JPH04293224A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JPH04293224A
JPH04293224A JP3058601A JP5860191A JPH04293224A JP H04293224 A JPH04293224 A JP H04293224A JP 3058601 A JP3058601 A JP 3058601A JP 5860191 A JP5860191 A JP 5860191A JP H04293224 A JPH04293224 A JP H04293224A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
light irradiation
light
exposure
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3058601A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohisa Tateyama
清久 立山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP3058601A priority Critical patent/JPH04293224A/ja
Publication of JPH04293224A publication Critical patent/JPH04293224A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】[発明の目的]
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、露光装置に関する。
【0003】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの微細な回路パ
ターンは、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ
技術によって、半導体ウエハ等の基板上に形成されるが
、このような半導体ウエハ等の周縁部に形成されたフォ
トレジスト膜は、例えば半導体ウエハの搬送中に削り取
られ、塵埃となって周囲に飛散する虞がある。そこで、
半導体ウエハ等の周縁部のフォトレジスト膜を予め除去
しておくことが従来から行われている。
【0004】すなわち、例えばスピンコーティング装置
等により、半導体ウエハにフォトレジストを塗布した後
、この半導体ウエハの周縁部に、光源からの光を選択的
に照射し、後工程の現像工程において半導体ウエハの周
縁部のフォトレジスト膜を現像して除去することが行わ
れている。
【0005】このような半導体ウエハ等の周縁部のみを
露光する装置として、例えば半導体ウエハを回転させな
がらその周縁部にビーム状の光を照射する露光装置、半
導体ウエハの周縁部以外を覆うマスクを介して光源から
の光を照射する露光装置等が知られている。このような
露光装置は、例えば特開昭58−159535 号、特
開昭61−73330号、特開昭61−79227号、
特開昭61−137320 号公報等に開示されている
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
半導体ウエハには、その周縁部の一部を直線状に切り欠
いたいわゆるオリエンテーションフラットが形成されて
いる。このため、上述した従来の露光装置のうち例えば
半導体ウエハを回転させながらその周縁部にビーム状の
光を照射する露光装置では、半導体ウエハを回転させて
円周上の露光を実施するとともに、例えば光照射部をオ
リエンテーションフラットに沿って直線的に移動させて
、オリエンテーションフラット部の露光を行わなければ
ならず、駆動機構が複雑になるという問題があった。 また、このような位置合わせが困難であり、例えば径の
異なる半導体ウエハを露光する場合等、装置の設定に時
間を要するという問題もあった。
【0007】また、半導体ウエハの周縁部以外を覆うマ
スクを介して光源からの光を照射する露光装置では、光
源から照射される光の大部分がマスクに遮られるため、
実際の露光に関与する光が、光源から照射された光のご
く一部となり、効率が悪いという問題がある。
【0008】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、複雑な駆動機構等を必要とせず、かつ、
簡単に位置合せすることができ、短時間で効率良く露光
処理を行うことのできる露光装置を提供しようとするも
のである。
【0009】[発明の構成]
【0010】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の露光
装置は、被露光基板の周縁部に、光源からの光を選択的
に照射して露光を行う露光装置において、前記被露光基
板の周縁部の露光域の形状に合せて多数の光ファイバー
を環状に配列した光照射機構を設けたことを特徴とする
【0011】
【作  用】上記構成の本発明の露光装置では、被露光
基板の周縁部の露光域の形状に合わせて多数の光ファイ
バーを環状に配列した光照射機構を基板支持部に設けら
れた被露光基板の周縁部に向けて配置し、光源からの光
をこの光照射機構の光ファイバーによって導いて被露光
基板の周縁部に一括して照射する。
【0012】したがって、例えばオリエンテーションフ
ラット部を照射するための複雑な駆動機構等を必要とせ
ず、周縁部の露光域と光照射機構とを簡単に位置合せす
ることができる。また、光源からの光を光ファイバーに
よって露光部に導くことにより、光を効率良く使用する
ことができる。このため、短時間で効率良く露光処理を
行うことができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明を半導体ウエハの周縁部に露光
を行う露光装置に適用した一実施例を図面を参照して説
明する。
【0014】図1に示すように、露光装置1は、上面に
被露光基板である半導体ウエハ2が載置される基板支持
部3を備えており、基板支持部3の上部には光照射機構
4が設けられている。
【0015】上記半導体ウエハ2は、図2に示すように
、円板状に形成されており、その端部を直線状に切り欠
く如くオリエンテーションフラット2aが設けられてい
る。光照射機構4は、半導体ウエハ2に対向する如く配
置される光照射面5が、この半導体ウエハ2の周縁部の
露光域の形状に合せて、円弧部およびオリエンテーショ
ンフラット2aに対応する直線部を有し、幅が例えば2
mm 程度の環状形状に形成されている。この光照射面
5は、枠体6内に配列された直径例えば数ミクロン乃至
数十ミクロンの多数の光ファイバー7によって構成され
ており、これらの光ファイバー7は、一または複数に束
ねられ、その他端は、光源8の近傍まで導出されている
【0016】なお、基板支持部3あるいは光照射機構4
は、図示しない上下動機構等を備えており、これらの間
の間隔を変更可能に構成されている。これは、基板支持
部3上に半導体ウエハ2をロード・アンロードするため
の間隔を設けるため、および露光時に半導体ウエハ2表
面と光照射機構4の光照射面5との間隔を所望の間隔に
設定するためである。
【0017】上記構成のこの実施例の露光装置1では、
予め基板支持部3を下降あるいは光照射機構4を上昇さ
せ、基板支持部3と光照射機構4との間に所定の間隔を
設けておく。そして、この状態で、例えばスピンコーテ
ィング装置等で表面にフォトレジスト膜を形成した半導
体ウエハ2を、自動搬送あるいはマニュアル操作により
、半導体ウエハ2の露光部と光照射機構4の光照射域が
一致する如く予め半導体ウエハ2を位置決めして基板支
持部3上に載置する。
【0018】この後、基板支持部3を上昇あるいは光照
射機構4を下降させ、基板支持部3と光照射機構4との
間を所望の露光間隔に設定し、例えば図示しないシャッ
タ機構を開閉することにより、光源8の光を光ファイバ
ー7内に導入し、光ファイバー7によってこの光を導き
、光照射面5から半導体ウエハ2の周縁部に所定時間照
射して露光処理を行う。
【0019】なお、この時、急激に強い光を半導体ウエ
ハ2表面のフォトレジスト膜に照射すると、フォトレジ
スト膜の剥離等が生じやすいので、例えば徐々に照射光
の強度を上げるようにすれば、フォトレジスト膜の剥離
等を防止することができる。このような照射光の強度の
制御は、例えば、光源8と光ファイバー7との間に絞り
機構を設けその開口面積を制御すること、光源8に供給
する電力を制御すること等によって実現することができ
る。
【0020】そして、露光処理が終了すると、基板支持
部3を下降あるいは光照射機構4を上昇させ、基板支持
部3と光照射機構4との間に所定の間隔を設けて、基板
支持部3上の露光処理が終了した半導体ウエハ2をアン
ロードする。
【0021】このように、本実施例の露光装置1では、
多数の光ファイバー7を配列した光照射機構4によって
光源8の光を導き、基板支持部3に設けられた半導体ウ
エハ2の周縁部に向けて選択的に一括して照射する。
【0022】したがって、例えば半導体ウエハ2のオリ
エンテーションフラット部2aを照射するための複雑な
駆動機構等を必要とせず、また、回転、水平方向移動の
ための駆動機構等がないため、半導体ウエハ2と光照射
機構4との位置合せを簡単に行うことができる。また、
光源8からの光を光ファイバー7によって露光部分に導
くことにより、例えばマスク等を用いた従来の露光装置
に較べて光源8からの光を効率良く使用することができ
る。このため、短時間で効率良く露光処理を行うことが
できる。
【0023】図3は他の実施例の露光装置の要部構成を
示すもので、この実施例では、径の異なる半導体ウエハ
2に対応するため、例えば8 インチ用の光照射面5a
、6 インチ用の光照射面5b、5 インチ用の光照射
面5cが同心円上に配列される如く形成されている。こ
のように各径の半導体ウエハ2に対応した光照射面5a
、5b、5cを設けておき、切り替えて光を照射するよ
うにすれば、径の異なる半導体ウエハ2に対しても、迅
速に対応することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置
によれば、複雑な駆動機構等を必要とせず、かつ、簡単
に露光域と光照射機構との位置合せをすることができ、
短時間で効率良く露光処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の露光装置の縦断面の構成を
示す図である。
【図2】図1の露光装置の平面の構成を示す図である。
【図3】他の実施例の露光装置の要部構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
1  露光装置 2  半導体ウエハ 3  基板支持部 4  光照射機構 5  光照射面 6  枠体 7  光ファイバー 8  光源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被露光基板の周縁部に、光源からの光
    を照射して露光を行う露光装置において、前記被露光基
    板の周縁部の露光域の形状に合せて多数の光ファイバー
    を環状に配列した光照射機構を設けたことを特徴とする
    露光装置。
JP3058601A 1991-03-22 1991-03-22 露光装置 Pending JPH04293224A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3058601A JPH04293224A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3058601A JPH04293224A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04293224A true JPH04293224A (ja) 1992-10-16

Family

ID=13089036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3058601A Pending JPH04293224A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 露光装置

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JP (1) JPH04293224A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100434826B1 (ko) * 1996-02-05 2004-09-13 우시오덴키 가부시키가이샤 웨이퍼주변노광방법및장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100434826B1 (ko) * 1996-02-05 2004-09-13 우시오덴키 가부시키가이샤 웨이퍼주변노광방법및장치

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981117