JPH0821764B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0821764B2 JPH0821764B2 JP17990687A JP17990687A JPH0821764B2 JP H0821764 B2 JPH0821764 B2 JP H0821764B2 JP 17990687 A JP17990687 A JP 17990687A JP 17990687 A JP17990687 A JP 17990687A JP H0821764 B2 JPH0821764 B2 JP H0821764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- smd
- land
- circuit board
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、表面実装用素子（以下SMDと略す）を実装
して用いる両面または多層のプリント基板に関する。
して用いる両面または多層のプリント基板に関する。
［従来の技術］ 両面プリント基板の表面と裏面のパターンの接続、お
よび多層プリント基板の各層間のパターンの接続は、通
常絶縁層を部分的に取り除き、その内部に銅等をめっき
した孔、いわゆるスルーホールを設けることにより行な
われている。
よび多層プリント基板の各層間のパターンの接続は、通
常絶縁層を部分的に取り除き、その内部に銅等をめっき
した孔、いわゆるスルーホールを設けることにより行な
われている。
また、例えばチップ部品やフラットパッケージ形IC等
のSMDをプリント基板の表側のランド上に半田付けし、
かつそのSMDの端子と裏側または他層の回路パターンと
を接続する場合は、前記ランドから若干離れた位置にス
ルーホールを設けてその接続を行なっていた。
のSMDをプリント基板の表側のランド上に半田付けし、
かつそのSMDの端子と裏側または他層の回路パターンと
を接続する場合は、前記ランドから若干離れた位置にス
ルーホールを設けてその接続を行なっていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述のようにスルーホールをSMD用ランドと離れた位
置に設けるということは、従来よりプリント基板の高集
積化や部品搭載密度の向上の妨げになっていた。
置に設けるということは、従来よりプリント基板の高集
積化や部品搭載密度の向上の妨げになっていた。
以下、従来はスルーホールをSMDと離れた位置に設け
ざるを得なかった理由を説明する。
ざるを得なかった理由を説明する。
プリント基板のランド上にSMDを半田付けする方法と
しては、通常SMD用ランド上にあらかじめクリーム半田
を印刷法等で塗布し、半田の溶解温度の雰囲気にさらし
て半田付けする、いわゆるリフロー半田方式が用いられ
ている。例えばSMD用ランド内にスルーホールを設けた
プリント基板に対してリフロー半田方式によるSMDの半
田付けを行なうと、クリーム半田を溶解する工程時に、
溶解したクリーム半田がスルーホール内に流れ込んでし
まう。その結果として、半田付けされるべきSMDとラン
ドとの間のクリーム半田の量が不足し、安定した半田付
けを行なうことができない。また、スルーホール内に流
入したクリーム半田が裏面のパターンに流出して、その
パターンに悪影響を与える場合があり、更にはそのため
に裏面のスルーホール付近には、溶融したクリーム半田
の熱に影響される部品を搭載することができないという
部品実装の制限が加わる。
しては、通常SMD用ランド上にあらかじめクリーム半田
を印刷法等で塗布し、半田の溶解温度の雰囲気にさらし
て半田付けする、いわゆるリフロー半田方式が用いられ
ている。例えばSMD用ランド内にスルーホールを設けた
プリント基板に対してリフロー半田方式によるSMDの半
田付けを行なうと、クリーム半田を溶解する工程時に、
溶解したクリーム半田がスルーホール内に流れ込んでし
まう。その結果として、半田付けされるべきSMDとラン
ドとの間のクリーム半田の量が不足し、安定した半田付
けを行なうことができない。また、スルーホール内に流
入したクリーム半田が裏面のパターンに流出して、その
パターンに悪影響を与える場合があり、更にはそのため
に裏面のスルーホール付近には、溶融したクリーム半田
の熱に影響される部品を搭載することができないという
部品実装の制限が加わる。
一方、上述のスルーホール内へのクリーム半田の流入
を防止する目的で、あらかじめスルーホールを例えばエ
ポキシ系の樹脂等の充填物で塞いでおいてリフロー半田
を行なうと、充填物とSMDとの間に生じる隙間の空気が
熱により膨張して、その圧力によってSMDの半田付け位
置がずれるという別の問題が生じる。上述のような隙間
の発生を防止する目的で、前記充填物として、半田を用
いると、先に述べたような溶融充填物が裏面のパターン
に流出して、そのパターンに悪影響を与え、更にはその
ために裏面のスルーホール付近に部品実装の制限が生じ
るという傾向が顕著になってしまう。
を防止する目的で、あらかじめスルーホールを例えばエ
ポキシ系の樹脂等の充填物で塞いでおいてリフロー半田
を行なうと、充填物とSMDとの間に生じる隙間の空気が
熱により膨張して、その圧力によってSMDの半田付け位
置がずれるという別の問題が生じる。上述のような隙間
の発生を防止する目的で、前記充填物として、半田を用
いると、先に述べたような溶融充填物が裏面のパターン
に流出して、そのパターンに悪影響を与え、更にはその
ために裏面のスルーホール付近に部品実装の制限が生じ
るという傾向が顕著になってしまう。
以上述べた理由により、従来のスルーホールはSMD用
ランドから若干離れた位置に設けられ、このことはSMD
を実装する両面または多層のプリント基板の高集積化、
部品搭載密度の向上の妨げとなっていた。
ランドから若干離れた位置に設けられ、このことはSMD
を実装する両面または多層のプリント基板の高集積化、
部品搭載密度の向上の妨げとなっていた。
本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その
目的は、SMD用ランドの位置に表裏または多層間のパタ
ーンを接続するために用いるスルーホールが設けられ、
そのため配線パターン部の面積が小さく、部品搭載密度
の高く、また同時に良好は半田付けが安定して行なわれ
る両面または多層のプリント基板を提供することにあ
る。
目的は、SMD用ランドの位置に表裏または多層間のパタ
ーンを接続するために用いるスルーホールが設けられ、
そのため配線パターン部の面積が小さく、部品搭載密度
の高く、また同時に良好は半田付けが安定して行なわれ
る両面または多層のプリント基板を提供することにあ
る。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の上記目的は、スルーホールによる接続を必要
とする表面実装用素子の接続端子を半田付けするための
ランド内に、前記表面実装素子が半田付けされる側とは
反対の入口が塞がれ、かつ内部が半田で充填されている
スルーホールを設けたことを特徴とするプリント基板に
より達成される。
とする表面実装用素子の接続端子を半田付けするための
ランド内に、前記表面実装素子が半田付けされる側とは
反対の入口が塞がれ、かつ内部が半田で充填されている
スルーホールを設けたことを特徴とするプリント基板に
より達成される。
本発明のスルーホールの位置は、高集積化の点を考慮
するならば、SMD用ランド内の位置であることが好まし
いが、スルーホールが例えば部分的にSMD用ランドの外
に面していても有効である。
するならば、SMD用ランド内の位置であることが好まし
いが、スルーホールが例えば部分的にSMD用ランドの外
に面していても有効である。
本発明の被覆材は、スルーホールの内部に充填された
半田が外に流出しないように塞ぐことのできるものであ
ればよいが、被覆の必要な部分と不必要な部分を選択し
て被覆することが露光、現像の工程を実施することによ
り容易にでき、しかも十分な強度が得られる点から、フ
ィルムレジストを用いることが好ましい。
半田が外に流出しないように塞ぐことのできるものであ
ればよいが、被覆の必要な部分と不必要な部分を選択し
て被覆することが露光、現像の工程を実施することによ
り容易にでき、しかも十分な強度が得られる点から、フ
ィルムレジストを用いることが好ましい。
次に本発明のプリント基板の製造方法の具体例を以下
で説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
で説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
まず従来の方法、すなわち基材の穴あけ、スルーホー
ル内の銅めっき、エッチング用マスク形成、エッチング
の工程を行なって、スルーホールおよびランドを含むパ
ターンを形成する。次に、フィルムレジストを両面にラ
ミネートし、必要部分のみ露光して現像し、半田付けを
望まない部分のみにレジストを被覆する。この時、ラン
ド内に位置するスルーホールの非実装側の入口は、レジ
ストで塞ぐ。次に半田レベラー工程を実施すると、ラン
ド内に位置するスルーホールの内部が半田で充填され
る。このようにして製造した両面プリント基板に、先に
述べたリフロー半田方式によりSMDを半田付けすると、
両面プリント配線板が得られる。以上は両面プリント基
板の例であるが、基板として、あらかじめ内装形成され
た多層プリント基板を用いれば、上記方法と同様にして
本発明の多層プリント基板を作製できる。
ル内の銅めっき、エッチング用マスク形成、エッチング
の工程を行なって、スルーホールおよびランドを含むパ
ターンを形成する。次に、フィルムレジストを両面にラ
ミネートし、必要部分のみ露光して現像し、半田付けを
望まない部分のみにレジストを被覆する。この時、ラン
ド内に位置するスルーホールの非実装側の入口は、レジ
ストで塞ぐ。次に半田レベラー工程を実施すると、ラン
ド内に位置するスルーホールの内部が半田で充填され
る。このようにして製造した両面プリント基板に、先に
述べたリフロー半田方式によりSMDを半田付けすると、
両面プリント配線板が得られる。以上は両面プリント基
板の例であるが、基板として、あらかじめ内装形成され
た多層プリント基板を用いれば、上記方法と同様にして
本発明の多層プリント基板を作製できる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明のプリント基板にSMDが実装されてい
る一実施例を示す部分斜視図である。基板１上に配線パ
ターン104およびSMD用ランド103a、103bが設けられてお
り、SMD用ランド103a、103b上にSMD2が半田付けされて
いる。
る一実施例を示す部分斜視図である。基板１上に配線パ
ターン104およびSMD用ランド103a、103bが設けられてお
り、SMD用ランド103a、103b上にSMD2が半田付けされて
いる。
第２図は、本発明のプリント基板の一実施例を示す部
分断面図である。基板１には表側、裏側にそれぞれ配線
パターン104、204およびフィルムレジスト105、205が形
成されており、表側の配線パターン104と裏側のパター
ン204は、スルーホール８、９により接続されている。
分断面図である。基板１には表側、裏側にそれぞれ配線
パターン104、204およびフィルムレジスト105、205が形
成されており、表側の配線パターン104と裏側のパター
ン204は、スルーホール８、９により接続されている。
また、基板１の表側にはSMD用ランド103a、103bが設
けられている。更にはSMD用ランド103aと裏側の配線パ
ターン204を接続するためのスルーホール８はSMD用ラン
ド103aの直下に位置し、その内部は半田６で充填されて
おり、その裏側入口はフィルムレジスト205で塞がれて
いる。なお、SMD端子の接続には関係無いスルーホール
９は従来通り内部は空洞であり、フィルムレジスト20に
も塞がれていない。
けられている。更にはSMD用ランド103aと裏側の配線パ
ターン204を接続するためのスルーホール８はSMD用ラン
ド103aの直下に位置し、その内部は半田６で充填されて
おり、その裏側入口はフィルムレジスト205で塞がれて
いる。なお、SMD端子の接続には関係無いスルーホール
９は従来通り内部は空洞であり、フィルムレジスト20に
も塞がれていない。
第３図は、本発明のプリント基板にSMDが実装されて
いる一実施例を示す部分断面図である。第２図に示した
本発明のプリント基板のSMD用ランド103a上にクリーム
半田７が形成されており、更にその上にSMD2が良好な状
態で半田付けされている。
いる一実施例を示す部分断面図である。第２図に示した
本発明のプリント基板のSMD用ランド103a上にクリーム
半田７が形成されており、更にその上にSMD2が良好な状
態で半田付けされている。
第４図および第５図は従来の技術によるプリント基板
を示す図である。
を示す図である。
第４図に示すプリント基板はスルーホール８がSMD用
ランド103aから離れた位置に設けられている。そのため
配線パターン104が外側に迂回しており、第１図に示し
た本発明のプリント基板と比較してコンパクト化の面で
劣っている。
ランド103aから離れた位置に設けられている。そのため
配線パターン104が外側に迂回しており、第１図に示し
た本発明のプリント基板と比較してコンパクト化の面で
劣っている。
第５図に示すプリント基板は、SMD用ランド103aの直
下にスルーホール８を設けたが、その内部は空洞にした
まま、かつ裏面をフィルムレジスト205で塞がれないま
ま、SMD用ランド103a上にクリーム半田７を形成し、そ
の上からSMD2を半田付けした後のプリント基板である。
SMD2を半田付けする時の熱により、クリーム半田７がス
ルーホール８内部に流入してしまい、SMD2とランド103a
の半田付けが十分に行なわれていない。
下にスルーホール８を設けたが、その内部は空洞にした
まま、かつ裏面をフィルムレジスト205で塞がれないま
ま、SMD用ランド103a上にクリーム半田７を形成し、そ
の上からSMD2を半田付けした後のプリント基板である。
SMD2を半田付けする時の熱により、クリーム半田７がス
ルーホール８内部に流入してしまい、SMD2とランド103a
の半田付けが十分に行なわれていない。
［発明の効果］ 以上説明してきたように、本発明のプリント基板は、
その表側のランド上に実装されるSMDの端子と裏側の配
線パターンを接続するためのスルーホールが前記ランド
内に設けられているので、配線パターン部の面積を小さ
く、部品搭載密度を高くできる。更には、SMDを前記ラ
ンド上に安定して半田付けできる。
その表側のランド上に実装されるSMDの端子と裏側の配
線パターンを接続するためのスルーホールが前記ランド
内に設けられているので、配線パターン部の面積を小さ
く、部品搭載密度を高くできる。更には、SMDを前記ラ
ンド上に安定して半田付けできる。
第１図〜第３図は本発明のプリント基板の実施例を示す
図、第４図および第５図は従来の技術によるプリント基
板を示す図である。 １……基板、２……SMD、 103a、103b……SMD用ランド、 104、204……配線パターン、 105、205……フィルムレジスト、 ６……半田、７……クリーム半田、 ８、９……スルーホール。
図、第４図および第５図は従来の技術によるプリント基
板を示す図である。 １……基板、２……SMD、 103a、103b……SMD用ランド、 104、204……配線パターン、 105、205……フィルムレジスト、 ６……半田、７……クリーム半田、 ８、９……スルーホール。
Claims (1)
- 【請求項１】スルーホールによる接続を必要とする表面
実装用素子の接続端子を半田付けするためのランド内
に、前記表面実装用素子が半田付けされる側とは反対の
入口が塞がれ、かつ内部が半田で充填されているスルー
ホールを設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17990687A JPH0821764B2 (ja) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17990687A JPH0821764B2 (ja) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6424491A JPS6424491A (en) | 1989-01-26 |
| JPH0821764B2 true JPH0821764B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16073976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17990687A Expired - Lifetime JPH0821764B2 (ja) | 1987-07-21 | 1987-07-21 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821764B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256296A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Japan Radio Co Ltd | プリント基板のスルーホール部への半田充填方法 |
| JPH02266590A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Fujitsu Ltd | 表面実装プリント基板 |
| US5243142A (en) * | 1990-08-03 | 1993-09-07 | Hitachi Aic Inc. | Printed wiring board and process for producing the same |
| JP2936212B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1999-08-23 | タイガー魔法瓶株式会社 | 炊飯ジャー |
| US5319159A (en) * | 1992-12-15 | 1994-06-07 | Sony Corporation | Double-sided printed wiring board and method of manufacture thereof |
-
1987
- 1987-07-21 JP JP17990687A patent/JPH0821764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6424491A (en) | 1989-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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