳＭＤ部品の端子である。
【００１０】以下図面に基いて本発明の一実施例を詳細
に説明する。図に於いて、プリント基板上に形成された
回路パターン（Ｃｕ）のＳＭＤ部品のリード搭載用パッ
ド部１をレーザエッチング等の手法により約１０μｍの
凸状を成すよう形成し、このエッチングにより形成され
た突出部の上面と突出部を挟む平面部にメッキ又はスク
リーン印刷等の手法により半田２を５〜７μｍ一様に供
給し、（図２参照）該リード搭載用パッド１の凸部上部
よりＳＭＤリード３を熱圧着により半田付けする。この
時、熱圧着によりリード搭載用パッドの半田が溶融し突
出部上面の半田が突出部脇の切欠き部に流れ込み、この
切欠き部に半田が一杯に詰まった時半田は切欠き部より
浅広いはみ出しが生じフィレッドが形成されやすい状況
を作る。（図１参照）このようにリード搭載用パッド１
とＳＭＤリード３とは半田付けされる。
に説明する。図に於いて、プリント基板上に形成された
回路パターン（Ｃｕ）のＳＭＤ部品のリード搭載用パッ
ド部１をレーザエッチング等の手法により約１０μｍの
凸状を成すよう形成し、このエッチングにより形成され
た突出部の上面と突出部を挟む平面部にメッキ又はスク
リーン印刷等の手法により半田２を５〜７μｍ一様に供
給し、（図２参照）該リード搭載用パッド１の凸部上部
よりＳＭＤリード３を熱圧着により半田付けする。この
時、熱圧着によりリード搭載用パッドの半田が溶融し突
出部上面の半田が突出部脇の切欠き部に流れ込み、この
切欠き部に半田が一杯に詰まった時半田は切欠き部より
浅広いはみ出しが生じフィレッドが形成されやすい状況
を作る。（図１参照）このようにリード搭載用パッド１
とＳＭＤリード３とは半田付けされる。
【００１１】実際にアウター・リード・ボンディングに
用いられるリードのピッチ（ＴＡＢのＯＬＢピッチ）は
略２５０〜８０μｍであり、以上で示した本発明を適用
する事によりにりより品質の安定した部品の実装が可能
となまる。
用いられるリードのピッチ（ＴＡＢのＯＬＢピッチ）は
略２５０〜８０μｍであり、以上で示した本発明を適用
する事によりにりより品質の安定した部品の実装が可能
となまる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＳＭＤの
搭載にあたり半田のはみ出しをが浅広くなりフィレット
が形成されやすい状況をができるため、リードとパッド
の接続強度を低下させず、且つ高密度実装に適したＳＭ
Ｄ実装構造を提供できる。
搭載にあたり半田のはみ出しをが浅広くなりフィレット
が形成されやすい状況をができるため、リードとパッド
の接続強度を低下させず、且つ高密度実装に適したＳＭ
Ｄ実装構造を提供できる。
【図１】本発明のＳＭＤ実装構造を示す図
【図２】本発
明のリード搭載用パッドに半田を一様に盛った図
明のリード搭載用パッドに半田を一様に盛った図
【図３】従来のリード搭載用パッドにＳＭＤリードを半
田付けした図
田付けした図
【図４】従来の幅が異なるリード搭載用パッドとＳＭＤ
リードとを半田付けした図
リードとを半田付けした図
【図５】プリント基板にＳＭＤ部品を搭載した概略を示
す図
す図
【図６】ＳＭＤ部品をプリント基板の回路パターンと接
続する方法を示す図
続する方法を示す図
１．５．７・・・リード搭載用パッド、２．４．６．１
２・・・半田、 ３・・・ＳＭＤリード、 ９・・・プリント基板、 １０・・・レジスト、１１
・・・ＳＭＤ部品、 １３・・・紙テープ、１４・・
・ＳＭＤ部品の端子、
２・・・半田、 ３・・・ＳＭＤリード、 ９・・・プリント基板、 １０・・・レジスト、１１
・・・ＳＭＤ部品、 １３・・・紙テープ、１４・・
・ＳＭＤ部品の端子、
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品（１１）をプリント基板
（９）に搭載し、該表面実装部品の上面に形成された表
面実装部品の端子（１４）と該プリント基板（９） の
表面に形成された表面実装部品のリード搭載用パッド（
１．５．７） とを表面実装用リード（３） により接
続する表面実装部品の実装構造に於いて、該プリント基
板（９）の表面に形成する表面実装部品のリード搭載用
パッド（１．５．７） を凸型としたことを特徴とする
表面実装部品の実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の凸型表面実装部品のリ
ード搭載用パッド（１）の突出した上面と、突出部を挟
む平面に半田を一様に盛り、該凸型表面実装部品のリー
ド搭載用パッド（１）の上面に表面実装用リード（３）
を熱圧着することを特徴とする表面実装部品の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057335A JPH04291987A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057335A JPH04291987A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291987A true JPH04291987A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13052703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057335A Withdrawn JPH04291987A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498308B2 (en) | 1999-04-02 | 2002-12-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor module |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3057335A patent/JPH04291987A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498308B2 (en) | 1999-04-02 | 2002-12-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor module |
| KR100789306B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2007-12-28 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 반도체 모듈 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |