JPH0429391A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性に優れ、且つイオン性不純物が少なく
導電率の低い印刷回路用積層板の製造方法に関するもの
である。

（従来の技術） 印刷１路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。

ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用ミノ′機器に多く使用されてい
る。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷
回路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工
が不可能であり、ドリル加工されているのが実情である
。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０：６０である。この場合エポキシ樹脂が主に各種
電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度寸法
安定性なとの機械的性能を良好にしていると考えられる
。

一般のコンポジット積層板は中間層にガラス不織布を基
材として用いているため、エポキシ樹脂と無機物の重量
比率が約６０＋４０であり、ガラス織布積層板と比率か
逆転しており、スルホールメツキの信頼性が低いと評価
されていた。これらの欠点を改良すべく無機質フィラー
を大量に配合し、コンポジット積層板の無機物の比率を
高めることにより、スルホールメツキの信頼性をガラス
織布積層板と同等以上にまで向上させることができる。

使用しうる無機充填剤としては、クレー、タルク、マイ
カ、シリカ粉末、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラ
ス粉末、チタンホワイト、ワラストナイト等が挙げられ
るが、この中で水酸化アルミニウムは耐熱性向上に有効
であり、またイオン性不純物が少なく絶縁性にも優れて
おり、他の充填剤にない特長を備えているが、反面耐熱
性は他の充填剤より劣るという問題がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、従来のコンポジット積層板の優れた特長を失
うことなく、絶縁性無機充填剤として最適な水酸化アル
ミニウムを使用した積層板の耐熱性を、他の充填剤を使
用した積層板の耐熱性と同等とすることを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布からな
り中間層は熱硬化性樹脂に充填剤として水酸化アルミニ
ウムを含浸したワニスを含浸したガラス不織布からなる
積層板において、粉砕工程を経ない水酸化アルミニウム
を使用することを特徴とする印刷回路用積層板の製造方
法である。

従来のコンポジット積層板で水酸化アルミニウムを充填
剤として用いた場合耐熱性が劣るという問題があった。

これは吸熱により水酸化アルミニウムが２１０°Ｃと前
後で分解が始まり水を放出することによるものである。

現在使用されている粉末状水酸化アルミニウムは、ホー
キサイドと苛性ソーダを原料とし泥しよう状態から水酸
化アルミニウムを析出させ濾過洗浄後、乾燥工程、及び
粒度調整のだめの粉砕工程を経て得られている。

上記の欠点を補うために、シリカ、ワラストナイト、ア
ルミナ、ガラス粉末、タルク等が使用されるが、硬度の
面からの加工性や、イオン性不純物の面からの吸湿絶縁
性が劣るという問題がある。

本発明は水酸化アルミニウムの吸熱による分解の開始温
度の高温化に着目したものである。従来の水酸化アルミ
ニウムは前記のごとく、粒度調整としての粉砕工程を経
ており、これが水酸化アルミニウムの結晶構造を破壊し
て水の放出を容易にしている。

このことに着目し製造工程中の粉砕工程を経ない水酸化
アルミニウムを使用することにより、前記の他の充填剤
と同等の耐熱性に向上させることができる。この場合の
平均粒径は５〜ｌＯμｍであり最大粒径としては４０μ
ｍ以下が望ましい。

（実施例） エポキシ樹脂ワニスの組成は第１表の通りである。

第　　１　　表 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。

次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜
４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレグ
を得た。

続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。

粉砕工程を経ない水酸化アルミニウム　９５部（平均粒
径５〜ｌＯμｍ） 超微粉末シリカ　　　　　　　　　　　　　５部（ジオ
ツギ製薬製　カープレックス） この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バ
イリーン製）に樹脂及び無機充填剤の含有率が９０％に
なるように含浸乾燥してプリプレグを得た。

ガラス不織布基材プリプレグを中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらに、その上
に金属箔を重ね、成形温度＋６５°Ｃ１圧カフ０ｋｇ／
ａｌｆで９０分間積層成形して、厚さ１．６−の銅張積
層板を得た。

（比較例） 前記の実施例において、従来の粉砕工程を経た水酸化ア
ルミニウムを配合した点を除いて、実施例と同様にして
厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。

得られた銅張Ｍ層板について、半田耐熱性及びリフロー
半田耐熱性を比較測定した。その結果を第２表に示す。

第　　　２　　　表 （注）　半田耐熱性：ふくれを生ずるまでの時間リフロ
ー半田耐熱性：ふくれを生ずるまでの処理回数 第２表の結果から明らかなように、粉砕工程を経ない水
酸化アルミニウムは結晶構造が強固なる故に、分解が起
りにくく水の放出温度が高くなることから積層板の耐熱
性が向上する。

（発明の効果） 本発明によれば、製造工程において粉砕工程を経ない水
酸化アルミニウムを充填剤として使用しているので、得
られた積層板は耐熱性が大巾に向上することにより、近
年の表面実装技術に十分対応できるので、従来ガラス基
材積層板のみが使用されていた分野の用途にも展開が可
能となる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布から
   なり、中間層は熱硬化性樹脂に対して水酸化アルミニウ
   ムを１０〜２００重量％含有されている樹脂を含浸した
   ガラス不織布からなる積層板において、前記水酸化アル
   ミニウムはその製造工程においての粉砕工程を経ないも
   のであることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法
   。