JPH04294286A - ブレークダウン電圧の測定方法 - Google Patents
ブレークダウン電圧の測定方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
測定方法に関し、特にダイオード,サイリスタその他各
種半導体装置のブレークダウン電圧の自動測定に適した
測定方法に関するものである。
該半導体装置にジュール熱等のストレスが加わると容易
に破壊・焼損する傾向が強くなっている。上記半導体装
置の破壊・焼損は、半導体装置を被測定デバイス(DU
T)とするブレークダウン電圧測定の際に、測定用の電
圧を印加したような場合にも当然生じる。すなわち、例
えばダイオード等のブレークダウン電圧の測定において
は、何度も一時的にDUTをブレークダウン状態に置く
ので、DUTに流れる電流はパルス状となる。DUTは
、このパルス電流によりミクロ的なストレスを受けると
共に、上記パルス電流とブレークダウン電圧とによる発
熱によりマクロ的な熱的ストレスを受ける。
置のブレークダウン電圧を測定するためには、マニュア
ル測定,自動測定の双方が行われており、上記ストレス
をできる限り小さくするような工夫がなされている。
サが用いられる。図3に示すようにダイオード等のDU
Tのブレークダウン電圧VBDより大きい波高値の半波
正弦波電圧vHSをDUTに印加し、正弦波形の頂部付
近でブレークダウンを生じさせ(図3の斜線部参照)、
オペレータの目視により所定電流値でのブレークダウン
電圧を測定する。vHSの周期をT、ブレークダウン状
態の継続時間をtBDとすると、測定時間に対するブレ
ークダウン状態の時間比率はtBD/Tとなる。例えば
、目視時間が3秒、tBD/T=0.1である場合には
、ブレークダウン状態は300msecにも及ぶ。この
ため、上記ストレスは解消されているとは言えず、場合
によってはDUTが破壊・焼損に至るという不都合があ
る。
生器が用いられる。この方法では、図4に示すようにラ
ンプ電圧の立ち上りを所定時刻t0にセットしておき、
所定電圧をDUTに印加する。応答電圧Vがある値に達
すると、DUTにブレークダウンが生じ、ブレークダウ
ン電流IBDが急激にDUTに流れる。このとき、ラン
プ電圧発生器とDUTとの間に介在した電流制限回路が
作動しDUTに流れる電流を一定に制限し、これにより
DUTの応答電圧Vは一定となる。そして、t0から一
定時間経過後の時刻t11における応答電圧Vを測定す
ることで該電流値におけるブレークダウン電圧VBDを
求めている。上記ランプレートRRは、■測定系のスル
ーレート、■DUTの静電容量C、■電流制限器の設定
値ILIMを考慮して設定されている。
クダウン電圧VBDはまちまちであり、例えば10V〜
100Vの範囲でばらつくことさえある。このため、以
下に述べる問題が生じる。例えば、図2(B)において
、あるDUT、A,Bについての電圧応答VAとVBと
を比較すると、両者のランプレートは同一であるが、ブ
レークダウン電圧が低いVBについては早期にブレーク
ダウンを起こしている。このため、VBについてのブレ
ークダウンから測定時刻tM迄の時間TBが、VAにつ
いてのブレークダウンから測定時刻tM迄の時間TAに
比較して長くなる。また、DUT、B,Cについての電
圧応答VBとVCとを比較すると、ブレークダウン電圧
はVCの方が高いにもかかわらず、ランプレートが大き
いため、VCの測定時間TCはVBの測定時間TBより
長くなる。このため、AとBとCとでは同一条件での測
定が実現されず、均一な測定を実現することができない
という問題がある。
ように、ブレークダウンが生じている時間が長くなると
、前述した熱等によるストレスが顕著に現れる。すなわ
ち、DUTが破壊されたりストレスそのものによりブレ
ークダウン電圧が変化してしまう。また、ストレスに基
づく発熱によっても、ブレークダウン電圧そのものが変
化し、所定条件下におけるブレークダウン電圧の正確な
測定が行えないという問題がある。加えて、ランプ電圧
発生器として、ランプレートを変更できる高価なものを
使用しなければならないという製造コスト上の問題もあ
った。
るために提案されたものであって、半導体デバイス等の
ブレークダウン電圧を測定するに際し、測定時間を短く
することで熱的ストレス等を激減させ、高精度の測定を
行うことができ、かつ測定条件を一様とすることで再現
性が高い自動測定を行うことができるブレークダウン電
圧測定方法を提供することを目的とする。
ンプ状に立ち上がるステップ電圧が印加された場合、該
電圧が一定状態に変化した後においてもその応答が経時
的に変化するものが多い。本発明はこのようなDUTに
好ましく適用される。ブレークダウン状態となった場合
には、DUTには電流制限器により制限された一定電流
がDUTに流れ、DUTの応答電圧は一定状態となるよ
うに変化する。本発明の測定方法では、DUTの応答電
圧のランプ部が一定状態に変化する時(例えば、電圧勾
配がランプレートに対して一定率減少した時)を基準時
点として、該時点からの一定短時間後に測定が行われる
。すなわち、該時点後に熱等のストレスによりDUTの
応答の変化が増大する前にブレークダウン電圧の測定が
行われる。また、複数のDUTに対して一様な測定がな
される。更に電力消費による発熱も極小となり、DUT
に余分なストレスが加わらず、DUTの破壊・焼損も生
じない。
めの回路の一例を示すブロック図である。同図(A)に
おいて、ランプ電圧発生器1は電流制限器2を介してD
UT3に接続されている。上記電流制限器2は電流制限
値ILIMの設定が適宜変更できるように構成されてい
る。そして、DUT3の端子間電圧(応答電圧)Vは、
電圧モニタ4により測定される。なお、同図(A)にお
いて、ランプ電圧発生器1によるランプ電圧VRの発生
や電圧モニタ4によるDUTの応答電圧Vの測定は、制
御部5(CPUからなる)の指示により行われる。
レークダウン電圧の測定方法を説明する。まず、予め、
ランプ電圧発生器1の電流制限値ILIMを設定する。 この設定値は、測定されるブレークダウン電圧VBDに
対応するブレークダウン電流IBDである。ここで、制
御部5によりランプ電圧発生器1にランプ電圧VRの発
生を指示する。このランプ電圧VRの印加により、DU
T3の電圧応答Vもランプ状に立ち上がる(同図(B)
の時刻t0参照)。このときのDUT3の応答電圧Vの
ランプレートRRは概ねDUT3の充電電流ICが電流
制限値ILIMより大きくならない程度に設定すること
が好ましい。例えば、ILIMは、 ILIM>C・(dV/dt) (1)としても
よいし、DUT3のリーク電流ILeakを考慮し、 ILIM>C・(dV/dt)+ILeak (2)
とすることもできる。そして、次第に上昇するDUTの
応答電圧Vの勾配SRを電圧モニタ4により検出し続け
る。
し、ブレークダウン電圧VBDに達すると、DUTには
急激にブレークダウン電流IBDが流れる。IBDがI
LIMに達すると、例えば、電流制限器2はランプ電圧
発生器1にその出力を抑制するようにフィードバック信
号を出力する。これにより、IBDがILIMのまま応
答電圧Vの勾配SRは一定状態に向かって変化する。こ
こで、上記勾配SRが所定分だけ低下する時点(以下、
「基準時点」と言う)t1を電圧モニタ4により検出す
る。通常は、SRの上記所定分の低下はランプレートR
Rに対する比率を用いて決定される。図1(B)では、
SR=RR/2となった時点を基準時点t1としている
。そして、該基準時点t1または該時点t1から一定期
間経過後における時刻(これらの時刻はユーザにより設
定される)t2のDUT3の応答電圧Vをブレークダウ
ン電圧VBDとして測定した後、ランプ電圧発生器1の
出力電圧を零とする。
た応答電圧Vの立上り時刻t0から測定時刻迄の時間を
従来の3msecから1〜2msecとすることができ
た。また、ストレスに起因する発熱量が、図3により説
明したカーブトレーサによる計測方法に比べて1/15
0に、図4により説明した従来のランプ電圧を用いた方
法と比べて1/50に激減した。
数のDUT(A,B,C)のブレークダウン電圧にばら
つきがあり、しかも各応答電圧VA,VB,VCのラン
プレートRRが異なっていても(ただし、図2(A)で
はVAとVBとのランプレートは同一)、各DUTにつ
いてブレークダウンが生じてから一定時間後(TA,T
B,TC)に測定がなされるので、測定のばらつきが無
く再現性が高くなった。
では、ブレークダウンが発生した時または該時刻から一
定時間経過後にDUTの応答電圧を測定するので、次の
ような効果を奏することができる。 ■DUTの応答電圧の立上り時を基準にした測定ではな
い。従って、DUTの静電容量や充電電圧を考慮してラ
ンプレートの決定等を行い、これにより測定精度を向上
させる、という煩雑な手段を講ずるする必要がない。こ
の結果、速やかな測定が可能となる。 ■ブレークダウン発生時から短い時間内に測定を行うこ
とができるので、DUTへのストレスを小さくするとが
でき、DUTの破壊・焼損も生じない。 ■DUTへの電力条件が比較的一定となることから、測
定条件が一様であり再現性の高い測定方法の提供が可能
となる。 ■ランプレートを変更できるランプ電圧発生器を用いな
くてもよいので、製造コストの低減に寄与できる。
法を実施するための回路の一例を示すブロック図、(B
)は(A)の回路におけるDUTの応答電圧を示す図で
ある。
法による効果を説明するための図であり、(B)は従来
の測定方法による欠点を説明するための図である。
定する従来の方法を示す図である。
て測定する従来の方法を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】ランプ電圧を電流制限器を介して被測定デ
バイスに印加してブレークダウンを生じさせ、該デバイ
スの応答に基づいてブレークダウン電圧を測定する方法
であって、被測定デバイスの応答電圧勾配が所定分低下
した時点または該時点から一定時間経過時に被測定デバ
イスの応答電圧を測定することを特徴とするブレークダ
ウン電圧の測定方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019144204A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 新電元工業株式会社 | サージ試験装置、及び、サージ試験方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498972A (en) * | 1990-08-15 | 1996-03-12 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Device for monitoring the supply voltage on integrated circuits |
| JP3273047B2 (ja) * | 1991-07-26 | 2002-04-08 | アジレント・テクノロジー株式会社 | 電流−電圧特性測定方法 |
| GB9325281D0 (en) * | 1993-12-10 | 1994-02-16 | Texas Indstruments Limited | Improvements in and relating to the testing of semiconductor devices |
| US5485097A (en) * | 1994-08-08 | 1996-01-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of electrically measuring a thin oxide thickness by tunnel voltage |
| KR960026519A (ko) * | 1994-12-31 | 1996-07-22 | 김주용 | 유전체에 대한 신뢰성 측정 방법 |
| US6121783A (en) * | 1997-04-22 | 2000-09-19 | Horner; Gregory S. | Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck |
| JP3642456B2 (ja) * | 1998-02-24 | 2005-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の検査方法および装置 |
| US6316988B1 (en) * | 1999-03-26 | 2001-11-13 | Seagate Technology Llc | Voltage margin testing using an embedded programmable voltage source |
| US7138815B1 (en) * | 2003-12-24 | 2006-11-21 | Xilinx, Inc. | Power distribution system built-in self test using on-chip data converter |
| US7599299B2 (en) * | 2004-04-30 | 2009-10-06 | Xilinx, Inc. | Dynamic reconfiguration of a system monitor (DRPORT) |
| TWI394964B (zh) * | 2008-12-22 | 2013-05-01 | Univ Nat Pingtung Sci & Tech | 利用二極體之逆向偏壓i-v特性曲線取得其參數之方法 |
| TWI394965B (zh) * | 2008-12-22 | 2013-05-01 | Univ Nat Pingtung Sci & Tech | 利用二極體之順向偏壓i-v特性曲線取得其參數之方法 |
| US8547120B1 (en) * | 2009-05-13 | 2013-10-01 | Keithley Instruments, Inc. | High speed AC current source |
| TWI414033B (zh) * | 2009-10-16 | 2013-11-01 | Univ Nat Pingtung Sci & Tech | 利用二極體之順向偏壓i-v特性曲線取得其參數之方法 |
| CN104502823A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-08 | 无锡罗姆半导体科技有限公司 | 双台面结构双向可控硅封装的测试方法 |
| CN104698357A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-06-10 | 上海华力微电子有限公司 | 栅氧层击穿电压测试方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3054954A (en) * | 1958-10-14 | 1962-09-18 | Philco Corp | System for testing transistors |
| US3636450A (en) * | 1969-12-23 | 1972-01-18 | Collins Radio Co | Digital mos fet characteristic tester |
| US3702967A (en) * | 1971-05-10 | 1972-11-14 | American Micro Syst | Electronic test system operable in two modes |
| US3895297A (en) * | 1972-06-02 | 1975-07-15 | Rca Corp | Apparatus for non-destructively testing a forwardly biased transistor for second breakdown |
| US3883805A (en) * | 1974-03-07 | 1975-05-13 | Us Navy | Determination of the susceptibility of semiconductor devices to thermal second breakdown |
| US3965420A (en) * | 1974-12-16 | 1976-06-22 | Rca Corporation | Apparatus for non-destructively testing the voltage characteristics of a transistor |
| US3979672A (en) * | 1975-09-12 | 1976-09-07 | Rca Corporation | Transistor testing circuit |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019144204A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 新電元工業株式会社 | サージ試験装置、及び、サージ試験方法 |
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