JPH05327150A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH05327150A JPH05327150A JP12496392A JP12496392A JPH05327150A JP H05327150 A JPH05327150 A JP H05327150A JP 12496392 A JP12496392 A JP 12496392A JP 12496392 A JP12496392 A JP 12496392A JP H05327150 A JPH05327150 A JP H05327150A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面層は無機充填剤を熱硬化性樹脂に対して
５０％含有した樹脂を含浸したガラス織布からなり、中
間層は無機充填剤を熱硬化性樹脂に対して１００％含有
した樹脂を含浸したガラス不織布からなる印刷回路用積
層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同等レベルとなり、しかも耐トラッキン
グ性、耐熱性、銅箔引剥がし強さに優れており、工業的
な印刷回路用積層板として極めて好適である。
５０％含有した樹脂を含浸したガラス織布からなり、中
間層は無機充填剤を熱硬化性樹脂に対して１００％含有
した樹脂を含浸したガラス不織布からなる印刷回路用積
層板。 【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同等レベルとなり、しかも耐トラッキン
グ性、耐熱性、銅箔引剥がし強さに優れており、工業的
な印刷回路用積層板として極めて好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は寸法安定性、反り、加工
性に優れ、特に電気機器、電子機器、通信機器等に使用
される印刷回路用積層板に関するものである。
性に優れ、特に電気機器、電子機器、通信機器等に使用
される印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路用積層板として、ガラス
不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
積層板（以下、コンポジット積層板という）が使用され
るようになった。コンポジット積層板は、中間層にガラ
ス不織布が基材として用いられており、ガラス織布基材
積層板に比較して、経済的に安価で、かつ打抜き加工が
可能で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として使用されているが、スルーホールメッ
キの信頼性が低く、また加熱加圧成形時の歪みを生じ易
いため、寸法安定性、反りが劣るという問題がある。
み、それに用いられる印刷回路用積層板として、ガラス
不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
積層板（以下、コンポジット積層板という）が使用され
るようになった。コンポジット積層板は、中間層にガラ
ス不織布が基材として用いられており、ガラス織布基材
積層板に比較して、経済的に安価で、かつ打抜き加工が
可能で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として使用されているが、スルーホールメッ
キの信頼性が低く、また加熱加圧成形時の歪みを生じ易
いため、寸法安定性、反りが劣るという問題がある。
【０００３】ところで、テレビ、エアコンのように高電
圧が印加されるもの、また、産業用電子機器においても
安全性を確保する立場から耐トラッキング性が要求され
るようになってきた。従来、民生機器に用いられるフェ
ノール樹脂積層板においては、この耐トラッキング性の
ため、金属箔を積層板に接着するのに用いる接着剤に、
炭化しにくいメラミン樹脂や脂環族エポキシやポリエス
テル樹脂系が用いられてきた。しかし、コンポジット積
層板などのエポキシ積層板は小型化、高密度化に伴い、
金属箔が薄くなる傾向がある。このため、接着剤が金属
箔に塗工できない。また、塗工後カールしてしまうなど
という点から接着剤付金属箔が使用できない状況であ
る。
圧が印加されるもの、また、産業用電子機器においても
安全性を確保する立場から耐トラッキング性が要求され
るようになってきた。従来、民生機器に用いられるフェ
ノール樹脂積層板においては、この耐トラッキング性の
ため、金属箔を積層板に接着するのに用いる接着剤に、
炭化しにくいメラミン樹脂や脂環族エポキシやポリエス
テル樹脂系が用いられてきた。しかし、コンポジット積
層板などのエポキシ積層板は小型化、高密度化に伴い、
金属箔が薄くなる傾向がある。このため、接着剤が金属
箔に塗工できない。また、塗工後カールしてしまうなど
という点から接着剤付金属箔が使用できない状況であ
る。
【０００４】更に、産業用機器においては、耐トラッキ
ング性向上のため、脂環式エポキシや不飽和ポリエステ
ル樹脂系が用いられてきたが、コストが高い、耐熱性、
金属箔との引剥がし強さが弱い等の問題がある。
ング性向上のため、脂環式エポキシや不飽和ポリエステ
ル樹脂系が用いられてきたが、コストが高い、耐熱性、
金属箔との引剥がし強さが弱い等の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のよう
な従来の問題点を解決するため種々の検討の結果なされ
たもので、その目的とするところは、従来のコンポジッ
ト積層板の優れた打抜き加工性、Ｖカット加工性、及び
他の諸特性を劣化させることなく、良好な耐トラッキン
グ性を有し、積層板加工時の寸法安定性、反りの優れた
積層板を提供するにある。
な従来の問題点を解決するため種々の検討の結果なされ
たもので、その目的とするところは、従来のコンポジッ
ト積層板の優れた打抜き加工性、Ｖカット加工性、及び
他の諸特性を劣化させることなく、良好な耐トラッキン
グ性を有し、積層板加工時の寸法安定性、反りの優れた
積層板を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対して無機充填剤が１０〜２００重量％含有
されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板
において、各表面層の熱硬化性樹脂を含浸したガラス織
布を、それぞれ２枚以上使用し、少なくともその１枚は
無機充填剤が表面層の樹脂に対して、１０〜２００重量
％含有されていることを特徴とする印刷回路用積層板で
ある。従来のコンポジット積層板は、図１に示すように
中間層の基材にガラス不織布が用いられ、表面層には、
各面に１枚のガラス織布が用いられているため、ガラス
織布基材の積層板に比較して、積層板加工工程での寸法
安定性、反りが劣る問題点があった。
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に対して無機充填剤が１０〜２００重量％含有
されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板
において、各表面層の熱硬化性樹脂を含浸したガラス織
布を、それぞれ２枚以上使用し、少なくともその１枚は
無機充填剤が表面層の樹脂に対して、１０〜２００重量
％含有されていることを特徴とする印刷回路用積層板で
ある。従来のコンポジット積層板は、図１に示すように
中間層の基材にガラス不織布が用いられ、表面層には、
各面に１枚のガラス織布が用いられているため、ガラス
織布基材の積層板に比較して、積層板加工工程での寸法
安定性、反りが劣る問題点があった。
【０００７】本発明はこの欠点を解決するものであり、
表面層のガラス織布を図２に一例を示すように各面に対
して各２枚以上使用することにより、加工時の寸法安定
性、反りをガラス織布基材の積層板と同等レベルまで向
上させることができる。また、本発明に用いられる無機
充填剤は表面層の樹脂に対して、１０〜２００％（重量
％、以下同じ）、好ましくは２０〜２００％含まれる。
２０％以下では耐トラッキング性の効果が小さく、２０
０％以上では無機充填剤混合時の樹脂粘度が高くなりす
ぎて、ガラス不織布への含浸が困難となる。また、中間
層においては、無機充填剤が中間層樹脂に対して１０〜
２００％、好ましくは６０〜２００％含まれる。６０％
以下では寸法安定性やスルホールメッキ信頼性が低下し
て好ましくはない。２００％以上では無機充填剤を樹脂
に混合した時に粘度が高くなりすぎて、ガラス不織布へ
の含浸が困難となる。
表面層のガラス織布を図２に一例を示すように各面に対
して各２枚以上使用することにより、加工時の寸法安定
性、反りをガラス織布基材の積層板と同等レベルまで向
上させることができる。また、本発明に用いられる無機
充填剤は表面層の樹脂に対して、１０〜２００％（重量
％、以下同じ）、好ましくは２０〜２００％含まれる。
２０％以下では耐トラッキング性の効果が小さく、２０
０％以上では無機充填剤混合時の樹脂粘度が高くなりす
ぎて、ガラス不織布への含浸が困難となる。また、中間
層においては、無機充填剤が中間層樹脂に対して１０〜
２００％、好ましくは６０〜２００％含まれる。６０％
以下では寸法安定性やスルホールメッキ信頼性が低下し
て好ましくはない。２００％以上では無機充填剤を樹脂
に混合した時に粘度が高くなりすぎて、ガラス不織布へ
の含浸が困難となる。
【０００８】本発明において使用するガラス織布は、５
０g／m2 〜２６０g／m2 のものが望ましい。また使用す
るガラス織布は２１０g／m2 程度のもので各面に対して
それぞれ２〜３枚が望ましく、それ以上では、コンポジ
ット積層板の打抜き加工、Ｖカット性が失なわれる恐れ
がある。また、無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、タルク、ウォラストナイト、水酸化マグネ
シウム、クレー等があるが、難燃性、加工性、耐熱性よ
り、好ましくは水酸化アルミニウムである。本発明に用
いられる樹脂は、エポキシ樹脂以外に、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂でもよい。
０g／m2 〜２６０g／m2 のものが望ましい。また使用す
るガラス織布は２１０g／m2 程度のもので各面に対して
それぞれ２〜３枚が望ましく、それ以上では、コンポジ
ット積層板の打抜き加工、Ｖカット性が失なわれる恐れ
がある。また、無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、タルク、ウォラストナイト、水酸化マグネ
シウム、クレー等があるが、難燃性、加工性、耐熱性よ
り、好ましくは水酸化アルミニウムである。本発明に用
いられる樹脂は、エポキシ樹脂以外に、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂でもよい。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例、及び比較例（従来
例）を示す。「部」は「重量部」を示す。 《実施例》エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りで
ある。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製ＥＰ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
例）を示す。「部」は「重量部」を示す。 《実施例》エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りで
ある。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製ＥＰ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
【００１０】次いで、前記エポキシ樹脂配合ワニスに樹
脂分１００部に対して、次の配合の無機充填剤を添加
し、撹拌混合し、無機充填剤含有ワニス［１］を作製し
た。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工ハイジライトＨ−４２） （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製カープレックス） ２部 この無機充填剤含有ワニス［１］をガラス織布（日東紡
績製 WE-18K-RB84）に樹脂含有量が３３〜３７％になる
ように含浸乾燥し、表面層用ガラス織布プリプレグを得
た。また、前記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００
部に対して、次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混合
し無機充填剤含有ワニス［２］を作製した。 （１）シリカ（龍森製クリスタライトＶＸ−３） ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム ７０部 （昭和電工ハイジライトＨ−４２） （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニス［２］をガラス不織布（日本
バイリーン製EP-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグを得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグを中
間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを各
２枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、
成形温度１６５℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間積層成
形して、厚さ １.６mmの銅張り積層板を得た。
脂分１００部に対して、次の配合の無機充填剤を添加
し、撹拌混合し、無機充填剤含有ワニス［１］を作製し
た。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ５０部 （昭和電工ハイジライトＨ−４２） （２）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製カープレックス） ２部 この無機充填剤含有ワニス［１］をガラス織布（日東紡
績製 WE-18K-RB84）に樹脂含有量が３３〜３７％になる
ように含浸乾燥し、表面層用ガラス織布プリプレグを得
た。また、前記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００
部に対して、次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混合
し無機充填剤含有ワニス［２］を作製した。 （１）シリカ（龍森製クリスタライトＶＸ−３） ２５部 （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム ７０部 （昭和電工ハイジライトＨ−４２） （３）超微粉末シリカ（シオノギ製薬製カープレックス） ５部 この無機充填剤含有ワニス［２］をガラス不織布（日本
バイリーン製EP-4075）に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグを得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグを中
間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを各
２枚配置し、更にその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、
成形温度１６５℃、圧力６０kg／cm2 で９０分間積層成
形して、厚さ １.６mmの銅張り積層板を得た。
【００１１】《比較例》実施例において、上下表面層の
ガラス織布プリプレグにおいて、無機充填剤を添加せ
ず、エポキシ樹脂のみをガラス織布に樹脂含有量が３５
〜４５％になるように含浸乾燥したガラス織布プリプレ
グを作製し、これを各１枚配置して実施例と同様にして
厚さ １.６mmの銅張積層板を得た。以上の実施例及び比
較例により得られた銅張積層板について、回路板の加工
工程における寸法変化率（収縮率）、反り、Ｖカット性
ならびに、耐トラッキング性、はんだ耐熱性、銅箔引剥
がし強さを測定した。その結果を表１に示す。
ガラス織布プリプレグにおいて、無機充填剤を添加せ
ず、エポキシ樹脂のみをガラス織布に樹脂含有量が３５
〜４５％になるように含浸乾燥したガラス織布プリプレ
グを作製し、これを各１枚配置して実施例と同様にして
厚さ １.６mmの銅張積層板を得た。以上の実施例及び比
較例により得られた銅張積層板について、回路板の加工
工程における寸法変化率（収縮率）、反り、Ｖカット性
ならびに、耐トラッキング性、はんだ耐熱性、銅箔引剥
がし強さを測定した。その結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】（測定方法） 寸法変化率：JIS C 6481に準じて測定 反り ： 同 上 Ｖカット性：２５mm幅のテストピースを作成し、両表面
ガラス織布の層をＶカットして中間層の部分を０．５mm
残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ強
度とした。 半田耐熱性：JIS C 6481に準じて測定 銅箔引剥が強さ： 同 上 表１からも明らかなように、表面層として無機充填剤を
含有したガラス織布プリプレグを２枚以上使用した実施
例の銅張積層板は、寸法安定性、反りおいて優れてお
り、Ｖカット加工性は従来のコンポジット銅張板と同様
である。なお、打抜き性、スルーホールメッキ信頼性、
電気絶縁性等も測定したが、実施例と比較例との間に差
は認められなかった。
ガラス織布の層をＶカットして中間層の部分を０．５mm
残した。スパン５０mmとして曲げ強度を測定し、折れ強
度とした。 半田耐熱性：JIS C 6481に準じて測定 銅箔引剥が強さ： 同 上 表１からも明らかなように、表面層として無機充填剤を
含有したガラス織布プリプレグを２枚以上使用した実施
例の銅張積層板は、寸法安定性、反りおいて優れてお
り、Ｖカット加工性は従来のコンポジット銅張板と同様
である。なお、打抜き性、スルーホールメッキ信頼性、
電気絶縁性等も測定したが、実施例と比較例との間に差
は認められなかった。
【００１４】
【発明の効果】本発明による積層板は、表面層のガラス
織布を２枚以上使用し、無機充填剤を含有したプリプレ
グを使用することにより、従来のコンポジット積層板に
比較して、寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同等レベルとなり、しかも耐トラッキン
グ性、耐熱性、銅箔引剥がし強さに優れており、工業的
な印刷回路用積層板として極めて好適である。
織布を２枚以上使用し、無機充填剤を含有したプリプレ
グを使用することにより、従来のコンポジット積層板に
比較して、寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織
布基材積層板と同等レベルとなり、しかも耐トラッキン
グ性、耐熱性、銅箔引剥がし強さに優れており、工業的
な印刷回路用積層板として極めて好適である。
【図１】従来のコンポジット積層板の概略断面図
【図２】本発明のコンポジット積層板の概略断面図
１ 銅箔 ２ 熱硬化性樹脂含浸ガラス織布 ２' 無機充填剤含有熱硬化性樹脂含浸ガラス織布 ３ 無機充填剤含有熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
Claims (1)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機充填
剤が１０〜２００重量％含有されている樹脂を含浸した
ガラス不織布からなる積層板において、各表面層の熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布をそれぞれ２枚以上使用
し、少なくともその１枚は無機充填剤が表面層の樹脂に
対して、１０〜２００重量％含有されていることを特徴
とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12496392A JPH05327150A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12496392A JPH05327150A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327150A true JPH05327150A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14898556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12496392A Pending JPH05327150A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327150A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305374A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2014111361A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-06-19 | Panasonic Corp | 金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP2018192725A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295034A (ja) * | 1985-06-09 | 1986-12-25 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS6289393A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | 鐘淵化学工業株式会社 | ガラス繊維強化電気用積層板 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12496392A patent/JPH05327150A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61295034A (ja) * | 1985-06-09 | 1986-12-25 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
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