JPH04292993A - レジストパターン形成用転写記録媒体 - Google Patents
レジストパターン形成用転写記録媒体Info
- Publication number
- JPH04292993A JPH04292993A JP3059161A JP5916191A JPH04292993A JP H04292993 A JPH04292993 A JP H04292993A JP 3059161 A JP3059161 A JP 3059161A JP 5916191 A JP5916191 A JP 5916191A JP H04292993 A JPH04292993 A JP H04292993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording medium
- transfer recording
- corrosion
- resin layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Impression-Transfer Materials And Handling Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路等の導電性の
パターンをエッチングによって形成するためのレジスト
層を、サーマルヘッド等の発熱記録体を用いて転写によ
って形成するための熱転写記録媒体に関するものである
。
パターンをエッチングによって形成するためのレジスト
層を、サーマルヘッド等の発熱記録体を用いて転写によ
って形成するための熱転写記録媒体に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板等の電気回路部品は、通常
、ガラスあるいはプラスティックフィルム等の絶縁性基
材上に銅等の金属の薄膜を設け、その上から耐蝕性の樹
脂によるパターニングを施した後、エッチングによって
パターンのない部分の金属の薄膜を除去する方法で作製
されている。
、ガラスあるいはプラスティックフィルム等の絶縁性基
材上に銅等の金属の薄膜を設け、その上から耐蝕性の樹
脂によるパターニングを施した後、エッチングによって
パターンのない部分の金属の薄膜を除去する方法で作製
されている。
【０００３】この耐蝕性の樹脂によるパターンの形成は
、従来、スクリーン印刷等の印刷による方法、あるいは
感光性樹脂層を全面に形成した後にフォトマスクを介し
て感光性樹脂層を部分的に可溶化あるいは不溶化させて
除去する方法等で行われている。また、電子ビーム等を
用いた直接的なパターン形成も行われているが、これら
の方法においては、印刷用版やフォトマスクを作製する
必要があり、また装置的にも高価で複雑な設備を必要と
するため、小ロットの製品を短時間で製造するには不向
きであった。
、従来、スクリーン印刷等の印刷による方法、あるいは
感光性樹脂層を全面に形成した後にフォトマスクを介し
て感光性樹脂層を部分的に可溶化あるいは不溶化させて
除去する方法等で行われている。また、電子ビーム等を
用いた直接的なパターン形成も行われているが、これら
の方法においては、印刷用版やフォトマスクを作製する
必要があり、また装置的にも高価で複雑な設備を必要と
するため、小ロットの製品を短時間で製造するには不向
きであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の様な従
来の状況に鑑みて成されたものであり、熱転写記録媒体
としての安定な性能を有すると共に、金属表面に耐蝕性
の樹脂によるパターンを容易に形成することが可能な熱
転写記録媒体を提供しようとするものである。
来の状況に鑑みて成されたものであり、熱転写記録媒体
としての安定な性能を有すると共に、金属表面に耐蝕性
の樹脂によるパターンを容易に形成することが可能な熱
転写記録媒体を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、熱転写記録媒体の構成をどのようにするかを
種々検討した結果、酸系のエッチング液に対して耐性を
有する耐蝕性樹脂層を設けた熱転写記録媒体を作製する
ことに成功した。
るために、熱転写記録媒体の構成をどのようにするかを
種々検討した結果、酸系のエッチング液に対して耐性を
有する耐蝕性樹脂層を設けた熱転写記録媒体を作製する
ことに成功した。
【０００６】サーマルヘッド等の発熱記録体を備えた熱
転写プリンターに使用する熱転写記録媒体としては、通
常は、ポリエステルフィルム等の耐熱性フィルムを基材
として、その片面に熱転写性インキ層を形成し、必要に
応じて基材の反対面にスティッキング防止のための耐熱
層を設けたものが用いられる。
転写プリンターに使用する熱転写記録媒体としては、通
常は、ポリエステルフィルム等の耐熱性フィルムを基材
として、その片面に熱転写性インキ層を形成し、必要に
応じて基材の反対面にスティッキング防止のための耐熱
層を設けたものが用いられる。
【０００７】このような従来の構成の熱転写記録媒体を
用いて金属層表面への耐蝕性のパターンの形成について
検討したところ、金属への転写性と密着性、エッチング
液に対する耐蝕性、エッチング後の洗浄性についていず
れも不十分であることがわかった。そこで、前記した様
に酸系のエッチング液に対して耐性を有する耐蝕性樹脂
層についての検討を行い、本発明のレジストパターン形
成用転写記録媒体を作製するに到った。
用いて金属層表面への耐蝕性のパターンの形成について
検討したところ、金属への転写性と密着性、エッチング
液に対する耐蝕性、エッチング後の洗浄性についていず
れも不十分であることがわかった。そこで、前記した様
に酸系のエッチング液に対して耐性を有する耐蝕性樹脂
層についての検討を行い、本発明のレジストパターン形
成用転写記録媒体を作製するに到った。
【０００８】以下図面に従って本発明を詳細に説明する
。図１は本発明のレジストパターン形成用転写記録媒体
の構成を示す断面図で、フィルム状基材（１）の片面に
剥離層（２）と耐蝕性樹脂層（３）、および熱接着性樹
脂層（４）がこの順序で形成されたものであり、必要に
応じてフィルム状基材（１）の裏面にスティッキング防
止のための耐熱層を設けることができる。
。図１は本発明のレジストパターン形成用転写記録媒体
の構成を示す断面図で、フィルム状基材（１）の片面に
剥離層（２）と耐蝕性樹脂層（３）、および熱接着性樹
脂層（４）がこの順序で形成されたものであり、必要に
応じてフィルム状基材（１）の裏面にスティッキング防
止のための耐熱層を設けることができる。
【０００９】フィルム状基材（１）は、材質および寸法
については特に制限はなく、通常の熱転写記録媒体に使
用される公知の材料が使用できるが、例えば、厚さ３μ
ｍ〜９μｍのポリエステルフィルム等の耐熱性フィルム
が使用できる。
については特に制限はなく、通常の熱転写記録媒体に使
用される公知の材料が使用できるが、例えば、厚さ３μ
ｍ〜９μｍのポリエステルフィルム等の耐熱性フィルム
が使用できる。
【００１０】剥離層（２）はフィルム状基材（１）と耐
蝕性樹脂層（３）との密着性の確保と熱転写時の剥離性
の制御を目的としたものであり、カルナウバワックス、
キャンデリラワックス、ライスワックス等の融点が６０
℃〜１００℃の範囲のワックス類を主成分とする層が好
適であり、厚さは０．５μｍ〜２μｍが適当である。
蝕性樹脂層（３）との密着性の確保と熱転写時の剥離性
の制御を目的としたものであり、カルナウバワックス、
キャンデリラワックス、ライスワックス等の融点が６０
℃〜１００℃の範囲のワックス類を主成分とする層が好
適であり、厚さは０．５μｍ〜２μｍが適当である。
【００１１】耐蝕性樹脂層（３）は、エポキシ系樹脂、
ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂
等の、酸系のエッチング液に対する耐性を有する樹脂か
ら成る厚さ０．５μｍ〜５０μｍの層であり、加工性お
よび熱転写時の解像度の点からエポキシ系樹脂の厚さ０
．５μｍ〜１５μｍの層が好適である。
ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂
等の、酸系のエッチング液に対する耐性を有する樹脂か
ら成る厚さ０．５μｍ〜５０μｍの層であり、加工性お
よび熱転写時の解像度の点からエポキシ系樹脂の厚さ０
．５μｍ〜１５μｍの層が好適である。
【００１２】熱接着性樹脂層（４）は耐蝕性樹脂層（３
）を金属表面に熱接着させる役割を有しており、必要な
特性としては、耐蝕性樹脂層（３）との密着性がよいこ
と、加熱時に軟化あるいは溶融して金属表面に密着する
こと、金属表面との密着性がよいこと、室温近辺での金
属表面への感圧転移がないこと、等が挙げられ、これら
の条件を満たす材料としては、特に、軟化点が５０℃〜
２００℃の範囲のポリアミド樹脂を０．４μｍ〜２．０
μｍの厚さに形成したものが好ましい。
）を金属表面に熱接着させる役割を有しており、必要な
特性としては、耐蝕性樹脂層（３）との密着性がよいこ
と、加熱時に軟化あるいは溶融して金属表面に密着する
こと、金属表面との密着性がよいこと、室温近辺での金
属表面への感圧転移がないこと、等が挙げられ、これら
の条件を満たす材料としては、特に、軟化点が５０℃〜
２００℃の範囲のポリアミド樹脂を０．４μｍ〜２．０
μｍの厚さに形成したものが好ましい。
【００１３】
【作用】本発明の熱転写記録媒体は、従来の視覚的画像
の形成を主目的とした熱転写インキに代わって耐蝕性樹
脂を用いたこと、耐蝕性を低下させる原因のひとつであ
る顔料の着色剤を除去したこと、更にそれ自体では金属
層に対する密着性の不十分な耐蝕性樹脂を転移させるた
めに、特定の軟化点のポリアミド樹脂を接着層として設
けたことにより、金属表面に安定してレジスト層を形成
することが出来るようになったものである。
の形成を主目的とした熱転写インキに代わって耐蝕性樹
脂を用いたこと、耐蝕性を低下させる原因のひとつであ
る顔料の着色剤を除去したこと、更にそれ自体では金属
層に対する密着性の不十分な耐蝕性樹脂を転移させるた
めに、特定の軟化点のポリアミド樹脂を接着層として設
けたことにより、金属表面に安定してレジスト層を形成
することが出来るようになったものである。
【００１４】
【実施例】次に本発明のレジストパターン形成用熱転写
記録媒体の実施例を示す。
記録媒体の実施例を示す。
【００１５】厚さ５．７μｍのポリエステルフィルムの
片面に、カルナウバワックスとライスワックスの等量混
合物からなる厚さ１．２μｍの剥離層を形成し、その上
からエポキシ樹脂からなる厚さ１０μｍの耐蝕性樹脂層
と、軟化点８０℃のポリアミド樹脂からなる厚さ０．７
μｍの層とを順に設けて、熱転写記録媒体を得た。
片面に、カルナウバワックスとライスワックスの等量混
合物からなる厚さ１．２μｍの剥離層を形成し、その上
からエポキシ樹脂からなる厚さ１０μｍの耐蝕性樹脂層
と、軟化点８０℃のポリアミド樹脂からなる厚さ０．７
μｍの層とを順に設けて、熱転写記録媒体を得た。
【００１６】次に、ヘッド密度８ｄｏｔ／ｍｍのライン
プリンターを用いてガラス基板上に設けた銅膜面にパタ
ーンを印字し、５０℃で４７°ボーメの塩化第二鉄によ
ってエッチングを行った後、５％の塩酸と純水で洗浄し
、乾燥したところ、パターン通りの導電膜層を有するプ
リント基板が得られた。
プリンターを用いてガラス基板上に設けた銅膜面にパタ
ーンを印字し、５０℃で４７°ボーメの塩化第二鉄によ
ってエッチングを行った後、５％の塩酸と純水で洗浄し
、乾燥したところ、パターン通りの導電膜層を有するプ
リント基板が得られた。
【００１７】
【発明の効果】本発明の熱転写記録媒体は以上の様な構
成であるので、金属の表面に耐蝕性のパターンを容易に
形成することができ、しかもそのパターンは金属の表面
に強固に密着すると共に、酸系のエッチング液に対する
耐性が大きいので、予定通りのパターンの導電膜の層が
形成できる。また、熱転写記録媒体としても保存性や取
り扱い適性も優れており、転写時の作業性や解像度が良
好である。
成であるので、金属の表面に耐蝕性のパターンを容易に
形成することができ、しかもそのパターンは金属の表面
に強固に密着すると共に、酸系のエッチング液に対する
耐性が大きいので、予定通りのパターンの導電膜の層が
形成できる。また、熱転写記録媒体としても保存性や取
り扱い適性も優れており、転写時の作業性や解像度が良
好である。
【図１】本発明の熱転写記録媒体の構成を示す断面図で
ある。
ある。
１ フィルム状基材
２ 剥離層
３ 耐蝕性樹脂層
４ 熱接着性樹脂層
Claims (2)
- 【請求項１】フィルム状基材の片面に、剥離層、耐蝕性
樹脂層、熱接着性樹脂層がこの順序で形成された熱転写
記録媒体であって、耐蝕性樹脂層が、酸系のエッチング
液に対して耐性を有していることを特徴とするレジスト
パターン形成用熱転写記録媒体。 - 【請求項２】熱接着性樹脂層がポリアミド樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のレジストパターン形成
用熱転写記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059161A JPH04292993A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | レジストパターン形成用転写記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059161A JPH04292993A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | レジストパターン形成用転写記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04292993A true JPH04292993A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13105373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3059161A Pending JPH04292993A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | レジストパターン形成用転写記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04292993A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997015173A1 (en) * | 1995-10-17 | 1997-04-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for radiation-induced thermal transfer of resist for flexible printed circuitry |
| JP2006294741A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | General Technology Kk | パターン形成方法 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3059161A patent/JPH04292993A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997015173A1 (en) * | 1995-10-17 | 1997-04-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for radiation-induced thermal transfer of resist for flexible printed circuitry |
| JP2006294741A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | General Technology Kk | パターン形成方法 |
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