JPH04291991A - 表面実装部品実装用プリント配線板 - Google Patents
表面実装部品実装用プリント配線板Info
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- JPH04291991A JPH04291991A JP3057325A JP5732591A JPH04291991A JP H04291991 A JPH04291991 A JP H04291991A JP 3057325 A JP3057325 A JP 3057325A JP 5732591 A JP5732591 A JP 5732591A JP H04291991 A JPH04291991 A JP H04291991A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- footprint
- solder
- mounting
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品が実装さ
れるプリント配線板のフットプリント部分の構造に関す
る。
れるプリント配線板のフットプリント部分の構造に関す
る。
【０００２】近年、電子機器の小型化に伴って、電子部
品をプリント配線板の両側の面に実装する構造が採用さ
れている。
品をプリント配線板の両側の面に実装する構造が採用さ
れている。
【０００３】この実装構造にあっては、電子部品は表面
実装型であり、プリント配線板は、表面にフットプリン
トを有する構成である。
実装型であり、プリント配線板は、表面にフットプリン
トを有する構成である。
【０００４】この実装構造においても、電子部品の実装
の高密度が要求されており、プリント配線板はこの要求
に対応できる構造であることが必要である。
の高密度が要求されており、プリント配線板はこの要求
に対応できる構造であることが必要である。
【０００５】また、プリント配線板は電子部品のリード
が良好に半田付けされて電子部品が信頼性良く実装され
る構造であることが必要である。
が良好に半田付けされて電子部品が信頼性良く実装され
る構造であることが必要である。
【０００６】
【従来の技術】図５は従来の１例の表面実装部品実装用
プリント配線板１のフットプリント部分の構成を示す。
プリント配線板１のフットプリント部分の構成を示す。
【０００７】このプリント配線板１は、フットプリント
２，３，４内にスルーホールタイプのバイヤ２ａ，３ａ
，４ａを設けた構成である。
２，３，４内にスルーホールタイプのバイヤ２ａ，３ａ
，４ａを設けた構成である。
【０００８】例えばフットプリント２は、バイヤ２ａを
経由して、プリント配線板本体５の内層配線パターン６
と接続してある。
経由して、プリント配線板本体５の内層配線パターン６
と接続してある。
【０００９】このプリント配線板１によれば、フットプ
リント２〜４より引き出す配線パターンがプリント配線
板の内層に形成されるため、プリント配線板本体５の表
面には、フットプリントよりの引出し配線パターンが不
要となり、その分フットプリントを密接して形成するこ
とが可能となり、表面実装用の電子部品を高密度に実装
する上で効果的である。
リント２〜４より引き出す配線パターンがプリント配線
板の内層に形成されるため、プリント配線板本体５の表
面には、フットプリントよりの引出し配線パターンが不
要となり、その分フットプリントを密接して形成するこ
とが可能となり、表面実装用の電子部品を高密度に実装
する上で効果的である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、バイヤ２ａ，
３ａ，４ａがスルーホールタイプのものであるため、プ
リント配線板１の裏面側についてみると、フットプリン
トは図６中符号８で示すようにバイヤ２ａ，３ａ，４ａ
の部位を避けて設ける必要があり、配設位置が制約され
てしまう。また、裏面のフットプリント８のバイヤ８ａ
もスルーホールタイプのものであるため、このバイヤ８
ａは、表面のバイヤの配設位置を制約する。
３ａ，４ａがスルーホールタイプのものであるため、プ
リント配線板１の裏面側についてみると、フットプリン
トは図６中符号８で示すようにバイヤ２ａ，３ａ，４ａ
の部位を避けて設ける必要があり、配設位置が制約され
てしまう。また、裏面のフットプリント８のバイヤ８ａ
もスルーホールタイプのものであるため、このバイヤ８
ａは、表面のバイヤの配設位置を制約する。
【００１１】このため、電子部品の実装密度を向上する
上で制限があった。
上で制限があった。
【００１２】また、バイヤ２ａ，３ａ，４ａがスルーホ
ールタイプのものであるため、図６に示すように、ＬＳ
Ｉ１０のリード１１をフットプリント２にリフローによ
って半田付けするときに、溶融した半田１２がバイヤ２
ａ内を伝わって下方に流れ出して落下することが起きる
。
ールタイプのものであるため、図６に示すように、ＬＳ
Ｉ１０のリード１１をフットプリント２にリフローによ
って半田付けするときに、溶融した半田１２がバイヤ２
ａ内を伝わって下方に流れ出して落下することが起きる
。
【００１３】半田が落下してしまうと、リード１１をラ
ンド２に半田付けするに必要な半田の量が不足してしま
い、図６に示す半田付け不良が発生する。
ンド２に半田付けするに必要な半田の量が不足してしま
い、図６に示す半田付け不良が発生する。
【００１４】本発明は、フットプリントが制約なく配置
されるようにして、電子部品の実装密度の向上を可能と
すると共に、半田がフットプリント外に流れ出さないよ
うにして、リードの半田付けの信頼性を向上させること
を可能とした表面実装部品実装用プリント配線板を提供
することを目的とする。
されるようにして、電子部品の実装密度の向上を可能と
すると共に、半田がフットプリント外に流れ出さないよ
うにして、リードの半田付けの信頼性を向上させること
を可能とした表面実装部品実装用プリント配線板を提供
することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、表面
実装部品のリードが半田付けされるべくプリント配線板
本体に形成されているフットプリント内に、ブラインド
タイプのバイアを設けてなる構成としたものである。
実装部品のリードが半田付けされるべくプリント配線板
本体に形成されているフットプリント内に、ブラインド
タイプのバイアを設けてなる構成としたものである。
【００１６】
【作用】フットプリント内に設けられたブラインドタイ
プのバイアホールは、プリント配線板本体の表面にフッ
トプリントから引き出される配線パターンを形成するこ
とを不要とすると共に、表面上のフットプリント及び裏
面上のフットプリントが互いに配設位置を制限されるこ
とを無くし、更には表面実装部品のリードを接続するた
めの半田が不要に流れ出すことを防止する。
プのバイアホールは、プリント配線板本体の表面にフッ
トプリントから引き出される配線パターンを形成するこ
とを不要とすると共に、表面上のフットプリント及び裏
面上のフットプリントが互いに配設位置を制限されるこ
とを無くし、更には表面実装部品のリードを接続するた
めの半田が不要に流れ出すことを防止する。
【００１７】
【実施例】図１は本発明の一実施例の表面実装部品実装
用プリント配線板２１の要部を示す。
用プリント配線板２１の要部を示す。
【００１８】２２はプリント配線板本体である。
【００１９】２３は第１のフットプリント群であり、図
示しない別のフットプリント群と共同して、一のＬＳＩ
実装部２４を構成する。
示しない別のフットプリント群と共同して、一のＬＳＩ
実装部２４を構成する。
【００２０】２５は第２のフットプリント群であり、図
示しない別のフットプリント群と共同して、一のＬＳＩ
実装部２６を構成する。
示しない別のフットプリント群と共同して、一のＬＳＩ
実装部２６を構成する。
【００２１】第１のフットプリント群２３と第２のフッ
トプリント群２５とは、近接して配置してある。
トプリント群２５とは、近接して配置してある。
【００２２】第１のフットプリント群２３は、狭ピッチ
で配されたフットプリント２７，２８，２９よりなる。
で配されたフットプリント２７，２８，２９よりなる。
【００２３】第２のフットプリント群２５は、狭ピッチ
で配されたフットプリント３０，３１，３２よりなる。
で配されたフットプリント３０，３１，３２よりなる。
【００２４】２７ａ，２８ａ，２９ａ，３０ａ，３１ａ
，３２ａは夫々ブラインドタイプのバイヤであり、夫々
フットプリント２７〜２９，３０〜３２内のうち、各Ｌ
ＳＩ実装部２４，２６の外側寄りの部位に形成してある
。
，３２ａは夫々ブラインドタイプのバイヤであり、夫々
フットプリント２７〜２９，３０〜３２内のうち、各Ｌ
ＳＩ実装部２４，２６の外側寄りの部位に形成してある
。
【００２５】ブラインドタイプのバイヤは例えば符号２
７ａを付したバイヤにおいて示されるように、底２７ｂ
を有する構造であり、底２７ｂの部位で、プリント配線
板本体２２の内層配線パターン３５と導通接続されてい
る。
７ａを付したバイヤにおいて示されるように、底２７ｂ
を有する構造であり、底２７ｂの部位で、プリント配線
板本体２２の内層配線パターン３５と導通接続されてい
る。
【００２６】他のバイヤ２８ａ〜３２ａも、上記バイヤ
２７ａと同じ構造である。
２７ａと同じ構造である。
【００２７】上記構造のプリント配線板２１は、フット
プリントからの引出し配線パターンがプリント配線板本
体２２の表面２２ａに形成されているため、表面２２ａ
には引出し配線パターンを形成するための領域が不要と
なり、フットプリント群２３，２５等は接近させて隣接
して配され、ＬＳＩ実装部２４及び２６が高密度に配さ
れている。
プリントからの引出し配線パターンがプリント配線板本
体２２の表面２２ａに形成されているため、表面２２ａ
には引出し配線パターンを形成するための領域が不要と
なり、フットプリント群２３，２５等は接近させて隣接
して配され、ＬＳＩ実装部２４及び２６が高密度に配さ
れている。
【００２８】また、プリント配線板本体２２の表面２２
ａのフットプリント２７内のバイヤ２７ａがブラインド
タイプであり、プリント配線板本体２２内に貫通孔が形
成されていない。このため、プリント配線板本体２２の
裏面２２ｂにも、フットプリントは、その配置について
は何らの制限を受けることなく配置される。３６は、裏
面２２ｂ上のフットプリントであり、例えばフットプリ
ント２７の反対側の部位に形成してある。
ａのフットプリント２７内のバイヤ２７ａがブラインド
タイプであり、プリント配線板本体２２内に貫通孔が形
成されていない。このため、プリント配線板本体２２の
裏面２２ｂにも、フットプリントは、その配置について
は何らの制限を受けることなく配置される。３６は、裏
面２２ｂ上のフットプリントであり、例えばフットプリ
ント２７の反対側の部位に形成してある。
【００２９】このフットプリント３６にもブラインドタ
イプのバイヤ３６ａが形成してあり、そのバイヤ３６ａ
は、内層配線パターン３７を接続している。
イプのバイヤ３６ａが形成してあり、そのバイヤ３６ａ
は、内層配線パターン３７を接続している。
【００３０】このように、バイヤ２７ａ，３６ａが共に
ブラインドタイプであるため、表面２２ａ上のフットプ
リント２７及び裏面２２ｂ上のフットプリント３６は共
に配設位置を制限されず、フットプリント２７〜３２及
び３６はこの点からも高密度に配されている。
ブラインドタイプであるため、表面２２ａ上のフットプ
リント２７及び裏面２２ｂ上のフットプリント３６は共
に配設位置を制限されず、フットプリント２７〜３２及
び３６はこの点からも高密度に配されている。
【００３１】次に、上記構成のプリント配線板２１上に
、表面実装部品であるＬＳＩ１０を実装したときの状態
について、図２を参照して説明する。
、表面実装部品であるＬＳＩ１０を実装したときの状態
について、図２を参照して説明する。
【００３２】表面実装部品であるＬＳＩ１０を、そのリ
ード１１を、半田クリームが塗布されたフットプリント
２７上に載せて、プリント配線板２１上に搭載し、リフ
ロー炉を通して半田クリームをリフローさせる。これに
より、ＬＳＩ１０は、図２に示すように、半田４０によ
って、リード１１をフットプリント２７に半田付けされ
て、同じく他のリードを対応するフットプリント２８，
２９等に半田付けされて、プリント配線板２１上に実装
される。
ード１１を、半田クリームが塗布されたフットプリント
２７上に載せて、プリント配線板２１上に搭載し、リフ
ロー炉を通して半田クリームをリフローさせる。これに
より、ＬＳＩ１０は、図２に示すように、半田４０によ
って、リード１１をフットプリント２７に半田付けされ
て、同じく他のリードを対応するフットプリント２８，
２９等に半田付けされて、プリント配線板２１上に実装
される。
【００３３】半田クリームがリフローされると、半田の
一部はバイヤ２７ａ内に流れ込む。
一部はバイヤ２７ａ内に流れ込む。
【００３４】ここで、バイヤ２７ａはブラインドタイプ
のものであるため、図２に示すように、バイヤ２７ａ内
に溜まって満杯となると、それ以上半田はバイヤ２７ａ
内に流れ込まなくなり、フットプリント２７の表面に残
った半田は、リード１１の周縁に付着して、リード１１
をフットプリント２７に半田付けする。
のものであるため、図２に示すように、バイヤ２７ａ内
に溜まって満杯となると、それ以上半田はバイヤ２７ａ
内に流れ込まなくなり、フットプリント２７の表面に残
った半田は、リード１１の周縁に付着して、リード１１
をフットプリント２７に半田付けする。
【００３５】図２中、４０ｂはバイヤ２７ａ内に溜まっ
た半田であり、４０ａはリード１１の周縁１１ａとフッ
トプリント２７の表面との間でメニスカスを形成してい
る半田である。
た半田であり、４０ａはリード１１の周縁１１ａとフッ
トプリント２７の表面との間でメニスカスを形成してい
る半田である。
【００３６】ここで、バイヤ２７ａ内に流れ込む半田の
量は少量に限られるため、フットプリント２７上には、
リード１１の周縁１１ａの全周に亘って付着するに十分
な量の半田が残り、メニスカスの半田４０ａはリード１
１の周縁１１ａの全周に亘って付着形成され、リード１
１はフットプリント２７上に信頼性良く半田付けされる
。
量は少量に限られるため、フットプリント２７上には、
リード１１の周縁１１ａの全周に亘って付着するに十分
な量の半田が残り、メニスカスの半田４０ａはリード１
１の周縁１１ａの全周に亘って付着形成され、リード１
１はフットプリント２７上に信頼性良く半田付けされる
。
【００３７】ＬＳＩ１０の他のリードの対応するフット
プリントへの半田付けも、上記のリード１１のフットプ
リント２７上への半田付けと同様に信頼性良くなされる
。
プリントへの半田付けも、上記のリード１１のフットプ
リント２７上への半田付けと同様に信頼性良くなされる
。
【００３８】従って、ＬＳＩ１０は、プリント配線板２
１上に信頼性良く実装される。
１上に信頼性良く実装される。
【００３９】また、プリント配線板本体２２の表面２２
ａ及び裏面２２ｂには、ＬＳＩ実装部が近接して配設し
てあるため、プリント配線板２１の両側の面にはＬＳＩ
が高密度に実装される。
ａ及び裏面２２ｂには、ＬＳＩ実装部が近接して配設し
てあるため、プリント配線板２１の両側の面にはＬＳＩ
が高密度に実装される。
【００４０】次に、本発明の変形例について、図３及び
図４を参照して説明する。
図４を参照して説明する。
【００４１】各図中、図１に示す構成部分と実質上対応
する部分には、添字Ａ，Ｂを付した同一符号を付す。
する部分には、添字Ａ，Ｂを付した同一符号を付す。
【００４２】図３は、本発明の一の変形例になる表面実
装部品用プリント配線板２１Ａを示す。
装部品用プリント配線板２１Ａを示す。
【００４３】ブラインドタイプのバイヤ２７Ａａ〜３２
Ａａは、各フットプリント２７Ａ〜３２Ａのうち、ＬＳ
Ｉ実装部２４Ａ，２６Ａの中心側寄りの部位に形成して
ある。
Ａａは、各フットプリント２７Ａ〜３２Ａのうち、ＬＳ
Ｉ実装部２４Ａ，２６Ａの中心側寄りの部位に形成して
ある。
【００４４】図４は、本発明の別の変形例になる表面実
装部品実装用プリント配線板２１Ｂを示す。
装部品実装用プリント配線板２１Ｂを示す。
【００４５】ブラインドタイプのバイヤ２７Ｂａ〜３２
Ｂａは、各フットプリント２７Ｂ〜３２Ｂの中央の部位
に形成してある。
Ｂａは、各フットプリント２７Ｂ〜３２Ｂの中央の部位
に形成してある。
【００４６】上記のプリント配線板２１Ａ，２１Ｂにお
いても、前記のプリント配線板２１の場合と同様に、Ｌ
ＳＩはそのリードを対応するフットプリント基板２７Ａ
〜３２Ａ，２７Ｂ〜３２Ｂ等に良好に半田付けされて、
信頼性良く実装される。
いても、前記のプリント配線板２１の場合と同様に、Ｌ
ＳＩはそのリードを対応するフットプリント基板２７Ａ
〜３２Ａ，２７Ｂ〜３２Ｂ等に良好に半田付けされて、
信頼性良く実装される。
【００４７】なお、ブラインドタイプのバイヤの位置は
、上記の位置に限らず、フットプリント内であればいず
れの部位であってもよい。
、上記の位置に限らず、フットプリント内であればいず
れの部位であってもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、プリント配線板本体の表面にフットプリントより
引き出される配線パターンを形成することを不要とし、
且つ表面、裏面上のフットプリントの配設位置の制限を
無くして、フットプリントをより高密度に配設すること
が出来ると共に、表面実装部品のリードをフットプリン
トに半田付けするための半田が不要に流れ出して、リー
ドをフットプリントに半田付けするための半田の量が不
要に減ってしまうことを防止して、リードのフットプリ
ントへの半田付けを信頼性良く行うことが出来る。
れば、プリント配線板本体の表面にフットプリントより
引き出される配線パターンを形成することを不要とし、
且つ表面、裏面上のフットプリントの配設位置の制限を
無くして、フットプリントをより高密度に配設すること
が出来ると共に、表面実装部品のリードをフットプリン
トに半田付けするための半田が不要に流れ出して、リー
ドをフットプリントに半田付けするための半田の量が不
要に減ってしまうことを防止して、リードのフットプリ
ントへの半田付けを信頼性良く行うことが出来る。
【図１】本発明の表面実装部品実装用プリント配線板の
一実施例の要部の一部切截拡大斜視図である。
一実施例の要部の一部切截拡大斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板にＬＳＩが表面実装され
たときの、リードのフットプリントへの半田付け状態を
示す図である。
たときの、リードのフットプリントへの半田付け状態を
示す図である。
【図３】本発明の一の変形例を示す図である。
【図４】本発明の別の変形例を示す図である。
【図５】従来の表面実装部品実装用プリント配線板の１
例の要部の一部切截拡大斜視図である。
例の要部の一部切截拡大斜視図である。
【図６】図５のプリント配線板にＬＳＩが表面実装され
たときの、リードのフットプリントへの半田付け状態を
示す図である。
たときの、リードのフットプリントへの半田付け状態を
示す図である。
１０ ＬＳＩ
１１ リード
２１ 表面実装部品実装用プリント配線板２２ プ
リント配線板本体 ２３ 第１のフットプリント群 ２４，２６ ＬＳＩ実装部 ２５ 第２のフットプリント群 ２７〜３２，３６ フットプリント ２７ａ〜３２ａ，３６ａ ブラインドタイプのバイヤ
３５，３７ 内層配線パターン ４０ 半田 ４０ａ リード周縁の半田 ４０ｂ バイヤ内に溜まった半田
リント配線板本体 ２３ 第１のフットプリント群 ２４，２６ ＬＳＩ実装部 ２５ 第２のフットプリント群 ２７〜３２，３６ フットプリント ２７ａ〜３２ａ，３６ａ ブラインドタイプのバイヤ
３５，３７ 内層配線パターン ４０ 半田 ４０ａ リード周縁の半田 ４０ｂ バイヤ内に溜まった半田
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品のリードが半田付けされ
るべくプリント配線板本体に形成されているフットプリ
ント（２７）内に、ブラインドタイプのバイア（２７ａ
）を設けてなる構成としたことを特徴とする表面実装部
品実装用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057325A JPH04291991A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057325A JPH04291991A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品実装用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291991A true JPH04291991A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13052424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057325A Withdrawn JPH04291991A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 表面実装部品実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750404B1 (en) | 1998-12-23 | 2004-06-15 | Nortel Networks Limited | High density printed wiring board having in-via surface mounting, pads |
| JP2009200212A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Keihin Corp | プリント基板の放熱構造 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3057325A patent/JPH04291991A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750404B1 (en) | 1998-12-23 | 2004-06-15 | Nortel Networks Limited | High density printed wiring board having in-via surface mounting, pads |
| JP2009200212A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Keihin Corp | プリント基板の放熱構造 |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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