JPH04293772A - スパッタ装置 - Google Patents

スパッタ装置

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Publication number
JPH04293772A
JPH04293772A JP8356391A JP8356391A JPH04293772A JP H04293772 A JPH04293772 A JP H04293772A JP 8356391 A JP8356391 A JP 8356391A JP 8356391 A JP8356391 A JP 8356391A JP H04293772 A JPH04293772 A JP H04293772A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
electromagnets
cathode
sets
sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8356391A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Uchiyama
内山 朋幸
Motokuni Itakusu
元邦 板楠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP8356391A priority Critical patent/JPH04293772A/ja
Publication of JPH04293772A publication Critical patent/JPH04293772A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マグネトロンスパッタ
装置に関し、特にスパッタリングターゲットにおけるエ
ロージョン領域の広大化の実現によるターゲット利用効
率の向上と、基板上に堆積される膜質分布の均一性の実
現による高性能薄膜の形成を可能ならしめるスパッタリ
ング陰極に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のマグネトロンスパッタカソードの
構造は、特開60−155672号公報に記載のように
カソード中央部と周辺部にそれぞれ極性を上下逆向きに
した永久磁石を配置することによりターゲット上部近傍
に直交磁界を発生させ、放電によって生じたプラズマ中
の電子を直交磁界中に捕獲することにより効率よく正イ
オン(例えばAr+ 等)がターゲット面に衝突し、そ
の結果高速な薄膜形成が可能となっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来はマグネットホル
ダー上の円周部に永久磁石を配置し、一円周部から他円
周部へ磁力線が向かうような磁場分布を実現し、なおか
つマグネットホルダーを回転させることによってターゲ
ット全面において磁場強度の一様化を図っていたが、従
来方法においてはマグネットを回転させることにより摺
動部が生じ、保守面が煩雑であることに加え、永久磁石
を用いたため最適な磁場値の設定が困難であるという問
題があった。
【0004】そこでこの発明は、以上のような問題を解
決するために摺動部が存在せず、かつターゲット上に分
布する磁場の値を容易に調節できる性能を備えたスパッ
タリングカソードをスパッタ装置に導入することにより
、良好な特性を有する薄膜作成、及び簡便な保守環境を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、スパッタリングカソード内に1組複数個で
構成される電磁石を複数組配置させ、各電磁石の組に対
して印加する電流の大きさ及び位相を制御することによ
りターゲット面のほぼ全域において大きさの均一な水平
磁場を形成する手段を設けたものである。
【0006】
【作用】上記手段はカソード内部に配置された1組複数
個から成る複数組の電磁石によってターゲット面のほぼ
全域において水平磁場を形成しうるためスパッタリング
時のターゲットのエロージョンエリアは広大化し、ター
ゲット面のほぼ全域が均一な速度でスパッタされる。し
かもこのエロージョンエリアのコントロールは電磁石に
印加する電流の波形及び位相等を調節することにより簡
便に行われる。従って本発明によりアノードに設置され
た基板上に堆積される膜厚分布の均一性、及びターゲッ
トの利用効率を高めることが可能になる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳述す
る。図1は本発明の一実施例であるスパッタ装置の概略
図、図2は本実施例のカソードに設置された電磁石の概
略構成図である。本実施例のスパッタ装置は、スパッタ
チャンバー1と、スパッタチャンバー1内にアルゴンガ
スを導入するガス導入管2と、排気管3と、シリコンウ
エハの基板4と、アノード5と、ターゲット6と、カソ
ード8と、電磁石11a,11b、12a,12b、1
3a,13bと、電磁石11a,11b、12a,12
b、13a,13bに加える電流を制御する電流制御装
置10とを備えるものである。なお、9は電流リード線
、18はマグネットホルダである。
【0008】スパッタチャンバー1内のアノード5とカ
ソード8間に、ある大きさの直流、又は交流の電圧が印
加される際、ガス導入管2からチャンバー1に導入され
るアルゴンが電離し、アノード5とカソード8間に放電
空間が形成される。この際、カソード8内に設置されて
いる電磁石により点線14で示すようなターゲット6面
のほぼ全域に対して水平な磁力線を発生させることによ
り、ターゲット6面の上部近傍に電子が捕獲され、この
電子の存在によってアルゴンイオンが効率よくターゲッ
ト6に衝突しターゲット材料原子がたたき出されアノー
ド5に取付けられた基板4に堆積される。なおイオン衝
突によるターゲット温度の上昇を抑えるためカソード8
下部に設けた穴7a及び7bに冷却水を供給、排水でき
るような構造もこのカソード8は有する。
【0009】図2、図3はカソード8内に設置されてい
る電磁石の構成例である。ここでは各組2個ずつの電磁
石で構成されている例を示す。図2は電磁石をカソード
内部において放射状に配置したものであり12a、12
bのようにマグネットホルダ18の直径方向にある2つ
の電磁石を1組とし、その1組の電磁石に対し、点線1
4で示すような磁力線を発生させる。各組の電磁石に対
し、例えば図4のような電流を印加することによりター
ゲット上部で実効的に回転磁場を発生させることができ
る。図2、図4を用いて具体的に説明すると電磁石11
a、11bの組には19の電流、12a、12bの組に
は20の電流、13a、13bの組には21の電流を印
加する。図2以外の例として図3のように電磁石の軸を
マグネットホルダ18の面に対し、垂直に配置する構成
も考えられる。また、電磁石に印加する電流に関しても
図4に示すもの以外に例えば図5のような半波整流を行
った電流の印加も可能である。電磁石の組数も本実施例
では3組であったがそれ以上、あるいはそれ以下に設定
しても当然かまわない。その際、各組の電磁石に印加す
る電流の位相差、及び電流値等の設定を電流制御装置1
0で変更すればよい。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、タ
ーゲット面のほとんどの領域において水平磁界が得られ
るのでエロージョン面積の増大化を図ることができ、従
ってターゲットの使用効率が高まり経済性の向上に寄与
することができ、しかも摺動部が存在しないので構造が
簡素化され、装置保守が容易なスパッタ装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるスパッタ装置のチャン
バーの概略断面図である。
【図2】本実施例のカソードに設置された電磁石の概略
構成図である。
【図3】本実施例のカソードに設置された電磁石の変形
例を示す図である。
【図4】本実施例の電磁石の各組に印加する電流波形図
である。
【図5】本実施例の電磁石の各組に印加する他の電流波
形図である。
【符号の説明】
1    スパッタチャンバー 2    ガス導入管 3    排気管 4    基板 5    アノード 6    ターゲット 11a,11b、12a,12b、13a,13b、1
5a,15b、16a,16b、17a,17b   
 電磁石 8    カソード 7a,7b    冷却水口 9    電流リード線 10    電流制御装置 14    磁力線 18    マグネットホルダ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  グロー放電可能な真空度が実現しうる
    真空槽内にターゲットの備わったカソード電極と円形基
    板の設置が可能なアノード電極を相対向して配置し、そ
    れらの間で放電を実現することにより前記ターゲットを
    構成する粒子を前記円形基板上に堆積せしめて、所望の
    薄膜形成が可能なスパッタ装置において、前記カソード
    電極内に、前記カソード中心から放射状に配置された電
    磁石によって、該カソード面に交わることのない磁場分
    布を形成する手段を備えるスパッタ装置。
  2. 【請求項2】  カソード内部に複数個で構成される電
    磁石の組を複数組配置し、それらの電磁石の組に対して
    、それぞれ位相の異なる電流を印加することにより該カ
    ソード面に対し水平方向の回転磁場を実現する請求項1
    記載のスパッタ装置。
JP8356391A 1991-03-22 1991-03-22 スパッタ装置 Withdrawn JPH04293772A (ja)

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JP8356391A JPH04293772A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 スパッタ装置

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JP8356391A JPH04293772A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 スパッタ装置

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JPH04293772A true JPH04293772A (ja) 1992-10-19

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JP8356391A Withdrawn JPH04293772A (ja) 1991-03-22 1991-03-22 スパッタ装置

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